半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置的制作方法

半导体器件测试用的无盖型bga插座装置
技术领域
1.本发明涉及一种半导体器件测试用bga插座装置，尤其涉及一种无盖型(lidless type)bga插座装置，该无盖型bga插座装置去除了通常为了ic的装载和卸载操作而设置于插座本体上部的盖，并能够排除可能妨碍测试期间的空气流动的要素。


背景技术：

2.通常，用于半导体器件(ic，integrated circuit)(以下称为“ic”)的插座设置于测试板(test board)或劣化板(burn
‑
in board)，通过形成于板的i/o端子(输入输出端子)而输入输出驱动ic所需的预定电压的电源和电子信号的劣化室(burn
‑
in chamber)或其外围设备、与用于测试ic特性的其它的测试装置相互连接，从而使用于ic测试用系统。
3.在通常广泛使用的ic中，bga(ball grid array，球栅阵列)型ic通过在ic的整个底面排列ic端子、即球(ball)，从而显著地减小ic大小及厚度。图1的(a)、(b)为bga型ic的平面图和侧面图，ic1的底面设有多个球形端子2。
4.图2为现有技术的具有夹持(pinch)型触头(contact)的bga插座装置的平面图，图3为沿着图2的a
‑
a线的剖面构成图，图4为图3的局部放大图。
5.参见图2至图4，现有技术的bga插座装置包括：触头16，其具有与bga型ic的球形端子2接触的固定侧端子20和可动侧端子21；本体17，其容纳触头16的本体；限位器18，其设于本体17的下端，用于固定触头16；引线引导件19，其引导触头16的引线的位置；盖11，其弹性支撑于本体17的上部且被设置为可相对于本体17而在预定行程范围内上下移动；滑块15，其设于本体17的上部，并以与盖11的上下移动联动的方式左右移动，从而对可动侧端子21进行开闭操作；多个ic夹持器14，其可转动地组装于滑块15，并随着盖11的上下移动而对ic的上部进行加压和固定；以及夹持器弹簧13，其设于滑块15且弹性支撑ic夹持器14。
6.触头16具有左右对称设置的固定侧端子20和可动侧端子21，以与ic1的球形端子2进行接触，固定侧端子20和可动侧端子21的下端固定于主体24且具有从主体24延伸的引线25。引线25被焊接固定于pcb(未图示)。
7.盖11通过弹簧9而弹性支撑于本体17的上部，从而能够在预定距离范围内上下移动，并且设有根据上下位置左右操作滑块15的滑动凸轮。
8.滑块15形成有端子孔23，垂直固定于本体17的触头16的两个端子20、21贯通配置于端子孔23，其中，端子孔23设有划分固定侧端子20与可动侧端子21的可动件22。
9.特别地，参考图4，当向下按压盖11时，滑块15通过滑块凸轮向右侧移动，此时可动件22一起移动并向外撑开可动侧端子21，以使ic的球形端子能够位于固定侧端子20与可动侧端子21之间。另外，设计成滑块15处于初始位置时，隔着可动件22的固定侧端子20与可动侧端子21之间的距离小于球形端子的大小。
10.附图标记12为装载ic1时的引导位置的ic引导件。
11.图5的(a)、(b)、(c)为示出现有技术的插座装置的简要操作例的示意图。
12.图5的(a)示出了初始状态，盖11被本体17弹性支撑而位于预定高度，触头16的固
定侧端子20和可动侧端子21与可动件22贴紧，两个端子20、21之间保持预定间隔l1。
13.之后，如图5的(b)所示，当按压盖11使其向下移动时，可动件22随滑块15一起向图中的右侧移动，从而使得可动侧端子21向外侧撑开，ic1被装载于插座装置。此时，两个端子20、21之间的距离l2具有比球形端子2的直径更宽的间隔。
14.最后，如图5的(c)所示，当盖11重新返回至原位置时，可动件22随滑块一起返回至原位置，可动侧端子21也重新返回至原位置，从而使得固定侧端子20和可动侧端子21对球形端子2进行固定。
15.如上构成的现有技术的bga插座装置具有如下问题：
16.1、整体上需要大量构件且较为复杂，因而需要大量的组装时间，成本较高；
17.2、由于构成为在装载ic的状态下引线引导件或盖包围ic四周的结构，因而空气流动不顺畅，ic产生的热量无法向周边有效地散发。
18.3、由于具有在上端上下操作的盖，因此插座的高度较高，整个劣化板的高度也较高，当在劣化室内向上下方向配置多个劣化板，并且要求板与板之间进行适当的空气流动的情况下，可配置的劣化板的数量减少。
19.4、在劣化室内进行的空气的强制流动受到作为插座自身部件的盖或引线引导件等的妨碍，因而空气的强制流动无法有效地传递至ic表面，难以保持ic温度的均匀。
20.5、由于通过可动侧端子的水平操作来实现夹持型触头与球形端子的接触或解除，可动侧端子反复发生弹性变形，因而反复使用会导致耐久性下降，从而使得与球形端子的接触力下降。特别地，根据现有技术的bga插座装置，在可动侧端子返回的过程中(参考图5的(c))，通过可动侧端子的弹性恢复力产生使滑块返回至初始位置的操作力，因而随着可动侧端子的使用次数增加，可动侧端子的疲劳(stress)使得弹性恢复力逐渐下降，可动侧端子与球形端子的接触力减弱，这将导致ic测试的可靠性降低。
21.通常，夹持型bga插座装置要求寿命次数达到约2万盖周期(cover cycle)的程度，因此改善夹持型触头反复使用时的端子的耐久性以改善弹性恢复力下降的问题，对于确定bga插座装置的测试可靠性方面非常重要。
22.现有技术文献
23.专利文献
24.韩国授权实用新型公报第20
‑
0229127号(公告日期：2001.07.19.)


技术实现要素：

25.发明所要解决的问题
26.本发明旨在改善这种现有的半导体器件测试用bga插座装置，提供一种半导体器件测试用的无盖(lidless)型bga插座装置，该无盖型bga插座装置去除了现有技术中为了ic的装载活卸载操作而设于插座本体上部的盖，能够在装载于插座本体的ic向外侧露出的状态下进行半导体器件的测试。
27.并且，本发明旨在提供能够提高利用这种bga插座装置测试ic的过程中的ic散热效果的机构。
28.用于解决问题的手段
29.为了实现上述目的，根据本发明实施例的半导体器件测试用的无盖型bga插座装
置，包括：触头，其具有上侧尖端部且在横向上具有弹性，并与ic的端子电接触；主体部，其包括相对于主体部的水平的上部面凹陷形成的滑块收纳部、以及从所述滑块收纳部周边的上部面凹入形成并构成一端侧壁的凸轮支撑部，在所述滑块收纳部的下部面固定所述触头；滑块，其被设置为能够在所述滑块收纳部内沿水平方向前后滑动，并在一端设有与所述凸轮支撑部相对的凸轮接触部，通过施加到所述凸轮接触部的横向操作力进行前后滑动，根据其前后滑动位置向所述触头传递横向操作力，以使ic的端子与所述触头接触；以及触头接触力产生弹簧，其设于所述主体部与所述滑块之间，沿可动方向弹性支撑所述滑块并提供所述触头与ic的端子之间的接触力。
30.另外，根据本发明的另一实施例的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，包括：触头，其具有上侧尖端部且在横向上具有弹性，并与ic的端子电接触；主体部，其在水平形成的上部面设有用于配置ic的ic配置部，并形成有相对于所述主体部的上部面凹陷形成的滑块收纳部，在所述滑动收纳部的下部面固定所述触头；滑块，其以可上下滑动的方式收纳于所述滑块收纳部内，通过沿垂直方向施加的操作力进行上下滑动，根据其上下滑动位置向所述触头提供横向操作力，以使ic的端子与所述触头接触；以及触头接触力产生弹簧，其设于所述主体部与所述滑块之间，沿可动方向弹性支撑所述滑块以提供所述触头与ic的端子之间的接触力。
31.优选地，所述半导体器件测试用的无盖型bga插座装置还包括ic装载/卸载装置，所述ic装载/卸载装置可拆卸地装配于所述主体部的上端，并沿横向或上下方向操作所述滑块以装载和卸载ic。
32.并且，用于实现本发明的目的的散热器单元包括：外壳，其形成有贯通的开口部，并设有从开口部的周边向下方突出形成的第一卡勾突起、以及与所述固定臂装配固定的第二卡勾突起；散热器，其插入于所述开口部并以可上下移动的方式组装，且上下移动的高度受到所述第一卡勾突起的限制；以及弹簧，其介于所述外壳与所述散热器之间，并向下弹性支撑所述散热器。
33.并且，用于实现本发明的目的的散热器插座包括：框架，其固定于pc b且具有四边形结构，所述四边形结构形成有用于在内侧配置ic测试用插座装置的开口部；以及一对固定臂，其分别向上方延伸并形成于所述框架的相对的两个边，能够与散热器单元装配，所述固定臂包括：臂部件，其从框架垂直延伸；挂接端，其在所述臂部件的上端弯折形成；以及释放凹槽，在所述臂部件的上端向内侧凹入形成。
34.发明的效果
35.本发明的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，包括：触头；主体部，其设有相对于主体部的水平的上部面凹陷形成的滑动收纳部，触头固定于滑动收纳部的下部面；滑块，其可沿水平方向或垂直方向滑动地设于滑块收纳部内，并通过被施加的水平操作力或垂直操作力进行上下滑动，根据其前后或上下滑动位置向触头提供横向操作力，以使ic的端子与触头接触；以及触头接触力产生弹簧，其设于主体部与滑块之间，沿可动方向弹性支撑滑块以产生触头与ic的端子之间的接触力。由于仅在装载和卸载ic时将ic装载/卸载装置临时组装于主体部，因此通过排除可能妨碍测试过程中配置于插座装置的ic周边的空气流动的结构，能够使得ic的温度保持均匀，并且相比于现有技术能够将插座装置的高度减半，因而能够通过增加劣化室内可配置的劣化板的数量，实现降低测试成本的效果。
36.并且，本发明能够长时间且均匀地保持触头与ic的端子之间的接触，能够改善因触头的弹性恢复力下降而引起的触头的劣化(degrading)。
37.并且，这种本发明的插座装置能够选择性地安装可拆卸的散热器，因而能够有效地释放出ic测试过程中ic所产生的热量。
附图说明
38.图1的(a)、(b)为bga型ic的平面图和侧面图；
39.图2为现有技术插座装置的平面图；
40.图3为沿图2的a
‑
a线的剖面构成图；
41.图4为图3的局部放大图；
42.图5的(a)、(b)、(c)为示出现有技术的插座装置的简要工作例的示意图；
43.图6为本发明的第一实施例的无盖型bga插座装置的平面构成图；
44.图7为沿图6的b
‑
b线的剖面构成图；
45.图8为沿图6的c
‑
c线的剖面构成图；
46.图9的(a)、(b)分别为本发明的第一实施例中双夹持型的触头的正面和侧面构成图；
47.图10为本发明的第一实施例中主体部的平面构成图；
48.图11为沿图10的d
‑
d线的剖面构成图；
49.图12的(a)、(b)分别为沿图10的e
‑
e线与f
‑
f线的剖面构成图；
50.图13为本发明的第一实施例中限位器本体部的平面构成图；
51.图14的(a)、(b)分别为沿图13的g
‑
g线与h
‑
h线的剖面构成图；
52.图15为本发明的实施例的滑块的平面构成图；
53.图16的(a)、(b)、(c)分别为沿图15的i
‑
i线、j
‑
j线的剖面构成图；
54.图17的(a)、(b)分别为沿图15的k
‑
k线与l
‑
l线的剖面构成图；
55.图18为本发明的实施例的ic装载/卸载装置的平面构成图；
56.图19的(a)、(b)分别为沿图18的m
‑
m线与n
‑
n线的剖面构成图；
57.图20至图22为简要示出本发明的第一实施例的无盖型bga插座装置中ic的球形端子与触头的接触过程的示意图；
58.图23的(a)、(b)分别为本发明的另一实施例的双夹持型的触头的正面和侧面构成图；
59.图24为本发明的第二实施例的无盖型bga插座装置的平面构成图；
60.图25为沿图24的o
‑
o线的剖面构成图；
61.图26为沿图24的p
‑
p线的剖面构成图；
62.图27的(a)、(b)分别为本发明的第二实施例中单销型的触头的正面和侧面构成图；
63.图28的(a)、(b)、(c)为简要示出本发明的第二实施例的无盖型bga插座装置中ic的球形端子与触头的接触过程的示意图；
64.图29为本发明的第三实施例的无盖型bga插座装置的平面构成图；
65.图30为沿图29的q
‑
q线的剖面构成图；
66.图31为沿图29的r
‑
r线的剖面构成图；
67.图32的(a)、(b)分别为本发明的第三实施例中双夹持型的触头的正面和侧面构成图；
68.图33的(a)、(b)、(c)为示出本发明的第三实施例中对应于开闭用可动件的高度的触头的开闭动作的示意图；
69.图34为本发明的第三实施例中ic装载/卸载装置的平面构成图；
70.图35的(a)、(b)分别为沿图34的s
‑
s线与t
‑
t线的剖面构成图；
71.图36的(a)、(b)、(c)为简要示出本发明的第三实施例的无盖型bga插座装置中ic的球形端子与触头的接触过程的示意图；
72.图37为本发明的第四实施例的无盖型bga插座装置的平面构成图；
73.图38的(a)、(b)分别为沿图37的u
‑
u线与v
‑
v线的剖面构成图；
74.图39为本发明的实施例的散热器的平面构成图；
75.图40的(a)、(b)为沿图39的w
‑
w线的剖面构成图与分解剖面构成图；
76.图41的(a)、(b)分别为示出装载散热器单元的前后的剖面构成图；
77.图42的(a)、(b)、(c)为简要示出卸载散热器单元的过程的剖面构成图；
78.图43的(a)、(b)、(c)分别为用于将散热器单元安装在插座装置的其他变形例，是关于散热器插座的平面构成图，并且是沿x
‑
x线与y
‑
y线的剖面构成图；
79.图44的(a)、(b)分别为示出装载利用图43的散热器插座的散热器单元前后的剖面构成图。
具体实施方式
80.首先，本说明书和权利要求范围使用的术语或单词不得限定于通常词典上的意思进行解释，应立足于发明人为了通过最佳方法说明自己的发明而可适当地定义术语的概念的原则解释成与本发明的技术思想相符的意思和概念。
81.本说明书中记载的实施例和附图所示的构成只是本发明的一个最佳实施例而已，并不代表本发明的所有技术思想，因此应理解在本技术之时可能有能够代替这些的多种等同物和变形例。
82.以下参照附图对本发明的优选实施例进行详细说明。
83.第一实施例
84.图6为本发明的第一实施例的无盖型bga插座装置(以下称为“插座装置”)的平面构成图，图7为沿图6的b
‑
b线的剖面构成图，图8为沿图6的c
‑
c线的剖面构成图。
85.参考图6至图8，本实施例的插座装置200包括：触头100，其具有上侧尖端部，在横向上具有弹性且与ic1的端子电接触；主体部210，其包括相对于主体部210的水平的上部面210a凹陷形成的滑块收纳部210b、以及从滑块收纳部210b周边的上部面210a凹入形成并构成一端侧壁的凸轮支撑部212a，在滑块收纳部210b的下部面固定触头100；滑块230，其被设置为能够在设于主体部210的上部的滑块收纳部210b内沿水平方向(x轴方向)前后滑动，并在一端设有与凸轮支撑部212a相对的凸轮接触部231，通过施加到凸轮接触部231的横向操作力进行前后滑动，根据其前后滑动位置向触头100传递横向操作力，以使ic的端子与触头100接触；以及触头接触力产生弹簧241，其设于主体部210与滑块230之间，沿可动方向(x轴
方向)弹性支撑滑块230，并提供触头100与ic1的端子之间的接触力。
86.在本发明中，触头100可以是双夹持(dual pinch)型或单销(single pin)型的触头，在本实施例中示出了双夹持型的触头，后续将参见相关附图再说明其具体构成。
87.主体部210具有水平的上部面210a，并具有在上部面210a的中央凹陷而成的滑块收纳部210b，滑块收纳部210b用于收纳滑块230。滑块收纳部210b周边的上部面210a设有引导孔211与凹入形成的孔212。
88.引导孔211用于与进行ic的装载和卸载操作的ic装载/卸载装置组装，并起到引导ic装载/卸载装置的组装位置的作用。图6示出了四个引导孔设于主体部210的各角部的情况，但其位置、数量是可变的。
89.具体地，参考图7，ic装载/卸载装置的滑块驱动凸轮313插入于孔212，孔212的一端侧壁与滑块驱动凸轮313相抵接，从而作为凸轮支撑部212a发挥支撑滑块驱动凸轮313的功能。滑块230中面向凸轮支撑部212a的上端角部设有具有曲面形状的凸轮接触部231，因此插入至凸轮接触部231与凸轮支撑部212a之间的滑块驱动凸轮313被凸轮支撑部212a支撑，并沿垂直方向对凸轮接触部231进行加压，曲面的凸轮接触部231通过滑块驱动凸轮313的垂直操作力而产生横向操作力，从而实现滑块230的水平方向(x轴方向)运动。
90.参考图6，本实施例示出了在主体部210的上部面的上下对称的位置设有四个凸轮接触部231和凸轮支撑部212a的情况，但其位置、数量是可变的。
91.主体部210的下端还可以具有用于固定触头100的限位器本体部220，在将触头100预先组装到限位器本体部220之后，再将其组装到主体部210上，从而能够将触头100垂直地固定配置于主体部210。另外，作为另一变形例，也可以将触头直接压入并组装于主体部，从而无需另外设置限位器本体部，而仅通过主体部固定触头即可。
92.并且，限位器本体部220的下部还可以具有引线引导件250，引线引导件250供触头的引线贯通插入，从而起到在将插座装置组装到pcb的过程中引导触头的引线，以使其准确地插入至pcb的通孔(through hole)中的作用。附图标记260为焊接销，其形成为向主体部的下方延伸并焊接至pcb，以将插座装置牢固地固定至pcb。
93.滑块230被组装为可在主体部210的上部沿左右方向(x轴方向)滑动，并且对应于主体部210的凸轮支撑部212a，滑块230设有上端角部形成为曲面的凸轮接触部231，从而根据前后滑动的位置沿水平方向对触头100进行开闭操作。
94.触头接触力产生弹簧241设于主体部210与滑块230之间，沿可动方向(x轴方向)弹性支撑滑块230，并提供触头100与ic的端子之间的接触力。为了确保充分的操作力，可以构成为具有多个这样的触头接触力产生弹簧241，作为参考，在图6中构成为以上下对称的方式共有八个触头接触力产生弹簧241，朝向右侧方向对滑块230进行加压。
95.根据如上构成的插座装置200，仅在装载和卸载ic的过程中将ic装载/卸载装置临时组装于主体部210的上部以进行ic的装载和卸载操作，之后，配置有ic1的主体部210上部没有其它的结构物，而以打开状态进行测试，以下说明关于各构成要素的具体实施例。
96.图9的(a)、(b)分别为本发明的第一实施例中的双夹持型的触头的正面和侧面构成图。
97.参考图9，本实施例的触头100是双夹持型(dual pinch type)的触头，包括隔着ic的球形端子2相对配置的一对端子，即固定侧端子110与可动侧端子120。触头100包括：触头
本体130，其将固定侧端子110与可动侧端子120的下端固定为一体；以及引线140，其从触头本体130朝向下方延伸。引线140组装于pcb(未图示)的贯通孔并被焊接固定。
98.固定侧端子110包括固定侧销111、以及设于固定侧销111的上端且直接与球形端子接触的上侧尖端部112。同样地，可动侧端子120包括可动侧销121、以及设于可动侧销121的上端的上侧尖端部122。
99.固定侧销111的中间可设有向外侧突出形成的支撑突起111a，该支撑突起111a位于主体部的收纳孔内时被侧壁支撑，从而起到沿水平方向支撑固定侧端子110的作用。
100.优选地，固定侧的上侧尖端部112与可动侧的上侧尖端部122相对于球形端子2的中心偏移(offset)预定间隔d。因此，根据本发明，在双夹持型的触头与球形端子接触时，两个上侧尖端部112、122相对于球形端子2彼此偏移预定间隔d进行接触。
101.图10为本发明的第一实施例中的主体部的平面构成图，图11为沿图10的d
‑
d线的剖面构成图，图12的(a)、(b)分别为沿图10的e
‑
e线与f
‑
f线的剖面构成图。
102.参考图10至图12，主体部210的上部面210a的中央凹陷形成为用于收纳滑块的滑块收纳部210b，滑块收纳部210b的下部面形成有多个按照预定图案垂直贯通的第一收容孔213，触头100垂直收纳于各第一收容孔213。在各第一收容孔213的上侧开口端处的、触头100的固定侧销111与可动侧销121之间设有固定件214，固定侧销111与可动侧销121沿水平方向固定于主体部210。
103.主体部210中的滑块收纳部210b周边的上部面210a具有水平的平面结构，上部面210a形成有多个引导孔211。滑块收纳部210b形成有凹入形成的孔212，并且该孔212的一端侧壁作为凸轮支撑部212a发挥功能，该凸轮支撑部212a起到支撑ic装载/卸载装置的滑块驱动凸轮的作用。如图11所示，凸轮支撑部212a的上端面具有曲面，因此ic装载/卸载装置的滑块驱动凸轮可沿着该曲面插入至孔212内。
104.主体部210的下部设有突出形成的导销215，该导销215在与pcb组装的过程中引导与pcb组装的位置。可以具有一个或多个这样的导销215。
105.主体部210的内侧侧壁的局部设有突出形成的第一固定突起216，该第一固定突起216用作与限位器本体部220装配的组装部件。
106.附图标记217为卡勾挂接台，与滑块230的组装卡勾232组装，以引导组装到主体部210上部的滑块230的前后移动方向。
107.图13为本发明的第一实施例中的限位器本体部的平面构成图，图14的(a)、(b)分别为沿图13的g
‑
g线与h
‑
h线的剖面构成图。
108.参考图13和图14，限位器本体部220形成有多个按照预定图案垂直贯通的第二收容孔221，触头100垂直固定于各第二收容孔221。第二收容孔221设于与主体部的第一收容孔213大致相同的位置，用于垂直地设置触头100。
109.优选地，第二收容孔221为越趋向下部内径越窄的结构，且内侧侧壁上形成有具有一定倾斜的支撑倾斜面221a，通过该倾斜面221a支撑触头本体130，引线140向第二收容孔221的下方突出配置。
110.限位器本体部220设有垂直延伸的多个固定臂222，该固定臂222的上侧前端设有第二固定突起222a，该第二固定突起222a装配于主体部210的第一固定突起215(参考图12)，限位器本体部220装配于主体部210的下端。
111.图15为本发明的实施例的滑块的平面构成图，图16的(a)、(b)、(c)分别为沿图15的i
‑
i线与j
‑
j线的剖面构成图，图17的(a)、(b)分别为沿图15的k
‑
k线与l
‑
l线的剖面构成图。
112.参考图15至图17，滑块230设有多个凸轮接触部231a、231b，在主体部210与滑块230通过触头接触力产生弹簧241弹性支撑组装的状态下，各凸轮接触部231a、231b通过主体部210的孔向上部面外侧露出。
113.各凸轮接触部231a、231b设置为从滑块230的各个边一体突出且上端角部具有预定的曲面，通过设于ic装载/卸载装置的滑块驱动凸轮312(参考图7)进行加压，从而实现对滑块230的水平操作。
114.附图标记232为组装卡勾，与主体部210的卡勾挂接台217组装，以起到引导沿滑块230的滑动方向的水平移动的作用。附图标记233是固定触头接触力产生弹簧241(参考图6)的弹簧组装引导件。
115.滑块230形成有供各触头100的固定侧销111与可动侧销121分别贯通配置的固定侧端子收容孔234与可动侧端子收容孔235，优选地，固定侧端子收容孔234与可动侧端子收容孔235偏移(offset)预定间隔d，优选地，固定侧端子收容孔234的长度l1大于可动侧端子收容孔235的长度l2(l1>l2)。
116.滑块230的上部面设有球形端子引导件236，球形端子引导件236在装载ic的过程中引导球形端子2的配置位置，在本实施例中例示了由从球形端子2的配置中心等距离间隔配置的多个块作为球形端子引导件236，但不限于此。
117.优选地，彼此相邻的可动侧端子收容孔235之间设有突出形成为倒三角形的开闭用可动件237，开闭用可动件237具有倒三角形的形状，并且左侧端与右侧端分别通过彼此相邻的两个可动侧销121而作为打开用加压端237a和关闭用加压端237b发挥功能。
118.并且，彼此相邻的固定侧端子收容孔234之间设有突出形成为倒三角形的距离保持可动件238，距离保持可动件238的一端238a对固定侧销111的内侧面进行支撑，从而起到保持固定侧的上侧尖端部112与可动侧的上侧尖端部122之间的最小间隔的作用。
119.图18为本发明的实施例的ic装载/卸载装置的平面构成图，图19的(a)、(b)分别为沿图18的m
‑
m线与n
‑
n线的剖面构成图。
120.参考图18和图19，ic装载/卸载装置300在装载和卸载ic的过程中可拆装地组装于主体部210的上部，对滑块230的凸轮接触部231a、231b进行加压，以提供用于对滑块230进行水平操作的操作力。另外，在本发明中，所谓的“ic装载/卸载装置300与主体部210可拆装地组装”是指ic装载/卸载装置300以公母形态组装于主体部210的上部，在可轻易分离的范围内进行组装，因此，应理解为排除ic装载/卸载装置与主体部构成为一体而无法分离、或ic装载/卸载装置通过螺栓等锁定构件牢固地固定于主体部而不容易分离的组装形态。
121.具体地，ic装载/卸载装置300包括：本体部310，其与主体部的ic配置部对应地形成有大致呈矩形的收纳孔311；以及滑块驱动凸轮313，其突出形成于本体部310的下端，还可以包括突出形成于本体部310的下端的导臂312。
122.本体部310包括形成收纳孔311的下端开口端的引导侧壁314、以及从引导侧壁314倾斜延伸形成的ic引导倾斜面315，使得ic1能够沿着ic引导倾斜面315放置于引导侧壁314内，从而能够准确地配置于主体部210的ic配置部。
123.导臂312分别设置在与主体部210的引导孔211对应的位置，在与主体部210组装的过程中引导组装位置。
124.滑块驱动凸轮313分别设置在与主体部210的孔212对应的位置，并在ic装载/卸载装置300与主体部210组装期间，对滑块230的凸轮接触部231进行加压。图18例示了四个滑块驱动凸轮313以与主体部210的孔212对应的位置设置的方式设于本体部310的上下对称位置的情况，但其位置、数量是可变的。
125.优选地，滑块驱动凸轮313为下侧前端部313a形成有曲面或倾斜面的楔子(wedge)的形状，因此在与滑块230的凸轮接触部231接触的过程中，滑块驱动凸轮313的垂直操作力在与具有曲面的凸轮接触部231接触的过程中转换为滑块230的水平操作力。
126.这种ic装载/卸载装置300仅在装载和卸载ic时与主体部210以公母形态装配，在测试ic的过程中，ic装载/卸载装置300处于从主体部210分离去除的状态。
127.图20至图22为简要示出本发明的第一实施例的插座装置中的ic的球形端子与触头的接触过程的示意图。
128.图20示出了插座装置的初始状态，ic装载/卸载装置300处于从主体部210分离的状态，并且是装载ic1前的步骤。滑块230被触头接触力产生弹簧241弹性支撑而处于向右侧方向受压的状态。
129.另外，在触头100的本体固定于主体部210的状态下，触头100的固定侧销111与距离保持可动件238接触而受到支撑，可动侧销121与开闭用可动件237的关闭用加压端237b接触而受到支撑。此时，固定侧的上侧尖端部112与可动侧的上侧尖端部122之间的初始间隔w1小于球形端子的直径。
130.之后，如图21所示，将ic装载/卸载装置300装配于主体部210的上部，此时，滑块驱动凸轮313插入于主体部210的孔212(参考图7)并推动凸轮接触部231以向左侧推动滑块230，此时触头接触力产生弹簧241被压缩，同时滑块230向左侧方向水平移动预定位移d。
131.通过滑块230的水平方向移动，开闭可动件237也在水平移动的同时推动可动侧销121，此时，开闭可动件237的打开用加压端237a推动可动侧销121，因此两个上侧尖端部112、122之间的间隔w2撑开到球形端子2的直径以上。之后，ic1装载(loading)于插座装置，球形端子2位于两个上侧尖端部112、122之间。
132.参考图22，在ic1配置于插座装置后，将ic装载/卸载装置300从主体部210分离，滑块230通过触头接触力产生弹簧241的弹性恢复力重新返回至原位置。
133.另外，在滑块230返回的过程中，可动侧销121在被开闭用可动件237的关闭用加压端237b加压的状态下与球形端子2接触，两个上侧尖端部112、122之间的初始间隔w1被设计为小于球形端子2的直径(参考图20)，因此，固定侧的上侧尖端部112以与相对于初始状态的距离差b相等的位移产生的接触力与球形端子2接触。
134.之后，在ic1装载于插座装置的状态下进行测试，在测试过程中，ic装载/卸载装置300处于被分离去除的状态。关于测试完ic1之后对ic1的卸载，可以按照上述说明利用ic装载/卸载装置300对ic1进行卸载。
135.图23的(a)、(b)分别为本发明的另一实施例的双夹持型的触头的正面和侧面构成图。
136.参考图23，本实施例的触头400为包括一对端子、即固定侧端子410和可动侧端子
420的双夹持型的触头。触头400包括：触头本体430，其将固定侧端子410与可动侧端子420的下端固定为一体；以及引线440，其从触头本体430向下方延伸。
137.固定侧端子410包括固定侧销411、以及设于该固定侧销411上端且与球形端子2直接接触的固定侧的上侧尖端部412，与之对应地，可动侧端子420也包括可动侧销421、以及设于可动侧销421上端的可动侧的上侧尖端部422。
138.固定侧的上侧尖端部412与可动侧的上侧尖端部422相对于球形端子2的中心偏移(offset)预定间隔d。
139.特别地，在本实施例中引线440具有部分曲线区间，具有曲线区间的引线440在上下方向上具有一定的弹力，在与pcb的接触焊盘相接触时会被压缩以增加接触，从而能够增大接触力。
140.第二实施例
141.图24为本发明的第二实施例的无盖型bga插座装置的平面构成图，图25为沿图24的o
‑
o线的剖面构成图，图26为沿图24的p
‑
p线的剖面构成图。在本实施例中，触头采用单销型的触头，插座装置的ic装载/卸载装置可进行拆装，因此ic装载/卸载装置仅在装载和卸载ic时组装于主体部，这与第一实施例相同，因此省略重复说明，重点说明其区别点。
142.参考图24至图26，第二实施例的插座装置500包括：触头600，其设有上侧尖端部611且在横向上具有弹性，并与ic1的端子2电接触；主体部510，其包括相对于主体部510的水平的上部面510a凹陷形成的滑块收纳部、以及从滑块收纳部周边的上部面510a凹入形成并构成一端侧壁的凸轮支撑部512a，在滑块收纳部的下部面固定触头600；滑块530，其被设置为能够在设于主体部510的上部的滑块收纳部内沿水平方向前后滑动，并在一端设有与凸轮支撑部512a相对的凸轮接触部531，通过施加到凸轮接触部531的横向操作力进行前后滑动，根据其前后滑动位置向触头600传递横向操作力，以使ic的端子2与触头600接触；以及触头接触力产生弹簧541，其设于主体部510与滑块530之间，沿可动方向(x轴方向)弹性支撑滑块530，并提供触头100与ic的端子之间的接触力。
143.主体部510的下端还可以具有用于固定触头600的另外的限位器本体部520、以及引线引导件550，引线引导件550用于引导触头600的引线。
144.参考图27，在本实施例中触头600为单销型的触头，设有与ic的球形端子接触的上侧尖端部610、具有预定弹性的端子620、与端子620的下端固定为一体的触头本体630、以及从触头本体630向下方延伸的引线640。引线640组装于pcb(未图示)的贯通孔并被焊接固定。
145.触头本体630可设有突出形成的支撑突起631，该支撑突起631位于主体部510的收纳孔内时被侧壁支撑，从而起到沿水平方向支撑触头600的作用。
146.参考图25，滑块430的上部面设有按照预定间隔设置的多个球形端子引导件532，球形端子引导件532在装载ic的过程中引导球形端子2的配置位置，球形端子引导件532之间设有贯通形成的多个端子收容孔533，触头600的端子620位于每个端子收容孔533内。
147.优选地，彼此相邻的端子收容孔533之间设有突出形成为倒三角形的距离保持可动件534，各距离保持可动件534的右侧端支撑端子620，从而起到保持球形端子引导件532与上侧尖端部610之间的最小间隔d2的作用，优选地，最小间隔d2小于球形端子2的直径。
148.根据如上构成的第二实施例的插座装置，可以仅在装载和卸载ic的过程中与ic装
载/卸载装置组装，装载或卸载ic后从主体部510分离ic装载/卸载装置后进行ic测试，ic装载/卸载装置的构成与第一实施例相同，因此省略其说明，在以下说明中采用的ic装载/卸载装置的附图标记与第一实施例的附图标记相同。
149.图28的(a)、(b)、(c)为简要示出本发明的第二实施例的无盖型bga插座装置中的ic的球形端子与触头的接触过程的示意图。
150.图28的(a)示出插座装置的初始状态，ic装载/卸载装置处于从主体部510分离的状态，并且是装载ic前的步骤。滑块530被触头接触力产生弹簧541弹性支撑而处于向右侧方向受压的状态。另外，距离保持可动件534的右侧端支撑端子620，球形端子引导件532与上侧尖端部610保持最小间隔d2，最小间隔d2小于球形端子的直径。
151.之后，参考图28的(b)，将ic装载/卸载装置300装配于主体部510的上部，此时，滑块驱动凸轮313插入于主体部510的孔512并推动凸轮接触部531以向左侧推动滑块530，此时触头接触力产生弹簧541被压缩，同时滑块530向左侧方向水平移动预定位移d。
152.通过滑块530向左侧方向的移动，球形端子引导件532一起移动成为端子620的上侧尖端部610相对打开的状态，ic1的球形端子2可配置于滑块530的上面。此时，球形端子引导件532与上侧尖端部510之间的距离d3大于球形端子2的直径。
153.参考图28的(c)，在ic1配置于插座装置后，从主体部510分离ic装载/卸载装置300，在滑块530通过触头接触力产生弹簧541的压缩力而重新向原位置返回预定距离d的过程中，球形端子引导件532向右侧推动球形端子2，从而使得球形端子2以适当的接触力接触上侧尖端部510。
154.第三实施例
155.图29为本发明的第三实施例的无盖型bga插座装置的平面构成图，图30为沿图29的q
‑
q线的剖面构成图，图31为沿图29的r
‑
r线的剖面构成图。在本实施例的触头采用对称结构的双夹持型的触头，插座装置的ic装载/卸载装置可进行拆装，因此ic装载/卸载装置仅在装载和卸载ic时组装于主体部，这与上述实施例相同，因此省略重复说明，以区别点为中心进行说明。
156.参考图29至图31，本实施例的插座装置700包括：触头800，其具有上侧尖端部且在横向上具有弹性，并与ic1的球形端子电接触；主体部710，其在水平形成的上部面710a设有用于配置ic的ic配置部710c，并形成有相对于主体部710的上部面710a凹陷形成的滑块收纳部710b，在滑动收纳部710b的下部面固定触头800；滑块730，其以可上下滑动的方式收纳于滑块收纳部710b内，通过向垂直方向(z轴方向)施加的垂直方向操作力进行上下滑动，根据其上下滑动位置向触头800提供横向操作力，以使ic1的端子2与触头800接触；以及触头接触力产生弹簧741，其设于主体部710与滑块730之间，沿可动方向(z轴方向)弹性支撑滑块730，并提供触头800与ic1的端子之间的接触力。
157.主体部710的下端还可以具有用于固定触头800的另外的限位器本体部720、以及引线引导件750，引线引导件750用于引导触头800的引线。
158.主体部710设有多个与ic配置部710c相邻的引导孔711。引导孔711引导ic装载/卸载装置的组装位置。
159.主体部710包括具有水平的平面结构的上部面710a、以及用于配置ic1的下边缘的ic配置部710c。具体地，ic配置部710c从主体部710垂直延伸并贯穿滑块730，并向滑块730
的上端突出形成。因此，ic1的底面边缘局部配置于ic配置部710c，ic1的端子2的区域面向收纳于主体部710的滑块730。本实施例示了对应于ic的各角部的位置而配置四个ic配置部710c的情况。优选地，ic配置部710c设有倾斜形成的引导面710d，在装载ic1的过程中，ic1可沿着引导面710d而准确地配置于ic配置部710c。
160.滑块730的上部面设有在装载ic的过程中引导球形端子2的装配位置的球形端子引导件736，在本实施例中例示了从球形端子2的装配中心等距离间隔配置的多个块作为球形端子引导件736的情况，但不限于此。
161.滑块730按照预定间隔形成有第一端子收容孔734与第二端子收容孔735，触头800的第一端子810与第二端子820插入于各收容孔734、735，彼此相邻的端子收容孔734、735之间设有突出形成为倒三角形的打开用可动件737，打开用可动件737插入于第一端子810与第二端子820之间并与各端子810、820的内侧接触。另外，相邻的触头800之间设有突出形成为倒三角形的关闭用可动件739，关闭用可动件739与各端子810、820的外侧接触。
162.滑块730收纳于主体部710的上部，并组装为具有指定高度d5的游隙，从而能够上下移动，触头接触力产生弹簧741向上方弹性支撑滑块730。
163.图29中的附图标记712示出了在ic装载/卸载装置配置于主体部710的上面时向下按压滑块730的滑块操作销的位置，滑块730通过多个滑块操作销产生向下的操作力，滑块730在上下运动的过程中保持着水平状态进行上下运动。并且，滑块730被多个触头接触力产生弹簧741弹性支撑而提供触头800与ic的端子之间的充分的接触力，这种ic装载/卸载装置的滑块操作销与触头接触力产生弹簧的位置与数字是可变的。
164.图32的(a)、(b)分别为本发明的第三实施例中的双夹持型的触头的正面和侧面构成图。
165.参考图32，本实施例的触头800为包括第一端子810与第二端子820的具有左右对称结构的对称型的双夹持型触头，第一端子810与第二端子820隔着ic的球形端子2相对且彼此偏移(offset)。触头800包括：触头本体830，其将第一端子810与第二端子820的下端固定为一体；以及引线840，其从触头本体830向下方延伸。第一端子810与第二端子820在横向上具有弹性，引线840组装于pcb(未图示)贯通孔并被焊接固定。
166.第一端子810包括第一销811、以及设于该第一销811的上端且与球形端子2直接接触的上侧尖端部812。同样地，第二端子820包括第二销821、以及设于第二销821的上端的上侧尖端部822。
167.触头本体830位于主体部710的收纳孔内时受侧壁支撑，因此两个端子810、820沿水平方向受到弹性支撑。
168.优选地，第一销811的上侧尖端部812与第二销821的上侧尖端部822相对于球形端子2的中心偏移(offset)预定间隔d4。因此，本实施例的触头800与球形端子2接触时，两个上侧尖端部812、822相对于球形端子2彼此偏移预定间隔d4进行接触。
169.第一销811与第二销821分别在预定高度形成拐点811a、821a，两个拐点811a、821a之间的距离d5小于两个上侧尖端部812、822之间的距离d6。因此第一销811与第二销821具有以各拐点811a、821a为基准而在上端处向外侧分开的形状。
170.图33的(a)、(b)、(c)为示出本发明的第三实施例中对应于开闭用可动件的高度的触头的开闭动作的示意图。
171.图33的(a)示出了装载ic前的插座装置的初始状态，第一端子810与第二端子820处于与相邻的关闭用可动件739接触的状态，此时两个上侧尖端部之间的间隔g1小于球形端子2的直径。
172.参考图33的(b)，打开用可动件737在通过滑块730的下降动作而在两个端子810、820之间向下移动的过程中，撑开两个端子810、820之间的间隔，在最下端的位置处，两个上侧尖端部之间的间隔g2成为撑开到球形端子2的直径以上的状态。
173.如图33的(c)所示，通过在两个上侧尖端部之间配置有球形端子2的状态下的滑块的上升动作，两个端子810、820由于关闭用可动件739而向内侧聚集，球形端子2与两个上侧尖端部以预定接触力接触。
174.图34为本发明的第三实施例中的ic装载/卸载装置的平面构成图，图35的(a)、(b)分别为沿图34的s
‑
s线与t
‑
t线的剖面构成图。
175.参考图34和图35，本实施例的ic装载/卸载装置900与上述实施例相同，在ic的装载/卸载过程中可拆卸地装配于主体部的上部并对滑块进行加压，提供用于对滑块进行垂直操作的操作力。
176.具体地，ic装载/卸载装置900包括：本体部910，其与主体部710的ic配置部对应地形成有大致为矩形的收纳孔911；导臂912，其突出形成于本体部910的下端；以及滑块操作销913，其突出形成于本体部910的下端。
177.本体部910包括形成收纳孔911的下端开口端的引导侧壁914、以及从引导侧壁914倾斜延伸形成的ic引导倾斜面915，使得ic沿着ic引导倾斜面915放置于引导侧壁914内，从而能够准确地将ic配置部配置于主体部710。
178.导臂912分别设置在与主体部710的引导孔711对应的位置，在与主体部710组装的过程中引导组装位置。
179.滑块操作销913与滑块730的上表面接触并向下对滑块730进行加压，导臂912与滑块操作销913的位置与数字是可变的。
180.根据本实施例的ic装载/卸载装置900，仅在向插座装置装载和卸载ic时与主体部710装配，在测试ic的过程中ic装载/卸载装置900从主体部910分离。
181.图36的(a)、(b)、(c)为简要示出本发明的第三实施例的插座装置中ic的球形端子与触头的接触过程的示意图。
182.图36的(a)示出插座装置的初始状态，ic装载/卸载装置处于从主体部710分离的状态，并且是装载ic前的步骤。滑块730为受到触头接触力产生弹簧741的弹性支撑而位于上端的状态。第一端子810与第二端子820为与相邻的关闭用可动件739接触的状态，此时两个上侧尖端部之间的间隔g1小于球形端子的直径。
183.参考图36的(b)，将ic装载/卸载装置900装配于主体部710的上部，在该过程中滑块操作销913与滑块730的上表面接触并对滑块730进行加压，在打开用可动件737插入两个端子810、820之间的过程中，两个上侧尖端部之间的间隔g2成为撑开至球形端子2的直径以上的状态，从而实现ic1的装载。
184.参考图36的(c)，在ic1配置于插座装置后，从主体部710分离ic装载/卸载装置900，在滑块730通过触头接触力产生弹簧741的压缩力向上方移动并返回至原位置的过程中，两个端子810、820由于关闭用可动件739而向内侧聚集，从而使得球形端子2与上侧尖端
部以预定接触力接触。
185.第四实施例
186.图37为本发明的第四实施例的无盖型bga插座装置的平面构成图，图38的(a)、(b)分别为沿图37的u
‑
u线与v
‑
v线的剖面构成图。
187.参考图37和图38，本实施例的插座装置以可拆装地方式附加有散热器单元，该散热器单元能够有效地释放出在装载ic1并进行测试的过程中ic1所发出的热量。作为参考，以上说明的第一、二、三实施例的插座装置均可相同地适用以上说明的散热器单元，在以下的说明中以第一实施例的插座装置为例进行说明。
188.具体地，主体部210包括一对固定臂1110、1120，固定臂1110、1120垂直地设于主体部210的两侧端部且能够与散热器单元装配。
189.固定臂1110、1120由左右对称地设于主体部210两侧端部的第一固定臂1110和第二固定臂1120构成，以下以第一固定臂1110为中心进行说明。
190.第一固定臂1110包括垂直地设于主体部210的侧端的板状的臂板1111、在臂板1111的上端弯折形成的挂接端1112、以及在臂板1111的上端向内侧伸入形成的释放凹槽1113。
191.构成第一固定臂1110的臂板1111可以是与主体部210一体制成的结构物，也可以是通过螺栓之类的锁定构件与主体部210组装的结构物。并且，第一固定臂可以不直接固定于主体部，而是另外固定于用于固定主体部210的pcb。
192.臂板1111的上端形成有弯折形成的挂接端1112，该挂接端1112与设于散热器单元的卡勾突起组装(locking)。并且，臂板111的上端形成有向内侧凹入形成的释放凹槽1113，该释放凹槽1113可用于解锁(unlockin g)散热器单元。
193.优选地，臂板1111具有水平设置的法兰配置面1114，从而可用于配置设于散热器单元的法兰。
194.以这种方式左右对称设置的一对固定臂1110、1120与散热器单元可拆卸地组装，散热器单元释放出测试过程中ic所发出的热量，以防止ic过热。
195.图39为本发明的实施例的散热器的平面构成图，图40的(a)、(b)为沿图39的w
‑
w线的剖面构成图和剖面构成图。
196.参考图39和图40，本实施例的散热器单元1200包括：外壳1210，其形成有贯通的开口部，并设有从开口部的周边向下方突出形成的第一卡勾突起1211、以及与固定臂装配的第二卡勾突起1212；散热器1220，其插入于开口部并以可上下移动的方式组装，散热器1220的上下移动高度受到第一卡勾突起1211的限制；以及弹簧1230，其介于外壳1210与散热器1220之间，并向下弹性支撑散热器1220。
197.外壳1210的中央形成有用于插入散热器1220的开口部，第一卡勾突起1211大致从开口部向下方突出形成且固定于散热器1220的下侧边缘。外壳1210设有向下方延伸的第二卡勾突起1212，该第二卡勾突起1212固定于固定臂的挂接端1112(参考图38)。优选地，第一卡勾突起1211相比于第二卡勾突起1212位于更下方的位置。
198.优选地，外壳1210设有延伸突出而成的法兰1213，该法兰1213的下部面1213a配置在设于固定臂的法兰配置面1114(参考图38)。
199.散热器1220可以具有设于块型的本体的多个冷却片1222，优选地，散热器1220的
上部面中间设有一定区域的平坦部1221，该平坦部1221在装载和卸载散热器单元1200的过程中，可用于真空拾取(vacuum pick
‑
up)。
200.弹簧1230介于外壳1210与散热器1220之间，并向下弹性支撑散热器1220，可以使用公知的螺旋弹簧。
201.另外，散热器1220具有弹簧收容部1223，弹簧收容部1223形成有用于插入弹簧1230的收纳孔1223a，在本实施例中示出了弹簧收容部1223的下端由第一卡勾突起1211限定的情况。弹簧1230的上端可由设于外壳1210的底面的弹簧位置槽1214固定。图41的(a)、(b)分别为示出装载散热器单元的剖面构成图。
202.参考图41的(a)，在插座装置200装载ic1，此时ic1的装载可通过以上说明的ic装载/卸载装置来实现。
203.如图41的(b)所示，在插座装置200的上部安装有散热器单元1200的情况下，通过第一固定臂1110和第二固定臂1120固定散热器单元1200。
204.具体地，以第二固定臂1120为基准来进行说明的情况下，第二卡勾突起1212挂接固定于第二固定臂1120上端的挂接端1122，此时，散热器1220处于与ic1的上表面接触的状态，第一卡勾突起1211与散热器1220隔开预定距离d7的过程中弹簧1230压缩与该长度相当的量，散热器1220与ic1通过弹簧1230的压缩力而成为贴紧状态。因此，在测试ic的过程中，ic1被加压至散热器1220并保持接触状态，从而有效地实现散热。
205.图42的(a)、(b)、(c)为简要示出散热器单元的卸载过程的剖面构成图。
206.参考图42，在卸载散热器单元1200时，可采用另外设置的散热器卸载装置1300。散热器卸载装置1300可以由卸载凸轮1310与真空拾取机构1320构成。卸载凸轮1310向下移动并插入至固定臂1110与散热器单元1200的外壳1210之间，向外撑开固定臂1110以解除固定臂1110的挂接端与散热器单元1200的第一卡勾突起之间的固定状态。
207.另外，第一固定臂1110的上端设有向内侧凹入形成的释放凹槽1113，以确保固定臂与散热器单元1200之间具有充足的缝隙d8，从而容易插入卸载凸轮1310。
208.真空拾取机构1320位于设置于散热器1210上表面的平坦部1221(参考图39)，可用于拾取真空散热器单元1200。
209.图43的(a)、(b)、(c)分别为用于将散热器单元安装于插座装置的其他变形例，是散热器插座的平面构成图，也是沿x
‑
x线与y
‑
y线的剖面构成图。作为参考，本实施例的散热器插座采用与以上示例相同的散热器单元。
210.参考图43，本实施例的散热器插座1400包括：框架1410，其固定于pcb且具有四边形结构，所述四边形结构形成有开口部1411；以及一对固定臂1420、1430，其分别垂直延伸于框架1410的相对的两个边，能够与散热器单元装配。
211.框架1410具有四边形结构，该四边形结构的中央设有用于配置插座装置的开口部1411，框架1410还设有用于与pcb螺栓固定的多个螺栓孔1412。并且，框架1410包括沿彼此相对的两个边向上方延伸的一对固定臂1420、1430、以及向下方突出形成的第二导销1441。第二导销1441在与pcb组装的过程中引导与pcb的准确的组装位置。可以有一个或多个这种导销1441。虽然没有图示，但框架1410还可以具有用于焊接到pcb的焊接销。
212.固定臂1420、1430由第一固定臂1420和第二固定臂1430构成，第一固定臂1420和第二固定臂1430左右对称地设置于框架1410的相对的两个边，以下以第一固定臂1420为中
心进行说明。
213.第一固定臂1420包括垂直设置于框架1410的臂部件1421、在臂部件1421的上端弯折形成的挂接端1422、从臂部件1421的上端向内侧凹入形成的释放凹槽1423。
214.臂部件1421的上端形成有弯折形成的挂接端1422，该挂接端1422与设于散热器单元的卡勾突起组装(locking)。并且，从臂部件1421的上端向内侧凹入形成的释放凹槽1423可用于解锁(unlocking)散热器单元。
215.优选地，臂部件1421的上端部设有部分区间水平设置的法兰配置面1424，可用于配置设于散热器单元的法兰。
216.像这样左右对称的一对固定臂1420、1430，可拆卸地组装于散热器单元。
217.图44的(a)、(b)分别为示出使用图43的散热器插座装载散热器单元之前和之后的剖面构成图，通过螺栓60将散热器插座1400组装到已与插座装置200组装的pcb，之后，散热器1200通过设于散热器插座1400的一对固定臂1420、1430固定。
218.另外，通过散热器插座1400的固定臂1420、1430装载、卸载散热器1200的过程与以上说明的实施例相同。
219.如上所述，本发明虽然通过非限定的实施例和附图进行了说明，但本发明所属技术领域的普通技术人员显然可以在本发明的技术思想和所附权利要求范围的等同范围内进行各种修改和变形。
220.附图标记说明
221.100、400、600、800：触头
222.200、500、700：插座装置
223.210、510、710：主体部
224.210a：上部面
225.210b：滑块收纳部
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211：引导孔
226.212a：凸轮支撑部
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213：第一收容孔
227.214：固定件
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215：导销
228.216：第一固定突起
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220、520、720：限位器本体部
229.230、530、730：滑块
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231：凸轮接触部
230.232：组装卡勾
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233：弹簧组装引导件
231.234：固定侧端子收容孔
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235：可动侧端子收容孔
232.236：球形端子引导件
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237：开闭用可动件
233.237a：打开用加压端
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237b：关闭用加压端
234.238：距离保持可动件
235.241、541、741：触头接触力产生弹簧
236.250：引线引导件
237.300、900：ic装载/卸载装置
238.310：本体部
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311：收纳孔
239.312：导臂
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313：滑块驱动凸轮
240.314：固定侧壁
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315：引导倾斜面
241.1110、1120：散热器固定臂
242.1200：散热器单元
243.1300：散热器卸载装置
244.1400：散热器插座