分光编带一体机的制作方法

1.本技术属于led生产设备技术领域，更具体地说，是涉及一种分光编带一体机。


背景技术：

2.led芯片生产制成后，往往会有一些led芯片存在光强、色温、品质等方面的差异，这就需要使用分光机将这些led芯片分选出来，而合格的led芯片需要送入编带机定位编带，以供后序使用。传统方式是分别设置分光机与编带机两套设备，将分光机分选出合格的led芯片收集，再送到编带机中编带，但这种结构分光机与编带机需要分别设置供料机构，占用面积大，成本高。为解决这种问题，当前提出一种将分光装置与编带装置结合成一体的方案，具体是将编带装置邻近分光装置设置，为适应分光装置的分选速度，会在编带装置的进料位与分光装置的下料位之间设置振动线传料。但这种结构，当振动线上存满led芯片后，分光装置往往需要停机一段时间；等振动线上led芯片大部分进入编带装置编带后，再启动。这会导致编带装置供料不连续，效率低，且频繁启停，易影响分光装置寿命。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种分光编带一体机，以解决相关技术中存在的分光编带一体机编带装置供料不连续，效率低，且频繁启停，易影响分光装置寿命的问题。
4.为实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案是：提供一种分光编带一体机，包括分光装置和编带装置；所述分光装置包括用于定位传送led芯片的输料机构；所述编带装置包括用于传送所述led芯片的传料机构；所述输料机构包括转盘、由所述转盘的周边向上凸出设置的转环和驱动所述转盘旋转的分光电机，所述转环上开设有多个用于容置所述led芯片的容置槽；所述传料机构包括碟片、承托所述碟片的托板、带动所述碟片于所述托板上转动的转轴和驱动所述转轴转动的传料电机，所述碟片的周边开设有多个用于容置所述led芯片的开口，所述碟片靠近所述转环设置，所述转环靠近所述碟片的位置形成下料位，所述碟片靠近所述转环的位置形成进料位；所述下料位上游的一所述容置槽移动到该下料位的时间与所述进料位上游的一所述开口移动到该进料位的时间相等；所述分光编带一体机还包括用于将所述下料位处的所述容置槽中的所述led芯片推送至所述进料位处的所述开口中的推送机构。
5.在一个可选实施例中，所述开口与所述容置槽是一一对应。
6.在一个可选实施例中，多个所述容置槽均匀设于所述转环上，多个所述开口均匀设于所述碟片上，所述转环的角速度与所述碟片的角速度相等。
7.在一个可选实施例中，所述输料机构还包括用于连接抽气装置的吸气管，所述吸气管安装于所述转盘的中心，所述转环中对应于各所述容置槽的位置开设有第一吸气孔，所述转盘中开设有连通各所述第一吸气孔与所述吸气管的第二吸气孔。
8.在一个可选实施例中，所述容置槽中安装有定位座，所述定位座上开设有适配定位所述led芯片的定位槽，所述定位座中开设有连通所述定位槽与所述第一吸气孔的第三
吸气孔。
9.在一个可选实施例中，所述托板上开设有用于连接气路的气口，所述碟片的底面开设有分别连通各所述开口的凹槽，各所述凹槽远离相应所述开口的一端延伸至所述气口所在圆周处，所述圆周为以所述转轴的轴线为中心的圆周。
10.在一个可选实施例中，所述气口为多个，多个所述气口间隔设于所述圆周上。
11.在一个可选实施例中，所述传料机构还包括支撑座，所述转轴穿过所述支撑座，所述传料电机与所述支撑座相连，所述托板安装于所述支撑座上。
12.在一个可选实施例中，各所述开口中安装有绝缘块。
13.在一个可选实施例中，所述下料位与所述进料位间隔设置，所述分光编带一体机还包括连接所述下料位与所述进料位的导轨；或者，所述下料位与所述进料位相接设置。
14.本技术实施例提供的分光编带一体机的有益效果在于：与现有技术相比，本技术分光编带一体机，通过设置转盘支撑转环，在转环上设置容置槽，以存放led芯片，便于传送与检测；通过设置碟片和托板，并在碟片上设置开口，以与托板配合存放led芯片，以便传送led芯片；将下料位上游的一容置槽移动到该下料位的时间与进料位上游的一开口移动到该进料位的时间相等，可以保证各容置槽移动到下料位时，碟片上的一个开口会同步移动到进料位，以便推送机构将容置槽中led芯片推入碟片上的开口中，从而无需暂存led芯片，led芯片传送更为顺畅，效率更高，也无需频繁启停分光装置，保证分光装置的使用寿命。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本技术实施例提供的分光编带一体机的立体结构示意图；
17.图2为图1所示的分光编带一体机的俯视结构示意图；
18.图3为图2中分光装置与编带装置的部分结构示意图；
19.图4为图3中a部分的放大图；
20.图5为图3中分光装置的部分结构示意图；
21.图6为本技术实施例提供的输料机构的结构示意图；
22.图7为图6中b部分的放大图；
23.图8为图6中分选机构的结构示意图；
24.图9为图3中余料排除机构及编带装置的部分结构示意图；
25.图10为本技术实施例提供的传料机构的部分结构示意图；
26.图11为本技术一实施例提供的进料位与下料位部分的俯视结构示意图；
27.图12为本技术又一实施例提供的进料位与下料位部分的俯视结构示意图；
28.图13为本技术实施例提供的推送机构的结构示意图；
29.图14为本技术实施例提供的料箱的结构示意图。
30.其中，图中各附图主要标记：
31.100
‑
分光编带一体机；
32.10
‑
机架；11
‑
打印机；12
‑
电脑主机；13
‑
显示器；14
‑
人机界面；15
‑
离子风机；16
‑
启停按钮；
33.20
‑
分光装置；201
‑
分光支架；
34.21
‑
上料机构；211
‑
振动盘；22
‑
校正机构；23
‑
积分球；24
‑
电性测试机构；25
‑
余料排除机构；251
‑
排料座；2511
‑
容槽；252
‑
余料排管；253
‑
接料嘴；254
‑
排料嘴；255
‑
管接头；26
‑
感应器；
35.30
‑
输料机构；301
‑
上料位；302
‑
下料位；31
‑
转环；311
‑
容置槽；32
‑
转盘；33
‑
分光电机；34
‑
定位座；341
‑
定位槽；35
‑
吸气管；
36.40
‑
分选机构；41
‑
固定座；411
‑
弧形槽；42
‑
排料管；43
‑
接料管；44
‑
吹嘴；45
‑
连接头；46
‑
料箱；461
‑
箱架；462
‑
料筒；463
‑
抽屉；464
‑
插管；465
‑
盖板；466
‑
导向板；
37.50
‑
编带装置；501
‑
编带支架；
38.51
‑
送带机构；52
‑
植入机构；53
‑
封刀机构；54
‑
收带机构；55
‑
送膜机构；551
‑
胶膜料卷；552
‑
导向轴；56
‑
剪带机构；57
‑
载带料卷；58
‑
引导轴；
39.60
‑
传料机构；601
‑
进料位；61
‑
托板；611
‑
气口；62
‑
碟片；621
‑
开口；63
‑
转轴；64
‑
传料电机；65
‑
支撑座；66
‑
绝缘块；
40.71
‑
调节机构；72
‑
视觉机构；73
‑
排料机构；731
‑
不良料盒；74
‑
影像检测机构；75
‑
补料机构；751
‑
回收盒；
41.80
‑
推送机构；81
‑
吹料嘴；82
‑
进料座；83
‑
侦测单元；84
‑
限位块；85
‑
导轨；86
‑
挡料板；
42.90
‑
led芯片。
具体实施方式
43.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
44.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
45.在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
46.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
47.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以
根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
48.在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。
49.本技术中使用的英文缩写对应的中文及英语原文如下：
50.led，英文：light emitting diode；中文：发光二极管。
51.请参阅图1至图3，现对本技术提供的分光编带一体机100进行说明。请一并参阅图11，所述分光编带一体机100，包括分光装置20、编带装置50和推送机构80，其中分光装置20用于将led芯片90进行分类，根据led芯片90品质的不同，将led芯片90分类，以分选出需要的led芯片90。编带装置50是用于将分光装置20分选出的需要的led芯片90进行编带，以便后序使用。而推送机构80用于将分光装置20分选出的led芯片90推送到编带装置50中，以供编带装置50编带。
52.请参阅图3、图5和图6，分光装置20包括输料机构30，输料机构30用于定位传送led芯片90，以便对这些led芯片90进行筛选分类。
53.输料机构30具有上料位301，以从上料位301向输料机构30安放led芯片90，以供输料机构30定位传送。
54.输料机构30具有下料位302，分选出的led芯片90，从该下料位302被推送机构80推送到编带装置50。
55.相应的编带装置50具有进料位601，即led芯片90从进料位601进入编带装置50，以便编带装置50编带。
56.编带装置50的进料位601靠近下料位302设置，输料机构30传送led芯片90的速度与编带装置50将led芯片90编带速度相等，这样当分选出的led芯片90下料位302时，刚好编带装置50的进料位601可以空出，这样推送机构80将下料位302处的led芯片90推送到进料位601，以供编带装置50编带使用。这样不需要暂停led芯片90，在输料机构30连续传送led芯片90时，可以连续向编带装置50供给led芯片90，提升效率。这种结构还可以实现输料机构30与编带速度同步，无需频繁启停分光装置20，保证分光装置20的使用寿命。
57.在一个实施例中，请参阅图1和图2，分光编带一体机100还包括机架10，分光装置20和编带装置50安装在机架10上，以方便组装、移动、搬运与使用。可以理解地，也可以在使用场所单独设置机架10，再安装分光装置20与编带装置50。
58.在一个实施例中，请参阅图3、图6和图7，输料机构30包括转盘32、转环31和分光电机33，转环31设于转盘32的周边，并且由转盘32的周边向凸出设置，以通过转盘32来支撑住转环31。转盘32安装于分光电机33上，通过分光电机33驱动转盘32转动，以带动转环31转动。转环31上开设有多个容置槽311，可以将led芯片90置于容置槽311中，以定位容置led芯片90，并且在转环31转动时，可以定位传送led芯片90。可以在转环31转动的圆形线路上，将其中一个位置设置为上料位301，当转环31上的容置槽311转动到上料位301时，将led芯片90放置在容置槽311中。在转环31传送led芯片90分选后，转环31转动圆形线路上的一个位
置设为下料位302，则容置槽311带动分选后的led芯片90到达下料位302时，推送机构80将led芯片90推送到编带装置50的进料位601。使用转环31来传送led芯片90，传送效率高，占用空间小，成本低。可以理解地，输料机构30也可以使用直线输送线来传送led芯片90。
59.在一个实施例中，请参阅图6至图8，输料机构30还包括吸气管35，吸气管35安装在转盘32的中心，以方便连接外部抽气装置，如连接真空机等。转环31中开设连通各容置槽311的第一吸气孔(图未示)，而在转盘32中开设连通各第一吸气孔的第二吸气孔(图未示)，并使各第二吸气孔与吸气管35连通，从而可以通过吸气管35使第一吸气孔中产生负压，进而使容置槽311中产生负压，当led芯片90置于容置槽311中时，可以吸附住led芯片90，防止led芯片90掉落，以稳定传送led芯片90。
60.在一个实施例中，容置槽311中安装有定位座34，定位座34上开设有定位槽341，定位槽341与led芯片90相适配，以收容led芯片90。设置定位座34，以更好的适配led芯片90，如可以根据led芯片90的种类与尺寸，以更换对应的定位座34，进而稳定传送相应的led芯片90，提升该输料机构30的适用范围。可以理解地，也可以将容置槽311设置与led芯片90相适配，以使该输料机构30传送一种尺寸的led芯片90。
61.在一个实施例中，定位座34中开设有第三吸气孔(图未示)，第三吸气孔与第一吸气孔连通，以将第三吸气孔与吸气管35相连通，进而可以在定位槽341中产生负压，以吸附led芯片90，便于稳定传送led芯片90。
62.在一个实施例中，定位座34可以是陶瓷座，耐磨性、绝缘性好，以便精准定位与支撑led芯片90，更好的保护led芯片90，方便led芯片90的测试。可以理解地，定位座34也可以使用其他材料制作。
63.在一个实施例中，请参阅图3和图5，分光装置20还包括分光支架201，输料机构30安装在分光支架201上，以方便组装。可以理解地，也可以将输料机构30安装在机架10上。当然，还可以单独设置支撑结构，以支撑输料机构30。
64.在一个实施例中，请参阅图2、图3和图5，分光装置20还包括上料机构21，上料机构21与上料位301相连，通过上料机构21向输料机构30上供给led芯片90，以实现led芯片90的自动上料。
65.在一个实施例中，上料机构21为振动盘211，即通过振动盘211上料，成本低，效率高，占用空间小。可以理解地，当使用排列led芯片90的料板时，也可以使用吸嘴摆臂机构进行上料。还可以使用引导结构与传送线进行上料，如通过引导结构调整led芯片90的角度，以滑落到传送线上，通过传送线上料。当然，还可以使用振动线上料。
66.在一个实施例中，分光支架201上安装有感应器26，感应器26用于感应led芯片90是否到达上料位301，这样可以更好的保证led芯片90上料准确。
67.在一个实施例中，感应器26可以为感应光纤。当然，感应器26也可以使用摄像头、超声传感器等。
68.在一个实施例中，请参阅图3和图5，分光装置20还包括测试组件，测试组件用于测试输料机构30上的led芯片90，以确定出合格的或需要的led芯片90。测试组件沿输料机构30传送方向，设于上料位301与下料位302之间。
69.在一个实施例中，测试组件包括校正机构22，通过校正机构22对输料机构30上led芯片90的位置进行校正，以便对led芯片90进行测试。
70.在一个实施例中，当设有分光支架201时，校正机构22安装在分光支架201上，以方便组装。可以理解地，可以将校正机构22安装在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以安装校正机构22。
71.在一个实施例中，测试组件包括积分球23，积分球23用于检测led芯片90的光性能。积分球23沿输料机构30传送方向，设于上料位301与下料位302之间。
72.在一个实施例中，当设有分光支架201时，积分球23安装在分光支架201上，以方便组装。可以理解地，可以将积分球23安装在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以安装积分球23。
73.在一个实施例中，测试组件包括电性测试机构24，电性测试机构24用于检测led芯片90的电性能。电性测试机构24沿输料机构30传送方向，设于上料位301与下料位302之间。
74.在一个实施例中，当设有分光支架201时，电性测试机构24安装在分光支架201上，以方便组装。可以理解地，可以将电性测试机构24安装在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以安装电性测试机构24。
75.在一个实施例中，测试组件包括校正机构22、积分球23及电性测试机构24，校正机构22、积分球23及电性测试机构24沿输料机构30的传送方向依次设置，以更好的对led芯片90进行测试，确定led芯片90的品质与参数。
76.在一个实施例中，请参阅图3、图5和图6，分光装置20包括分选机构40，分选机构40用于分选输料机构30上的led芯片90，以将输料机构30上的led芯片90进行分类收集，而合格或需要的led芯片90传送到下料位302。
77.在一个实施例中，当分光装置20包括上料机构21、测试组件及分选机构40时，上料机构21、测试组件及分选机构40沿输料机构30传送方向依次设置，这样上料机构21实现向输料机构30自动上料，而测试组件对输料机构30上的led芯片90进行测试，分选机构40将测试组件测试后的led芯片90，根据测试的性能，进行分选，使合格或需要的led芯片90传送到下料位302。
78.在一个实施例中，当设有分光支架201时，分选机构40安装在分光支架201上，以方便组装。可以理解地，可以将分选机构40安装在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以安装分选机构40。
79.在一个实施例中，请参阅图6、图7和图9，分选机构40包括固定座41、多个排料管42和多个吹嘴44，固定座41呈弧形设置，并且固定座41中开设有弧形槽411，这样可以将转环31伸入弧形槽411中。多个排料管42间隔安装于固定座41上，通过固定座41来支撑排料管42。吹嘴44安装在固定座41上，通过固定座41来支撑吹嘴44。吹嘴44用来连接吹气管。吹嘴44与排料管42是一一对应，并且吹嘴44和排料管42分别连接于弧形槽411的相对两侧，这样可以通过吹嘴44吹出气流，以将容置槽311中的led芯片90吹到对应的排料管42中，以便收集相应的led芯片90。
80.在一个实施例中，分选机构40还包括连接头45，各吹嘴44上分别安装在连接头45，连接头45用于连接吹气管，以方便将吹嘴44与吹气管相连。可以理解地，也可以将吹嘴44直接与吹气管相连。
81.在一个实施例中，分选机构40还包括多个接料管43，接料管43与排料管42是一一对应，各排料管42与对应接料管43相连，各接料管43插设于固定座41中，吹嘴44与接料管43
对应，以将led芯片90吹入对应的接料管43中。设置接料管43，以方便连接排料管42，便于将排料管42与固定座41相连，也便于引导led芯片90进入排料管42。可以理解地，也可以将排料管42的一端直接安装在固定座41上，而吹嘴44将led芯片90直接吹入排料管42。
82.在一个实施例中，请参阅图1和图14，分光装置20还包括料箱46，料箱46包括多个料筒462，多个料筒462与排料管42是一一对应，各排料管42远离固定座41的一端与相应料筒462相连，从而通过料筒462来收集相应排料管42排出的led芯片90。
83.在一个实施例中，料箱46还包括箱架461，多个料筒462安装在箱架461中，以通过箱架461来支撑料筒462，并且方便组装使用。
84.在一个实施例中，料箱46还包括抽屉463、插管464和盖板465，各料筒462安装于抽屉463中，以通过抽屉463来支撑各料筒462。抽屉463滑动安装在箱架461中，以方便取放料筒462，进而方便料筒462的更换。插管464与料筒462是一一对应，并且插管464与排料管42相连，各插管464安装在盖板465上，通过盖板465来支撑插管464，这样方便将排料管42与料筒462连通。从而在使用时，拉出抽屉463，可以将料筒462从箱架461中取出，以方便更换料筒462；而当抽屉463插入箱架461中后，各插管464与相应料筒462对应，以将料筒462与对应排料管42相连，组装方便。
85.在一个实施例中，料箱46还包括导向板466，导向板466滑动安装于箱架461中，并且各料筒462安装在导向板466中，以通过导向板466与抽屉463配合来支撑料筒462，以稳定支撑料筒462。
86.在一个实施例中，可以将料箱46安装在机架10中，以减小占用空间。可以理解地，料箱46也可以单独设置。
87.在一个实施例中，请参阅图3、图4和图9，分光装置20还包括余料排除机构25，余料排除机构25位于下料位302的下游。余料排除机构25用于清除输料机构30中经过下料位302后，仍未排出的led芯片90。以便输料机构30在上料位301接收led芯片90，保证led芯片90平稳供料与上料。如本实施例中，余料排除机构25沿转环31转动方向位于下料位302与上料位301之间，在转环31上的容置槽311到达上料位301之前，清除容置槽311中的led芯片90，以便在上料位301接收led芯片90。
88.在一个实施例中，请参阅图3、图4和图9，余料排除机构25包括余料排管252、排料嘴254和排料座251，排料座251上开设有容槽2511，排料嘴254和余料排管252分别位于容槽2511的相对两侧，排料座251沿转环31转动方向位于下料位302与上料位301之间，转环31伸入容槽2511中，从而排料嘴254可以将转环31上容置槽311中的led芯片90吹入余料排管252中，以便在转环31上的容置槽311转动到上料位301之前，清除led芯片90。
89.在一个实施例中，余料排除机构25还包括接料嘴253，接料嘴253与余料排管252相连，接料嘴253安装于排料座251上，排料嘴254与接料嘴253对应，以将led芯片90吹入接料嘴253。设置接料嘴253，以方便连接余料排管252，便于将余料排管252与排料座251相连，也便于引导led芯片90进入余料排管252。可以理解地，也可以将余料排管252的一端直接安装在排料座251上，而排料嘴254将led芯片90直接吹入余料排管252。
90.在一个实施例中，余料排除机构25还包括管接头255，接料嘴253与管接头255相连，管接头255用于连接吹气管，以方便将接料嘴253与吹气管相连。可以理解地，也可以将接料嘴253直接与吹气管相连。
91.在一个实施例中，可以将余料排除机构25安装在分光装置20上，以便支撑余料排除机构25。可以理解地，余料排除机构25也可以安装在机架10上，以便支撑余料排除机构25。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑余料排除机构25。
92.在一个实施例中，请参阅图2、图3和图9，编带装置50包括传料机构60，传料机构60用于传送led芯片90。设置传料机构60传送led芯片90，以便定向传送led芯片90，便于编带使用。传料机构60设有出料位和进料位601，led芯片90从进料位601安放在传料机构60，传料机构60驱动led芯片90向出料位移动，led芯片90到达出料位，被编带使用。
93.在一个实施例中，传料机构60的进料位601靠近输料装置的下料位302设置，以便推送机构80将输料装置的下料位302处的led芯片90推送到传料机构60中。
94.在一个实施例中，请参阅图3和图9，编带装置50还包括编带支架501，传料机构60安装在编带支架501上，以方便组装。可以理解地，也可以将传料机构60安装在机架10上。当然，还可以单独设置支撑结构，以支撑传料机构60。
95.在一个实施例中，图3、图9和图10，传料机构60包括碟片62、托板61、转轴63和传料电机64，碟片62安装在托板61上，通过托板61来承托住碟片62。转轴63与传料电机64相连，碟片62与转轴63相连，以通过传料电机64驱动转轴63转动，进而带动碟片62在托板61上转动。碟片62的周边开设有多个开口621，led芯片90可以置于该开口621中，而托板61承托碟片62，从而可以与碟片62配合支撑住led芯片90。在碟片62转动时，可以带动led芯片90移动，以实现led芯片90传送。使用碟片62与托板61配合传送led芯片90，占用空间，传送效率高，传送精度高。另外，该结构加工制作方便，制作成本低，制作精度高。可以理解地，传料机构60也可以使用直线输送线来传送led芯片90。
96.在组装使用时，碟片62靠近输料机构30设置，则托板61上靠近输料机构30的位置形成进料位601，以方便输料机构30上的led芯片90进入碟片62的开口621中。托板61上于开口621转动的圆形线路上的另一个位置设有出料位，当碟片62转动，带动led芯片90到达出料位时，将led芯片90进行编带。
97.在一个实施例中，请参阅图3、图9和图11，当输料机构30包括转环31时，转环31靠近碟片62的位置形成下料位302，相应的碟片62靠近转环31的位置形成进料位601。从而在转环31上的容置槽311转动到下料位302，且碟片62的开口621转动到进料位601时，可以方便将led芯片90从容置槽311中推送到开口621中，以实现led芯片90的转移，效率高。
98.在转环31和碟片62分别转动，以传送led芯片90时，下料位302上游的一容置槽311移动到该下料位302的时间与进料位601上游的一开口621移动到该进料位601的时间相等。下料位302上游的一容置槽311是指在转环31转动时，该容置槽311的下一停靠位置位于下料位302，也是指沿转环31转动方向，下料位302的上游距离该下料位302最近的一个容置槽311。进料位601上游的一开口621是指在碟片62转动时，该开口621的下一停靠位置位于进料位601，也是指沿碟片62转动方向，进料位601的上游距离该进料位601最近的一个开口621。转环31转动时，下料位302上游的一容置槽311移动到该下料位302的时间；碟片62转动时，进料位601上游的一开口621移动到该进料位601的时间，将该两个时间设置相同，这样在一个容置槽311转动到下料位302时，碟片62上会有一个开口621转动到进料位601，这样可以方便推送机构80将容置槽311中的led芯片90推送到进料位601的开口621中，以实现led芯片90的连续、顺畅、高效传送，无需暂存led芯片90，提升led芯片90在分光装置20与编
带装置50间传送的效率，进而可以提升编带效率。另外，该结构可以使分光装置20连续平稳运行，无需频繁启停，保证分光装置20的使用寿命，并提升分光装置20分选led芯片90的效率，进而提升该分光编带一体机100的效率。
99.在一个实施例中，碟片62上开口621与转环31上容置槽311是一一对应，这样可以更好的使碟片62上的开口621接收转环31的容置槽311移动的led芯片90，效率更高，并且可以更好的保证转环31传送led芯片90与碟片62传送led芯片90同步，也方便控制。
100.在一个实施例中，多个容置槽311均匀设于转环31上，多个开口621均匀设于碟片62上，转环31的角速度与碟片62的角速度相等，这样在转环31和碟片62分别转动时，可以保证各容置槽311与对应开口621同步转动，并使各容置槽311与相应开口621刚好一一对应，方便控制，提升效率。
101.在一个实施例中，传料机构60还包括支撑座65，转轴63穿过支撑座65，托板61安装在支撑座65上，传料电机64与支撑座65相连。设置支撑座65，以方便支撑转轴63，以保证转轴63平稳转动。
102.在一个实施例中，转轴63可以通过轴承与支撑座65转动相连，以保证转轴63在支撑座65中灵活转动。
103.在一个实施例中，支撑座65固定在编带支架501上，以方便定位安装该传料机构60。可以理解地，也可以将支撑座65固定在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以固定支撑座65。
104.在一个实施例中，请参阅图9，托板61上设有气口611，气口611用于连接气路，以通过气路抽气或吹气。碟片62的底面为碟片62靠近托板61的一面。碟片62的底面开设有多个凹槽(图未示)，凹槽与开口621是一一对应，各凹槽与对应开口621连通，各凹槽远离对应开口621的一端延伸至气口611所在的圆周上，该圆周是以转轴63的轴线为中心的圆周。这样可以通过控制气口611吸气，以使与该气口611连通的开口621处产生负压，以吸附led芯片90，便于碟片62带动led芯片90平稳移动，防止碟片62转动产生的离心力将led芯片90甩出。当led芯片90进入开口621中的位置或角度不正，或者需要从开口621中移出led芯片90时，可以控制对应的气口611吹气，以吹动与该气口611连通的开口621中的led芯片90，以方便移出或调整该开口621中led芯片90。
105.在一个实施例中，托板61上设有多个气口611，多个气口611位于以转轴63的轴线为中心的圆周上，也就是说，各气口611距离转轴63的轴线的距离大致相等，则各气口611距离碟片62的旋转中心的距离也大致相等。这样可以通过多个气口611分别控制不同位置的开口621中的气压，以根据需要吸附对应开口621中的led芯片90或吹出相应开口621中的led芯片90。
106.在一个实施例中，碟片62上的各开口621中分别安装有绝缘块66，以保证led芯片90在电性测试机构工位中相邻的两个引脚不会短接，而影响测试效果。
107.在一个实施例中，请参阅图2、图3和图11，输料机构30的下料位302与传料机构60的进料位601相接设置，也就是说下料位302紧靠进料位601设置。以便推送机构80将下料位302处的led芯片90推送到进料位601。
108.在一个实施例中，碟片62与转环31相切设置，从而使下料位302与进料位601相接设置，以便推送机构80将下料位302处的led芯片90推送到进料位601。
109.在一个实施例中，请参阅图2、图3和图12，输料机构30的下料位302与传料机构60的进料位601间隔设置，也就是说下料位302与进料位601间隔开。下料位302与进料位601之间设有导轨85，导轨85连接下料位302与进料位601，这样在推送机构80推送led芯片90时，led芯片90可以从下料位302经导轨85移动到进料位601，以方便led芯片90移送，防止led芯片90掉落。另外，该结构还方便输料机构30与传料机构60的位置布局，方便组装。可以理解地，当下料位302与进料位601间隔设置，当使用吸嘴摆臂移送led芯片90时，也可以不设置导轨85。
110.在一个实施例中，碟片62与转环31间隔设置，从而使下料位302与进料位601间隔开。导轨85的两端分别与转环31及碟片62相切，以使导轨85连接下料位302与进料位601。
111.在一个实施例中，导轨85安装在编带支架501上。可以理解地，导轨85也可以支撑在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑导轨85。
112.在一个实施例中，导轨85的两侧分别设有挡料板86，两个挡料板86与导轨85配合形成导向槽，以引导led芯片90移动。设置挡料板86，可以防止led芯片90移动时，从导轨85的侧边掉落。可以理解地，也可以直接在导轨85上设置导向槽。
113.在一个实施例中，请参阅图1、图2、图3和图9，编带装置50包括送带机构51和植入机构52，送带机构51用于输送载带，植入机构52用于将传料机构60输送的led芯片90植入载带中。传料机构60的出料位设于植入机构52处。这样传料机构60将led芯片90传送至出料位时，植入机构52将led芯片90取出，并植入到载带上，以实现led芯片90的编带。
114.在一个实施例中，送带机构51可以安装在编带支架501上。可以理解地，送带机构51也可以支撑在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑送带机构51。
115.在一个实施例中，植入机构52可以安装在编带支架501上。可以理解地，植入机构52也可以支撑在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑植入机构52。
116.在一个实施例中，编带装置50还包括送膜机构55和封刀机构53，送膜机构55用于向封刀机构53输送胶膜，封刀机构53用于将胶膜贴合于载带上，以实现将载带上的led芯片90封装在载带上，以更好的将led芯片90植入载带中，并保护led芯片90。
117.在一个实施例中，封刀机构53可以安装在编带支架501上。可以理解地，封刀机构53也可以支撑在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑封刀机构53。
118.在一个实施例中，封刀机构53可以安装在编带支架501上。可以理解地，封刀机构53也可以支撑在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑封刀机构53。
119.在一个实施例中，编带装置50包括收带机构54，收带机构54用于回收贴合有胶膜的载带，以回收植入有led芯片90的载带，实现载带的自动回收。
120.在一个实施例中，收带机构54可以安装在编带支架501上。可以理解地，收带机构54也可以支撑在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑收带机构54。
121.在一个实施例中，编带装置50包括植入机构52、封刀机构53及收带机构54，植入机构52、封刀机构53及收带机构54沿载带的传送方向依次设置，从而传料机构60传送的led芯片90，经植入机构52植入到载带中，再经封刀机构53覆盖胶膜，然后被收带机构54回收。
122.在一个实施例中，编带装置50包括剪带机构56，剪带机构56设于收带机构54与封刀机构53之间，剪带机构56用于切断载带。设置剪带机构56，当收带机构54回收一定长度的载带时，可以通过剪带机构56切断载带，以便收带机构54回收指定长度的载带。
123.在一个实施例中，剪带机构56可以安装在编带支架501上。可以理解地，剪带机构56也可以支撑在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑剪带机构56。
124.在一个实施例中，编带装置50还包括调节机构71，调节机构71用于校正传料机构60上led芯片90极性，即在分光装置20的电性测试机构24对led芯片90进行电性测试，调节机构71根据测试结果，校正led芯片90极性。如可以通过电脑主机12对led芯片90的极性进行判定，如果led芯片90的极性与设定不一致，则转动led芯片90度或180度，以调整led芯片90的极性，进而在植入机构52向载带植入led芯片90时，可以保证植入到载带中led芯片90的极性方向保持一致，以方便后序使用。可以理解地，调节机构71中也可以设置测试组件，直接测试led芯片90的极性，再根据测试结构校正传料机构60上led芯片90极性。
125.在一个实施例中，调节机构71可以安装在编带支架501上。可以理解地，调节机构71也可以支撑在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑调节机构71。
126.在一个实施例中，编带装置50还包括视觉机构72和排料机构73，视觉机构72用于检查传料机构60上led芯片90的外观。排料机构73用于排除视觉机构72检查不合格的led芯片90。这样可以保证植入到载带上的led芯片90的品质，方便后序使用。
127.在一个实施例中，视觉机构72可以安装在编带支架501上。可以理解地，视觉机构72也可以支撑在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑视觉机构72。
128.在一个实施例中，排料机构73可以安装在编带支架501上。可以理解地，排料机构73也可以支撑在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑排料机构73。
129.在一个实施例中，编带装置50还包括不良料盒731，不良料盒731用于回收排料机构73排出的不合格的led芯片90。不良料盒731设于排料机构73的下方，以方便回收排料机构73排出的led芯片90。
130.在一个实施例中，排料机构73可以为气嘴机构，以将led芯片90从传料机构60上吹至不良料盒731。当然，排料机构73也可以使用吸嘴机构，以将led芯片90吸取并放置到不良料盒731。可以理解地，排料机构73也可以使用其他结构，以将led芯片90排到不良料盒731。
131.在一个实施例中，不良料盒731设于机架10中。可以理解地，不良料盒731也可以安装在编带支架501上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑不良料盒731。
132.在一个实施例中，编带装置50包括调节机构71、视觉机构72和排料机构73时，调节机构71、视觉机构72和排料机构73均设于进料位601与植入机构52之间，以便传料机构60传送led芯片90，先经调节机构71测试校正，视觉机构72和排料机构73对led芯片90进行品质筛选，再经植入机构52植入到载带中，保证植入到载带中led芯片90的品质。
133.在一个实施例中，编带装置50还包括影像检测机构74和补料机构75，影像检测机构74和补料机构75设于植入机构52与封刀机构53之间，影像检测机构74用于检测植入载带中的led芯片90的外观。补料机构75用于将影像检测机构74检测不合格的led芯片90从载带中移除，并更换合格的led芯片90植入该载带中，以进一步保证载带中植入的led芯片90的品质。
134.在一个实施例中，影像检测机构74可以安装在编带支架501上。可以理解地，影像检测机构74也可以支撑在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑影像检测机构74。
135.在一个实施例中，补料机构75可以安装在编带支架501上。可以理解地，补料机构
75也可以支撑在机架10上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑补料机构75。
136.在一个实施例中，编带装置50还包括余料盒751。在传料机构60传送led芯片90经过植入机构52时，植入机构52未进行植入动作，则传料机构60传送led芯片90到植入机构52下游，以排出该led芯片90，以便传料机构60在进料位601装载led芯片90。设置余料盒751，以回收植入机构52未植入到载带中的led芯片。如本实施例中，余料盒751用于回收载带经过植入机构52但未进行植入动作时，碟片62中排出的led芯片90。余料盒751设于编带装置50的下方，以方便回收编带装置50排出的led芯片90。
137.在一个实施例中，补料机构75可以为手动方式，人工将不良的led芯片90从载带取出，并从新补入合格的led芯片90进入载带中。可以理解地，除料机构75也可以使用其他结构，如机械手结构，以达到自动更换led芯片90的目的。
138.在一个实施例中，余料盒751设于机架10中。可以理解地，余料盒751也可以安装在编带支架501上。当然，也可以单独设置支撑结构，以支撑余料盒751。
139.在一个实施例中，编带装置50还包括载带料卷57和引导轴58，载带料卷57用于供给载带，引导轴58用于引导载带料卷57进入送带机构51。设置载带料卷57和引导轴58，以便更稳定地供给载带，方便植入机构52将led芯片90植入到载带中。
140.在一个实施例中，载带料卷57和引导轴58安装在机架10上，以提升空间利用率，降低成本，提升集成度。可以理解地，也可以单独设置支撑结构，以支撑载带料卷57和引导轴58。
141.在一个实施例中，送膜机构55包括胶膜料卷551和多个导向轴552，胶膜料卷551用于供给胶膜。多个导向轴552用于引导胶膜至封刀机构53。设置胶膜料卷551和多个导向轴552，以便稳定供给胶膜，保证封刀机构53将载带塑封。
142.在一个实施例中，胶膜料卷551安装在机架10上，以提升空间利用率，降低成本，提升集成度。可以理解地，也可以单独设置支撑结构，以支撑胶膜料卷551。
143.在一个实施例中，请参阅图3、图11和图13，推送机构80包括吹料嘴81和进料座82，吹料嘴81安装于进料座82上，通过进料座82来支撑住吹料嘴81。吹料嘴81设于下料位302远离进料位601的一侧，以便将下料位302的led芯片90吹至进料位601，实现led芯片90的移送。使用吹料嘴81吹送led芯片90，效率高，占用空间小，便于控制推送led芯片90的力度，以起到保护led芯片90。可以理解地，也可以使用气缸来推动led芯片90。
144.在一个实施例中，进料座82安装在编带支架501上。可以理解地，进料座82也可以安装在分光支架201上。当然，进料座82也可以支撑在机架10上。还可以单独设置支撑结构，以支撑进料座82。
145.在一个实施例中，推送机构80还包括侦测单元83，侦测单元83安装于进料座82上，通过进料座82来支撑侦测单元83。侦测单元83用于侦测下料位302的led芯片90是否吹入进料位601，以更好的确认led芯片90从下料位302移动到进料位601，保证led芯片90准确传送。
146.在一个实施例中，侦测单元83可以使用光纤、摄像头等视觉摄像器件。
147.在一个实施例中，推送机构80还包括限位块84，侦测单元83安装于限位块84中，限位块84沿竖直方向滑动安装于进料座82上，限位块84用于盖于下料位302及进料位601上方，从而通过限位块84来支撑侦测单元83，以便侦测单元83准确侦测下料位302的led芯片
90是否吹入进料位601。另外，限位块84还可以起取止挡限位作用，限定led芯片90从上料位301移动到进料位601的路径，防止led芯片90吹落，保证led芯片90定位移动的准确性。
148.在一个实施例中，请参阅图1，机架10的后侧安装有电控箱(图未示)，并且机架10的后侧设有门框(图未示)，以方便修改电气参数。机架10上还设有离子风机15，离子风机15位于机架10上靠近振动盘211的位置，以清除振动盘211上led芯片90携带的静电。机架10上还安装有电脑主机12、显示器13和人机界面14。电脑主机12放置与机架10的顶部，显示器13位于人机界面14的上方，人机界面14位于机架10正面右侧，人机界面14的安装面做成倾斜的角度，方便操作。在人机界面14下侧，还设有启停按钮16，方便启停机器。机架10中安装有真空泵(图未示)，以保证负压充足。真空泵可以设置在机架10后侧底部，以提升空间利用率。真空来源不限定于真空泵，亦可由厂家集中提供并通过接头接入到设备中。机架10左侧安装有三联件，保证正压气体洁净，保护气动元器件，料箱46和载带料卷57均位于机架10正面，以方便员工操作。机架10上还设有打印机11，以便打印检测信息。
149.以上所述仅为本技术的可选实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。