一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

一种温度补偿LC压控振荡器的制作方法

2021-11-06 07:03:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种温度补偿lc压控振荡器,包括lc振荡回路和交叉耦合有源模块, lc振荡回路包括电感、主变容二极管电路、温度补偿变容二极管电路和粗调电容器组,交叉耦合有源模块、电感、主变容二极管电路、温度补偿变容二极管电路和粗调电容器组并联耦合到压控振荡器的两个输出端之间,其特征在于,主变容二极管电路和/或温度补偿变容二极管电路提供正的电源推压。2.根据权利要求1所述的温度补偿lc压控振荡器,其特征在于,主变容二极管电路包括第一二极管、第二二极管、第一电容、第二电容、第一电阻和第二电阻,第一二极管的阳极与第二二极管的阳极相互连接,并接压控振荡器的电压信号输入端;第一二极管的阴极通过第一电容接主变容二极管电路的第一并联耦合端,第二二极管的阴极通过第二电容接主变容二极管电路的第二并联耦合端;第一电阻的第一端接第一二极管的阴极,第二电阻的第一端接第二二极管的阴极;第一电阻的第二端和第二电阻的第二端相互连接,并接主变容二极管偏压供电电压的输入端。3.根据权利要求1所述的温度补偿lc压控振荡器,其特征在于,温度补偿变容二极管电路包括第三二极管、第四二极管、第三电容、第四电容、第三电阻和第四电阻,第三二极管的阳极与第四二极管的阳极相互连接,并接温度补偿电压信号的输入端;第三二极管的阴极通过第三电容接温度补偿变容二极管电路的第一并联耦合端,第四二极管的阴极通过第四电容接温度补偿变容二极管电路的第二并联耦合端;第三电阻的第一端接第三二极管的阴极,第四电阻的第一端接第四二极管的阴极;第三电阻的第二端和第四电阻的第二端相互连接,并接补偿变容二极管偏压供电电压的输入端。4.根据权利要求3所述的温度补偿lc压控振荡器,其特征在于,包括温度补偿电压信号输出电路,温度补偿电压信号输出电路包括ptat电流源,ptat电流源的正极通过第七电阻接电源电压,负极接地,ptat电流源的正极为所述的温度补偿电压信号的输入端。5.根据权利要求4所述的温度补偿lc压控振荡器,其特征在于,温度补偿变容二极管电路包括主变容二极管的偏压供电电路,偏压供电电路包括第五电阻和第六电阻,第五电阻的第一端接电源电压,第五电阻的第二端接第六电阻的第一端,第六电阻的第二端接地;第五电阻的第二端作为所述的补偿变容二极管偏压供电电压的输入端,ptat电流源的输出出阻抗为r,第五电阻的电阻值为r5, 第六电阻的电阻值为r6,第七电阻的电阻值为r7, [r6/(r5 r6)]> [r/(r7 r)]。6.根据权利要求1所述的温度补偿lc压控振荡器,其特征在于,所述的粗调电容器组为可切换电容数组,可切换电容数组包括复数个并联的可切换电容单元电路和切换电路,切换电路包括切换信号输入端。7.根据权利要求6所述的温度补偿lc压控振荡器,其特征在于,可切换电容单元电路包括开关管、第五电容、第六电容、第八电阻和第九电阻,第五电容的第一端与第六电容的第一端通过开关管连接,开关管的控制端接控制电压的输入端;第五电容的第二端接粗调电容器组的第一并联耦合端,第六电容的第二端接粗调电容器组的第二并联耦合端;第八电阻的第一端接第五电容的第一端,第九电阻的第一端接第六电容的第一端;第八电阻的第二端和第九电阻的第二端相互连接,并接偏压供电电压的输入端。8.根据权利要求7所述的温度补偿lc压控振荡器,其特征在于,所述的切换信号输入端输入数字信号,所述的开关管为mos管,mos管的栅极接所述的控制电压输入端,mos管栅极
的控制电压受所述的数字信号控制,切换信号输入端输入的数字信号使可切换电容单元电路可选择性的接入lc振荡回路或从lc振荡回路中断开.增加接入的可切换电容单元电路的数量,即增加lc振荡回路的总电容,从而降低lc压控振荡器的输出频率; 断开可切换电容单元电路降低lc振荡回路的总电容,从而增大lc压控振荡器的输出频率。9.根据权利要求1所述的温度补偿lc压控振荡器,其特征在于,所述交叉耦合有源模块为nmos和pmos的交叉对管结构。

技术总结
本发明公开了一种温度补偿LC压控振荡器,包括LC振荡回路和交叉耦合有源模块,LC振荡回路包括电感、主变容二极管电路、温度补偿变容二极管电路和粗调电容器组,交叉耦合有源模块、电感、主变容二极管电路、温度补偿变容二极管电路和粗调电容器组并联耦合到压控振荡器的两个输出端之间;主变容二极管电路和/或温度补偿变容二极管电路提供正的电源推压。本发明主变电容二极管电路和/或温度补偿变容二极管电路提供正的电源推压,可以用较低的电流得到一定的跨导,达到降低功耗的目的。到一定的跨导,达到降低功耗的目的。到一定的跨导,达到降低功耗的目的。


技术研发人员:陆熙良 徐明业
受保护的技术使用者:北京北斗华大科技有限公司
技术研发日:2021.08.23
技术公布日:2021/11/5
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献