半导体器件测试用的无盖型BGA插座装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，包括：触头，其具有上侧尖端部且在横向上具有弹性，并与ic的端子电接触；主体部，其包括相对于所述主体部的水平的上部面凹陷形成的滑块收纳部，以及从所述滑块收纳部周边的上部面凹入形成并构成一端侧壁的凸轮支撑部，在所述滑块收纳部的下部面固定所述触头；滑块，其被设置为能够在所述滑块收纳部内沿水平方向前后滑动，并在一端设有与所述凸轮支撑部相对的凸轮接触部，通过施加到所述凸轮接触部的横向操作力进行前后滑动，根据其前后滑动位置向所述触头传递横向操作力，以使所述ic的端子与所述触头接触；以及触头接触力产生弹簧，其设于所述主体部与所述滑块之间，沿可动方向弹性支撑所述滑块，并提供所述触头与所述ic的端子之间的接触力。2.根据权利要求1所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，还包括：ic装载/卸载装置，其可拆卸地装配于所述主体部的上端，插入于所述凸轮支撑部与所述凸轮接触部之间以提供所述滑块的横向操作力。3.根据权利要求2所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，所述ic装载/卸载装置包括：本体部，其具有开口；以及滑块驱动凸轮，其突出形成于所述本体部的下端，并插入于所述凸轮支撑部与所述凸轮接触部之间。4.根据权利要求3所述的半导体器件测试用无盖型bga插座装置，其特征在于，所述滑块驱动凸轮为下侧前端部形成有曲面或倾斜面的楔子的形状。5.根据权利要求1所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，所述触头包括：一对端子，即固定侧端子和可动侧端子，各所述端子的前端设有所述上侧尖端部，所述上侧尖端部以相对于所述ic的端子偏移预定间隔的方式彼此相对且对齐；以及触头本体，其一体固定所述固定侧端子与所述可动侧端子的下端；以及引线，其从所述触头本体向下方延伸。6.根据权利要求5所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，所述滑块形成有供所述固定侧端子贯通配置的固定侧端子收容孔、以及供所述可动侧端子贯通配置的可动侧端子收容孔，所述固定侧端子收容孔与所述可动侧端子收容孔的偏移量相当于所述固定侧端子与所述可动侧端子的两个上侧尖端部之间的偏移长度，所述固定侧端子收容孔的长度大于所述可动侧端子收容孔的长度。7.根据权利要求6所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，所述滑块还包括：多个可动侧端子收容孔，其与多个所述触头对应设置；以及开闭用可动件，其设于彼此相邻的所述可动侧端子收容孔之间，并包括沿打开方向对所述可动侧端子进行加压的打开用加压端、以及沿关闭方向对所述可动侧端子进行加压的关闭用加压端。
8.根据权利要求7所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，所述滑块还包括：距离保持可动件，其设于彼此相邻的所述固定侧端子收容孔之间，支撑所述固定侧端子的内侧面，以保持固定侧的所述上侧尖端部与可动侧的所述上侧尖端部之间的最小距离。9.根据权利要求8所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，还包括：球形端子引导件，其设于所述滑块的上部面，用于对所述ic的端子的配置位置进行引导。10.根据权利要求1所述的半导体器件测试用无盖型bga插座装置，其特征在于，所述触头包括：单销型的端子，其前端设有所述上侧尖端部；触头本体，其与所述端子的下端固定为一体；以及引线，其从所述触头本体向下方延伸。11.根据权利要求10所述的半导体器件测试用无盖型bga插座装置，其特征在于，还包括：球形端子引导件，其设于所述滑块的上部面，用于对所述ic的端子的配置位置进行引导。12.根据权利要求11所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于：所述滑块对应于多个触头而形成有端子收容孔，所述端子收容孔供所述触头的所述端子贯通配置，彼此相邻的所述端子收容孔之间设有向下方突出形成的距离保持可动件，各所述距离保持可动件的一侧端支撑所述端子，以保持所述球形端子引导件与所述上侧尖端部之间的最小间隔小于所述ic的端子的直径。13.一种半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，包括：触头，其具有上侧尖端部且在横向上具有弹性，并与ic的端子电接触；主体部，其在水平形成的上部面设有用于配置所述ic的ic配置部，并形成有相对于所述主体部的上部面凹陷形成的滑块收纳部，在所述滑动收纳部的下部面固定所述触头；滑块，其以可上下滑动的方式收纳于所述滑块收纳部内，通过沿垂直方向施加的操作力进行上下滑动，根据其上下滑动位置向所述触头提供横向操作力，以使所述ic的端子与所述触头接触；以及触头接触力产生弹簧，其设于所述主体部与所述滑块之间，沿可动方向弹性支撑所述滑块以提供所述触头与所述ic的端子之间的接触力。14.根据权利要求13所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，还包括：ic装载/卸载装置，其可拆卸地装配于所述主体部的上端，对所述滑块的上表面进行加压以提供所述滑块的垂直方向操作力。15.根据权利要求14所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，所述ic装载/卸载装置包括：本体部，其具有开口；以及
滑块操作销，其从所述本体部的下端突出形成并对所述滑块的上表面进行加压。16.根据权利要求14所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，所述触头包括：销型的第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子的前端分别设有所述上侧尖端部，并且所述第一端子和所述第二端子左右对称；触头本体，其一体固定所述第一端子与所述第二端子的下端；引线，其从所述触头本体向下方延伸，所述第一端子与所述第二端子分别在相同的高度形成有拐点，两个拐点之间的距离小于两个所述上侧尖端部之间的距离。17.根据权利要求16所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于：所述滑块按照预定间隔形成有与多个所述触头对应的第一端子收容孔和第二端子收容孔，所述第一端子收容孔供所述第一端子插入配置，所述第二端子收容孔供所述第二端子插入配置，所述第一端子收容孔和所述第二端子收容孔由分别配置于所述第一端子和所述第二端子的内侧与外侧并向下方突出形成的可动件限定。18.根据权利要求17所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，所述滑块还包括：球形端子引导件，其位于所述滑块的上部面，用于对所述ic的端子的配置位置进行引导。19.根据权利要求5、10或16所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于：所述引线具有部分曲线区间。20.根据权利要求1或13所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，所述主体部还包括一对固定臂，所述固定臂垂直设置于所述主体部的两侧端部并与散热器单元进行装配。21.根据权利要求20所述的半导体器件测试用无盖型bga插座装置，其特征在于，还包括：散热器单元，其通过所述固定臂进行固定，与装载的所述ic接触并进行散热。22.根据权利要求21所述的半导体器件测试用的无盖型bga插座装置，其特征在于，所述散热器单元包括：外壳，其形成有贯通的开口部，并设有从开口部的周边向下方突出形成的第一卡勾突起、以及与所述固定臂装配固定的第二卡勾突起；散热器，其插入于所述开口部并以可上下移动的方式组装，并且散热器的上下移动高度受到所述第一卡勾突起的限制；以及弹簧，其介于所述外壳与所述散热器之间，并向下弹性支撑所述散热器。23.一种插座装置用散热器单元，其是组装于ic测试用插座装置以对ic进行散热的散热器单元，其特征在于，包括：外壳，其形成有贯通的开口部，并设有从开口部的周边向下方突出形成的第一卡勾突起、以及与所述插座装置装配固定的第二卡勾突起；
散热器，其插入于所述开口部并以可上下移动的方式组装，且上下移动的高度受到所述第一卡勾突起的限制；弹簧，其介于所述外壳与所述散热器之间，并向下方弹性支撑所述散热器。24.根据权利要求23所述的插座装置用散热器单元，其特征在于：所述第一卡勾突起相比于所述第二卡勾突起位于更下方的位置。25.一种散热器插座，其是用于在组装于pcb的ic测试用插座装置中安装用于对ic进行散热的散热器单元的散热器插座，其特征在于，包括：框架，其固定于pcb且具有四边形结构，所述四边形结构形成有用于在内侧配置所述ic测试用插座装置的开口部；以及一对固定臂，其分别向上方延伸并形成于所述框架的相对的两个边，能够与所述散热器单元装配，所述固定臂包括：臂部件，其从所述框架垂直延伸；挂接端，其在所述臂部件的上端弯折形成；以及释放凹槽，其在所述臂部件的上端向内侧凹入形成。

技术总结
本发明涉及一种无盖型(lidless type)BGA插座装置，该无盖型BGA插座装置去除了通常为了IC装载和卸载操作而设于插座本体上部的盖，并能够排除可妨碍测试期间空气流动的要素。并能够排除可妨碍测试期间空气流动的要素。并能够排除可妨碍测试期间空气流动的要素。


技术研发人员：黄东源 黄路建载 黄裁白
受保护的技术使用者：黄路建载 黄裁白 惠康有限公司
技术研发日：2019.04.15
技术公布日：2021/11/8