一种显示基板、显示面板和显示装置的制作方法

1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示面板和显示装置。


背景技术：

2.显示装置在成为成品前需要对显示基板进行检测，因此，显示基板对应位置会设置检测电路，检测电路包括检测用电路器件。检测用电路器件(例如薄膜晶体管)通过检测信号转接线与转接孔连接，转接孔用于与外部输入的检测信号连接。但是，显示基板的制程中会产生静电，静电会从外部通过显示基板上的柔性电路板引脚(fpc bump)、驱动芯片输入引脚(ic input bump)传输至转接孔，导致转接孔或检测用电路器件被烧毁。


技术实现要素：

3.本公开实施例提供一种显示基板、显示面板和显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
4.作为本公开实施例的第一个方面，本公开实施例提供一种显示基板，设置有用于对显示基板进行检测的检测电路，检测电路包括多个开关器件、多条检测信号转接线和多个转接孔对，多个开关器件、多条检测信号转接线和多个转接孔对一一对应，各开关器件通过对应的检测信号转接线与对应的转接孔对连接，多个转接孔对中用于与同一个检测输入信号连接的转接孔对中的至少两个转接孔对通过导电性连接线相互连接为一体结构。
5.在一些可能的实现方式中，通过导电性连接线相互连接的多个转接孔对沿第一方向依次排列，导电性连接线沿第一方向延伸。
6.在一些可能的实现方式中，
7.导电性连接线在显示基板上的正投影位于对应的转接孔对在显示基板上的正投影的一侧；或者，
8.导电性连接线在显示基板上的正投影与对应的转接孔对在显示基板上的正投影至少部分交叠。
9.在一些可能的实现方式中，多个转接孔对包括多种转接孔对，每种转接孔对的数量均为多个，每种转接孔对分别用于与不同的检测输入信号连接，显示基板还包括多个导电性转接线和用于接收检测输入信号的多个检测信号接收线，多个导电性转接线与多个转接孔对一一对应，且将对应的转接孔对中的各个转接孔相互连接，多个检测信号接收线与多种转接孔对中的第二转接孔一一对应连接，导电性转接线通过对应的转接孔对中的第一转接孔与对应的检测信号转接线连接，并通过对应的转接孔对中的第二转接孔与对应的检测信号接收线连接，导电性连接线与导电性转接线位于同一层。
10.在一些可能的实现方式中，显示基板包括自第一边缘朝向内侧依次排列的柔性线路板引脚区、驱动芯片输入引脚区、转接孔区、开关器件区和驱动芯片输出引脚区，多个开关器件设置在开关器件区，多个转接孔对设置在转接孔区，导电性连接线设置在转接孔区。
11.在一些可能的实现方式中，显示基板包括：
12.基底；
13.第一金属层，位于基底的一侧，且位于转接孔区和开关器件区，包括位于转接孔区的多个检测信号接收线；
14.第一绝缘层，位于第一金属层的背离基底的一侧，且位于转接孔区和开关器件区；
15.第二金属层，位于第一绝缘层的背离基底的一侧，且位于转接孔区和开关器件区，第二金属层包括多条检测信号转接线；
16.第二绝缘层，位于第二金属层的背离基底的一侧，且位于转接孔区和开关器件区，其中，第一转接孔贯穿第二绝缘层暴露检测信号转接线，第二转接孔在基底上的正投影与检测信号转接线在基底上的正投影不交叠，第二转接孔贯穿第二绝缘层和第一绝缘层暴露对应的检测信号接收线；
17.第三金属层，位于第二绝缘层的背离基底的一侧，且位于转接孔区，包括多个导电性转接线和多个导电性连接线。
18.在一些可能的实现方式中，多种转接孔对包括多个第一种转接孔对、多个第二种转接孔对、多个第三种转接孔对和多个第四种转接孔对，四种转接孔对分别用于与四种不同的检测输入信号连接，多个第一种转接孔对、多个第二种转接孔对、多个第三种转接孔对和多个第四种转接孔均沿第一方向依次排列。
19.在一些可能的实现方式中，第一种转接孔对、第二种转接孔对、第三种转接孔对和第四种转接孔对分别用于与第一颜色像素检测信号、第二颜色像素检测信号、第三颜色像素检测信号和公共检测信号连接。
20.作为本公开实施例的第二方面，本公开实施例提供一种显示面板，其特征在于，包括本公开任一实施例中的显示基板。
21.作为本公开实施例的第三方面，本公开实施例提供一种显示装置，包括本公开实施例中的显示面板。
22.本公开实施例中的显示基板，将多个转接孔对中用于与同一个检测输入信号连接的转接孔对中的至少两个转接孔对通过导电性连接线相互连接为一体结构，这样就可以增加与转接孔连接的金属面积，并增加与该转接孔连接的转接孔的数量。从而，在静电从外部传输至该转接孔时，与该转接孔相连接的更多的金属面积和转接孔数量可以分散静电，增强显示基板的抗静电能力，防止转接孔或开关器件烧毁，改善显示基板的竖线不良，提高产品的复活率。另外，将与同一个检测输入信号连接的转接孔对相互连接为一体结构，由于这些转接孔对均与同一个检测输入信号连接，因此，本公开实施例中的显示基板不会对显示基板的检测产生影响。
23.上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
24.在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本公开范围的限制。
25.图1为一种显示基板的边框区的示意图；
26.图2为图1中的检测电路区在相关技术中的放大示意图；
27.图3为本公开一实施例中显示基板的检测电路区的示意图；
28.图4为本公开另一实施例中显示基板的检测电路区的示意图；
29.图5为图3中a
‑
a的截面结构示意图；
30.图6为图2中的b
‑
b截面结构示意图；
31.图7为图3中的c
‑
c截面结构示意图。
32.附图标记说明：
33.100、检测电路单元；11、第一边缘；12、柔性线路板引脚区；14、驱动芯片设置区；141、驱动芯片输入引脚区；142、驱动芯片输出引脚区；20、检测电路区；20a、转接孔区；20b、开关器件区；21、开关器件；21a、第一开关器件；21b、第二开关器件；21c、第三开关器件；21d、第四开关器件；211、栅电极；212、有源层；213、源电极；214、漏电极；22、检测信号转接线；221、第一检测信号转接线；222、第二检测信号转接线；223、第三检测信号转接线；224、第四检测信号转接线；23、转接孔对；23a、第一转接孔；23b、第二转接孔；231、第一种转接孔对；232、第二种转接孔对；233、第三种转接孔对；234、第四种转接孔对；24、导电性转接线；30、导电性连接线；31、第一导电性连接线；32、第二导电性连接线；33、第三导电性连接线；34、第四导电性连接线；51、检测信号接收线；61、基底；62、第一金属层；63、第一绝缘层；64、第二金属层；65、第二绝缘层；66、第三金属层。
具体实施方式
34.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
35.图1为一种显示基板的边框区的示意图，图2为图1中的检测电路区在相关技术中的放大示意图。如图1所示，显示基板具有第一边缘11，边框区可以包括自第一边缘11朝向显示基板的内侧依次排列的柔性线路板引脚区12、驱动芯片设置区14。驱动芯片设置区14可以包括依次排列的驱动芯片输入引脚区141、检测电路区20和驱动芯片输出引脚区142。如图2所示，检测电路区20设置有用于对显示基板进行检测的检测电路。检测电路可以包括多个开关器件21、多条检测信号转接线22和多个转接孔对23，多个开关器件21、多条检测信号转接线22和多个转接孔对23一一对应，各开关器件21通过对应的检测信号转接线22与对应的转接孔对23连接。各转接孔对23中的多个转接孔彼此连接。在显示基板切割或制程工艺中会产生静电，静电从外部通过柔性电路板引脚(fpc bump)、驱动芯片输入引脚(ic input bump)传输至转接孔，导致转接孔或开关器件烧毁，导致竖线(x line)不良，降低了产品良率。
36.图3为本公开一实施例中显示基板的检测电路区的示意图。如图3所示，显示基板设置有用于对显示基板进行检测的检测电路，检测电路包括多个开关器件21、多条检测信号转接线22和多个转接孔对23。多个开关器件21、多条检测信号转接线22和多个转接孔对23一一对应，各开关器件21通过对应的检测信号转接线22与对应的转接孔对23连接。多个转接孔对23中用于与同一个检测输入信号连接的转接孔对中的至少两个转接孔对通过导
电性连接线30相互连接为一体结构。
37.相关技术中，如图2所示，属于同一个转接孔对23中的多个转接孔通过导电性转接线24相互连接，但是各个转接孔对23彼此断开。当外部静电传输至转接孔对23中的一个转接孔23a时，与该转接孔23a相连接的金属面积(包括导电性转接线24的面积)较小，并且与该转接孔23a相连接的转接孔数量只有一个。当外部静电传输至转接孔23a时，由于与转接孔23a相连接的金属面积较小，并且与该转接孔23a相连接的转接孔数量也很少，静电很难分散，容易导致转接孔或开关器件烧毁。
38.本公开实施例中的显示基板，将多个转接孔对23中用于与同一个检测输入信号连接的转接孔对中的至少两个转接孔对通过导电性连接线30相互连接为一体结构，这样就可以增加与转接孔连接的金属面积，并增加与该转接孔连接的转接孔的数量。从而，在静电从外部传输至该转接孔时，与该转接孔相连接的更多的金属面积和转接孔数量可以分散静电，增强显示基板的抗静电能力，防止转接孔或开关器件烧毁，改善显示基板的竖线不良，提高产品的复活率。另外，将与同一个检测输入信号连接的转接孔对相互连接为一体结构，由于这些转接孔对均与同一个检测输入信号连接，因此，本公开实施例中的显示基板不会对显示基板的检测产生影响。
39.示例性地，如图3所示，多个转接孔对23中的多个第一种转接孔对231用于与同一个检测输入信号连接，多个第一种转接孔对231中的至少两个第一种转接孔对231通过导电性连接线30相互连接为一体结构。由于导电性连接线30跨越了不同的第一种转接孔对231，因此，相比于图2所示的显示基板，与转接孔231a相连接的金属面积不仅包括导电性转接线24的面积，还包括导电性连接线30的面积，这样就增加了与转接孔231a相连接的金属面积，并且增加了与该转接孔231a相连接的转接孔的数量。当外部静电传输至第一种转接孔对231中的转接孔231a时，由于与该转接孔231a连接的金属面积比较大，并且与该转接孔231a相连接的转接孔的数量比较多，从而，转接孔231a处的静电可以被较大的金属面积或更多的转接孔分散，防止转接孔或开关器件被烧毁，改善了显示基板的竖线不良，提高了产品的复活率。
40.在一种实施方式中，如图3所示，通过导电性连接线30相互连接的多个转接孔对23沿第一方向x依次排列，导电性连接线30沿第一方向x延伸。将导电性连接线30的延伸方向设置为与相互连接的多个转接孔对23的排列方向一致，有利于导电性连接线30将多个转接孔对23连接，方便布线。第一方向x可以与第一边缘11的延伸方向相平行。示例性地，如图3所示，多个第一种转接孔对231通过导电性连接线30相互连接，多个第一种转接孔对231沿第一方向x依次排列，导电性连接线30沿第一方向x依次排列。
41.在一个示例性实施例中，如图3所示，导电性连接线30可以呈直线，并沿第一方向x延伸。示例性地，导电性连接线30可以呈折线或波浪线，并沿第一方向x延伸。在此不对导电性连接线30的具体形状进行限定，只要导电性连接线30可以实现将与同一个检测输入信号连接的转接孔对中的至少两个转接孔对连接即可。
42.在一种实施方式中，如图3所示，导电性连接线30在显示基板上的正投影与对应的转接孔对23在显示基板上的正投影至少部分交叠。示例性地，如图3所示，导电性连接线30在显示基板上的正投影包含对应的转接孔对23在显示基板上的正投影。这样可以减小导电性连接线30占用的区域面积，不需要增大转接孔对23所在区域的宽度，可以适用于现有技
术中显示基板边框区的结构布局。
43.需要说明的是，转接孔对23可以包括至少两个转接孔，转接孔对23在显示基板上的正投影为转接孔对23中所有的转接孔在显示基板上的正投影的集合。导电性连接线30在显示基板上的正投影与对应的转接孔对23在显示基板上的正投影至少部分交叠，也就是说，导电性连接线30在显示基板上的正投影包含对应的转接孔对23中的至少一个转接孔在显示基板上的正投影，例如图4中第三导电性连接线33和第四导电性连接线34。
44.在一种实施方式中，如图3所示，多个转接孔对23可以包括多种转接孔对，例如，多个转接孔对23可以包括四种转接孔对，分别为第一种转接孔对231、第二种转接孔对232、第三种转接孔对233和第四种转接孔对234。每种转接孔对的数量均为多个，每种转接孔对分别用于与不同的检测输入信号连接，例如，当多种转接孔对为四种转接孔对时，四种转接孔对分别用于与四种不同的检测输入信号连接。例如，第一种转接孔对231用于与第一检测输入信号连接，第二种转接孔对232用于与第二检测输入信号连接，第三种转接孔对233用于与第三检测输入信号连接，第四种转接孔对234用于与第四检测输入信号连接。导电性连接线30可以包括第一导电性连接线31、第二导电性连接线32、第三导电性连接线33和第四导电性连接线34。多个第一种转接孔对231中的至少两个通过第一导电性连接线31相互连接为一体结构，多个第二种转接孔对232中的至少两个通过第二导电性连接线32相互连接为一体结构，多个第三种转接孔对233中的至少两个通过第三导电性连接线33相互连接为一体结构，多个第四种转接孔对234中的至少两个通过第四导电性连接线34相互连接为一体结构。
45.示例性地，每一种转接孔对中的所有转接孔对通过对应的导电性连接线相互连接为一体结构。例如，多个第一种转接孔对231中的所有转接孔对通过第一导电性连接线31相互连接为一体结构，多个第二种转接孔对232中的所有转接孔对通过第二导电性连接线32相互连接为一体结构，多个第三种转接孔对233中的所有转接孔对通过第三导电性连接线33相互连接为一体结构，多个第四种转接孔对234中的所有转接孔对通过第四导电性连接线34相互连接为一体结构。从而，可以将相互连接的转接孔数量最大化，最大程度地分散静电，提高显示基板的抗静电能力。
46.在一种示例性实施例中，多个第一种转接孔对231、多个第二种转接孔对232、多个第三种转接孔对233和多个第四种转接孔对234均沿第一方向x依次排列，从而，有利于沿第一方向延伸的导电性连接线将对应的每一种转接孔对中的所有转接孔相互连接为一体结构。
47.示例性地，如图3所示，导电性连接线30在显示基板上的正投影包含对应的转接孔对23在显示基板上的正投影，也就是说，导电性连接线30在显示基板上的正投影包含对应的转接孔对23中的所有的转接孔在显示基板上的正投影。从而，可以将导电性连接线的面积最大化，进一步提高分散静电的能力，提高显示基板的抗静电能力。
48.如图3所示，第一导电性连接线31在显示基板上的正投影包含第一种转接孔对231在显示基板上的正投影；第二导电性连接线32在显示基板上的正投影包含第二种转接孔对232在显示基板上的正投影；第三导电性连接线33在显示基板上的正投影包含第三种转接孔对233在显示基板上的正投影；第四导电性连接线34在显示基板上的正投影包含第四种转接孔对234在显示基板上的正投影。
49.图4为本公开另一实施例中显示基板的检测电路区的示意图。在一种实施方式中，导电性连接线30在显示基板上的正投影位于对应的转接孔对23在显示基板上的正投影的一侧。例如，在图4中，第一导电性连接线31在显示基板上的正投影位于第一种转接孔对231在显示基板上的正投影的下侧，第二导电性连接线32在显示基板上的正投影位于第二种转接孔对232在显示基板上的正投影的下侧。这样的结构，相对于图3，由于对应的转接孔对的导电性连接线与导电性转接线基本不交叠，更加增大了与转接孔相连接的金属面积，更有利于分散静电，进一步提高显示基板的抗静电能力。
50.在一种实施方式中，如图1和图3所示，显示基板包括自第一边缘11朝向显示基板内侧依次排列的柔性线路板引脚区12、驱动芯片输入引脚区141、转接孔区20a、开关器件区20b和驱动芯片输出引脚区142。其中，驱动芯片输入引脚区141、转接孔区20a、开关器件区20b和驱动芯片输出引脚区142均位于驱动芯片设置区14。多个开关器件21位于开关器件区20b，多个转接孔对23位于转接孔区20a，导电性连接线30设置在转接孔区20a。各检测信号转接线22将对应的开关器件21和转接孔对23连接，检测信号转接线22位于开关器件区20b和转接孔区20a。
51.图5为图3中a
‑
a的截面结构示意图；图6为图2中的b
‑
b截面结构示意图；图7为图3中的c
‑
c截面结构示意图。在一种实施方式中，开关器件21可以为薄膜晶体管。如图5所示，开关器件21可以包括栅电极211、有源层212、源电极213和漏电极214。图5中示出的开关器件21为底栅型薄膜晶体管，需要说明的是，开关器件21也可以为顶栅型薄膜晶体管。
52.在一种实施方式中，如图7所示，显示基板还包括多个导电性转接线24和多个检测信号接收线51。检测信号接收线51用于接收检测输入信号。多个导电性转接线24与多个转接孔对23一一对应，导电性转接线24用于将对应转接孔对23中的各个转接孔相互连接。多个检测信号接收线51与多种转接孔对一一对应，示例性地，参考图3和图7，第一检测信号接收线与第一种转接孔对231相对应，并用于接收第一检测输入信号；第二检测信号接收线与第二种转接孔对232相对应，并用于接收第二检测输入信号；第三检测信号接收线与第三种转接孔对233相对应，并用于接收第三检测输入信号；第四检测信号接收线与第三种转接孔对234相对应，并用于接收第四检测输入信号。
53.如图7所示，导电性转接线24通过对应的转接孔对23中的第一转接孔23a与对应的检测信号转接线22连接。导电性转接线24通过对应的转接孔对23中的第二转接孔23b与对应的检测信号接收线51连接。从而，可以实现开关器件与检测输入信号的连接。示例性地，导电性连接线30与导电性转接线24位于同一层。从而可以简化显示基板的制备工艺。图7中，导电性转接线24与导电性连接线30为一体结构。
54.如图7所示，显示基板可以包括基底61、第一金属层62、第一绝缘层63、第二金属层64、第二绝缘层65和第三金属层66。第一金属层62位于基底61的一侧，且位于转接孔区20a和开关器件区20b，包括位于转接孔区20a的多个检测信号接收线51。第一绝缘层63位于第一金属层62背离基底61的一侧，且位于转接孔区20a和开关器件区20b。第二金属层64位于第一绝缘层63的背离基底61的一侧，且位于转接孔区20a和开关器件区20b。第二金属层64包括多条检测信号导电性转接线22，以及开关器件21的源电极213和漏电极214。第二绝缘层65位于第二金属层64的背离基底61的一侧，且位于转接孔区20a和开关器件区20b。其中，第一转接孔23a贯穿第二绝缘层65暴露对应的检测信号转接线22，第二转接孔23b在基底61
上的正投影与检测信号转接线22在基底61上的正投影不交叠，第二转接孔23b贯穿第二绝缘层65和第一绝缘层63而暴露对应的检测信号接收线51。第三金属层66位于第二绝缘层65的背离基底61的一侧，且位于转接孔区20a，包括多个导电性转接线24和多个导电性连接线30。将导电性连接线30设置在显示基板的上方，更加有利于静电释放。
55.在一种示例性实施例中，如图5所示，开关器件21的有源层212可以位于第一绝缘层63和第二金属层64之间。
56.需要说明的是，在图7所示实施例中，导电性连接线30与导电性转接线24位于同一层，在其它实施例中，导电性连接线30并不限于与导电性转接线24同层设置，导电性连接线还可以设置在其它金属层，只要可以实现其功能即可。
57.在示例性实施例中，基底可以为玻璃基底。第一绝缘层、第二绝缘层可以采用硅氧化物(siox)、硅氮化物(sinx)和氮氧化硅(sion)中的任意一种或更多种，可以是单层、多层或复合层。第一绝缘层可以称为栅绝缘(gi)层，第二绝缘层可以称为钝化(pvx)层。栅电极、源电极、漏电极、检测信号转接线可以采用金属材料，如银(ag)、铜(cu)、铝(al)、钛(ti)和钼(mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(alnd)或钼铌合金(monb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如ti/al/ti等。导电性转接线和导电性连接线可以采用氧化铟锡或氧化铟锌等透明导电材料。
58.在一种实施方式中，第一种转接孔对231、第二种转接孔对232、第三种转接孔对233和第四种转接孔对234分别用于与第一颜色像素检测信号、第二颜色像素检测信号、第三颜色像素检测信号和公共检测信号连接。
59.示例性地，如图3所示，显示基板可以包括多个像素单元，像素单元可以包括第一颜色像素、第二颜色像素、第三颜色像素和第四颜色像素。检测电路可以包括多个检测电路单元100，多个检测电路单元100可以与多个像素单元一一对应。检测电路单元100可以包括第一种转接孔对231、第二种转接孔对232、第三种转接孔对233和第四种转接孔对234，以及第一开关器件21a、第二开关器件21b、第三开关器件21c和第四开关器件21d。第一开关器件21a通过第一检测信号转接线221与第一种转接对231连接，第二开关器件21b通过第二检测信号转接线222与第二种转接对232连接，第三开关器件21c通过第三检测信号转接线223与第三种转接对233连接，第四开关器件21d通过第四检测信号转接线224与第四种转接对234连接。
60.示例性地，第一颜色、第二颜色和第三颜色可以分别为红色r、绿色g和蓝色b。检测信号接收线51接收检测信号后，通过对应的导电性转接线24将检测信号传输给对应的检测信号转接线22，在对应的开关器件21导通的情况下，检测信号进入对应的像素，以对像素进行检测。需要说明的是，在检测中，各像素单元中的同一颜色像素同时点亮，因此，本公开实施例中将同一种转接孔对通过导电性连接线相互连接为一体结构，不会影响显示基板的检测过程。
61.本公开实施例还提供一种显示面板，包括本公开任一实施例中的显示基板。显示面板可以为液晶显示面板、有机发光二极管显示面板、led显示面板等任一类型的显示面板。
62.基于前述实施例的发明构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括采用前述实施例的显示面板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记
本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
63.在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
64.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
65.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
66.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
67.上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本公开。此外，本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
68.以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。