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新型计算机机房排风装置的制作方法

2021-11-10 10:19:00 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及计算机领域,尤其涉及一种新型计算机机房排风装置。


背景技术:

2.很多计算机设备同时运行会产生大量的热量,提高机房温度,机房环境温度直接影响计算机使用寿命和工作效能,导致计算机寿命越短、工作能效越低,如果机房通风不好,可能对计算机机房内的设备的正常运行带来不利影响,影响着计算机设备的正常运行,甚至发生火灾,影响财产安全。


技术实现要素:

3.本实用新型针对现有技术存在的上述不足,提供一种高效稳定的新型计算机机房排风装置。
4.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
5.一种新型计算机机房排风装置,包括计算机房排风机体、机体内腔、电机支架、端盖、百叶窗、电动机、一号风扇、二号风扇,所述计算机房排风机体外侧设有机体内腔,机体内腔中部设有电机支架,电动机连接电机支架中部,电动机与电机支架固定连接,电动机左端连接一号风扇,一号风扇随电动机转动,电动机右端连接二号风扇,二号风扇随电动机转动,一号风扇与二号风扇同步转动,一号风扇与二号风扇扇叶同向布置。
6.计算机房排风机体左侧连接端盖,端盖左侧连接百叶窗,计算机房排风机体右侧连接引风罩,引风罩右端设有导流轴固定支架,导流轴固定支架中部设有导流轴,导流轴穿过导流扇叶,导流扇叶在导流轴上转动。
7.有益效果:本装置,结构简单,设计合理,通过在电动机前后两端设有一号风扇和二号风扇同向转动,实现了机房内部热量的高效排风,通过所设导流扇叶稳定进入机体内腔内的气流使得风扇转动更平稳,减少振动,增加了一号风扇和二号风扇工作的稳定性,同时还增加了机体内腔内外压强差,提高了换气效率,增加了排风装置的排热效果。
附图说明
8.图1为本实用新型所述的新型计算机机房排风装置结构一号等轴测视图。
9.图2为本实用新型所述的新型计算机机房排风装置结构二号等轴测视图。
10.图3为本实用新型所述的新型计算机机房排风装置结构主视图。
具体实施方式
11.下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明:
12.一种新型计算机机房排风装置,包括计算机房排风机体01、机体内腔02、电机支架03、端盖04、百叶窗05、电动机06、一号风扇07、二号风扇08,所述计算机房排风机体01外侧设有机体内腔02,机体内腔02中部设有电机支架03,电动机06连接电机支架03中部,电动机
06与电机支架03固定连接,电动机06左端连接一号风扇07,一号风扇07随电动机06转动,电动机06右端连接二号风扇08,二号风扇08随电动机06转动,一号风扇07与二号风扇08同步转动,一号风扇07与二号风扇08扇叶同向布置。
13.计算机房排风机体01左侧连接端盖04,端盖04左侧连接百叶窗05,计算机房排风机体01右侧连接引风罩09,引风罩09右端设有导流轴固定支架12,导流轴固定支架12中部设有导流轴11,导流轴11穿过导流扇叶10,导流扇叶10在导流轴11上转动。
14.本装置,结构简单,设计合理,电动机06为双头电机,通过在电动机06前后两端设有一号风扇07和二号风扇08同向转动,实现了机房内部热量的高效排风,通过所设导流扇叶10稳定进入机体内腔02内的气流使得风扇转动更平稳,减少振动,增加了一号风扇07和二号风扇08工作的稳定性,同时还增加了机体内腔02内外压强差,提高了换气效率,增加了排风装置的排热效果。


技术特征:
1.一种新型计算机机房排风装置,其特征是:包括计算机房排风机体、机体内腔、电机支架、端盖、百叶窗、电动机、一号风扇、二号风扇,所述计算机房排风机体外侧设有机体内腔,机体内腔中部设有电机支架,电动机连接电机支架中部,电动机与电机支架固定连接,电动机左端连接一号风扇,一号风扇随电动机转动,电动机右端连接二号风扇,二号风扇随电动机转动,一号风扇与二号风扇同步转动,一号风扇与二号风扇扇叶同向布置。2.根据权利要求1所述的新型计算机机房排风装置,其特征是: 计算机房排风机体左侧连接端盖,端盖左侧连接百叶窗,计算机房排风机体右侧连接引风罩,引风罩右端设有导流轴固定支架,导流轴固定支架中部设有导流轴,导流轴穿过导流扇叶,导流扇叶在导流轴上转动。

技术总结
新型计算机机房排风装置,包括计算机房排风机体、机体内腔、电机支架、端盖、百叶窗、电动机、一号风扇、二号风扇,所述计算机房排风机体外侧设有机体内腔,机体内腔中部设有电机支架,电动机连接电机支架中部,电动机与电机支架固定连接,电动机左端连接一号风扇,一号风扇随电动机转动,电动机右端连接二号风扇,二号风扇随电动机转动,一号风扇与二号风扇同步转动,一号风扇与二号风扇扇叶同向布置。一号风扇与二号风扇扇叶同向布置。一号风扇与二号风扇扇叶同向布置。


技术研发人员:孙颖馨 田丽华 吕鑫 由扬 徐蕾
受保护的技术使用者:长春理工大学光电信息学院
技术研发日:2021.02.26
技术公布日:2021/11/9
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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