一种热处理异常处理方法与流程

1.本发明涉及热处理技术领域，具体是一种热处理异常处理方法。


背景技术：

2.现在的热处理异常处理方式如下：记录异常状态写在铁牌上边、将产品隔离待处理、通知热处理工程师、品质工程师和开发工程师进行判断。处理过程非常繁琐，耗费时间比较长，而且经常出现异常状态记录不清楚导致产品报废。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本发明提供一种热处理异常处理方法，其能够解决采用plc计算异常类型并提供解决方案的问题。
4.本发明的技术方案为：一种热处理异常处理方法，
5.步骤1：测量热处理产品分别在固溶、气淬、时效三个工位上各自的实际处理温度和实际处理时间，实际处理温度包括固溶处理温度、时效处理温度，实际处理时间包括固溶处理时间、气淬处理时间、时效处理时间，
6.步骤2：根据实际处理温度和预设基准温度以及实际处理时间和预设基准时间比对结果，
7.步骤3：输出相应的应对措施。
8.进一步的，固溶处理时间比基准时间短，或固溶处理温度比基准温度低，或从固溶工位转移到气淬工位之间的过程时间比基准时间长，或气淬处理时间比基准时间短，或时效处理时间比基准时间短，或时效处理时间比基准时间长，或时效处理温度比基准温度高，或时效处理温度比基准低，应对措施：进行二次热处理。
9.进一步的，若固溶处理时间
‑
基准时间≤某特定时间，应对措施：产品正常过序；若固溶时间
‑
基准时间＞某特定时间，应对措施：测定产品的硬度，待确认后检验过序。
10.进一步的，若固溶处理温度
‑
基准温度≤某特定温度，应对措施：测定产品的硬度，硬度合格则产品正常过序，硬度不合格则产品报废；固溶处理温度
‑
基准温度＞某特定温度，按产品报废处理。
11.进一步的，在固溶处理过程中固溶处理温度比基准温度低，应对措施：立即重新设定为正确温度，达到温度后保持必要温度，按作业条件继续进行热处理后，测定产品的硬度，硬度合格则产品正常过序，硬度不合格则产品进行二次热处理。
12.进一步的，若气淬处理时间
‑
基准时间≤某特定时间，应对措施：继续进行时效处理，产品全检是否有裂纹和变形；若气淬处理时间
‑
基准时间＞某特定时间以上的，进行二次热处理。
13.进一步的，时效处理的过程中温度比基准温度低，应对措施：立即重新设定为正确温度，达到温度后保持必要温度，继续进行热处理后，测定产品的硬度，硬度合格则产品正常过序，硬度不合格则产品进行二次热处理。
14.进一步的，同一产品固溶处理和时效处理若超过2次，则热处理产品需要报废。
15.进一步的，其特征在于：各个应对措施之间的优先级：所述应对措施包括报废、二次热处理、检验过序、正常过序，报废>二次热处理>检验过序>正常过序，输出优先级最高的应对措施。
16.进一步的，应对措施备注到过序卡中。
17.本发明的有益效果为：本发明采用plc直接对热处理固溶、气淬和时效这三个工位针对时间和温度进行判断异常，并由plc针对异常类型直接输出应对措施，基本消除热处理工程师、品质工程师和开发工程师对异常的处理时间。
附图说明
18.图1为本发明热异常处理的示意图。
19.图2为本发明固溶示意图。
20.图3为本发明气淬示意图。
21.图4为本发明时效示意图。
具体实施方式
22.下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
23.如图1所示，本发明公开一种热处理异常处理方法，产品热处理需要分别依次经过固溶、气淬和时效三个工位处理，每个工位都会受到温度和时间因素的影响，因此在每个工位后采用plc计算异常类型，对三个工位都进行温度和时间的监控。plc计算异常类型通过预先设置好的基准数值和实际数值进行对比，确认是否为异常状态，再通过触摸屏显示出应对措施或结果并打印到过序卡中，并且方便相关的操作工直接按照对应措施进行产品的处理。plc为可编程逻辑控制器，属于现有技术，它采用一种可编程的存储器，在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令，通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程。
24.所述所述基准数值包括基准时间和基准温度，在产品热处理之前在plc中提前设定，基准数值针对产品本身热处理合格的标准进行设定，用于和实际数值进行对比。
25.所述实际数值指的是产品在实际热处理时的数值，包括实际处理温度和实际处理时间，针对固溶、气淬和时效三个工位，实际处理温度分别定义为固溶处理温度、时效处理温度，实际处理时间分别定义为固溶处理时间、气淬处理时间、时效处理时间。
26.1.如图2所示，为固溶工位之后的plc计算异常类型：
27.1.1固溶处理时间比基准时间短，需要进行二次热处理，并备注在过序卡中。
28.1.2固溶处理时间比基准时间长5分钟以内，产品正常过序；固溶处理时间比基准时间长5分钟以上，测定产品硬度，待质量工程师和产品开发工程师确认后，检验过序。
29.1.3固溶处理温度比基准温度高5℃以内，测定产品硬度，硬度合格产品可正常过序，硬度不合格则产品报废；固溶处理温度比基准温度高5℃以上，按产品报废处理。
30.1.4固溶处理温度比基准温度低，正在固溶处理时发现了，立即重新设定为正确温度，达到温度后保持必要温度，按作业条件继续进行热处理后，测定产品的硬度，硬度合格则产品可正常过序，硬度不合格则产品进行二次热处理，过序卡备注信息；
31.1.5固溶处理温度比基准温度低，产品出炉后，才发现则进行二次热处理，过序卡备注信息。
32.如图3所示，为气淬工位之后的plc计算异常类型：
33.2.1固溶工位转移到气淬工位的时间长(固溶炉转移到风淬炉定义时间≤15秒)。产品重新进行二次热处理。过序卡备注信息。
34.2.2气淬处理时间比基准时间长(累加气淬炉转移到时效炉的时间长)，时间在2小时内，可继续进行时效处理，产品全检是否有裂纹和变形，并过序卡备注信息；时间超过2小时的，进行二次热处理。
35.2.3气淬处理时间比基准时间短，进行二次热处理。产品过序卡备注信息。
36.如图4所示，为时效工位之后的plc计算异常类型：
37.3.1时效处理时间比基准时间短，进行二次热处理。产品过序卡备注信息。
38.3.2时效处理时间比基准时间长，进行二次热处理。产品过序卡备注信息。
39.3.3时效处理温度比基准温度高，进行二次热处理产品，过序卡备注信息。
40.3.4时效处理温度比基准低，正在处理时发现了，立即重新设定为正确温度，达到温度后保持必要温度，按作业条件继续进行热处理后，测定产品的硬度，硬度合格则产品可正常过序，硬度不合格则产品进行二次热处理，产品过序卡备注信息。
41.3.5时效处理温度比基准低，出炉后才发现则进行二次热处理，产品过序卡备注信息。
42.所述测定产品的硬度指，测定产品的四角以及中央的硬度，在同一批产品中，选择一定数量的产品进行测定硬度，例如，在同一批热处理产品，选择5件产品以上测定产品硬度。
43.上述二次热处理指的是，再处理一次当时的工位。例如，2.3气淬时间比基准短，进行二次热处理，指的是再进行一次气淬工位。
44.另外，同一产品固溶处理和时间处理不能超过2次，如超过2次则热处理产品需要报废。
45.上述plc计算异常类型在固溶、气淬和时效三个工位可能都会输出异常类型，也即可能会有若干个异常类型在同一次产品热处理中，对于plc计算异常类型最终输出的处理措施或结果具有唯一性，plc计算异常类型之间具有优先级：报废>二次热处理>检验过序>正常过序。
46.上述plc计算异常类型通过预先设置好的基准数值和实际数值进行对比中的基准数值可以通过产品要求进行限定，不限于上述的5分钟或者5度等具体数值。
47.对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。