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一种航空LVDT位移传感器的耐压外壳的制作方法

2021-11-10 08:44:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种航空lvdt位移传感器的耐压外壳,其特征在于,包括:承压外壳(2)、承压内管(1)、承压堵头(4)和承压端盖(3);所述承压内管(1)设在所述承压外壳(2)内部,所述承压内管(1)伸入承压外壳(2)的一端部密封焊接有所述承压堵头(4),在所述承压内管(1)的另一端外壁与所述承压外壳(2)之间通过所述承压端盖(3)密封焊接,使航空lvdt位移传感器的线圈骨架设在所述承压内管(1)与承压外壳(2)之间的空腔内部,航空lvdt位移传感器的铁芯连杆设在承压内管(1)内部。2.根据权利要求1所述的航空lvdt位移传感器的耐压外壳,其特征在于,所述承压堵头(4)的一端面为锥面结构(d2),所述承压堵头(4)的另一端面为凸环结构(d1),所述承压堵头(4)的锥面结构(d2)伸入所述承压内管(1)内部,所述承压堵头(4)的凸环结构(d1)的端面与所述承压内管(1)端部平齐,所述凸环结构(d1)与所述承压内管(1)端部之间焊接。3.根据权利要求2所述的航空lvdt位移传感器的耐压外壳,其特征在于,所述承压堵头(4)的凸环结构(d1)外径与所述承压内管(1)的内径过盈配合。4.根据权利要求1所述的航空lvdt位移传感器的耐压外壳,其特征在于,所述承压端盖(3)的端面开设有环槽,使所述承压端盖(3)的端面形成外环(b1)和内环(b2);所述外环(b1)的端面与所述承压外壳(2)端面平齐,所述外环(b1)与所述承压外壳(2)端面之间焊接,所述内环(b2)的端面与所述承压内管(1)端面平齐,所述内环(b2)与所述承压内管(1)端面之间焊接。5.根据权利要求4所述的航空lvdt位移传感器的耐压外壳,其特征在于,所述承压外壳(2)连接承压端盖(3)的一端设有连接凹槽(a1),所述承压端盖(3)过盈连接在所述连接凹槽(a1)内部。6.根据权利要求4所述的航空lvdt位移传感器的耐压外壳,其特征在于,所述承压端盖(3)的内环(b2)与所述承压内管(1)外壁之间过盈连接。7.根据权利要求1所述的航空lvdt位移传感器的耐压外壳,其特征在于,所述承压内管(1)和承压外壳(2)之间的空腔内部灌胶密封固定。8.根据权利要求1

7任意一项所述的航空lvdt位移传感器的耐压外壳,其特征在于,所述承压外壳(2)与承压端盖(3)之间、所述承压内管(1)与承压端盖(3)之间、所述承压内管(1)与所述承压堵头(4)之间均使用激光焊接或氩弧焊接。9.根据权利要求1

7任意一项所述的航空lvdt位移传感器的耐压外壳,其特征在于,所述承压外壳(2)、承压内管(1)、承压堵头(4)和承压端盖(3)均为机加数控中心一次成型加工。10.根据权利要求1

7任意一项所述的航空lvdt位移传感器的耐压外壳,其特征在于,所述承压外壳(2)外壁一体成型有法兰(a2),在所述法兰(a2)远离承压端盖(3)的一端外壁开设有连接槽(a3)。

技术总结
本实用新型公开了一种航空LVDT位移传感器的耐压外壳,承压内管设在所述承压外壳内部,承压内管伸入承压外壳的一端部密封焊接有所述承压堵头,在承压内管的另一端外壁与承压外壳之间通过所述承压端盖密封焊接,使航空LVDT位移传感器的线圈骨架设在所述承压内管与承压外壳之间的空腔内部,航空LVDT位移传感器的铁芯连杆设在承压内管内部。该航空LVDT位移传感器的耐压外壳,提高了航空用的LVDT位移传感器的可靠性、稳定性,方便实现了大批量生产目的。不仅可以提高产品加工与装配组装的便捷,减轻了整个壳体的重量。而且增加了产品的安全性,同时该壳体制造成本很低。最重要的是该壳体还可以在有限的航空用作动器内便于放置。置。置。


技术研发人员:赵仪强 赵政宇
受保护的技术使用者:陕西驰诺电子科技有限公司
技术研发日:2021.06.13
技术公布日:2021/11/9
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