一种半导体废料便捷收集设备的制作方法

1.本发明涉及一种废料便捷收集设备，尤其涉及一种半导体废料便捷收集设备。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件，在生产过程中，在进行塑封之后，需要根据需要将半导体的周边进行一定的切割整形，以满足使用需要，在切割完成后的废料中一般包含塑料成分以及部分金属碎屑。切割后的半导体废料一般是由人们后期借助清扫工具进行清扫，再借助铲子，一点一点装进袋子内进行收集，如此收集，比较繁琐，且收集效率较低。
3.因此，需研发一种方便收集，且收集效率较高的半导体废料便捷收集设备。


技术实现要素：

4.为了克服人们借助铲子进行收集比较繁琐，且收集效率较低的缺点，要解决的技术问题是：提供一种方便收集，且收集效率较高的半导体废料便捷收集设备。
5.本发明的技术方案为：一种半导体废料便捷收集设备，包括有：底座、转动机构、推料机构、支撑杆和放置杆，底座上设有转动机构，转动机构部件上设有推料机构，底座两侧均对称设有支撑杆，支撑杆一侧之间设有放置杆。
6.作为本发明的一种优选技术方案，转动机构包括有外壳、固定杆、电机、螺旋杆和下料槽，底座上设有外壳，外壳一侧开有下料口，外壳一侧设有固定杆，固定杆上设有电机，电机输出轴上连接有螺旋杆，螺旋杆与底座一侧转动式连接，螺旋杆位于外壳一侧，外壳上设有下料槽。
7.作为本发明的一种优选技术方案，推料机构包括有第一导杆、第一弹簧、第一挡板、第二弹簧、推板、异型块和第三弹簧，外壳一侧设有第一导杆，第一导杆与底座一侧连接，外壳一侧滑动式设有第一挡板，第一挡板上对称设有第二弹簧，第一导杆一侧滑动式设有推板，推板位于外壳一侧，推板与外壳滑动式连接，推板与第一导杆一侧之间连接有第一弹簧，推板上滑动式设有异型块，异型块与螺旋杆接触，异型块一侧与推板之间连接有第三弹簧。
8.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有开关组件，开关组件包括有转把、第一转动轴、第一齿轮、第二挡板、固定板、第一齿条、第二齿条、第一扭力弹簧和第二齿轮，下料槽一侧设有固定板，固定板上转动式连接有转把，转把上设有第二齿轮，第二齿轮与固定板一侧之间连接有第一扭力弹簧，固定板上对称转动式设有第一转动轴，第一转动轴上均设有第一齿轮，第一转动轴上均连接有第二挡板，固定板一侧滑动式设有第一齿条，第一齿条与第二齿轮一侧和一侧的第一齿轮配合，固定板一侧滑动式设有第二齿条，第二齿条与第二齿轮一侧和一侧的第一齿轮配合。
9.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有定量组件，定量组件包括有放置板、第
二导杆、第四弹簧、第一滑动杆、第三导杆和第五弹簧，底座两侧均对称设有第二导杆，第二导杆一侧之间滑动式设有放置板，放置板两侧均对称设有第四弹簧，第四弹簧上均与底座连接，外壳上对称设有第三导杆，第三导杆之间滑动式设有第一滑动杆，放置板一侧与第一滑动杆配合，第一滑动杆与异型块配合，第一滑动杆上对称设有第五弹簧，第五弹簧一侧均与外壳连接。
10.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有敲击组件，敲击组件包括有第一皮带轮、第二转动轴、第二皮带、第四导杆、滑动板、第六弹簧和凸轮，底座一侧转动式设有第二转动轴，第二转动轴与螺旋杆上均设有第一皮带轮，第一皮带轮之间绕接有第二皮带，底座上对称设有第四导杆，第四导杆一侧之间滑动式连接有滑动板，滑动板一侧与底座之间连接有两个第六弹簧，第二转动轴上设有凸轮。
11.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有卡扣组件，卡扣组件包括有第二滑动杆、第五导杆和第七弹簧，外壳上设有第五导杆，第五导杆上活动式设有第二滑动杆，第二滑动杆一侧与外壳之间连接有第七弹簧，第二滑动杆与一侧的第二挡板配合，第二滑动杆一侧与第一滑动杆配合。
12.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有夹紧组件，夹紧组件包括有固定块、夹块和第二扭力弹簧，放置杆两侧对称设有固定块，固定块上均转动式设有夹块，夹块两侧均与放置杆之间连接有第二扭力弹簧。
13.有益效果：1、本发明通过转动机构、定量组件与敲击组件之间的配合，便可防止袋子收集的半导体废料过于松散，导致袋子内部空间被浪费。
14.2、通过开关组件、定量组件与卡扣组件之间配合，使得人们无需手动控制开关组件，如此便可节省人们的时间。
15.3、通过设有夹紧组件，使得袋子在收集废料时，可以防止袋子脱落。
附图说明
16.图1为本发明的立体结构示意图。
17.图2为本发明抬升机构的立体结构示意图。
18.图3为本发明卡扣机构的立体结构示意图。
19.图4为本发明a的放大立体结构示意图。
20.图5为本发明卡扣机构的部分立体结构示意图。
21.图6为本发明的开关组件立体结构示意图。
22.图7为本发明b的放大立体结构示意图。
23.图8为本发明定量组件的立体结构示意图。
24.图9为本发明敲击组件的立体结构示意图。
25.图10为本发明卡扣组件的立体结构示意图。
26.图11为本发明夹紧组件的立体结构示意图。
27.图中标记为：1
‑
底座，2
‑
转动机构，21
‑
外壳，22
‑
固定杆，23
‑
电机，24
‑
螺旋杆，25
‑
下料槽，3
‑
推料机构，31
‑
第一导杆，32
‑
第一弹簧，33
‑
第一挡板，34
‑
第二弹簧，35
‑
推板，36
‑
异型块，37
‑
第三弹簧，4
‑
支撑杆，5
‑
放置杆，6
‑
开关组件，61
‑
转把，62
‑
第一转动轴，63
‑
第一齿轮，64
‑
第二挡板，65
‑
固定板，66
‑
第一齿条，67
‑
第二齿条，68
‑
第一扭力弹簧，69
‑
第二齿
轮，7
‑
定量组件，71
‑
放置板，72
‑
第二导杆，73
‑
第四弹簧，74
‑
第一滑动杆，75
‑
第三导杆，76
‑
第五弹簧，8
‑
敲击组件，81
‑
第一皮带轮，82
‑
第二转动轴，83
‑
第二皮带，84
‑
第四导杆，85
‑
滑动板，86
‑
第六弹簧，87
‑
凸轮，9
‑
卡扣组件，91
‑
第二滑动杆，92
‑
第五导杆，93
‑
第七弹簧，10
‑
夹紧组件，101
‑
固定块，102
‑
夹块，103
‑
第二扭力弹簧。
具体实施方式
28.以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
29.实施例1一种半导体废料便捷收集设备，如图1、图2、图3、图4和图5所示，包括有底座1、转动机构2、推料机构3、支撑杆4和放置杆5，底座1顶部设有转动机构2，转动机构2部件上设有推料机构3，底座1顶部前侧的左右两侧均前后对称设有支撑杆4，支撑杆4上部之间设有放置杆5。
30.转动机构2包括有外壳21、固定杆22、电机23、螺旋杆24和下料槽25，底座1顶部中间设有外壳21，外壳21后下侧开有下料口，外壳21左上侧设有固定杆22，固定杆22内部设有电机23，电机23输出轴底部连接有螺旋杆24，螺旋杆24底部与底座1左前侧转动式连接，螺旋杆24位于外壳21内部左侧，外壳21前侧上部设有下料槽25。
31.推料机构3包括有第一导杆31、第一弹簧32、第一挡板33、第二弹簧34、推板35、异型块36和第三弹簧37，外壳21左后侧设有第一导杆31，第一导杆31底部与底座1左前侧连接，外壳21内部后下侧滑动式设有第一挡板33，第一挡板33底部左右对称设有第二弹簧34，第一导杆31下侧滑动式设有推板35，推板35位于外壳21内部，推板35与外壳21滑动式连接，推板35顶部后侧与第一导杆31上部之间连接有第一弹簧32，推板35左下侧内部滑动式设有异型块36，异型块36与螺旋杆24接触，异型块36后侧与推板35之间连接有第三弹簧37。
32.当人们需要收集半导体废料时，可以使用本设备，人们将袋子套在放置杆5上，再借助夹子将袋子夹紧防止袋子脱落，再将半导体废料从下料口倒进外壳21内部，使得参杂有半导体的废料落至推板35上，启动电机23，电机23输出轴带动螺旋杆24转动，螺旋杆24转动带动异型块36和推板35往上移动，此时第一弹簧32被压缩，推板35带动半导体废料往上移动，此时初始状态下的第二弹簧34拉伸，带动第一挡板33往上移动，挡住下料口，防止半导体废料继续往下掉落，推板35带动半导体废料往上移动至无法继续移动后，推板35上的半导体废料滑落至下料槽25内，半导体废料从下料槽25往下掉落至袋子内，当推板35上的半导体废料全滑落至下料槽25内的后，同时，第一弹簧32复位，带动推板35和异型块36复位，推板35往下移动至与第一挡板33接触，带动第一挡板33往下移动复位，带动第二弹簧34复位，使得半导体废料继续往下滑落至推板35上，重复此动作，如此便可减少人力，无需一人扶袋子，一人往袋子内倒半导体废料，半导体废料收集完毕，关闭电机23。
33.实施例2在实施例1的基础之上，如图1、图6、图7、图8、图9、图10和图11所示，还包括有开关组件6，开关组件6包括有转把61、第一转动轴62、第一齿轮63、第二挡板64、固定板65、第一齿条66、第二齿条67、第一扭力弹簧68和第二齿轮69，下料槽25底部后侧设有固定板65，固定板65中部转动式连接有转把61，转把61中部设有第二齿轮69，第二齿轮69底部与固定板65之间连接有第一扭力弹簧68，固定板65内部前侧左右对称转动式设有第一转动轴62，第
一转动轴62下侧均设有第一齿轮63，第一转动轴62上部均连接有第二挡板64，固定板65内部右侧滑动式设有第一齿条66，第一齿条66与第二齿轮69后侧和右侧的第一齿轮63配合，固定板65内部前侧滑动式设有第二齿条67，第二齿条67与第二齿轮69前侧和左侧的第一齿轮63配合。
34.当半导体废料通过推板35滑落至下料槽25内部后，人们手动转动转把61，转把61带动第二齿轮69转动，此时第一扭力弹簧68发生形变，第二齿轮69转动带动第一齿条66和第二齿条67移动，进而带动第一齿轮63转动，第一齿轮63带动第一转动轴62转动，进而带动第二挡板64转动，使得第二挡板64不再挡住下料槽25底部，使得下料槽25内的半导体废料往下掉落至袋子内，当袋子内部装到一定量后，人们松开转把61，此时第一扭力弹簧68复位，带动转把61和第二齿轮69反转复位，第二齿轮69带动第一齿条66和第二齿条67复位，进而带动第一齿轮63、第一转动轴62和第二挡板64反转复位，如此人们便可根据袋子内部剩余的空间，来进行控制半导体往下掉落的量。
35.还包括有定量组件7，定量组件7包括有放置板71、第二导杆72、第四弹簧73、第一滑动杆74、第三导杆75和第五弹簧76，底座1顶部前侧的左右两侧均前后对称设有第二导杆72，第二导杆72上部之间滑动式设有放置板71，放置板71底部左右两侧均前后对称设有第四弹簧73，第四弹簧73底部均与底座1连接，外壳21左前侧上下对称设有第三导杆75，第三导杆75之间滑动式设有第一滑动杆74，放置板71左后侧与第一滑动杆74配合，第一滑动杆74与异型块36配合，第一滑动杆74右侧上下对称设有第五弹簧76，第五弹簧76右侧均与外壳21连接。
36.人们将袋子套在放置杆5上，袋子底部位于放置板71顶部，螺旋杆24转动带动异型块36往上移动，带动推板35和半导体废料往上移动，使得废料进入下料槽25，再通过下料槽25进入袋子内，当袋子内的半导体废料越来越多时，放置板71慢慢的往下移动，此时第四弹簧73被压缩，放置板71往下移动带动第一滑动杆74往右侧移动，此时第五弹簧76被压缩，第一滑动杆74往右侧移动带动异型块36往右侧移动，此时第三弹簧37被压缩，使得异型块36与螺旋杆24分离，此时异型块36往下移动复位，带动推板35往下移动复位，使得推板35带动半导体废料往下移动复位，如此，便可防止袋子内半导体废料收集过多，导致袋口无法收拢，人们将装满半导体废料的袋子取走，此时第四弹簧73复位，带动放置板71复位，使得放置板71与第一滑动杆74分离，此时第五弹簧76复位，带动第一滑动杆74复位，使得第一滑动杆74与异型块36分离，此时第三弹簧37复位，带动异型块36复位，使得异型块36与螺旋杆24重新接触。
37.还包括有敲击组件8，敲击组件8包括有第一皮带轮81、第二转动轴82、第二皮带83、第四导杆84、滑动板85、第六弹簧86和凸轮87，底座1顶部左前侧转动式设有第二转动轴82，第二转动轴82中部与螺旋杆24下部均设有第一皮带轮81，第一皮带轮81之间绕接有第二皮带83，底座1内部左前侧前后对称设有第四导杆84，第四导杆84右侧之间滑动式连接有滑动板85，滑动板85下侧与底座1之间连接有两个第六弹簧86，第二转动轴82上部设有凸轮87。
38.当螺旋杆24转动时，带动第一皮带轮81和第二皮带83转动，进而带动第二转动轴82转动，第二转动轴82带动凸轮87转动，当凸轮87转动至与滑动板85接触时，带动滑动板85往左侧移动，此时第六弹簧86被压缩，当凸轮87转动至与滑动板85分离时，此时第六弹簧86
复位，带动滑动板85复位，重复此动作，使得滑动板85不断的敲击放置板71，敲击放置板71产生的震动带动袋子进行抖动，如此，便可防止袋子收集的半导体废料过于松散，导致袋子内部空间被浪费。
39.还包括有卡扣组件9，卡扣组件9包括有第二滑动杆91、第五导杆92和第七弹簧93，外壳21左前侧上部设有第五导杆92，第五导杆92上活动式设有第二滑动杆91，第二滑动杆91右后侧与外壳21之间连接有第七弹簧93，第二滑动杆91前侧与左侧的第二挡板64配合，第二滑动杆91后侧与第一滑动杆74配合。
40.当左侧的第二挡板64转动至与第二滑动杆91接触时，左侧的第二挡板64带动第二滑动杆91转动，此时第七弹簧93发生形变，当左侧的第二挡板64转动至与第二滑动杆91分离时，此时第七弹簧93复位，带动第二滑动杆91复位，使得第二滑动杆91卡住左侧的第二挡板64，当第一滑动杆74往右侧移动时，第一滑动杆74带动第二滑动杆91往右侧移动，此时第七弹簧93被压缩，使得第二滑动杆91不再卡住左侧的第二挡板64，左侧的第二挡板64及以上部件复位，挡住下料槽25，如此便无需人们手动控制左侧的第二挡板64及其以上部件，当第一滑动杆74复位时，此时第七弹簧93复位，带动第二滑动杆91复位。
41.还包括有夹紧组件10，夹紧组件10包括有固定块101、夹块102和第二扭力弹簧103，放置杆5左右两侧对称设有固定块101，固定块101内部均转动式设有夹块102，夹块102前后两侧均与放置杆5之间连接有第二扭力弹簧103。
42.人们手动将夹块102打开，此时第二扭力弹簧103发生形变，人们将袋子套在放置杆5上，松开夹块102，第二扭力弹簧103复位，带动夹块102复位，使得夹块102夹住袋子，防止袋子在进行收集半导体废料时脱落。
43.尽管已经仅相对于有限数量的实施方式描述了本公开，但是受益于本公开的本领域技术人员将理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可以设计各种其他实施方式。因此，本发明的范围应仅由所附权利要求限制。