一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

磨削装置的制作方法

2021-11-10 02:14:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种磨削装置,用于磨削工件,以在所述工件的第一表面与外侧面的连接处形成第一轮廓,在所述工件的第二表面与外侧面的连接处形成第二轮廓,所述第一表面与所述第二表面相对设置,所述外侧面连接于所述第一表面与所述第二表面之间,其特征在于,所述磨削装置包括:机架;第一磨削件,设于所述机架且沿第一方向凸伸于所述机架,用于磨削工件的第一表面与外侧面的连接处,以形成所述第一轮廓;第二磨削件,设于所述机架且沿第二方向凸伸于所述机架,用于磨削工件的第二表面与外侧面的连接处,以形成所述第二轮廓;所述第一磨削件沿第三方向与所述第二磨削件在所述机架上错位设置,所述第一方向、所述第二方向与所述第三方向为互不相同的方向。2.如权利要求1所述的磨削装置,其特征在于,所述磨削装置进一步包括:第三磨削件,设于所述机架且沿第四方向凸伸于所述机架,用于磨削工件的第一表面与外侧面的连接处、以及第二表面与外侧面的连接处,以形成第一初始轮廓及第二初始轮廓,所述第一初始轮廓被所述第一磨削件磨削形成第一轮廓,所述第二初始轮廓被所述第二磨削件磨削形成第二轮廓,所述第四方向与所述第三方向、所述第一方向及所述第二方向为互不相同的方向;所述第三磨削件、所述第一磨削件与所述第二磨削件,沿所述第三方向在所述机架上错位设置。3.如权利要求2所述的磨削装置,其特征在于,所述第三磨削件还用于磨削工件的外侧面,以形成初始面;所述磨削装置进一步包括:第四磨削件,设于所述机架且沿所述第四方向凸伸于所述机架,用于磨削工件的初始面,以形成精修面;所述第四磨削件、所述第一磨削件、所述第二磨削件,沿所述第三方向与所述第三磨削件在所述机架上错位设置。4.如权利要求3所述的磨削装置,其特征在于,所述机架上设有第一平面、第二平面、第三平面及第四平面,所述第一磨削件设于所述第一平面,所述第二磨削件设于所述第二平面,所述第三磨削件设于所述第三平面,所述第四磨削件设于所述第四平面。5.如权利要求4所述的磨削装置,其特征在于,所述磨削装置进一步包括:第一固定件,设于所述第一平面,所述第一磨削件设于所述第一平面与所述第一固定件之间,或所述第一磨削件设于所述第一固定件;第二固定件,设于所述第二平面,所述第二磨削件设于所述第二平面与所述第二固定件之间,或所述第二磨削件设于所述第二固定件;第三固定件,设于所述第三平面,所述第三磨削件设于所述第三平面与所述第三固定件之间,或所述第三磨削件设于所述第三固定件;第四固定件,设于所述第四平面,所述第四磨削件设于所述第四平面与所述第四固定件之间,或所述第四磨削件设于所述第四固定件。6.如权利要求5所述的磨削装置,其特征在于,所述第一平面、所述第二平面、所述第三
平面及所述第四平面上均设有避让槽,所述第一磨削件、所述第二磨削件、所述第三磨削件及所述第四磨削件均设于相应地所述避让槽内。7.如权利要求6所述的磨削装置,其特征在于,所述第一固定件、所述第二固定件、所述第三固定件及所述第四固定件靠近所述机架的一面均设有卡接槽,所述第一磨削件、所述第二磨削件、所述第三磨削件及所述第四磨削件均设于相应地所述避让槽与所述卡接槽所围合的区域内。8.如权利要求3至7中任一项所述的磨削装置,其特征在于,沿第五方向,所述第一磨削件凸伸于所述机架的一端、所述第二磨削件凸伸于所述机架的一端、所述第三磨削件凸伸于所述机架的一端及所述第四磨削件凸伸于所述机架的一端彼此之间具有高度差,所述第五方向、所述第三方向与所述第四方向相互垂直。9.如权利要求3至7中任一项所述的磨削装置,其特征在于,所述第一方向相对于所述第三方向与所述第四方向所形成的平面的夹角范围为30
°
~70
°
,所述第二方向相对于所述第三方向与所述第四方向所形成的平面的夹角范围为

70
°


30
°
。10.如权利要求1所述的磨削装置,其特征在于,所述磨削装置进一步包括:工作台,所述机架设于所述工作台上。

技术总结
本申请公开了一种磨削装置,用于磨削工件,以在所述工件上形成第一轮廓及第二轮廓。所述磨削装置包括机架、第一磨削件及第二磨削件。所述第一磨削件设于所述机架且沿第一方向凸伸于所述机架,用于磨削工件以形成第一轮廓;所述第二磨削件设于所述机架且沿第二方向凸伸于所述机架,用于磨削工件以形成第二轮廓。上述磨削装置通过将第一磨削件和第二磨削件沿不同方向凸伸于机架,且在机架上错位设置,第一磨削件和第二磨削件与待磨削的工件之间均具有一定角度,第一磨削件和第二磨削件分别沿不同方向对工件进行磨削,避免了第一磨削件和第二磨削件在磨削时与工件产生干涉。件和第二磨削件在磨削时与工件产生干涉。件和第二磨削件在磨削时与工件产生干涉。


技术研发人员:朱蕾 喻飞 任峰 李海南 张开省 袁伟
受保护的技术使用者:深圳市裕展精密科技有限公司
技术研发日:2020.12.16
技术公布日:2021/11/9
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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