一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置的制作方法

技术特征：
1.一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置，包括剪切刀具、与所述剪切刀具连接以使其进行剪切动作的驱动机构，其特征在于：所述剪切刀具包括剪切机构以及设置于所述剪切机构的剪切端侧的调距机构，所述调距机构包括一固置于所述剪切机构的剪切端侧外的调距固定台、设置于所述调距固定台背离所述剪切机构的一侧的调距移动台以及驱使所述调距移动台靠近或远离所述调距固定台的调距组件，所述调距移动台上对应于所述剪切机构的剪切处的位置形成有放置所述集成电路的放置部，所述集成电路置于所述放置部上且待剪切引脚朝向所述剪切机构，并根据所述集成电路的引脚的剪切长度移动所述调距移动台的位置。2.根据权利要求1所述的一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置，其特征在于：所述剪切机构包括固定刀组以及一移动刀组；所述驱动机构包括与所述固定刀组和移动刀组均连接以使所述固定刀组与所述移动刀组剪切配合的气动冲压机构；所述驱动机构还包括与所述气动冲压机构电连接的控制机构。3.根据权利要求2所述的一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置，其特征在于：所述气动冲压机构包括一安装支架、一固置在所述安装支架顶壁上的往复式气缸以及一固置在所述安装支架的底壁上并与所述往复式气缸的推杆固定连接的模架组件；所述移动刀组和固定刀组分别与所述模架组件的对应位置固定连接。4.根据权利要求2所述的一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置，其特征在于：所述模架组件包括一与所述安装支架的底壁固定连接的固定板、一相对设置在所述固定板上方并与往复式气缸的推杆固定连接的活动板以及对称设置在所述固定板上的导向柱，所述导向柱远离固定板的一端穿设在所述活动板上并与所述活动板滑动连接；所述移动刀组与所述活动板固定连接，所述固定刀组与所述固定板固定连接。5.根据权利要求2所述的一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置，其特征在于：所述控制机构包括一控制器、一与所述控制器电连接并用于驱动所述往复式气缸的二位五通阀、一与所述控制器电连接并用于检测往复式气缸的推杆位置的气缸磁性开关以及一与所述控制器电连接并用于控制往复式气缸动作的脚踏开关。6.根据权利要求2所述的一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置，其特征在于：所述固定刀组上设有一上下贯通的退料槽，所述安装支架的底部对应所述退料槽的下方设有一斜面。7.根据权利要求2所述的一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置，其特征在于：所述移动刀组包括移动刀座以及可拆卸设置在所述移动刀座上的移动刀；所述固定刀组包括固定刀座以及可拆卸设置在所述固定刀座上并与所述移动刀配合以剪切引脚的固定刀，所述固定刀与调距机构可拆卸连接；所述移动刀与固定刀相对且呈错位平行设置，且所述固定刀上具有面向所述移动刀的第一剪切面，所述移动刀面向所述第一剪切面的位置处形成有第二剪切面，所述调距固定台并列设置于所述固定刀组的侧面，所述放置部与所述第一剪切面位于同一水平位。8.根据权利要求1～7中任一项所述的一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置，其特征在于：所述调距组件包括设置在所述调距移动台上的螺旋测微仪、设置在所述调距固定台上的导柱以及套设在所述导柱外侧的压簧，所述调距移动台上对应所述螺旋测微仪的位置处设有顶针孔，所述螺旋测微仪的顶针穿越所述顶针孔与调距固定台的对应位置抵
接；所述调距移动台上对应所述导柱的位置处设有导柱滑动孔，所述导柱穿设在所述导柱滑动孔内，且在所述导柱的穿出端上设有一螺帽，所述压簧的一端与所述螺帽抵接或固定，另一端与所述调距移动台的对应位置抵接或固定。9.根据权利要求1至7中任一项所述的一种尺寸可调的集成电路剪切刀具，其特征在于：所述调距移动台上对应所述放置部的上方设有一缺口，在所述缺口固置有一用于固定集成电路的电路挡板，所述电路挡板与调距移动台对应位置的台面之间具有供集成电路的引脚穿越的剪切窗口。10.根据权利要求9中任一项所述的一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置，其特征在于：所述调距移动台上对应所述电路挡板的上方还安装有一防护板。

技术总结
本发明公开了一种剪切尺寸可调的气动集成电路切筋装置，包括剪切刀具和驱动机构，所述剪切刀具包括剪切机构以及设置于所述剪切机构的剪切端侧的调距机构，所述调距机构包括一固置于所述剪切机构的剪切端侧外的调距固定台、设置于所述调距固定台背离所述剪切机构的一侧的调距移动台以及驱使所述调距移动台靠近或远离所述调距固定台的调距组件，所述调距移动台上形成有放置所述集成电路的放置部，所述集成电路置于所述放置部上且待剪切引脚朝向所述剪切机构，并根据所述集成电路的引脚的剪切长度移动所述调距移动台的位置。本发明通过调节调距移动台和调距固定台之间的间距即可实现引脚剪切长度的调节，整个过程无需更换特定刀具。换特定刀具。换特定刀具。


技术研发人员：尹超 陶怀亮 李双江 李金龙 张文烽 倪乾峰
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十四研究所
技术研发日：2021.08.12
技术公布日：2021/11/8