齿轮加工参数筛选方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本发明涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种齿轮加工参数筛选方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.齿轮在日常生活中随处可见，不仅在交通运输、大型装备、工程机械等领域应用广泛，而且航空航天，高精微仪器等也具有广阔的应用前景。但是目前我国的高精度齿轮加工技术还不够完善，以致我国的齿轮加工精度一般比国外低2级左右，并且国外数控精密磨齿机和曲面齿轮先进制造技术对我国进行封锁。
3.针对这些长期存在的严重技术瓶颈，需要探索新的方法和工艺。飞秒激光加工具有加工区域精确、可精密加工任何材料等突出特点，故飞秒激光加工齿轮是一种新的先进精密制造方法和工艺。目前，利用飞秒激光进行齿轮加工方法的应用少，没有其加工参数优化工艺，给资源带来了浪费，效率低下，加工精度仍然不高。
4.上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的在于提供一种齿轮加工参数筛选方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术中飞秒激光加工齿轮时没有加工参数优化工艺导致资源浪费，效率低下，加工精度不高的技术问题。
6.为实现上述目的，本发明提供了一种齿轮加工参数筛选方法，所述方法包括以下步骤:
7.获取预设加工参数组；
8.对所述预设加工参数组进行单因素处理，获得反馈数据组；
9.基于所述反馈数据组，对所述预设加工参数组进行数据分析，获得最优加工参数，并根据所述最优加工参数进行齿轮加工。
10.可选地，所述基于所述反馈数据组，对所述预设加工参数组进行数据分析，获得最优加工参数，包括：
11.基于所述反馈数据组，将所述预设加工参数组通过极差分析模型获得最优极差加工参数；
12.将所述预设加工参数组通过方差分析模型获得最优方差加工参数；
13.根据预设对比规则对所述最优极差加工参数与所述最优方差加工参数进行对比，获得最优加工参数。
14.可选地，所述根据预设对比规则对所述最优极差加工参数与所述最优方差加工参数进行对比，获得最优加工参数的步骤之前，所述方法还包括：
15.根据所述最优极差加工参数进行单次试验，获得极差反馈数据；
16.根据所述最优方差加工参数进行单次试验，获得方差反馈数据；
17.基于所述极差反馈数据以及所述方差反馈数据确定预设对比规则。
18.可选地，所述基于所述反馈数据组，将所述预设加工参数组通过极差分析模型获得最优极差加工参数的步骤，包括：
19.基于所述反馈数据组，获得单因素影响函数集；
20.根据预设权重分配集以及所述单因素影响函数集确定综合评判标准值；
21.根据所述综合评判标准值从预设加工参数组中筛选出最优加工参数。
22.可选地，所述将所述预设加工参数组通过方差分析模型获得最优方差加工参数的步骤，包括：
23.基于所述反馈数据组，获得反馈数据统计量；
24.在所述反馈数据统计量大于预设水平值时，从预设加工参数组中筛选出最优方差加工参数。
25.可选地，所述对所述预设加工参数组进行单因素处理，获得反馈数据组的步骤，包括：
26.从所述预设加工参数组中提取预设激光参数组以及预设修正参数组；
27.基于所述预设激光参数组以及所述预设修正参数组生成正交参数表；
28.根据所述正交参数表进行单因素处理，获取反馈数据组。
29.可选地，所述根据所述正交参数表进行单因素处理，获取反馈数据组的步骤之前，所述方法还包括：
30.建立三维模型；
31.根据所述三维模型进行动态聚焦，并确定定位点；
32.根据所述正交参数表进行单因素处理，获取反馈数据组，包括：
33.根据所述定位点和所述正交参数表进行单因素处理，获取反馈数据组。
34.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种齿轮加工参数筛选装置，所述齿轮加工参数筛选装置包括：
35.获取模块，用于获取预设加工参数组；
36.处理模块，用于对所述预设加工参数组进行单因素处理，获得反馈数据组；
37.加工模块，用于基于所述反馈数据组，对所述预设加工参数组进行数据分析，获得最优加工参数，并根据所述最优加工参数进行齿轮加工。
38.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种齿轮加工参数筛选设备，所述齿轮加工参数筛选设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的齿轮加工参数筛选程序，所述齿轮加工参数筛选程序配置为实现如上文所述的齿轮加工参数筛选方法的步骤。
39.此外，为实现上述目的，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有齿轮加工参数筛选程序，所述齿轮加工参数筛选程序被处理器执行时实现如上文所述的齿轮加工参数筛选方法的步骤。
40.本发明通过通过获取预设加工参数组；对预设加工参数组进行单因素处理，获得反馈数据组；基于反馈数据组，对预设加工参数进行数据分析，以获得最优加工参数，并根据最优加工参数进行齿轮加工。由于本发明是通过对预设加工参数组进行多次单因素处
理，以获得多组反馈数据，并将获得的多组反馈数据数据分析以获得一组最优的加工参数组，最后根据最优加工参数进行齿轮加工，以此完成最优加工参数的筛选，有效地避免了目前现有技术中飞秒激光加工齿轮时没有加工参数优化工艺导致资源浪费，效率低下，加工精度不高的技术问题，提高了齿轮加工精度。
附图说明
41.图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的齿轮加工参数筛选设备的结构示意图；
42.图2为本发明齿轮加工参数筛选方法第一实施例的流程示意图；
43.图3为本发明齿轮加工参数筛选方法第二实施例的流程示意图；
44.图4为本发明齿轮加工参数筛选方法第三实施例的流程示意图；
45.图5为本发明齿轮加工参数筛选方法一实施例的结构示意图；
46.图6为本发明齿轮加工参数筛选装置第一实施例的结构框图。
47.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
48.应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
49.参照图1，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的齿轮加工参数筛选设备结构示意图。
50.如图1所示，该齿轮加工参数筛选设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器(central processing unit，cpu)，通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(display)、输入单元比如键盘(keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(wireless
‑
fidelity，wi
‑
fi)接口)。存储器1005可以是高速的随机存取存储器(random access memory，ram)存储器，也可以是稳定的非易失性存储器(non
‑
volatile memory，nvm)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
51.本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对齿轮加工参数筛选设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
52.如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及齿轮加工参数筛选程序。
53.在图1所示的齿轮加工参数筛选设备中，网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本发明齿轮加工参数筛选设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在齿轮加工参数筛选设备中，所述齿轮加工参数筛选设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的齿轮加工参数筛选程序，并执行本发明实施例提供的齿轮加工参数筛选方法。
54.本发明实施例提供了一种齿轮加工参数筛选方法，参照图2，图2为本发明一种齿轮加工参数筛选方法第一实施例的流程示意图。
55.本实施例中，所述齿轮加工参数筛选方法包括以下步骤：
56.步骤s10：获取预设加工参数组。
57.需要说明的是，本实施例方法的执行主体可以是具有数据处理、网络通信以及程序运行功能的计算服务设备，例如个人电脑、控制计算机等；也可以是具有相同或相似功能的上述齿轮加工参数筛选设备。本实施例及下述各实施例将以控制计算机作为执行主体为例进行说明。
58.可理解的是，预设加工参数组可以是齿轮加工之前，预先设定激光器的技术参数。例如：激光器的激光功率p、脉冲宽度τ、脉冲频率f、焦距j、扫描速度υ、以及扫描道间距δl等。本实施例中激光器可以是飞秒激光器，则预设加工参数为飞秒激光器的技术参数。齿轮有点接触共轭曲面齿轮、谐波齿轮以及摆线齿轮等，本实施例以点接触共轭曲面齿轮为例。
59.此外，本实施例在点接触共轭曲面齿轮加工过程中，将获取的飞秒激光器的技术参数分为激光参数与修正参数，且选取激光参数为：激光器的激光功率p、脉冲宽度τ、脉冲频率f、焦距j、选取修正参数为扫描速度υ、以及扫描道间距δl。根据选取的六个技术参数再次选取四个不同的水平值，以这六参数四水平值进行正交实验。
60.步骤s20：对所述预设加工参数组进行单因素处理，获得反馈数据组。
61.需要说明的是，所述单因素处理，即为了减少实验次数，需要根据获取的六个参数的四个水平值按照正交试验均匀搭配的原则，使得每个技术参数和每个水平值都会交叉接触且每组实验只有一个技术参数和一个水平具有相关性。
62.此外，对于激光参数的选择，由于需要进行较多次数的单因素处理，所以选择的激光参数不宜过大，本实施例选择由小逐步递进增加的方式改变四个水平上的激光参数的初始数值。本实施例不做具体限制。
63.对于修正参数的选择，通过控制计算机调整修正参数的扫描速度v和扫描道间距δl，建立标准点接触共轭曲面齿轮的齿面网格节点坐标，确定理论齿面的中心节点坐标c以及齿面法向矢量n
c
，获取得到实际齿面的中心节点坐标t
f
，根据理论齿面的中心节点坐标c及齿面法向矢量n
c
与实际齿面的中心节点坐标t
f
确定所述点接触共轭曲面齿轮的修正值h。根据修正值h得到扫描道间距δl，依次递增四个水平值。本实施例不做具体限制。
64.可理解的是，所述反馈数据组，即通过飞秒激光加工器进行单因素处理后加工之后得到的每一组实验的实验数据。例如：齿面误差dev、烧蚀深度h、齿面粗糙度ra等。
65.进一步地，为了保证单因素处理时，不会有漏选的加工参数组，对预设加工参数组进行单因素处理之前，还应该从预设加工参数组中提取预设激光参数组以及预设修正参数组，基于所述预设激光参数组以及所述预设修正参数组生成正交参数表。
66.需要说明的是，所述正交参数表可以是将设计的单因素实验数据填入spss软件中，通过spss软件构造出正交参数表，也可以通过其他具有正交表生成功能的软件进行构造，本实施例不做具体限制。
67.在具体实现中，通过提取预设加工参数组中的四个激光参数组以及两个修正参数组，将提取的六个因素分别标记为{a、b、c、d、e、f}，各因素水平标记为{1、2、3、4}，构建如表1所示的正交参数表，根据所述正交参数表的实验顺序进行单因素处理，通过飞秒激光加工，获得每组实验数据的齿面误差dev、烧蚀深度h、齿面粗糙度ra。
68.步骤s30：基于所述反馈数据组，对所述预设加工参数组进行数据分析，获得最优加工参数，并根据所述最优加工参数进行齿轮加工。
69.需要说明的是，所述对预设加工参数组进行数据分析可以是通过数据分析模型进行数据分析，也可以是通过数据分析算法，在本实施例中是通过极差分析模型与方差分析模型进行数据分析。
70.表1：正交参数表
[0071][0072]
可理解的是，所述最优加工参数是指将预设加工参数组进行数据分析之后，根据预设对比规则选取一个齿轮加工过程中理论上效率最高，加工精度最高的加工参数组。
[0073]
本实施例通过通过获取预设加工参数组；对预设加工参数组进行单因素处理，获得反馈数据组；基于反馈数据组，对预设加工参数进行数据分析，以获得最优加工参数，并根据最优加工参数进行齿轮加工。由于本实施例是通过对预设加工参数组进行多次单因素处理，以获得多组反馈数据，并将获得的多组反馈数据数据分析以获得一组最优的加工参数组，最后根据最优加工参数进行齿轮加工，以此完成最优加工参数的筛选，有效地避免了目前现有技术中飞秒激光加工齿轮时没有加工参数优化工艺导致资源浪费，效率低下，加工精度不高的技术问题，提高了齿轮加工精度。
[0074]
参考图3，图3为本发明第二实施例的流程示意图。基于上述图2提出的第一实施例，提出本发明齿轮加工参数筛选的第二实施例。
[0075]
在第二实施例中，所述步骤s30，包括：
[0076]
步骤s301：基于所述反馈数据组，将所述预设加工参数组通过极差分析模型获得最优极差加工参数。
[0077]
可理解的是，所述极差分析模型，即对预设加工参数组进行数据分析，以获得极差最优数据的模型。本实施例中根据单因素处理后获得的反馈数据组，获得单因素影响函数集，并基于预设权重分配集以及单因素影响函数集确定综合评判标准值，最后根据所述综合评判标准值从预设加工参数组中筛选出最优极差加工参数。
[0078]
在具体实现中，通过计算得出各因素的极差r，通过极差r体现各因素间的优势或因素间具体水平的优劣，通过分析综合评判标准集中各指标得到6因素影响齿面误差dev、烧蚀深度h、齿面粗糙度ra的主次关系并选择出兼顾三种评判标准的优选方案。
[0079]
实际操作中，需要计算任一列实验结果之和的平均值，且通过所述平均值计算该列上的极差数值。例如：ki表示任一列上水平号为i(i＝1、2、3、4)时所对应的实验结果之和的平均值，任一列上的极差为r＝max{k1,k2,k3,k4}
‑
min{k1,k2,k3,k4}。极差最大的一列，该列技术参数的水平变化对实验评判标准影响最大，是最主要的影响因素。
[0080]
此外，关于评判标准的选择采用齿面误差dev、烧蚀深度h、齿面粗糙度ra。齿面误差dev与齿面粗糙度ra为偏小型标准，也就是说平均值k
i
越小越好；烧蚀深度h为偏大型标准，也就是说平均值k
i
越大越好。通过该评判标准规则确定单因素影响函数集。
[0081]
需要说明的是，单因素影响函数集通过获取不同方案对各个评判标准的影响函数值来确认单因素影响函数集。例如：设单因素评判标准集u＝{y
mn
}；各实验指标的影响函数集η＝{η
mn
}。其中η
mn
值在0－10之间，对于实验中最佳评判标准的影响函数值定为10，再根据其他指标值和优秀指标值的差异按照比例来确定各影响函数值。
[0082]
值的说明的是，极差综合法所得的综合评判标准集为v，为得到u和v之间的关系，需要确定齿面误差dev、烧蚀深度h、齿面粗糙度ra的权重分配集γ＝{γ1,γ2,γ3}，以反映指标的重要程度，在本实施例中，评价指标重要程度dev>ra>h，齿面误差dev影响到点接触共轭曲面齿轮的精度等级即γ1取较大值，齿面粗糙度ra是体现点接触共轭曲面齿轮硬度的因素之一，则γ2取一定值，烧蚀深度h可以直接反映出飞秒激光加工点接触共轭曲面齿轮的烧蚀程度，所以γ3取较大值，例如：预设权重分配集可以为{0.4,0.2,0.4}。。综合评判标准集v＝{v
n
}中各综合评判标准值v
n
为：
[0083][0084]
对于dev和ra偏小型评判标准，其影响函数值如下所示：
[0085][0086]
式中y
mn
分别为不同技术参数方案对应的评判标准值，m、n可以为一常数m＝1,2,3；n＝1,2，
…
，32；
[0087]
对于h偏大型评判标准，其影响函数值如下所示：
[0088][0089]
式中y
mn
分别为不同技术参数方案对应的评判标准值，m、n可以为一常数m＝1,2,3；n＝1,2，
…
，32；
[0090]
可理解的是，优选方案是指所做的实验范围内，齿轮加工效率较高，加工精度较高或其他要求的水平组合。
[0091]
步骤s302：将所述预设加工参数组通过方差分析模型获得最优方差加工参数。
[0092]
需说明的是，所述方差分析模型，即对预设加工参数进行数据分析，以获得方差最优数据的模型。由于在实验过程中以及实验结果测定中会有必然存在的误差，导致无法区分各技术参数的各水平值所对应的实验结果的差异是由于水平的改变所引起的，还是由于实验误差所引起的，故不能得知分析的精度，为了进一步分析各工艺参数对实验结果影响的显著性，以及实验误差对实验结果影响的大小，得到各组均数间更详细的信息，需进行方差综合分析。
[0093]
可理解的是，进行方差综合分析需要判断各因素对三个评判标准齿面误差dev、烧蚀深度h、齿面粗糙度ra的影响主次顺序，需要统计计算出各个因素对三个评判标准的均方
和ms的影响，根据均方和ms初步判断各因素对三个评判标准的影响主次程度，其均方和ms如下所示：
[0094][0095]
式中s为评判标准的离差平方和，f为评判标准的自由度。
[0096]
在具体实现中，根据正交试验的方差分析法，可以得出dev、h和ra的方差分析数据，且在观测变量时需要考虑来自三个方面的影响：控制变量独立作用的影响，控制变量交互作用的影响，随机因素的影响，对于这三个方面的影响需要分别计算出对应的变差，并根据变差获得想用的统计量f。本实施例中主要考虑单因素变量的影响，即需要将计算单因素变量下的统计量f。
[0097]
值得说明的是，ssv为控制变量独立作用的变差，即为第v个激光参数独立引起的的变差；ssx为随机因素引起的变差；ssu为第u个修正参数引起的变差。
[0098][0099]
式中，n
ij
为控制变量v第i个水平和控制变量u第j个水平下的第k个实验样本个数；为观测变量的均值；为控制变量v第i个水平下观测变量的均值。
[0100][0101]
式中，n
ij
为控制变量v第i个水平和控制变量u第j个水平下的第k个实验样本个数；为观测变量的均值；为控制变量v第i个水平下观测变量的均值。
[0102][0103]
式中，x
ijk
为控制变量v第i个水平和控制变量u第j个水平下的第k个实验样本，控制变量v和u第i和j个水平下观测变量的均值；k为第i控制变量的水平数；r为第j控制变量的水平数。
[0104]
根据上述变差确定激光参数统计量f，修正参数统计量f分别为：
[0105][0106][0107]
式中，ssv为控制变量独立作用的变差，即为第v个激光参数独立引起的的变差；ssx为随机因素引起的变差；ssu为第u个修正参数引起的变差。
[0108]
值得说明的是，在得出单因素统计量f的值后，需要按照预设显著性水平值α，与相应的f值作比较，当f
v
>α时，则说明该因素对实验结果影响高度显著；若f
v
<α时，则说明该因
素有一定的影响，其他情况则说明该因素影响显著。f
u
>α则说明该因素对实验结果影响高度显著；若f
u
<α时，则说明该因素有一定的影响，其他情况则说明该因素影响显著。
[0109]
可以理解的是，预设显著性水平值α可以从正交表中获取，根据正交表中对应的因素值确定显著性水平值α。
[0110]
步骤s303：根据预设对比规则对所述最优极差加工参数与所述最优方差加工参数进行对比，获得最优加工参数，并根据所述最优加工参数进行齿轮加工。
[0111]
需说明的是，预设对比规则是基于各个技术参数的对评判标准的影响程度来确定的，对于点接触共轭曲面齿轮的评价指标来说，其重要程度dev>ra>h，对照两组实验的数据差，得出三个评判标准关于两组数据的浮动百分比，按照齿面误差优先的原则选择较优的参数组合。
[0112]
可理解的是，在收到最优极差加工参数以及最优方差数加工参数时，需要根据这两组加工参数再次进行实验，以获得这两组数据的三个评判标准齿面误差dev、烧蚀深度h、齿面粗糙度ra，不过在本实施例中，这两组数据的比较按照齿面误差优先的原则进行选择，以获得较优的参数组合。
[0113]
本实施例通过获取预设加工参数组；对预设加工参数组进行单因素处理，获得反馈数据组；基于反馈数据组，对预设加工参数进行数据分析，以获得最优加工参数，并根据最优加工参数进行齿轮加工。由于本实施例是通过对预设加工参数组进行多次单因素处理，以获得多组反馈数据，并根据单因素处理后获得的反馈数据组通过两个数据分析模型进行数据分析，根据这两个数据分析模型获得的两组加工参数进行对比，以获得最优加工参数，最后根据最优加工参数进行齿轮加工，经过两次筛选数据以获得最优加工参数，有效地避免了目前现有技术中飞秒激光加工齿轮时没有加工参数优化工艺导致资源浪费，效率低下，加工精度不高的技术问题，提高了齿轮加工精度。
[0114]
参考图4，图4为本发明一种齿轮加工参数筛选方法第二实施例的流程示意图。基于上述图3提出的第二实施例，提出本发明齿轮加工参数筛选的第三实施例。
[0115]
在第三实施例中，所述步骤s20之前，还包括：
[0116]
步骤s1：建立三维模型。
[0117]
需要说明的是，由于飞秒激光在加工点接触共轭曲面齿轮的过程中属于单齿分面加工，加工完一个齿后需要旋转齿轮来进行下一个齿的加工，因此需要根据控制计算机建立三维模型，通过控制移动(转)平台并对点接触共轭曲面齿轮进行动态聚焦，三维振镜使得激光焦点一直处于齿面上，通过旋转齿轮重合样件的齿中心坐标系和平台的加工坐标系，保证加工的精准性。
[0118]
在具体实现中，参考图5，1是控制计算机、2是移动(转)平台、3是远心场镜、4是三维振镜、5是光路系统、6是飞秒激光器；
[0119]
首先控制计算机1需要先获取预设加工参数包括激光参数与修正参数，基于激光参数控制飞秒激光器6进行齿轮加工，在每次加工完一个齿轮后需要根据修正参数控制移动(转)平台2并基于远心场镜3对点接触共轭曲面齿轮进行动态聚焦，使得三维振镜4使得激光焦点一直处于齿面上，通过旋转齿轮重合样件的齿中心坐标系和平台的加工坐标系，调整光路系统5后，进行飞秒激光加工。
[0120]
此外，在进行飞秒激光加工提高该齿轮的加工工艺过程中，需要根据齿轮的形状
大小加工一个额外的夹装工具，使齿轮固定在飞秒激光加工系统的移动(转)平台上，实现点接触共轭曲面齿轮在加工前以及加工过程中的多自由度调整。
[0121]
可理解的是，夹具工具属于自制的非标准夹具，夹具柱体可以采用硬质塑料制成防止对点接触共轭曲面齿轮内孔孔壁产生磨损，与齿轮内孔属于间隙较小的间隙配合，利用封盖和固定螺栓将齿轮固定。
[0122]
步骤s2：根据所述三维模型进行动态聚焦，并确定定位点。
[0123]
需要说明的是，在进行齿轮的飞秒激光加工之前，需要对齿轮进行精准定位，具体操作中，以齿轮的上下端面为工作面进行轴向定位，以键槽槽壁为工作面进行周向定位，以齿轮的内孔孔壁为工作面进行径向定位，在加工时以曲面齿轮的下端面和内孔为定位基准，确定定位点。实现飞秒激光加工、点接触共轭夹具帮夹和曲面齿轮定位基准相统一，减少系统误差的产生。
[0124]
可以理解的是，由于有多组单因素单水平实验，反映到定位点会有一些定位误差，因此在每个齿面加工过后都需要微调进行精准定位，需要调整加工的角度。例如：在加工完一个齿轮后系统使得旋转齿轮6
°
加工下一个齿面。
[0125]
值的说明的是，在齿轮加工过程中由于齿轮的理想齿面与实际齿面的误差会产生新的误差，所以需要进行新的精微定位修正；以整个点接触共轭面齿轮的中心为定位点，采用ccd相机观察定位情况，通过移动(转)平台上的三维模型的x,y移动轴和旋转轴调整水平方向的定位,利用z轴调整垂直方向的定位；调整加工间隔时，当齿轮转动一个齿位后，以轮齿大端边缘作为定位，对下一个齿轮进行新的精准定位。
[0126]
步骤s3：根据所述定位点和所述正交参数表进行单因素处理，获取反馈数据组。
[0127]
本实施例通过获取预设加工参数组；通过建立三维模型对齿轮进行动态聚焦来确定定位点，对预设加工参数组进行单因素处理，获得反馈数据组；基于反馈数据组，对预设加工参数进行数据分析，以获得最优加工参数，并根据最优加工参数进行齿轮加工。由于本实施例是通过对预设加工参数组建立三维模型，并通过三维模型对齿轮进行动态聚焦来确定定位点，每对一组预设加工参数进行单因素处理，就需要进行一次定位，通过进行多次单因素处理，以获得多组反馈数据，并根据单因素处理后获得的反馈数据组通过两个数据分析模型进行数据分析，根据这两个数据分析模型获得的两组加工参数进行对比，以获得最优加工参数，最后根据最优加工参数进行齿轮加工，经过三维模型确定定位点，两次筛选数据以获得最优加工参数，有效地避免了目前现有技术中飞秒激光加工齿轮时没有加工参数优化工艺导致资源浪费，效率低下，加工精度不高的技术问题，提高了齿轮加工精度。
[0128]
此外，本发明实施例还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有齿轮加工参数筛选程序，所述齿轮加工参数筛选程序被处理器执行时实现如上文所述的齿轮加工参数筛选方法的步骤。
[0129]
由于本存储介质采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少县有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再——赘述。
[0130]
参照图6，图6为本发明齿轮加工参数筛选装置第一实施例的结构框图。
[0131]
如图6所示，本发明实施例提出的齿轮加工参数筛选装置包括：
[0132]
获取模块10，用于获取预设加工参数组。
[0133]
处理模块20，用于对所述预设加工参数组进行单因素处理，获得反馈数据组。
[0134]
加工模块30，用于基于所述反馈数据组，对所述预设加工参数组进行数据分析，获得最优加工参数，并根据所述最优加工参数进行齿轮加工。
[0135]
本实施例通过通过获取预设加工参数组；对预设加工参数组进行单因素处理，获得反馈数据组；基于反馈数据组，对预设加工参数进行数据分析，以获得最优加工参数，并根据最优加工参数进行齿轮加工。由于本实施例是通过对预设加工参数组进行多次单因素处理，以获得多组反馈数据，并将获得的多组反馈数据数据分析以获得一组最优的加工参数组，最后根据最优加工参数进行齿轮加工，以此完成最优加工参数的筛选，有效地避免了目前现有技术中飞秒激光加工齿轮时没有加工参数优化工艺导致资源浪费，效率低下，加工精度不高的技术问题，提高了齿轮加工精度。
[0136]
在一实施例中，所述加工模块30，还用于基于所述反馈数据组，将所述预设加工参数组通过极差分析模型获得最优极差加工参数；将所述预设加工参数组通过方差分析模型获得最优方差加工参数；根据预设对比规则对所述最优极差加工参数与所述最优方差加工参数进行对比，获得最优加工参数，并根据所述最优加工参数进行齿轮加工；
[0137]
在一实施例中，所述加工模块30，还用于根据所述最优极差加工参数进行单次试验，获得极差反馈数据；根据所述最优方差加工参数进行单次试验，获得方差反馈数据；基于所述极差反馈数据以及所述方差反馈数据确定预设对比规则；
[0138]
在一实施例中，所述加工模块30，还用于基于所述反馈数据组，获得单因素影响函数集；根据预设权重分配集以及所述单因素影响函数集确定综合评判标准值；根据所述综合评判标准值从预设加工参数组中筛选出最优加工参数；
[0139]
在一实施例中，所述加工模块30，还用于基于所述反馈数据组，获得反馈数据统计量；在所述反馈数据统计量大于预设水平值时，从预设加工参数组中筛选出最优方差加工参数；
[0140]
在一实施例中，所述处理模块20，还用于从所述预设加工参数组中提取预设激光参数组以及预设修正参数组；基于所述预设激光参数组以及所述预设修正参数组生成正交参数表；根据所述正交参数表进行单因素处理，获取反馈数据组
[0141]
在一实施例中，所述处理模块20，还用于建立三维模型；根据所述三维模型进行动态聚焦，并确定定位点；根据所述正交参数表进行单因素处理，获取反馈数据组，包括：根据所述定位点和所述正交参数表进行单因素处理，获取反馈数据组。
[0142]
应当理解的是，以上仅为举例说明，对本发明的技术方案并不构成任何限定，在具体应用中，本领域的技术人员可以根据需要进行设置，本发明对此不做限制。
[0143]
需要说明的是，以上所描述的工作流程仅仅是示意性的，并不对本发明的保护范围构成限定，在实际应用中，本领域的技术人员可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部来实现本实施例方案的目的，此处不做限制。
[0144]
另外，未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见本发明任意实施例所提供的齿轮加工参数筛选方法，此处不再赘述。
[0145]
此外，需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在
包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
[0146]
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0147]
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如只读存储器(read only memory，rom)/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
[0148]
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。