技术特征：
1.一种电路板，包括外层线路层、多个内层线路层及介质层，其特征在于：所述电路板包括信号线及电源电压线，所述信号线设于所述外层线路层及其中一所述内层线路层，位于所述外层线路层的信号线与位于所述内层线路层的信号线通过第一导通孔以跳孔的方式电连接；所述电源电压线设于多个所述内层线路层，位于多个所述内层线路层的电源电压线通过第二导通孔电性连接。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第二导通孔在所述外层线路层形成孤立连接垫或隔离连接垫。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括电源线，多个所述内层线路层包括邻近所述外层线路层的第一内层线路层，所述电源线设于所述第一内层线路层，所述电源线连接第三导通孔，所述第三导通孔在所述外层线路层形成孤立连接垫或隔离连接垫。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：多个所述内层线路层还包括邻近所述第一内层线路层的第二内层线路层，所述电源线还设于所述第二内层线路层，位于所述第二内层线路层的电源线通过所述第三导通孔电连接位于所述第一内层线路层的电源线。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：多个所述内层线路层还包括邻近所述第二内层线路层的第三内层线路层及邻近所述第三内层线路层的第四内层线路层，所述电源线还设置于所述第三内层线路层及所述第四内层线路层，位于所述第三内层线路层的电源线及位于所述第四内层线路层的电源线通过第四导通孔电连接。6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：位于所述第一内层线路层及所述第二内层线路层的电源线通过第五导通孔电连接位于所述第三内层线路层及所述第四内层线路层的电源线。7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述信号线位于所述外层线路层及所述第三内层线路层，所述第一导通孔穿过且未电连接所述第二内层线路层与所述第一内层线路层。8.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括控制线，所述控制线位于所述第一内层线路层，所述控制线连接第六导通孔，所述第六导通孔在所述外层线路层形成孤立连接垫或隔离连接垫。9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括接地线，所述接地线设于位于所述信号线两侧的外层线路层及多个内层线路层，所述接地线通过第七导通孔电连接至接地端。10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述介质层的材质为液晶高分子聚合物。
技术总结
一种电路板，包括外层线路层及多个内层线路层，所述电路板包括信号线及电源电压线，所述信号线设于所述外层线路层及其中一所述内层线路层，位于所述外层线路层的信号线与位于所述内层线路层的信号线通过第一导通孔以跳孔的方式电连接；所述电源电压线设于多个所述内层线路层，位于多个所述内层线路层的电源电压线通过第二导通孔电性连接。压线通过第二导通孔电性连接。压线通过第二导通孔电性连接。
技术研发人员：郭宏艳 何明展 沈芾云 韦文竹
受保护的技术使用者：庆鼎精密电子（淮安）有限公司
技术研发日：2020.05.12
技术公布日：2021/11/16
再多了解一些
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