一种航空LVDT位移传感器的耐压外壳的制作方法

一种航空lvdt位移传感器的耐压外壳
技术领域
1.本实用新型涉及航空领域使用的耐压位移传感器与精密电子元器件领域，具体涉及一种航空lvdt位移传感器的耐压外壳。


背景技术：

2.lvdt线位移传感器具有寿命长、精度高、机械强度好、热漂移低等特点,广泛应用于军事设备的伺服作动系统中进行直线位移的测量。
3.对于lvdt线位移传感器来说，结构尺寸及重量、耐压要求、线性测量范围、可靠性及稳定性是选型的关键因素。因小型化的需求，结构紧凑、精度高且行程大的lvdt位移传感器越来越受青睐。在一定的结构尺寸内若想获得较大的耐压值，关键在于外壳的结构的设计。
4.国内大多数lvdt线位移传感器在作动器上使用时采用外置或者内置，但内置带来的问题是结构偏大，造成作动器重量偏重，达不到目前国际领先的水平。
5.为了实现lvdt线位移传感器能在极端恶劣的环境中应用，免受油渍、溶液、尘埃或其它污染的影响，令敏感元器件非接触测量，对传感器的电子室，即外壳的构造提出了较高要求。
6.现有技术中，lvdt线位移传感器结构庞大，不易承受较大的压力，制造成本高，无法满足低成本批量化生产的要求。


技术实现要素：

7.有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种总体结构简单、重量减轻较多，可以承受设计的较大压力，提高了航空用的lvdt位移传感器的可靠性、稳定性，降低了成本，方便实现了大批量生产的航空lvdt位移传感器的耐压外壳。
8.为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
9.一种航空lvdt位移传感器的耐压外壳，包括：承压外壳、承压内管、承压堵头和承压端盖；所述承压内管设在所述承压外壳内部，所述承压内管伸入承压外壳的一端部密封焊接有所述承压堵头，在所述承压内管的另一端外壁与所述承压外壳之间通过所述承压端盖密封焊接，使航空lvdt位移传感器的线圈骨架设在所述承压内管与承压外壳之间的空腔内部，航空lvdt位移传感器的铁芯连杆设在承压内管内部。
10.在一种优选的实施方式中，所述承压堵头的一端面为锥面结构，所述承压堵头的另一端面为凸环结构，所述承压堵头的锥面结构伸入所述承压内管内部，所述承压堵头的凸环结构的端面与所述承压内管端部平齐，所述凸环结构与所述承压内管端部之间焊接。
11.在一种优选的实施方式中，所述承压堵头的凸环结构外径与所述承压内管的内径过盈配合。
12.在一种优选的实施方式中，所述承压端盖的端面开设有环槽，使所述承压端盖的端面形成外环和内环；所述外环的端面与所述承压外壳端面平齐，所述外环与所述承压外
壳端面之间焊接，所述内环的端面与所述承压内管端面平齐，所述内环与所述承压内管端面之间焊接。
13.在一种优选的实施方式中，所述承压外壳连接承压端盖的一端设有连接凹槽，所述承压端盖过盈连接在所述连接凹槽内部。
14.在一种优选的实施方式中，所述承压端盖的内环与所述承压内管外壁之间过盈连接。
15.在一种优选的实施方式中，所述承压内管和承压外壳之间的空腔内部灌胶密封固定。
16.在一种优选的实施方式中，所述承压外壳与承压端盖之间、所述承压内管与承压端盖之间、所述承压内管与所述承压堵头之间均使用激光焊接或氩弧焊接。
17.在一种优选的实施方式中，所述承压外壳、承压内管、承压堵头和承压端盖均为机加数控中心一次成型加工。
18.在一种优选的实施方式中，所述承压外壳外壁一体成型有法兰，在所述法兰远离承压端盖的一端外壁开设有连接槽。
19.本实用新型的航空lvdt位移传感器的耐压外壳，具有如下有益效果：
20.该航空lvdt位移传感器的耐压外壳，包括：承压外壳、承压内管、承压堵头和承压端盖；所述承压内管设在所述承压外壳内部，所述承压内管伸入承压外壳的一端部密封焊接有所述承压堵头，在所述承压内管的另一端外壁与所述承压外壳之间通过所述承压端盖密封焊接，使航空lvdt位移传感器的线圈骨架设在所述承压内管与承压外壳之间的空腔内部，航空lvdt位移传感器的铁芯连杆设在承压内管内部。
21.解决了目前航空用lvdt位移传感器的外壳制作复杂，生产工艺要求高，成本昂贵等问题。以及不易承受较大的压力，制造成本高，无法满足低成本批量化生产的要求。
22.该航空lvdt位移传感器的耐压外壳，总体结构简单、重量减轻较多，可以承受设计的较大压力，提高了航空用的lvdt位移传感器的可靠性、稳定性，降低了成本，方便实现了大批量生产目的。不仅可以提高产品加工与装配组装的便捷，减轻了整个壳体的重量。而且增加了产品的安全性，同时该壳体制造成本很低，很适合大规模生产，最重要的是该壳体还可以在有限的航空用作动器内便于放置。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1为根据本公开一种实施方式的航空lvdt位移传感器的耐压外壳的剖视图；
25.图2为根据本公开一种实施方式的航空lvdt位移传感器的耐压外壳的承压外壳的剖视图；
26.图3为根据本公开一种实施方式的航空lvdt位移传感器的耐压外壳的承压端盖的剖视图；
27.图4为根据本公开一种实施方式的航空lvdt位移传感器的耐压外壳的承压内管的
剖视图；
28.图5为根据本公开一种实施方式的航空lvdt位移传感器的耐压外壳的承压堵头的剖视图。
29.【主要组件符号说明】
30.1、承压内管；c1、堵头端；c2、端盖端；
31.2、承压外壳；a1、连接凹槽；a2、法兰；a3、连接槽；
32.3、承压端盖；b1、外环；b2、内环；b3、导向槽；
33.4、承压堵头；d1、凸环结构；d2、锥面结构。
具体实施方式
34.下面结合附图及本实用新型的实施例对本实用新型的航空lvdt位移传感器的耐压外壳作进一步详细的说明。
35.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
36.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
37.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
38.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
39.如图1
‑
图5所示，该航空lvdt位移传感器的耐压外壳，包括：主要承压作用的承压外壳2和承压内管1；主要密封作用的承压堵头4和承压端盖3。承压内管1设在承压外壳2内部，承压内管1伸入承压外壳2的一端部密封焊接有承压堵头4，在承压内管1的另一端外壁与承压外壳2之间通过承压端盖3密封焊接，使航空lvdt位移传感器的线圈骨架设在承压内管1与承压外壳2之间的空腔内部，航空lvdt位移传感器的铁芯连杆设在承压内管1内部。
40.该航空lvdt位移传感器的耐压外壳，总体结构简单、重量减轻较多，可以承受设计
的较大压力，提高了航空用的lvdt位移传感器的可靠性、稳定性，降低了成本，方便实现了大批量生产目的。
41.根据lvdt位移传感的耐压需求选用17
‑
4ph不锈钢进行耐压计算，一般要求按耐压的1.5倍进行设计及加工。
42.该航空lvdt位移传感器的耐压外壳，不仅可以提高产品加工与装配组装的便捷，减轻了整个壳体的重量。而且增加了产品的安全性，同时该壳体制造成本很低，很适合大规模生产，最重要的是该壳体还可以在有限的航空用作动器内便于放置。
43.为了方便安装，提高承压堵头4与承压内管1之间的焊接强度。该承压堵头4的一端面为锥面结构d2，承压堵头4的另一端面为凸环结构d1，承压堵头4的锥面结构d2伸入承压内管1内部，承压堵头4的凸环结构d1的端面与承压内管1端部平齐，凸环结构d1与承压内管1端部之间焊接。保证焊接深度及强度，提高密封性能和承压性能。
44.如图1、图4和图5所示，将承压堵头4连接在承压内管1的堵头端c1。将承压堵头4的锥面结构d2一端插入到承压内管1的堵头端c1，使承压堵头4最大直径要与承压内管1的内径尺寸紧密配合(优选过盈配合)，并且承压堵头4的凸环结构d1端面与承压内管1的堵头端c1端内管齐平，然后进行激光焊接或氩弧焊接，焊接深度要与图纸要求相符。
45.优选的，承压堵头4的凸环结构d1外径与承压内管1的内径过盈配合，保证连接的紧密性和密封强度，以及承压能力。
46.优选的，在承压端盖3的端面开设有环槽，使承压端盖3的端面形成外环b1和内环b2；外环b1的端面与承压外壳2端面平齐，外环b1与承压外壳2端面之间焊接，内环b2的端面与承压内管1端面平齐，内环b2与所述承压内管1端面之间焊接。焊接前确保齐平，然后进行激光焊接或氩弧焊接，焊接深度要与压力要求相符，保证承压能力。
47.在承压端盖3的开孔中心远离环槽的一端面开设有导向槽b3，方便承压内管1的安装。
48.优选的，承压外壳2连接承压端盖3的一端设有连接凹槽a1，承压端盖3过盈连接在连接凹槽a1内部。方便承压端盖3与承压外壳2之间的连接。
49.优选的，为了方便整个壳体与其他部件的连接，例如与飞机用的作动器连接。在承压外壳2外壁一体成型有法兰a2，在法兰a2远离承压端盖3的一端外壁开设有连接槽a3。
50.优选的，承压端盖3的内环b2与承压内管1外壁之间过盈连接。
51.如图1、图4和图5所示，承压端盖3的内环b2内孔要与承压内管1的端盖端c2外径尺寸紧配合，焊接前确保两者齐平，然后进行激光焊接或氩弧焊接，焊接深度要与图纸要求相符。
52.为了进一步提高密封性能，承压内管1和承压外壳2之间的空腔内部灌胶密封固定，增加lvdt位移传感器耐压强度以及整体可靠性。
53.为了保证焊接强度，提高密封性能和承压性能，该承压外壳2与承压端盖3之间、承压内管1与承压端盖3之间、承压内管1与所述承压堵头4之间均使用激光焊接或氩弧焊接。
54.同样的，为了提高强度和密封性能，该承压外壳2、承压内管1、承压堵头4和承压端盖3均为机加数控中心一次成型加工。
55.解决目前航空用lvdt位移传感器的外壳制作复杂，生产工艺要求高，成本昂贵等问题，提高了lvdt位移传感器的可靠性和稳定性，降低了成本，实现了大批量生产的目的。
56.以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。