电磁屏蔽结构的制备方法与流程

技术特征：

1.一种电磁屏蔽结构的封装方法，其特征在于，包括以下制备步骤：

提供具有凹腔的下模，在所述下模的凹腔中覆盖一层导电膜；

向覆盖有所述导电膜的所述凹腔中装入塑封材料；

移动安装有基板的上模以靠近所述下模，合模得到粘接有所述导电膜的塑封层，所述基板上的芯片位于所述塑封层中；

移动所述上模以远离所述下模，开模后从所述上模拆卸所述基板，得到所述电磁屏蔽结构。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构的封装方法，其特征在于，所述在所述下模的凹腔中覆盖一层导电膜的步骤包括：

在所述下模的凹腔中覆盖一层离型膜，在所述离型膜上覆盖一层导电膜。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽结构的封装方法，其特征在于，所述离型膜为双面离型膜。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽结构的封装方法，其特征在于，所述移动安装有基板的上模以靠近所述下模，合模得到粘接有所述导电膜的塑封层的步骤包括：

加热所述下模，以使所述塑封材料熔融，向靠近所述下模的方向移动安装有基板的上模以合模，待所述塑封材料交联固化后得到塑封层。

5.如权利要求4所述的电磁屏蔽结构的封装方法，其特征在于，所述加热的温度为100～200℃。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电磁屏蔽结构的封装方法，其特征在于，所述导电膜中包含多个导电颗粒。

7.如权利要求1～5中任一项所述的电磁屏蔽结构的封装方法，其特征在于，所述塑封材料主要包括环氧树脂和二氧化硅或三氧化二铝。

8.如权利要求1～5中任一项所述的电磁屏蔽结构的封装方法，其特征在于，在所述移动安装有基板的上模以靠近所述下模，合模得到粘接有所述导电膜的塑封层的步骤之前还包括：

提供一基板，在所述基板上安装芯片，将所述基板背离所述芯片的一面固定于所述上模。

9.如权利要求8所述的电磁屏蔽结构的封装方法，其特征在于，所述在所述基板上安装芯片的步骤包括：

将所述芯片固定在所述基板上，将所述基板上的键合区与所述芯片采用金属丝焊接键合。

10.如权利要求9所述的电磁屏蔽结构的封装方法，其特征在于，所述将所述芯片固定在所述基板上的步骤包括：

在所述基板上点胶，将所述芯片粘接在所述点胶处，然后固化烘烤。

技术总结
本发明公开了一种电磁屏蔽结构的封装方法，包括以下制备方法：提供具有凹腔的下模，在所述下模的凹腔中覆盖一层导电膜；向覆盖有所述导电膜的所述凹腔中装入塑封材料；移动安装有基板的上模以靠近所述下模，合模得到粘接有所述导电膜的塑封层，所述基板上的芯片位于所述塑封层中；移动所述上模以远离所述下模，开模后从所述上模拆卸所述基板，得到所述电磁屏蔽结构。本发明将电磁屏蔽的工艺与压缩模塑的工艺同步进行，只需在装入塑封材料前在下模的凹腔中覆盖一层导电膜即可，无需后期采用磁控溅射设备在半导体结构的表面再单独制备电磁屏蔽膜，简化了工艺，提高了生产效率且降低了生产成本。

技术研发人员：陈建超;于上家;
受保护的技术使用者：青岛歌尔智能传感器有限公司;
技术研发日：2021.08.13
技术公布日：2021.11.16