一种应用于5g通讯高频高速传输用柔性覆铜基板新材料
技术领域
1.本发明涉及柔性覆铜基板技术领域，具体为一种应用于5g通讯高频高速传输用柔性覆铜基板新材料。
背景技术：
2.民用高频通信大大发展，在远距离通信、导航、医疗、运输、交通等各个领域大显身手，同时高保密性、高传送质量、使移动电话、汽车电话、无线通信向高频化发展，使用频率从mhz向ghz频段转移，信息传送进入高频领域，电子信息产品高频化、高速化，因此对印制电路板提出了更高的要求，为此本发明提出一种应用于5g通讯高频高速传输用柔性覆铜基板新材料。
技术实现要素：
3.本发明的目的是提供一种应用于5g通讯高频高速传输用柔性覆铜基板新材料，使其具备良好的电性能，且稳定性好，同时具有优异的耐弯曲疲劳性。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括覆铜板和保护膜，所述覆铜板由铜箔和胶粘剂构成，而铜箔与胶粘剂采用叠合热压而成，其中覆铜板厚度为5
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35μm，所述胶粘剂采用环氧树脂、丁晴橡胶及氢氧化铝共混而成，环氧树脂与丁晴橡胶的混合拉伸强度和撕裂强度明显提高，而氢氧化铝能够增强环氧树脂的抗弧迹性和抗电弧性，所述胶粘剂共混压合厚度为20
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30μm，所述保护膜为一种聚酰亚胺薄膜，该保护膜通过粘着剂连接覆铜板通过热压相结合，制得柔性覆铜基板。
5.优选的，所述覆铜板由铜箔和胶粘剂构成，其中铜箔厚度为5
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35μm，而胶粘剂采用环氧树脂、丁晴橡胶及氢氧化铝共混而成。
6.优选的，所述环氧树脂占比50%，所述丁晴橡胶占比30%，所述氢氧化铝占比20%，所述环氧树脂介电常数较低，介电常数越低高频输出越好，但由于环氧树脂本身强度不高，因此在丁晴橡胶的加入整体可提高拉伸强度和撕裂强度，所述环氧树脂与丁晴橡胶具有可燃性，在胶粘剂中增添氢氧化铝可实现阻燃，从而达到安全性。
7.优选的，所述胶粘剂共混压合厚度为20
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30μm。
8.优选的，所述保护膜为一种聚酰亚胺薄膜，该聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性及电气绝缘性。
9.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明具备良好的电性能，且稳定性好，还具有优异的耐弯曲疲劳性，环境适应性强。
附图说明
10.图1为本发明应用于5g通讯高频高速传输用柔性覆铜基板新材料结构示意图。
11.图中：1
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覆铜板，2
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保护膜。
具体实施方式
12.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
13.实施例1使用5μm厚的铜箔与20μm的胶粘剂叠合热压制得覆铜板1，覆铜板1正反两面通过粘着剂连接聚酰亚胺薄膜，并热压相结合制得柔性覆铜基板，柔性覆铜基板发生弯曲时，由于铜箔弹性小，受到的应力大，且本身柔性较差，易发生折断。
14.实施例2使用35μm厚的铜箔与30μm的胶粘剂叠合热压制得覆铜板1，覆铜板1正反两面通过粘着剂连接聚酰亚胺薄膜，并热压相结合制得柔性覆铜基板，柔性覆铜基板发生弯曲时，由于铜箔弹性大，受到的应力小，且本身柔性较好，不易发生折断。
15.其中胶粘剂胶厚均匀度可以采用刮胶辊实现厚度碾压刮除，达到均匀厚度。
16.所述实施例2相比实施例1的柔性覆铜基板柔性好，具有优异的耐弯曲疲劳性，且耐浮焊性较强。
17.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
技术特征：
1.一种应用于5g通讯高频高速传输用柔性覆铜基板新材料，包括覆铜板（1）和保护膜（2），其特征在于：所述覆铜板（1）与保护膜（2）通过粘着剂连接后经热压相结合。2.根据权利要求1所述的一种应用于5g通讯高频高速传输用柔性覆铜基板新材料，其特征在于：所述覆铜板（1）由铜箔和胶粘剂构成，其中铜箔厚度为5
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35μm，而胶粘剂采用环氧树脂、丁晴橡胶及氢氧化铝共混而成。3.根据权利要求2所述的一种应用于5g通讯高频高速传输用柔性覆铜基板新材料，其特征在于：所述环氧树脂占比50%，所述丁晴橡胶占比30%，所述氢氧化铝占比20%。4.根据权利要求2所述的一种应用于5g通讯高频高速传输用柔性覆铜基板新材料，其特征在于：所述胶粘剂共混压合厚度为20
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30μm。5.根据权利要求1所述的一种应用于5g通讯高频高速传输用柔性覆铜基板新材料，其特征在于：所述保护膜（2）为一种聚酰亚胺薄膜。
技术总结
本发明公开了一种应用于5G通讯高频高速传输用柔性覆铜基板新材料，包括覆铜板和保护膜，所述覆铜板由铜箔和胶粘剂构成，而铜箔与胶粘剂采用叠合热压而成，其中覆铜板厚度为5
技术研发人员：罗涛
受保护的技术使用者：山东滨芯电子科技有限公司
技术研发日：2021.07.28
技术公布日：2021/11/8
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