CSP剥芯机的制作方法

本发明涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种CSP封装芯片脱膜装置。

背景技术

CSP芯片封装后，芯片呈整体状粘附在贴片膜上，需要进行切割分粒操作。在现有的技术中，切割后的分粒操作使用芯片剥膜机进行。芯片剥膜机在进行剥膜时，容易将芯片的边角碰伤，造成不良品；或者贴片膜上的胶层残留到芯片上，在后续检测工艺中堵塞芯片进给通道，造成生产线停线，降低效率。

如专利申请号CN202020624221.7，授权公告号 CN211700325U所记载的一种Mini LED芯片脱膜装置，采用超声波发生器将电能转换为与超声波换能器相匹配的高频交流电信号，超声波换能器将高频交流电信号转换为机械振动带动振动杆产生高频振动，设置在振动杆端部的顶针杆与贴片膜的表面相接触，顶针杆对准芯片的区域通过高频振动使芯片瞬间与贴片膜分离。所述技术方案中的振动装置和移动装置均设置在上方，导致整个装置上方的机构过于庞大，在生产过程中容易出现安全隐患；振动杆安装在滑动座上，长时间的震动将降低滑动系统的寿命，故障频发、检修困难。

技术实现要素：

本发明的目的即在于提供一种CSP剥芯机，达到优化剥芯机结构、提高剥芯机寿命、提高生产效率的目的。

本发明提供的CSP剥芯机，其特征在于，包括工作平台，工作平台上设置移动平台，移动平台上设置治具，治具包括贴片膜放置圈，贴片膜放置圈上设置与贴片膜对应的定位沉台；贴片膜放置圈上还设置夹紧机构；治具下方设置收料盒；工作平台上还设置门型架，门型架上设置伸缩机构，伸缩机构的输出端上设置超声波振子，超声波振子的末端与贴片膜对应。

进一步的，所述的移动平台包括纵向移动平台和横向移动平台，横向移动平台通过横向导轨和横向丝杆螺母机构安装在工作平台上；纵向移动平台通过纵向导轨和纵向丝杆螺母机构安装在横向移动平台上；丝杆由电机驱动。

进一步的，所述的伸缩机构为气缸或液压缸。

进一步的，所述CSP剥芯机还包括PLC控制系统，电机和伸缩机构均接入PLC控制系统。

进一步的，所述工作平台的下方设置机柜。

进一步的，所述机柜的下方设置万向轮。

本发明所提供的一种CSP剥芯机，在实际使用时，超声波振子位置保持固定不动，贴片膜随移动平台的移动；消除了安全隐患，降低了故障率，提高了设备的使用寿命和生产效率。

附图说明

附图部分公开了本发明具体实施例，其中，

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明移动平台的结构示意图；

图3为本发明治具的结构示意图;

图4为本贴片膜的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明所提供的CSP剥芯机，包括下部的机柜1，机柜内设置PLC控制系统的相关设备；机柜的底部设置4个万向轮2，以方便移动；机柜的上部设置工作平台3，工作平台由钢板制成；工作平台上设置移动平台，工作平台上还设置门型架4，门型架上上部中间位置安装伸缩机构5，该伸缩机构为气缸；伸缩机构的输出端上连接超声波振子6，超声波振子的末端与贴片膜15上的芯片16对应。

如图2-3所示，横向移动平台7通过横向导轨7-1和横向丝杆螺母机构7-2安装在工作平台上；纵向移动平台8通过纵向导轨8-1和纵向丝杆螺母机构8-2安装在横向移动平台上；丝杆均由电机9驱动，电机接入PLC控制系统，PLC控制系统中预先设置平台的移动路径，移动路径与芯片区域相对应；纵向移动平台上安装7个立柱10，立柱上部设置治具11；治具与纵向移动平台之间设置抽屉式收料盒12；所述的治具包括贴片膜放置圈，贴片膜放置圈上加工与贴片膜对应的定位沉台13；贴片膜放置圈上还设置夹紧机构14，夹紧机构为设置在两侧的两个夹子，以便于夹紧贴片膜。

在实际生产时，将贴片膜放置到贴片膜放置圈处的定位沉台上，并使用夹子夹紧；启动CSP剥芯机，门型架上的气缸动作，将超声波振子的末端接触到贴片膜；超声波振子振动，移动平台按预先设置的移动路径移动；贴片膜上的芯片15落下，落入收料盒中；移动完成后，移动平台复位、超声波振子复位；将剥芯完成的贴片膜取下，再安装未剥芯的贴片膜，重复所述操作；收料盒满后，将收料盒中的芯片取出。

技术特征：

1.一种CSP剥芯机，其特征在于，包括工作平台，工作平台上设置移动平台，移动平台上设置治具（7），治具下方设置收料盒（12）；所述的治具包括贴片膜放置圈，贴片膜放置圈上设置与贴片膜对应的定位沉台（13）；贴片膜放置圈上还设置夹紧机构（14）；工作平台上还设置门型架（4），门型架上设置伸缩机构（5），伸缩机构的输出端上设置超声波振子（6），超声波振子的末端与贴片膜（15）对应。

2.根据权利要求1所述的CSP剥芯机，其特征在于，所述的移动平台包括纵向移动平台（8）和横向移动平台（7），横向移动平台通过横向导轨（7-1）和横向丝杆螺母机构（7-2）安装在工作平台上；纵向移动平台（8）通过纵向导轨（8-1）和纵向丝杆螺母机构（8-2）安装在横向移动平台上；丝杆由电机（9）驱动。

3.根据权利要求2所述的CSP剥芯机，其特征在于，所述的伸缩机构为气缸或液压缸。

4.根据权利要求1所述的CSP剥芯机，其特征在于，所述CSP剥芯机还包括PLC控制系统，电机和伸缩机构均接入PLC控制系统。

5.根据权利要求1所述的CSP剥芯机，其特征在于，所述工作平台的下方设置机柜（1）。

6.根据权利要求1所述的CSP剥芯机，其特征在于，所述机柜的下方设置万向轮（2）。

技术总结
一种CSP剥芯机，涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种CSP封装芯片脱膜装置。包括工作平台，工作平台上设置移动平台，移动平台上设置治具，治具包括贴片膜放置圈，贴片膜放置圈上设置与贴片膜对应的定位沉台；贴片膜放置圈上还设置夹紧机构；治具下方设置收料盒；工作平台上还设置门型架，门型架上设置伸缩机构，伸缩机构的输出端上设置超声波振子，超声波振子的末端与贴片膜对应。在实际使用时，超声波振子位置保持固定不动，贴片膜随移动平台的移动；消除了安全隐患，降低了故障率，提高了设备的使用寿命和生产效率。

技术研发人员：候许科;王宁;
受保护的技术使用者：日照东讯电子科技有限公司;
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2021.11.16