对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法以及存储介质与流程

技术特征：
1.一种对准装置，其特征在于，所述对准装置具备：检测构件，所述检测构件检测设置于掩模的第一掩模标记和第二掩模标记、以及与所述第一掩模标记对应地设置于基板的第一基板标记；设定构件，所述设定构件基于由所述检测构件检测到的所述第一基板标记的位置信息，设定与所述第二掩模标记对应的所述基板上的假想位置信息；以及位置调整构件，所述位置调整构件基于所述假想位置信息和由所述检测构件检测到的所述第一掩模标记、所述第二掩模标记及所述第一基板标记的位置信息，进行所述基板和所述掩模的相对位置调整。2.如权利要求1所述的对准装置，其特征在于，所述对准装置还具备显示部，所述显示部显示基于由所述设定构件设定的所述假想位置信息的假想标记。3.如权利要求1所述的对准装置，其特征在于，所述检测构件是以与所述第一掩模标记和所述第二掩模标记分别对应的方式设置的多个照相机。4.如权利要求1所述的对准装置，其特征在于，在所述掩模上设置有多个所述第一掩模标记，在所述基板上，以与多个所述第一掩模标记分别对应的方式设置有多个所述第一基板标记，所述设定构件基于由所述检测构件检测到的多个所述第一基板标记的位置信息，设定所述假想位置信息。5.如权利要求1所述的对准装置，其特征在于，所述设定构件基于由所述检测构件检测到的所述第一基板标记的位置信息以及角度信息，设定所述假想位置信息。6.一种对准装置，其特征在于，所述对准装置具备：检测构件，所述检测构件对设置于掩模的第一掩模标记和第二掩模标记、与所述第一掩模标记对应地设置于基板的第一基板标记以及与所述第二掩模标记对应地设置于所述基板的第二基板标记进行检测；设定构件，所述设定构件基于由所述检测构件检测到的所述第一基板标记的位置信息，设定与所述第二基板标记对应的所述基板上的假想位置信息；以及位置调整构件，所述位置调整构件基于所述假想位置信息和由所述检测构件检测到的所述第一掩模标记、所述第二掩模标记及所述第一基板标记的位置信息，进行所述基板和所述掩模的相对位置调整。7.如权利要求6所述的对准装置，其特征在于，所述设定构件在所述检测构件未能检测到所述第二基板标记的情况下设定所述假想位置信息。8.如权利要求7所述的对准装置，其特征在于，在所述检测构件能够检测到所述第二基板标记的情况下，所述位置调整构件基于由所述检测构件检测到的所述第一掩模标记、所述第二掩模标记、所述第一基板标记以及所述第二基板标记的位置信息，进行所述基板和所述掩模的相对位置调整。
9.如权利要求6所述的对准装置，其特征在于，所述对准装置还具备显示部，所述显示部显示基于由所述设定构件设定的所述假想位置信息的假想标记。10.如权利要求6所述的对准装置，其特征在于，所述检测构件是以与所述第一掩模标记和所述第二掩模标记分别对应的方式设置的多个照相机。11.如权利要求6所述的对准装置，其特征在于，在所述掩模上设置有多个所述第一掩模标记，在所述基板上，以与多个所述第一掩模标记分别对应的方式设置有多个所述第一基板标记，所述设定构件基于由所述检测构件检测到的多个所述第一基板标记的位置信息，设定所述假想位置信息。12.如权利要求6所述的对准装置，其特征在于，所述设定构件基于由所述检测构件检测到的所述第一基板标记的位置信息以及角度信息，设定所述假想位置信息。13.一种成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备：权利要求1～12中任一项所述的对准装置；以及经由所述掩模在所述基板上成膜的成膜构件。14.一种对准方法，其特征在于，所述对准方法包括：检测工序，在所述检测工序中，检测设置于掩模的第一掩模标记和第二掩模标记、以及与所述第一掩模标记对应地设置于基板的第一基板标记；设定工序，在所述设定工序中，基于在所述检测工序中检测到的所述第一基板标记的位置信息，设定与所述第二掩模标记对应的所述基板上的假想位置信息；以及位置调整工序，在所述位置调整工序中，基于在所述检测工序中检测到的所述第一掩模标记、所述第二掩模标记及所述第一基板标记的位置信息和在所述设定工序中设定的所述假想位置信息，进行所述基板和所述掩模的位置调整。15.一种对准方法，其特征在于，所述对准方法包括：检测工序，在所述检测工序中，对设置于掩模的第一掩模标记和第二掩模标记、与所述第一掩模标记对应地设置于基板的第一基板标记以及与所述第二掩模标记对应地设置于所述基板的第二基板标记进行检测；设定工序，在所述设定工序中，基于在所述检测工序中检测到的所述第一基板标记的位置信息，设定与所述第二基板标记对应的所述基板上的假想位置信息；以及位置调整工序，在所述位置调整工序中，基于在所述检测工序中检测到的所述第一掩模标记、所述第二掩模标记及所述第一基板标记的位置信息和在所述设定工序中设定的所述假想位置信息，进行所述基板和所述掩模的相对位置调整。16.一种电子器件的制造方法，其特征在于，所述电子器件的制造方法包括：位置调整工序，在所述位置调整工序中，利用权利要求14或15所述的对准方法进行基板和掩模的相对位置调整；以及成膜工序，在所述成膜工序中，经由通过所述位置调整工序进行了相对位置调整的所
述掩模对所述基板进行成膜。17.一种计算机能够读取的存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有用于使计算机执行权利要求14或15所述的对准方法的程序。

技术总结
本发明涉及对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法以及存储介质。提高基板与掩模的对准的精度。对准装置进行基板和掩模的对位。检测构件检测设置于掩模的第一掩模标记和第二掩模标记、以及与第一掩模标记对应地设置于基板的第一基板标记。设定构件基于由检测构件检测到的第一基板标记的位置信息，设定与第二掩模标记对应的基板上的假想位置信息。位置调整构件基于假想位置信息和由检测构件检测到的第一掩模标记、第二掩模标记及第一基板标记的位置信息，进行基板和掩模的位置调整。进行基板和掩模的位置调整。进行基板和掩模的位置调整。


技术研发人员：小林康信
受保护的技术使用者：佳能特机株式会社
技术研发日：2021.04.30
技术公布日：2021/11/14