一种印制电路高厚线路填胶工艺的制作方法

本发明属于电路板制备领域，具体属于一种印制电路高厚线路填胶工艺。

背景技术

大电流载流传输需要高厚铜线路，同时也需要进行多层化。大于2OZ的印制电路板线路，甚至高达300μm厚的线路，无论采用什么叠层方案，树脂的流动都不可能完全填充无铜区，必然造成树脂空洞、压合白边、压合表面铜皮起皱、压合板厚度分布均匀性差等异常问题。为此，希望开发出压合前在高厚铜线路板上直接塞树脂的方法。

技术实现要素：

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印制电路高厚线路填胶工艺。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种印制电路高厚线路填胶工艺，通过在高厚铜线路之间填入树脂颗粒，在烘烤固化后在高厚铜线路之间预埋一部分半固化片，使得层压高厚铜的高度降低，降低无铜区出现空洞的可能性，从而压合前在高厚铜线路板上直接塞树脂。

(3)有益效果

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本工艺解决了层压过程树脂填胶不实的难题，采用半固化树脂颗粒预填充高厚铜线路间隙，实现高厚2OZ以上铜线路的多层化压合，经过热冲击后(288℃，10s，8次)不发生分层、气泡以及发白等失效问题。能够承载2～4A的电流时电路不短路，加载1000V/30s不击穿。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本发明具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，以进一步阐述本发明，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的样式。

实施例1

一种印制电路高厚线路填胶工艺，通过在高厚铜线路之间填入树脂颗粒，在烘烤固化后在高厚铜线路之间预埋一部分半固化片，使得层压高厚铜的高度降低，降低无铜区出现空洞的可能性，从而压合前在高厚铜线路板上直接塞树脂。

本工艺解决了层压过程树脂填胶不实的难题，采用半固化树脂颗粒预填充高厚铜线路间隙，实现高厚2OZ以上铜线路的多层化压合，经过热冲击后(288℃，10s，8次)不发生分层、气泡以及发白等失效问题。能够承载2～4A的电流时电路不短路，加载1000V/30s不击穿。

以上描述了本发明的主要技术特征和基本原理及相关优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性具体实施方式的细节，而且在不背离本发明的构思或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将上述具体实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照各实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

1.一种印制电路高厚线路填胶工艺，其特征在于，通过在高厚铜线路之间填入树脂颗粒，在烘烤固化后在高厚铜线路之间预埋一部分半固化片，使得层压高厚铜的高度降低，降低无铜区出现空洞的可能性，从而压合前在高厚铜线路板上直接塞树脂。

技术总结
本发明公开了一种印制电路高厚线路填胶工艺，通过在高厚铜线路之间填入树脂颗粒，在烘烤固化后在高厚铜线路之间预埋一部分半固化片，使得层压高厚铜的高度降低，降低无铜区出现空洞的可能性，从而压合前在高厚铜线路板上直接塞树脂。本工艺解决了层压过程树脂填胶不实的难题，采用半固化树脂颗粒预填充高厚铜线路间隙，实现高厚2OZ以上铜线路的多层化压合，经过热冲击后(288℃，10s，8次)不发生分层、气泡以及发白等失效问题。能够承载2～4A的电流时电路不短路，加载1000V/30s不击穿。

技术研发人员：王泉勇;文泽生;周国云;
受保护的技术使用者：赣州市深联电路有限公司;
技术研发日：2021.07.26
技术公布日：2021.11.09