芯片老化的检测方法、系统、设备及计算机存储介质与流程

1.本技术涉及芯片检测的技术领域，特别是涉及一种芯片老化的检测方法、系统、设备及计算机存储介质。


背景技术：

2.由于ic芯片体积小，使得ic芯片内部集成多个功能裸芯片的工艺复杂，企业越发关注ic芯片的可靠性问题。现有技术中，通过对ic芯片进行老化测试，判断ic芯片的可靠性。具体地，在ic芯片上连接led显示灯，在生产时，操作人员通过led显示灯的变化判断ic芯片的老化状态，以实时记录异常芯片位置及时间。但在老化测试环境下操作人员需高度集中精力，不间断记录数据信息，导致操作效率低且极易记录错误。


技术实现要素：

3.本技术提供一种芯片老化的检测方法、系统、设备及计算机存储介质，主要解决的技术问题是如何提高待检测芯片的老化检测效率。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种芯片老化的检测方法，包括：
5.在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，获取每一所述待检测芯片是否异常信息；
6.在显示界面显示每一所述待检测芯片的图标，所述待检测芯片的图标在所述显示界面的位置对应所述待检测芯片在所述夹具中的位置，所述图标中包括所述是否异常信息。
7.根据本技术提供的一实施方式，所述在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，获取每一所述待检测芯片是否异常信息的步骤之前，包括：
8.对放置于夹具中的多个待检测芯片进行初检，获取每一所述待检测芯片的位置信息和是否异常信息；
9.所述在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，包括：在老化测试环境下，对初检正常的所述待检测芯片进行巡检；
10.所述在显示界面显示每一所述待检测芯片的图标，包括：根据所述位置信息在显示界面显示每一所述待检测芯片的图标。
11.根据本技术提供的一实施方式，所述对放置于夹具中的多个待检测芯片进行初检，之前包括：
12.接收对所述夹具中夹持有多个待检测芯片的触头进行测试指令，根据所述测试指令，对每一所述待检测芯片进行初检。
13.根据本技术提供的一实施方式，所述在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，包括：
14.若巡检过程中，所述待检测芯片异常，则不再检测异常的待检测芯片。
15.根据本技术提供的一实施方式，所述方法还包括：在所述显示界面显示老化起始时间、结束时间、巡检次数、巡检正常芯片数量，巡检异常芯片数量以及巡检异常芯片位置。
16.根据本技术提供的一实施方式，基于所述老化起始时间、结束时间、巡检次数、巡检正常芯片数量，巡检异常芯片数量以及巡检异常芯片位置，生成所述待检测芯片的老化报告。
17.根据本技术提供的一实施方式，若所述待检测芯片异常，所述图标包括红色标识，若所述待检测芯片正常，所述图标包括绿色标识。
18.为解决上述技术问题，本技术还提供了一种芯片老化的检测系统，所述系统包括检测模块和显示模块，
19.所述检测模块，用于在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，获取每一所述待检测芯片是否异常信息；
20.所述显示模块，用于在显示界面显示每一所述待检测芯片的图标，所述待检测芯片的图标在所述显示界面的位置对应所述待检测芯片在所述夹具中的位置，所述图标中包括是否异常信息。
21.为解决上述技术问题，本技术还提供了一种芯片老化的检测设备，所述设备包括存储器以及与所述存储器耦接的处理器；
22.其中，所述存储器用于存储程序数据，所述处理器用于执行所述程序数据以实现如上述任一项所述的芯片老化的检测方法。
23.为解决上述技术问题，本技术还提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质用于存储程序数据，所述程序数据在被处理器执行时，用以实现如上述任一项所述的芯片老化的检测方法。
24.本技术在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，获取每一待检测芯片是否异常信息；在显示界面显示每一待检测芯片的图标，待检测芯片的图标在显示界面的位置对应待检测芯片在夹具中的位置，图标中包括是否异常信息。本技术的芯片老化的检测方法，通过巡检获取待检测芯片是否异常信息，避免人工记录操作的低效率；在显示界面的对应位置显示夹具中的待检测芯片是否异常的图标，使夹具中待检测芯片信息可视化，便于操作人员根据显示界面迅速定位夹具中异常芯片位置，以提高芯片的老化检测效率。
附图说明
25.图1是本技术芯片老化的检测方法一实施例的示意图；
26.图2是本技术芯片老化的检测方法显示界面的示意图
27.图3是本技术芯片老化的检测方法另一实施例的流程示意图；
28.图4是本技术芯片老化的检测系统一实施例的结构示意图；
29.图5是本技术芯片老化的检测设备一实施例的结构示意图；
30.图6是本技术计算机可读存储介质一实施例的结构示意图。
具体实施方式
31.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.本技术提出了一种芯片老化的检测方法，具体请参阅图1，图1是本技术提供的芯片老化的检测方法一实施例的流程示意图。本实施例的芯片老化的检测方法可以应用于芯片老化的检查设备，也可应用于具有数据处理能力的服务器。本实施例的芯片老化的检测方法具体包括以下步骤：
33.s101：在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，获取每一待检测芯片是否异常信息。
34.为了提高待检测芯片的老化检测效率，本技术在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，以获取每一待检测芯片是否异常信息。其中，老化测试环境为待检测芯片在预设的老化时间或老化箱的预设温度内进行老化检测的环境，例如老化时间24小时，则对夹具中的待检测芯片进行24小时的巡检，以获取每一待检测芯片在老化检测中是否异常信息。
35.s102：在显示界面显示每一待检测芯片的图标，待检测芯片的图标在显示界面的位置对应待检测芯片在夹具中的位置，图标中包括是否异常信息。
36.为了使获取的夹具中待检测芯片是否异常信息可视化，本实施例将每一待检测芯片的图标显示在显示界面上，由于图标中包含了夹具中待检测芯片是否异常信息，将夹具中待检测芯片是否异常信息通过可视化的方式对应显示到显示界面的图标上，使操作人员通过显示界面的图标获知与显示界面对应夹具中待检测芯片的位置信息及是否异常信息，即操作人员根据显示界面的图标快速定位夹具中异常芯片位置信息，使得夹具中待检测芯片是否异常信息可视化，从而提高了芯片的老化检测效率。
37.在实际应用中，具体可参阅图2，图2是本技术芯片老化的检查方法中显示界面的示意图。可通过上机位模仿夹具中的待检测芯片，使显示界面中待检测芯片的行列排布对应夹具中待检测芯片的行列排布，便于操作人员从显示界面中获取对应夹具中待检测芯片的行列排布情况，以根据显示界面的图标快速定位夹具中异常芯片的位置。其中，上机位可为显示界面中的app。
38.本实施例，在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，获取每一待检测芯片是否异常信息；在显示界面显示每一待检测芯片的图标，待检测芯片的图标在显示界面的位置对应待检测芯片在夹具中的位置，图标中包括是否异常信息。本技术的芯片老化的检测方法，通过巡检获取待检测芯片是否异常信息，避免人工记录操作的低效率；在显示界面的对应位置显示夹具中的待检测芯片是否异常的图标，使得夹具中待检测芯片信息可视化，便于操作人员根据显示界面迅速定位夹具中异常芯片位置，提高了芯片的检查效率。
39.为了解决现有技术中芯片的老化检测效率低的问题，基于上述实施例，本技术还提出了一种芯片老化的检测方法，具体请参阅图3，图3是本技术提供的芯片老化的检测方法另一实施例的流程示意图。
40.如图3所示，本实施例的芯片老化的检测方法具体包括以下步骤：
41.s201：对放置于夹具中的多个待检测芯片进行初检，获取每一待检测芯片的位置
信息和是否异常信息。
42.为了避免巡检时对异常的待检测芯片进行检测而降低检测效率，本实施例在进行巡检前需对放置于夹具中的多个待检测芯片进行初检，获取每一待检测芯片的位置信息和是否异常信息，根据获取的每一待检测芯片的位置信息和是否异常信息，调整异常芯片对应的夹具，避免因夹具接触不良等物理因素导致芯片异常，或更换异常芯片为正常芯片，保证初检后夹具中的待检测芯片为正常芯片，以提高芯片的检测效率。
43.在实际应用中，为了避免对夹具中未放置芯片或存在萎缩tray盘时的无效检测，在对放置于夹具中的多个待检测芯片进行初检前，需根据夹具中实际放置的待检测芯片进行选择设置。例如，筛除未放置芯片的位置，对未放置芯片的位置不进行初检，避免对未放置芯片位置进行检测而降低检测效率；或者存在萎缩tray盘时，对萎缩tray盘中放置有待检测芯片的位置进行检测，以提高待检测芯片的老化检测效率。萎缩tray盘为非常规tray盘，例如，萎缩tray盘有100个位，而常规tray盘有189个位。
44.在具体实施例中，对夹具中实际放置的待检测芯片进行选择设置的方式，可为接收对夹具中夹持有多个待检测芯片的触头进行测试指令，根据测试指令，对每一待检测芯片进行初检。也就是说，通过测试指令获知夹具中放置的待检测芯片，对夹具中放置有待检测芯片处进行初检。
45.s202：在老化测试环境下，对初检正常的待检测芯片进行巡检。
46.基于s201中对放置于夹具中的多个待检测芯片进行初检，排出物理因素对待检测芯片中异常芯片的影响后，需在老化测试环境下，对初检正常的待检测芯片进行巡检。
47.在具体实施例中，为了避免巡检时重复检测记录存储同一异常芯片数据，造成数据混乱，本实施例在巡检过程中，对已检测异常的芯片不再进行检测。
48.对于巡检的方式，例如，老化测试环境中的预设时间为12小时，老化箱的预设温度为30度，一次40个tray盘，则第一次检测完40个tray盘中的待检测芯片后，第二次又对待检测芯片中的正常芯片进行检测，依次循环检测，直至巡检12个小时。
49.s203：根据位置信息在显示界面显示每一待检测芯片的图标。
50.为了使夹具中的待检测芯片信息可视化，本实施例根据位置信息在显示界面上显示每一待检测芯片的图标，使显示界面中的图标对应夹具中的待检测芯片。即将待检测芯片是否异常信息通过可视化的方式对应到显示界面的图标上，使夹具中的待检测芯片与显示界面中的图标形成一一对应关系，以便操作人员根据显示界面图标快速查找夹具中的异常芯片提高了芯片的老化检测效率。
51.在具体实施例中，为了使操作人员在显示界面的图标上直接区分检测后的芯片为正常芯片还是异常芯片，本实施例可将检测后异常的待检测芯片图标设置为红色标识，将检测后正常的待检测图标设置为绿色标识。即将与夹具中待检测芯片对应的显示界面图标进行颜色区分，以使操作人员通过显示界面的图标快速定位获知夹具中异常芯片。本实施例不对异常或正常芯片的图标颜色进行限定。对于初检后的待检测芯片，可通过显示界面上的图标颜色，快速查找显示界面中异常的芯片所处位置，调节异常芯片所对应的待检测芯片的夹具状态，避免物理因素对待检测芯片的影响。
52.为了便于操作人员在显示界面上获知芯片在整个巡检过程中的多种信息，本实施例可在显示界面上显示芯片的老化起始时间、结束时间、巡检次数、巡检正常芯片数量，巡
检异常芯片数量以及巡检异常芯片位置。
53.进一步地，基于老化起始时间、结束时间、巡检次数、巡检正常芯片数量，巡检异常芯片数量以及巡检异常芯片位置，生成待检测芯片的老化报告，使操作人员根据老化报告分析待检测芯片的老化参数信息，并调整老化参数信息以改良芯片老化检测的生产工艺，提高芯片的老化检测效率，使芯片的老化检测更人性化。
54.在实际应用中，为了避免操作人员的低效率，本实施例可对获取的夹具中待检测芯片的位置信息及是否异常信息进行自动记录存储，减少操作人员的工作量，提高检测效率。
55.本实施例，通过对放置于夹具中的多个待检测芯片进行初检，获取每一待检测芯片的位置信息和是否异常信息，避免了巡检时对异常的待检测芯片进行检测而降低检测效率；并根据对待检测芯片的初检结果，调整异常芯片对应的夹具，避免因夹具接触不良等物理因素导致芯片异常，提高了芯片的检测效率；对已检测异常的芯片不再进行检测，避免巡检时重复检测记录同一异常芯片，造成数据混乱；根据位置信息在显示界面显示每一待检测芯片的图标，便于操作人员根据显示界面显示的每一待检测芯片图标对应获知夹具中待检测芯片位置及是否异常信息，并根据显示界面图标快速定位夹具中的异常芯片，使得夹具中待检测芯片信息可视化；将检测后异常的待检测芯片图标设置为红色标识，将检测后正常的待检测图标设置为绿色标识，使操作人员可通过显示界面的图标颜色对应获知夹具中待检测芯片的是否异常信息，以快速定位异常芯片，调节异常芯片所对应的夹具状态，避免物理因素对待检测芯片的影响；在显示界面上显示芯片的老化起始时间、结束时间、巡检次数、巡检正常芯片数量，巡检异常芯片数量以及巡检异常芯片位置，便于操作人员在显示界面上获知芯片在整个巡检过程中的多种信息；并基于老化起始时间、结束时间、巡检次数、巡检正常芯片数量，巡检异常芯片数量以及巡检异常芯片位置生成老化报告，便于操作人员基于老化报告分析待检测芯片的老化参数信息，并调整老化参数信息以改良芯片老化检测的生产工艺，提高芯片的老化检测效率，使芯片的老化检测更人性化；对获取的待检测芯片的位置信息及是否异常信息及时进行记录存储，减少了操作人员的工作量。
56.为实现上述实施例的芯片老化的检测方法，本技术提出了芯片老化的检测系统，具体请参阅图4，图4是本技术提供的芯片老化的检测系统的结构示意图。
57.系统400包括检测模块41和显示模块42，检测模块41，用于在老化测试环境下对放置于夹具中的多个待检测芯片进行巡检，获取每一待检测芯片是否异常信息；显示模块42，用于在显示界面显示每一待检测芯片的图标，待检测芯片的图标在显示界面的位置对应待检测芯片在夹具中的位置，图标中包括是否异常信息。
58.其中，检测模块41包括多个检测单元，检测单元可以为嵌入式mcu，多个检测单元与待检测芯片相对应，以获取每一待检测芯片的板签数据和自检码数据。板签数据中包括了待检测芯片的位置信息，自检码数据包括了待检测芯片是否异常。
59.在具体实施例中，检测模块41和显示模块42通过交换机连接，检测模块41将获取的待检测芯片的板签数据和自检码数据通过tcp/cp协议传递给交换机，交换机汇总获取的待检测芯片的板签数据和自检码数据，并将汇总后的待检测芯片的板签数据和自检码数据通过tcp/cp协议传递给显示模块42，以实现检测模块41与显示模块42的通信。
60.在具体实施例中，显示模块42可选用tkiner模块，系统400可采用多线程并发的模
式，可选用threading模块。
61.为实现上述实施例的芯片老化的检测方法，本技术提出了另一种芯片老化的检测设备，具体请参阅图5，图5是本技术提供的芯片老化的检测设备一实施例的结构示意图。
62.设备500包括存储器51和处理器52，其中，存储器51和处理器52耦接。
63.存储器51用于存储程序数据，处理器52用于执行程序数据以实现上述实施例的芯片老化的检测方法。
64.在本实施例中，处理器52还可以称为cpu(central processing unit，中央处理单元)。处理器52可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。处理器52还可以是通用处理器、数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器52也可以是任何常规的处理器等。
65.本技术还提供一种计算机存储介质600，如图6所示，计算机存储介质600用于存储程序数据61，程序数据61在被处理器执行时，用以实现如本技术方法实施例中所述的芯片老化的检测方法。
66.本技术芯片老化的检测方法实施例中所涉及到的方法，在实现时以软件功能单元的形式存在并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在装置中，例如一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
67.以上仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。