三维物体打印方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本技术涉及三维打印技术领域，尤其涉及一种三维物体打印方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.三维物体打印技术发展迅速，应用也越来越广泛。三维物体打印技术的主要过程是获取三维物体的数字模型，并在层叠方向上对该数字模型进行切片分层，获得对应的多个切片层，对每个切片层进行数据处理和转换，从而得到每个切片层的打印数据，然后三维打印设备根据切片层的打印数据进行逐层打印并叠加获得三维物体。
3.目前，三维打印设备根据切片层的打印数据进行逐层打印时，是根据切片层的上表面或下表面对应的数据采用单一打印模式打印三维物体，当打印具有倾斜表面的模型时，打印获得的三维物体表面可能出现层纹，从而导致三维物体表面精度差。


技术实现要素：

4.本技术提供一种三维物体打印方法、装置、设备及存储介质，以解决根据切片层的上表面或下表面对应的数据采用单一打印模式打印三维物体，导致三维物体表面精度差的问题。
5.第一方面，本技术提供一种三维物体打印方法，包括：
6.获取三维物体的模型数据；
7.在层叠方向上对模型数据进行切片分层，获得至少一个切片层，每个切片层包括上表面和下表面；
8.根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式，其中，打印模式包括第一打印模式和第二打印模式，第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积大于第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积，实体墨滴用于打印切片层的实体部分；
9.采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，至少一个打印层逐层层叠得到三维物体。
10.可选的，切片层仅包括实体部分，根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式，包括：若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影与切片层的下表面的边界重合，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式；或者，若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影位于切片层的下表面的边界范围内，则根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界，确定切片层对应的打印模式。
11.可选的，根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界，确定切片层对应的打印模式，包括：若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界之间的距离小于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层对
应的打印模式为第一打印模式，n大于等于0.5且小于等于1，第一墨滴为第一打印模式喷射的墨滴；或者，若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界之间的距离大于或等于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层的投影对应的区域的打印模式为第一打印模式，并确定切片层的过渡区域的打印模式为第二打印模式，过渡区域为切片层的投影对应的区域之外的区域。
12.可选的，采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，包括：以第二打印模式打印切片层的过渡区域，具体为：从切片层的下表面的边界至投影的边界，以第一墨滴比例喷射实体墨滴，得到打印层中切片层的过渡区域对应的部分，第一墨滴比例与切片层的下表面的边界至投影的边界之间的距离负相关。
13.可选的，切片层包括实体部分和支撑部分，根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式，包括：根据支撑部分的上表面在支撑部分的下表面上的投影，确定实体部分和支撑部分在水平方向是否具有公共区域；根据是否具有公共区域，确定切片层对应的打印模式。
14.可选的，根据是否具有公共区域，确定切片层对应的打印模式，包括：若不具有公共区域，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式；或者，若具有公共区域，且公共区域的水平宽度小于第一墨滴直径的n倍，n大于等于0.5且小于等于1，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式，第一墨滴为第一打印模式喷射的墨滴；若具有公共区域，且公共区域的水平宽度大于或等于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层的非公共区域的打印模式为第一打印模式，并确定公共区域的打印模式为第二打印模式。
15.可选的，采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，包括：以第二打印模式打印公共区域，具体为：从切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界至切片层的下表面的边界，以第二墨滴比例喷射支撑墨滴和实体墨滴，得到打印层中公共区域对应的部分，第二墨滴比例为公共区域中同一个位置处喷射的支撑墨滴的体积和实体墨滴的体积的比例，第二墨滴比例与切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界至切片层的下表面的边界之间的距离负相关，支撑墨滴用于打印切片层的支撑部分。
16.可选的，第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积大于第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积的具体实现为以下中的至少一种：第二打印模式喷射的单个实体墨滴的体积小于第一打印模式喷射的单个实体墨滴的体积；第一打印模式单位面积中喷射的实体墨滴总数大于第二打印模式单位面积中喷射的实体墨滴总数。
17.可选的，该三维物体打印方法还包括：第一打印模式喷射的实体墨滴粘度高于第二打印模式喷射的实体墨滴粘度。
18.第二方面，本技术提供一种三维物体打印装置，包括：
19.获取模块，用于获取三维物体的模型数据；
20.切片模块，用于在层叠方向上对模型数据进行切片分层，获得至少一个切片层，每个切片层包括上表面和下表面；
21.确定模块，用于根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式，其中，打印模式包括第一打印模式和第二打印模式，第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积大于第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积，实体墨滴为切片层包括的实体部分对应的墨滴；
22.打印模块，用于采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，至少一个打印层逐层层叠得到三维物体。
23.可选的，确定模块具体用于：若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影与切片层的下表面的边界重合，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式；或者，若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影位于切片层的下表面的边界范围内，则根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界，确定切片层对应的打印模式。
24.可选的，确定模块在用于根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界，确定切片层对应的打印模式时，具体用于：若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界之间的距离小于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式，n大于等于0.5且小于等于1，第一墨滴为第一打印模式喷射的墨滴；或者，若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界之间的距离大于或等于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层的投影对应的区域的打印模式为第一打印模式，并确定切片层的过渡区域的打印模式为第二打印模式，过渡区域为切片层的投影对应的区域之外的区域。
25.可选的，打印模块具体用于：以第二打印模式打印切片层的过渡区域，具体为：从切片层的下表面的边界至投影的边界，以第一墨滴比例喷射实体墨滴，得到打印层中切片层的过渡区域对应的部分，第一墨滴比例与切片层的下表面的边界至投影的边界之间的距离负相关。
26.可选的，切片层包括实体部分和支撑部分，确定模块具体用于：根据支撑部分的上表面在支撑部分的下表面上的投影，确定实体部分和支撑部分在水平方向是否具有公共区域；根据是否具有公共区域，确定切片层对应的打印模式。
27.可选的，确定模块在用于根据是否具有公共区域，确定切片层对应的打印模式时，具体用于：若不具有公共区域，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式；或者，若具有公共区域，且公共区域的水平宽度小于第一墨滴直径的n倍，n大于等于0.5且小于等于1，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式，第一墨滴为第一打印模式喷射的墨滴；若具有公共区域，且公共区域的水平宽度大于或等于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层的非公共区域的打印模式为第一打印模式，并确定公共区域的打印模式为第二打印模式。
28.可选的，打印模块具体用于：以第二打印模式打印公共区域，具体为：从切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界至切片层的下表面的边界，以第二墨滴比例喷射支撑墨滴和实体墨滴，得到打印层中公共区域对应的部分，第二墨滴比例为公共区域中同一个位置处喷射的支撑墨滴的体积和实体墨滴的体积的比例，第二墨滴比例与切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界至切片层的下表面的边界之间的距离负相关，支撑墨滴用于打印切片层的支撑部分。
29.可选的，第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积大于第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积的具体实现为以下中的至少一种：第二打印模式喷射的单个实体墨滴的体积小于第一打印模式喷射的单个实体墨滴的体积；第一打印模式单位面积中喷射的实体墨滴总数大于第二打印模式单位面积中喷射的实体墨滴总数。
30.可选的，打印模块还用于：第一打印模式喷射的实体墨滴粘度高于第二打印模式
喷射的实体墨滴粘度。
31.第三方面，本技术提供一种电子设备，包括：存储器和处理器；
32.存储器用于存储程序指令；
33.处理器用于调用存储器中的程序指令执行如本技术第一方面所述的三维物体打印方法。
34.第四方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机程序指令，计算机程序指令被执行时，实现如本技术第一方面所述的三维物体打印方法。
35.第五方面，本技术提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如本技术第一方面所述的三维物体打印方法。
36.本技术提供的三维物体打印方法、装置、设备及存储介质，通过获取三维物体的模型数据，在层叠方向上对模型数据进行切片分层，获得至少一个切片层，每个切片层包括上表面和下表面，根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式，其中，打印模式包括第一打印模式和第二打印模式，第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积大于第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积，采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，至少一个打印层逐层层叠得到三维物体。由于本技术根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式，应用不同的打印模式来打印切片层的不同区域，得到对应的打印层，因此，能够提高打印层的成型精度，改善层纹现象，进而能够提高三维物体表面精度。
附图说明
37.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.图1为本技术一实施例提供的切片层与三维物体的示意图；
39.图2为本技术一实施例提供的三维物体打印方法的流程图；
40.图3为本技术另一实施例提供的切片层与三维物体的示意图；
41.图4a为本技术一实施例提供的切片层与打印层的示意图；
42.图4b为本技术另一实施例提供的切片层与打印层的示意图；
43.图5为本技术另一实施例提供的三维物体打印方法的流程图；
44.图6为本技术又一实施例提供的切片层与打印层的示意图；
45.图7为本技术一实施例提供的确定切片层对应的打印模式的流程图；
46.图8为本技术又一实施例提供的三维物体打印方法的流程图；
47.图9为本技术又一实施例提供的切片层与打印层的示意图；
48.图10为本技术另一实施例提供的确定切片层对应的打印模式的流程图；
49.图11为本技术一实施例提供的三维物体打印装置的结构示意图；
50.图12为本技术一实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
51.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
52.目前，三维打印设备在打印三维物体时，通常获取三维物体的数字模型，并在层叠方向上对该数字模型进行切片分层，获得对应的多个切片层以及每个切片层的打印数据，根据切片层的上表面或下表面对应的数据采用单一打印模式打印三维物体。示例性地，图1为本技术一实施例提供的切片层与三维物体的示意图。如图1所示，使用目前技术的切片软件以设定层厚切割三维物体的数字模型，获得切片层101、切片层102和切片层103。由于得到的切片层具有一定厚度，则切片层的上表面与下表面的尺寸可能不相同。因此，仅根据切片层的上表面或下表面的数据采用单一打印模式打印的三维物体表面可能出现层纹，即表面的实际形状是一组明显阶梯状的不同层(比如图1中的打印层104、打印层105和打印层106)，而不是所需的平滑轮廓，从而导致物体表面精度差。而且三维物体的斜度越小，阶梯状越明显。
53.目前技术中，一种解决方案是使用更薄的切片层来构建三维物体。随着切片层的变薄，切片层的层纹变浅，打印获得的三维物体表面的层纹不会太明显。但是，若切片层变薄，则切片层的数量会增加，导致三维打印设备的吞吐量会降低，并且三维物体的生产速度会显著降低。构建三维物体所需的切片层的层数越多，构建该三维物体所需的时间就越多。此外，使用更薄的切片层来生产三维物体，则须发送到三维打印设备的数据增加，同时，三维打印设备的打印精度也须增加。
54.基于上述问题，本技术提供一种三维物体打印方法、装置、设备及存储介质，通过在单个切片层上应用不同的打印模式来打印切片层的不同区域，进而获得三维物体，能够大大提高三维物体表面精度。
55.图2为本技术一实施例提供的三维物体打印方法的流程图。本技术实施例的方法可以应用于电子设备中，该电子设备可以是三维打印设备。如图2所示，本技术实施例的方法包括：
56.s201、获取三维物体的模型数据。
57.本技术实施例中，示例性地，三维打印系统通常包括建模平台和三维打印设备，建模平台上安装有建模软件，可以通过建模软件生成三维物体的模型数据。三维物体的模型数据也可以是保存在三维打印设备的存储器中的，或者可以是其它设备向三维打印设备发送的，如通过网络、接口等方式保存至三维打印设备的存储器中。三维物体的模型数据可以定义三维物体的至少部分三维几何模型，包括三维物体的至少一部分，比如三维物体的实体部分在三维坐标体系中的形状和范围。其中，多边形面片用于描述三维几何模型的表面的轮廓，多边形面片可以包括三维几何模型对应部分的空间坐标。多边形面片的形状可以为三角形，或者四边形等形状。
58.s202、在层叠方向上对模型数据进行切片分层，获得至少一个切片层，每个切片层包括上表面和下表面。
59.该步骤中，在获得了三维物体的模型数据后，可以在层叠方向上对模型数据进行
切片分层，获得至少一个切片层，每个切片层包括上表面和下表面。示例性地，三维打印系统的建模平台上安装有切片软件，可以基于建模软件获得的三维物体的模型数据，通过切片软件对三维物体的模型数据进行切片分层，得到三维打印设备可以识别和执行的打印数据，以用于三维物体的打印。可以理解的是，建模软件和/或切片软件也可以集成在三维打印设备中，一体化实现建模、切片、打印等功能。其中，在利用切片软件中的切层平面对三维物体的模型数据进行切片分层时，得到切层平面对应的至少一条外轮廓线。其中，切层平面对应的切层方向可以为x轴方向、y轴方向或者z轴方向，相邻切层平面之间存在一定的间隔，即定义了切片层厚度。外轮廓线上的各点为对应的切层平面与多边形面片的交点。切层平面定义了要在逐层制造的单个层中生成每个切片层，该外轮廓线则定义了该切片层的形状、范围以及位置。示例性地，在层叠方向比如z轴方向上对模型数据进行切片分层，由于切片层具有预设厚度，因此，切片层包括了上表面和下表面，根据切层平面对应的外轮廓线，可以获得切片层的上表面和下表面的尺寸。可以理解，当前切片层的上表面与上层切片层的下表面相同，当前切片层的下表面与下层切片层的上表面相同；至少一个切片层的上表面对应于三维物体的顶面，至少一个切片层的下表面对应于三维物体的底面。
60.s203、根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式，其中，打印模式包括第一打印模式和第二打印模式，第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积大于第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积。
61.其中，实体墨滴用于打印切片层的实体部分。
62.示例性地，通过切片软件对三维物体的模型数据进行切片分层，可以获得至少一个切片层以及切片层的上表面和下表面的尺寸，因此，可以根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式。对于第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积大于第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积，需要说明的是，本技术实施例对第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积与第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积的比例不做具体限制，比如，第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积占第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积的比例可以为0％至99％之间的百分数，具体地，该比例例如为0％、25％、30％、50％、60％、75％等。图3为本技术另一实施例提供的切片层与三维物体的示意图，如图3所示，包括切片层301和切片层302，分别对应三维物体的阴影部分和无阴影部分。以切片层301为例，对应三维物体的阴影部分等分为11个小格子，采用第一打印模式打印阴影部分中的303区域(对应7个高度相同的小格子)，采用第二打印模式打印阴影部分中的304区域(对应2个高度更小的小格子)，即第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积大于第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积。此外，第二打印模式中可以只包含一种在单位面积中喷射的实体墨滴总体积，也可以如图3所示包括两种在单位面积中喷射的实体墨滴总体积，还可以包括两种以上在单位面积中喷射的实体墨滴总体积，优选呈梯度递减或递增。对于如何根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式，可参考后续实施例，此处不再赘述。
63.s204、采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，至少一个打印层逐层层叠得到三维物体。
64.在确定了切片层对应的打印模式后，可以采用切片层对应的打印模式对切片层进
行打印得到打印层，至少一个打印层逐层层叠得到三维物体。示例性地，参考图3，采用第一打印模式打印阴影部分中的303区域(对应7个高度相同的小格子)，采用第二打印模式打印阴影部分中的304区域(对应2个高度更小的小格子)，得到切片层301对应的打印层；采用第一打印模式打印无阴影部分中的305区域(对应3个高度相同的小格子)，采用第二打印模式打印无阴影部分中的306区域(对应2个高度更小的小格子)，得到切片层302对应的打印层，打印层逐层层叠得到三维物体。
65.本技术实施例提供的三维物体打印方法，通过获取三维物体的模型数据，在层叠方向上对模型数据进行切片分层，获得至少一个切片层，每个切片层包括上表面和下表面，根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式，其中，打印模式包括第一打印模式和第二打印模式，第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积大于第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积，采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，至少一个打印层逐层层叠得到三维物体。由于本技术实施例根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式，应用不同的打印模式来打印切片层的不同区域，得到对应的打印层，因此，能够提高打印层的成型精度，改善层纹现象，进而能够提高三维物体表面精度。
66.在上述实施例的基础上，进一步地，可选的，第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积大于第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积的具体实现为以下中的至少一种：第二打印模式喷射的单个实体墨滴的体积小于第一打印模式喷射的单个实体墨滴的体积；第一打印模式单位面积中喷射的实体墨滴总数大于第二打印模式单位面积中喷射的实体墨滴总数。
67.示例性地，以第一打印模式喷射的实体墨滴为标准墨滴，第二打印模式喷射的单个实体墨滴的体积小于单个标准墨滴的体积。图4a为本技术一实施例提供的切片层与打印层的示意图，如图4a所示，在第一打印模式打印区域410中，假设小格子411对应第一打印模式喷射的单个实体墨滴，第一打印模式喷射的实体墨滴为标准墨滴，该标准墨滴为大墨滴；在第二打印模式打印区域420中，第二打印模式喷射的单个实体墨滴为中墨滴(比如小格子421)和小墨滴(比如小格子422)，可以理解，第二打印模式喷射的单个实体墨滴的体积小于第一打印模式喷射的单个实体墨滴的体积。可以通过能够产生各种液滴尺寸的流体喷射装置来实现墨滴体积的改变，即实现打印模式的改变。
68.或者，对于第一打印模式单位面积中喷射的实体墨滴数大于第二打印模式单位面积中喷射的实体墨滴数，示例性地，图4b为本技术另一实施例提供的切片层与打印层的示意图，如图4b所示，假设单位面积为一个像素面积(对应图4b中的阴影小格子430)，第一打印模式下针对每个像素喷射三滴实体墨滴(比如阴影小格子430中包含的三个小格子431、432、433)打印区域440；第二打印模式下针对每个像素喷射两滴实体墨滴(比如小格子451和小格子452)和一滴实体墨滴(比如小格子453)，打印区域450，进而获得打印层。需要说明的是，在一些实施例中，第一打印模式和第二打印模式针对一个像素面积喷射的实体墨滴总数可以与本技术实施例不同。第一打印模式和第二打印模式也可以是针对多个像素面积喷射的实体墨滴总数不同，例如，第一打印模式下可以针对每两个像素喷射四滴实体墨滴，第二打印模式下可以针对每两个像素喷射三滴实体墨滴和一滴实体墨滴，满足第一打印模式单位面积中喷射的实体墨滴总数大于第二打印模式单位面积中喷射的实体墨滴总数即
可。
69.在上述实施例的基础上，可选的，本技术实施例提供的三维物体打印方法还包括：第一打印模式喷射的实体墨滴粘度高于第二打印模式喷射的实体墨滴粘度。
70.示例性地，第一打印模式喷射的实体墨滴粘度高于第二打印模式喷射的实体墨滴粘度。在第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积大于第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积的基础上，同时使得第二打印模式喷射的实体墨滴粘度更低，则第二打印模式喷射的实体墨滴的流动性更好，从而使得利用第二打印模式打印的区域例如边缘更清晰，打印层的斜度更明显。
71.在上述实施例的基础上，考虑到切片层仅包括实体部分，图5为本技术另一实施例提供的三维物体打印方法的流程图。在上述实施例的基础上，本技术实施例对切片层仅包括实体部分的三维物体打印方法进行进一步说明。
72.如图5所示，本技术实施例的方法可以包括：
73.s501、获取三维物体的模型数据。
74.该步骤的具体描述可以参见图2所示实施例中s201的相关描述，此处不再赘述。
75.s502、在层叠方向上对模型数据进行切片分层，获得至少一个切片层，每个切片层包括上表面和下表面。
76.该步骤的具体描述可以参见图2所示实施例中s202的相关描述，此处不再赘述。
77.本技术实施例中，图2中s203步骤可以进一步细化为如下的s503和s504两个步骤：
78.s503、若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影与切片层的下表面的边界重合，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式。
79.示例性地，切片层仅包括实体部分，不包含支撑部分，因此，在喷墨三维打印技术中，切片层的上表面的尺寸小于或等于切片层的下表面的尺寸，则上表面在下表面上的投影与下表面重合或在下表面的边界范围内。若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影与切片层的下表面的边界重合，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式。
80.s504、若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影位于切片层的下表面的边界范围内，则根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界，确定切片层对应的打印模式。
81.示例性地，图6为本技术又一实施例提供的切片层与打印层的示意图，如图6所示，切片层仅包括实体部分60，不包含支撑部分，若切片层的上表面61在切片层的下表面62上的投影位于切片层的下表面62的边界范围内，则根据切片层的上表面61在切片层的下表面62上的投影的边界与切片层的下表面62的边界，确定切片层对应的打印模式。
82.进一步地，可选的，根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界，确定切片层对应的打印模式，可以包括：若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界之间的距离小于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式，n大于等于0.5且小于等于1，第一墨滴为第一打印模式喷射的墨滴；或者，若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界之间的距离大于或等于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层的投影对应的区域的打印模式为第一打印模式，并确定切片层的过渡区域的打印模式为第二打印模式，过渡区域为切片层的投影对应的区域之外的区域。
83.示例性地，参考图6，若切片层的上表面61在切片层的下表面62上的投影的边界与切片层的下表面62的边界之间的距离小于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式，n例如为0.5、0.6、0.75、0.8、0.9、1。可以理解，当切片层的上表面61在切片层的下表面62上的投影的边界与切片层的下表面62的边界之间的距离小于第一墨滴直径的n倍时，切片层的上表面61和切片层的下表面62的尺寸相差较小，则打印获得的三维物体表面的层纹比较浅，可以不用进行改善。
84.若切片层的上表面61在切片层的下表面62上的投影的边界与切片层的下表面62的边界之间的距离大于或等于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层的投影对应的区域63的打印模式为第一打印模式，并确定切片层的过渡区域64的打印模式为第二打印模式，过渡区域64为切片层的投影对应的区域63之外的区域。可以理解，当若切片层的上表面61在切片层的下表面62上的投影的边界与切片层的下表面62的边界之间的距离大于或等于第一墨滴直径的n倍时，切片层的上表面61和切片层的下表面62的尺寸相差较大，则打印获得的三维物体表面的层纹会比较明显，需要进行改善。在过渡区域64中采用第二打印模式进行打印，单位面积中喷射的墨滴总体积减少，从而形成打印层与打印层之间的过渡区域，减轻层纹现象。
85.s505、采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，至少一个打印层逐层层叠得到三维物体。
86.该步骤的具体描述可以参见图2所示实施例中s204的相关描述。
87.在图2所示实施例中s204的相关描述的基础上，可选的，采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，可以进一步包括：以第二打印模式打印切片层的过渡区域，具体为：从切片层的下表面的边界至投影的边界，以第一墨滴比例喷射实体墨滴，得到打印层中切片层的过渡区域对应的部分，第一墨滴比例与切片层的下表面的边界至投影的边界之间的距离负相关。
88.示例性地，参考图6，切片层的下表面62的边界至投影的边界之间的距离即图6中的长度l，从切片层的下表面62的边界至投影的边界，l逐渐减小，而第一墨滴比例增大，即对应过渡区域64的打印层包含的小格子641和小格子642，比如，小格子641为一滴实体墨滴，小格子642为两滴实体墨滴。以第二打印模式打印切片层的过渡区域64具体为：从切片层的下表面62的边界至投影的边界，以第一墨滴比例喷射实体墨滴，得到打印层中切片层的过渡区域64对应的部分。
89.本技术实施例提供的三维物体打印方法，通过获取三维物体的模型数据，在层叠方向上对模型数据进行切片分层，获得至少一个切片层，每个切片层包括上表面和下表面，若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影与切片层的下表面的边界重合，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式，若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影位于切片层的下表面的边界范围内，则根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界，确定切片层对应的打印模式，采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，至少一个打印层逐层层叠得到三维物体。本技术实施例中，切片层仅包括实体部分，根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式，因此，能够提高三维物体表面精度，使得打印的三维物体的表面层纹明显减轻甚至没有层纹存在。
90.图7为本技术一实施例提供的确定切片层对应的打印模式的流程图。在上述实施例的基础上，本技术实施例对仅包括实体部分的切片层，如何根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式进行进一步说明。如图7所示，本技术实施例的方法可以包括：
91.s701、判断切片层的上表面在切片层的下表面上的投影与切片层的下表面的边界是否重合。
92.若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影与切片层的下表面的边界重合，则执行步骤s702；若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影位于切片层的下表面的边界范围内，则执行步骤s703。
93.s702、确定切片层对应的打印模式为第一打印模式。
94.s703、判断切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界之间的距离是否小于第一墨滴直径的n倍。
95.若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界之间的距离小于第一墨滴直径的n倍，则执行步骤s702；若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界之间的距离大于或等于第一墨滴直径的n倍，则执行步骤s704。
96.s704、确定切片层的投影对应的区域的打印模式为第一打印模式，并确定切片层的过渡区域的打印模式为第二打印模式，过渡区域为切片层的投影对应的区域之外的区域。
97.在上述实施例的基础上，考虑到切片层包括实体部分和支撑部分，图8为本技术又一实施例提供的三维物体打印方法的流程图。在上述实施例的基础上，本技术实施例对切片层包括实体部分和支撑部分的三维物体打印方法进行进一步说明。如图8所示，本技术实施例的方法可以包括：
98.s801、获取三维物体的模型数据。
99.该步骤的具体描述可以参见图2所示实施例中s201的相关描述，此处不再赘述。
100.s802、在层叠方向上对模型数据进行切片分层，获得至少一个切片层，每个切片层包括上表面和下表面。
101.该步骤的具体描述可以参见图2所示实施例中s202的相关描述，此处不再赘述。
102.本技术实施例中，图2中s203步骤可以进一步细化为如下的s803和s804两个步骤：
103.s803、根据支撑部分的上表面在支撑部分的下表面上的投影，确定实体部分和支撑部分在水平方向是否具有公共区域。
104.示例性地，图9为本技术又一实施例提供的切片层与打印层的示意图，如图9所示，切片层包括实体部分901和支撑部分902。因此，在喷墨三维打印过程中，在同一切片层中喷射实体墨滴和支撑墨滴。由于存在支撑部分，则实体部分的上表面的尺寸可以大于实体部分的下表面的尺寸，而且根据支撑部分的上表面在支撑部分的下表面上的投影，可以判断实体部分和支撑部分在水平方向是否具有公共区域。若支撑部分的上表面在支撑部分的下表面上的投影与支撑部分的下表面重合，则可以确定实体部分和支撑部分在水平方向不具有公共区域。参考图9，支撑部分902的上表面95在支撑部分902的下表面96上的投影位于支撑部分902的下表面96的范围内，则可以确定实体部分901和支撑部分902在水平方向具有
公共区域93。
105.s804、根据是否具有公共区域，确定切片层对应的打印模式。
106.该步骤中，在确定了实体部分和支撑部分在水平方向是否具有公共区域后，可以根据是否具有公共区域，确定切片层对应的打印模式。
107.进一步地，可选的，根据是否具有公共区域，确定切片层对应的打印模式，可以包括：若不具有公共区域，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式；或者，若具有公共区域，且公共区域的水平宽度小于第一墨滴直径的n倍，n大于等于0.5且小于等于1，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式，第一墨滴为第一打印模式喷射的墨滴；若具有公共区域，且公共区域的水平宽度大于或等于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层的非公共区域的打印模式为第一打印模式，并确定公共区域的打印模式为第二打印模式。
108.示例性地，参考图9，若实体部分901和支撑部分902在水平方向不具有公共区域，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式。若实体部分901和支撑部分902在水平方向具有公共区域93，且公共区域93的水平宽度小于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式。其中，n大于等于0.5且小于等于1，n的取值比如为0.5、0.6、0.75、0.8、0.9、1。可以理解，当公共区域的水平宽度小于第一墨滴直径的n倍时，实体部分和支撑部分分别对应的上表面和相应的下表面的尺寸相差较小，则打印获得的三维物体表面的层纹比较浅，可以不用进行改善。若实体部分901和支撑部分902在水平方向具有公共区域93，且公共区域93的水平宽度大于或等于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层的非公共区域94的打印模式为第一打印模式，并确定公共区域93的打印模式为第二打印模式。可以理解，当公共区域的水平宽度大于或等于第一墨滴直径的n倍时，实体部分和支撑部分分别对应的上表面和相应的下表面的尺寸相差较大，则打印获得的三维物体表面的层纹会比较明显，需要进行改善。
109.s805、采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，至少一个打印层逐层层叠得到三维物体。
110.该步骤的具体描述可以参见图2所示实施例中s204的相关描述。
111.在图2所示实施例中s204的相关描述的基础上，可选的，采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，包括：以第二打印模式打印公共区域，具体为：从切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界至切片层的下表面的边界，以第二墨滴比例喷射支撑墨滴和实体墨滴，得到打印层中公共区域对应的部分，第二墨滴比例为公共区域中同一个位置处喷射的支撑墨滴的体积和实体墨滴的体积的比例，第二墨滴比例与切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界至切片层的下表面的边界之间的距离负相关，支撑墨滴用于打印切片层的支撑部分。
112.示例性地，参考图9，公共区域93对应打印层的区域97，第二墨滴比例比如为区域97中同一个位置处喷射的支撑墨滴(比如图9中的阴影区域971)的体积和实体墨滴(比如图9中的无阴影区域972)的体积的比例，该比例比如为2:1；或者，第二墨滴比例比如为区域97中同一个位置处喷射的支撑墨滴(比如图9中的阴影区域973)的体积和实体墨滴(比如图9中的无阴影区域974)的体积的比例，该比例比如为1:2。可以理解，第二墨滴比例与切片层的上表面91在切片层的下表面92上的投影的边界至切片层的下表面92的边界之间的距离负相关。参考图9，打印层包括11个高度相同的小格子975，从切片层的上表面91在切片层的
下表面92上的投影的边界至切片层的下表面92的边界，以第二墨滴比例喷射支撑墨滴和实体墨滴，得到打印层中公共区域93对应的部分，即区域97。其中，在公共区域93的单位面积喷射的支撑墨滴总体积小于在非公共区域94的单位面积喷射的支撑墨滴总体积，在公共区域93的单位面积喷射的实体墨滴总体积也小于在非公共区域94的单位面积喷射的实体墨滴总体积，因此，可以同时实现支撑部分902的斜度和实体部分901的斜度，提高打印层的打印精确度。可以理解，对于在公共区域93中的同一个位置处喷射支撑墨滴的总体积和实体墨滴的总体积，由当前切片层的形状数据决定。
113.本技术实施例提供的三维物体打印方法，通过获取三维物体的模型数据，在层叠方向上对模型数据进行切片分层，获得至少一个切片层，每个切片层包括上表面和下表面，根据支撑部分的上表面在支撑部分的下表面上的投影，确定实体部分和支撑部分在水平方向是否具有公共区域，根据是否具有公共区域，确定切片层对应的打印模式，采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，至少一个打印层逐层层叠得到三维物体。本技术实施例中，切片层包括实体部分和支撑部分，根据支撑部分的上表面在支撑部分的下表面上的投影确定实体部分和支撑部分在水平方向是否具有公共区域，进而确定切片层对应的打印模式，因此，能够提高三维物体表面精度，使得打印的三维物体的表面层纹明显减轻甚至没有层纹存在。
114.图10为本技术另一实施例提供的确定切片层对应的打印模式的流程图。在上述实施例的基础上，本技术实施例对包括实体部分和支撑部分的切片层，如何根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式进行进一步说明。如图10所示，本技术实施例的方法可以包括：
115.s1001、根据支撑部分的上表面在支撑部分的下表面上的投影，判断实体部分和支撑部分在水平方向是否具有公共区域。
116.若不具有公共区域，则执行步骤s1002；若具有公共区域，则执行步骤s1003。
117.s1002、确定切片层对应的打印模式为第一打印模式。
118.s1003、判断公共区域的水平宽度是否小于第一墨滴直径的n倍。
119.若公共区域的水平宽度小于第一墨滴直径的n倍，则执行步骤s1002；若公共区域的水平宽度大于或等于第一墨滴直径的n倍，则执行步骤s1004。
120.s1004、确定切片层的非公共区域的打印模式为第一打印模式，并确定公共区域的打印模式为第二打印模式。
121.下述为本技术装置实施例，可以用于执行本技术方法实施例。对于本技术装置实施例中未披露的细节，请参照本技术方法实施例。
122.图11为本技术一实施例提供的三维物体打印装置的结构示意图，如图11所示，本技术实施例的三维物体打印装置1100包括：获取模块1101、切片模块1102、确定模块1103和打印模块1104。其中：
123.获取模块1101，用于获取三维物体的模型数据。
124.切片模块1102，用于在层叠方向上对模型数据进行切片分层，获得至少一个切片层，每个切片层包括上表面和下表面。
125.确定模块1103，用于根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影，确定切片层对应的打印模式，其中，打印模式包括第一打印模式和第二打印模式，第一打印模式在单
位面积中喷射的实体墨滴总体积大于第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积，实体墨滴为切片层包括的实体部分对应的墨滴。
126.打印模块1104，用于采用切片层对应的打印模式对切片层进行打印得到打印层，至少一个打印层逐层层叠得到三维物体。
127.在一些实施例中，确定模块1103可以具体用于：若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影与切片层的下表面的边界重合，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式；或者，若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影位于切片层的下表面的边界范围内，则根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界，确定切片层对应的打印模式。
128.可选的，确定模块1103在用于根据切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界，确定切片层对应的打印模式时，可以具体用于：若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界之间的距离小于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式，n大于等于0.5且小于等于1，第一墨滴为第一打印模式喷射的墨滴；或者，若切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界与切片层的下表面的边界之间的距离大于或等于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层的投影对应的区域的打印模式为第一打印模式，并确定切片层的过渡区域的打印模式为第二打印模式，过渡区域为切片层的投影对应的区域之外的区域。
129.可选的，打印模块1104可以具体用于：以第二打印模式打印切片层的过渡区域，具体为：从切片层的下表面的边界至投影的边界，以第一墨滴比例喷射实体墨滴，得到打印层中切片层的过渡区域对应的部分，第一墨滴比例与切片层的下表面的边界至投影的边界之间的距离负相关。
130.在一些实施例中，切片层包括实体部分和支撑部分，确定模块1103可以具体用于：根据支撑部分的上表面在支撑部分的下表面上的投影，确定实体部分和支撑部分在水平方向是否具有公共区域；根据是否具有公共区域，确定切片层对应的打印模式。
131.可选的，确定模块1103在用于根据是否具有公共区域，确定切片层对应的打印模式时，可以具体用于：若不具有公共区域，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式；或者，若具有公共区域，且公共区域的水平宽度小于第一墨滴直径的n倍，n大于等于0.5且小于等于1，则确定切片层对应的打印模式为第一打印模式，第一墨滴为第一打印模式喷射的墨滴；若具有公共区域，且公共区域的水平宽度大于或等于第一墨滴直径的n倍，则确定切片层的非公共区域的打印模式为第一打印模式，并确定公共区域的打印模式为第二打印模式。
132.可选的，打印模块1104可以具体用于：以第二打印模式打印公共区域，具体为：从切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界至切片层的下表面的边界，以第二墨滴比例喷射支撑墨滴和实体墨滴，得到打印层中公共区域对应的部分，第二墨滴比例为公共区域中同一个位置处喷射的支撑墨滴的体积和实体墨滴的体积的比例，第二墨滴比例与切片层的上表面在切片层的下表面上的投影的边界至切片层的下表面的边界之间的距离负相关，支撑墨滴用于打印切片层的支撑部分。
133.可选的，第一打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积大于第二打印模式在单位面积中喷射的实体墨滴总体积的具体实现为以下中的至少一种：第二打印模式喷射的
单个实体墨滴的体积小于第一打印模式喷射的单个实体墨滴的体积；第一打印模式单位面积中喷射的实体墨滴总数大于第二打印模式单位面积中喷射的实体墨滴总数。
134.可选的，打印模块1104还可以用于：第一打印模式喷射的实体墨滴粘度高于第二打印模式喷射的实体墨滴粘度。
135.本实施例的装置，可以用于执行上述任一所示方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
136.图12为本技术一实施例提供的电子设备的结构示意图。示例性地，电子设备可以被提供为一三维打印设备。参考图12，电子设备1200包括处理组件1201，其进一步包括一个或多个处理器，以及由存储器1202所代表的存储器资源，用于存储可由处理组件1201的执行的指令，例如应用程序。存储器1202中存储的应用程序可以包括一个或一个以上的每一个对应于一组指令的模块。此外，处理组件1201被配置为执行指令，以执行上述任一方法实施例。
137.电子设备1200还可以包括一个电源组件1203被配置为执行电子设备1200的电源管理，一个有线或无线网络接口1204被配置为将电子设备1200连接到网络，和一个输入输出(i/o)接口1205。电子设备1200可以操作基于存储在存储器1202的操作系统，例如windows servertm，mac os xtm，unixtm,linuxtm，freebsdtm或类似。
138.本技术还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当处理器执行计算机执行指令时，实现如上三维物体打印方法的方案。
139.本技术还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上的三维物体打印方法的方案。
140.上述的计算机可读存储介质，上述可读存储介质可以是由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。可读存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
141.一种示例性的可读存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该可读存储介质读取信息，且可向该可读存储介质写入信息。当然，可读存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和可读存储介质可以位于专用集成电路(application specific integrated circuits，简称：asic)中。当然，处理器和可读存储介质也可以作为分立组件存在于三维物体打印装置中。
142.本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
143.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。