电路板的制作方法

1.本发明涉及一种电路板。


背景技术：

2.5g技术具有大带宽、低时延和超大规模连接的技术特点，尤其是毫米波频段，对天线收发和传输提出更高要求，导致随着射频电缆用量提升。在 5g中高端机型上，逐渐开始采用lcp/mpi软板直接承担射频连接功能。相较于射频电缆，lcp/mpi软板结构紧凑，占用体积小。
3.现有的设计中，通常将电源电压线、电源线、控制线及信号传输线均设置于同一内层。这会导致同一层排线过多，占用空间过大。电源电压线需要通过大电流，因此需要较大尺寸的导体。如果要在外层布线的话，还需要增加屏蔽层，而且还需要兼顾电流的分流和线路的许容问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要提供一种电路板以解决上述问题。
5.一种电路板，包括外层线路层及多个内层线路层，所述电路板包括信号线及电源电压线，所述信号线设于所述外层线路层及其中一所述内层线路层，位于所述外层线路层的信号线与位于所述内层线路层的信号线通过第一导通孔以跳孔的方式电连接；所述电源电压线设于多个所述内层线路层，位于多个所述内层线路层的电源电压线通过第二导通孔电性连接。
6.进一步地，所述第二导通孔在所述外层线路层形成孤立连接垫或隔离连接垫。
7.进一步地，所述电路板还包括电源线，多个所述内层线路层包括邻近所述外层线路层的第一内层线路层，所述电源线设于所述第一内层线路层，所述电源线连接第三导通孔，所述第三导通孔在所述外层线路层形成孤立连接垫或隔离连接垫。
8.进一步地，多个所述内层线路层还包括邻近所述第一内层线路层的第二内层线路层，所述电源线还设于所述第二内层线路层，位于所述第二内层线路层的电源线通过第三导通孔电连接位于所述第一内层线路层的电源线。
9.进一步地，多个所述内层线路层还包括邻近所述第二内层线路层的第三内层线路层及邻近所述第三内层线路层的第四内层线路层，所述电源线还设置于所述第三内层线路层及所述第四内层线路层，位于所述第三内层线路层的电源线及位于所述第四内层线路层的电源线通过第四导通孔电连接。
10.进一步地，位于所述第一内层线路层及所述第二内层线路层的电源线通过第五导通孔电连接位于所述第三内层线路层及所述第四内层线路层的电源线。
11.进一步地，所述信号线位于所述外层线路层及所述第三内层线路层，所述第一导通孔穿过且未电连接所述第二内层线路层与所述第一内层线路层。
12.进一步地，所述电路板还包括控制线，所述控制线位于所述第一内层线路层，所述
控制线连接第六导通孔，所述第六导通孔在所述外层线路层形成孤立连接垫或隔离连接垫。
13.进一步地，所述电路板还包括接地线，所述接地线设于位于所述信号线两侧的外层线路层及多个内层线路层，所述接地线通过第七导通孔电连接至接地端。
14.进一步地，所述介质层的材质为液晶高分子聚合物。
15.本实施例的电路板设置多个内层线路层，将电源电压线设于多个所述内层线路层上，改善了电源电压线集中分布在中间层导致的电路板过大的问题。
附图说明
16.图1是本发明一实施方式的电路板的剖视图。
17.图2是图1所示电路板在另一角度的剖视图。
18.图3a与图3b是图1所示电路板的第一导通孔连接信号线的示意图。
19.图4a与图4b是图1所示电路板的第二导通孔形成的孤立连接垫与隔离连接垫的示意图。
20.图5是图1所示电路板的电源线连接的局部剖视图。
21.主要元件符号说明
22.电路板
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100
23.外层线路层
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10
24.第一外层线路层
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11
25.第二外层线路层
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12
26.内层线路层
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20
27.第一内层线路层
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21
28.第二内层线路层
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22
29.第三内层线路层
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23
30.第四内层线路层
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24
31.信号线
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30
32.第一导通孔
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31
33.电源电压线
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40
34.第二导通孔
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41
35.孤立连接垫
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411、512
36.隔离连接垫
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412、532
37.电源线
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50
38.第三导通孔
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51
39.第四导通孔
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52
40.第五导通孔
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53
41.控制线
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60
42.第六导通孔
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61
43.接地线
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70
44.第七导通孔
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45.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
46.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
47.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
48.下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
49.请参见图1，本发明一较佳实施方式的电路板100包括外层线路层10、多个内层线路层20及介质层101。所述介质层101为液晶高分子聚合物 (liquid crystal polymer，lcp)。在图示实施例中，所述外层线路层10包括第一外层线路层11及第二外层线路层12。多个所述内层线路层20包括第一内层线路层21、第二内层线路层22、第三内层线路层23及第四内层线路层24。所述第一内层线路层21、第二内层线路层22、第三内层线路层23 及第四内层线路层24依次叠设于所述第一外层线路层11及第二外层线路层 12之间。
50.可以理解，在其他实施例中，所述内层线路层20可以根据需要设置为大于一的任意数量。
51.所述电路板100的线路包括信号线30(if)、电源电压线40(vbatt)、电源线50、控制线60(pon)及接地线70(gnd)。
52.请参见图1至图3b，所述信号线30设于所述外层线路层10及其中一所述内层线路层20。所述信号线30优选设置于位于电路板100中间的内层线路层20。位于所述外层线路层20的信号线30与位于所述内层线路层的20 信号线通30过第一导通孔31以跳孔的方式电连接。
53.在图示实施例中，所述信号线30设于第一外层线路层11及第三内层线路层23。所述第一内层线路层21及第二内层线路层22的线路与所述第一导通孔31没有电接触。具体地，所述第一内层线路层21及第二内层线路层22 可以设置避让孔311以避让所述第一导通孔31。
54.对于第三内层线路层23上的信号线30，所述外层线路层10为参考层。对于第一外层线路层11上的信号线30，所述第一内层线路层21、第二内层线路层22、第三内层线路层23及第四内层线路层24的任意层为参考层。具体可以根据阻抗的匹配性灵活选择。
55.请参见图1、图4a与图4b，所述电源电压线40设于多个所述内层线路层20，位于多个所述内层线路层20的电源电压线40通过第二导通孔41电性连接。
56.在图示实施例中，所述电源电压线40分别设于第一内层线路层21、第二内层线路层22、第三内层线路层23及第四内层线路层24。
57.所述第二导通孔41穿设于整个电路板100并在所述外层线路层10形成孤立连接垫411或隔离连接垫412。当所述第二导通孔41用做连接端口时。所述第二导通孔在所述外层
线路层10形成孤立连接垫411。当所述第二导通孔41用做接地端口时。所述第二导通孔在所述外层线路层10形成隔离连接垫412。
58.请参见图1与图5，所述电源线50设置于所述第一内层线路层21。所述电源线50连接第三导通孔51。所述第三导通孔51在所述第一外层线路层 11形成孤立连接垫512或隔离连接垫532。
59.在图示实施例中，所述电源线50还可以设置于第二内层线路层22。所述第三导通孔51电性连接位于所述第一内层线路层21上的电源线50与位于所述第二内层线路层22上的电源线50。
60.在图示实施例中，所述电源线50还可以设置于第三内层线路层23及第四内层线路层24。位于所述第三内层线路层23上的电源线50与位于所述第四内层线路层24上的电源线50通过第四导通孔52电性连接。
61.位于所述第一内层线路层21及所述第二内层线路层22的电源线50通过第五导通孔53电连接位于所述第三内层线路层23及所述第四内层线路层 24的电源线50。所述第五导通孔53还分别在所述第一外层线路层11与所述第二外层线路层12上形成隔离连接垫412。
62.请参见图1，所述控制线60位于所述第一内层线路层21。所述控制线 21连接第六导通孔61。所述第六导通孔61在所述第一外层线路层11形成孤立连接垫或隔离连接垫。
63.所述接地线70设于位于所述信号线30两侧的外层线路层10及多个内层线路层20。外层线路层10与多个内层线路层20的接地线70通过第七导通孔71电连接至接地端。
64.本实施例的电路板100设置多个内层线路层20，将电源电压线40设于多个所述内层线路层20上，改善了电源电压线40集中分布在中间层导致的电路板100过大的问题。
65.以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。