电子基板的制作方法

技术特征：
1.一种电子基板，经由在表面阵列状地配置的多个表面端子与半导体部件连接，并且经由在背面阵列状地配置的多个背面端子与主基板连接，其中，包括：第一布线，在所述电子基板内电连接所述表面端子和所述背面端子，并且从所述主基板经由所述背面端子供给电源；以及第二布线，在所述电子基板内电连接所述表面端子和所述背面端子，从所述主基板经由所述背面端子供给与所述第一布线相同电位的电源，并且在所述电子基板内不与所述第一布线电连接。2.根据权利要求1所述的电子基板，其中，在所述电子基板的面方向，能够定义一条直线，该直线对与所述第一布线连接的所述表面端子所分布的第一区域和与所述第二布线连接的所述表面端子所分布的第二区域进行分隔。3.根据权利要求1所述的电子基板，其中，与所述第一布线连接的所述表面端子彼此之间的距离以及与所述第二布线连接的所述表面端子彼此之间的距离，比与所述第一布线连接的所述表面端子和与所述第二布线连接的所述表面端子之间的距离短。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子基板，其中，第一所述半导体部件和第二所述半导体部件安装于所述电子基板，所述第一布线连接于与第一所述半导体部件连接的所述表面端子和与第二所述半导体部件连接的所述表面端子两方。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子基板，其中，在所述电子基板的面方向，与所述第一布线连接的所述背面端子位于与所述第一布线连接的所述表面端子所分布的第一区域的内侧。6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子基板，其中，在所述电子基板的面方向，与所述第一布线连接的所述背面端子位于与所述第一布线连接的所述表面端子所分布的第一区域的外侧。

技术总结
提供一种能够减少电子基板的层数的技术。电子基板通过在表面阵列状地配置多个表面端子与半导体部件连接，并且通过在背面阵列状地配置多个背面端子与主基板连接，其中，包括：第一布线，在所述电子基板内电连接所述表面端子和所述背面端子，并且从所述主基板经由所述背面端子供给电源；以及第二布线，在所述电子基板内电连接所述表面端子和所述背面端子，从所述主基板经由所述背面端子供给与所述第一布线相同电位的电源，并且在所述电子基板内不与所述第一布线电连接。所述第一布线电连接。所述第一布线电连接。


技术研发人员：成濑峰信 佐佐恭大
受保护的技术使用者：株式会社爱信
技术研发日：2019.10.31
技术公布日：2021/11/8