覆晶薄膜和显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜和显示装置。


背景技术：

2.随着电子与通信产业日新月异的发展，人机交互方面也越来越受到大众强烈的需求，而在人机交互方面最基本的就是显示器的使用，尤其是近年来需求不断增长，这些显示产品都尽量朝着小型化、轻薄化的方向发展，这也对显示产品内部的电路结构尺寸大小提出了挑战。由此，一种新的薄膜晶体管液晶显示器(thin film transis
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tor
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liquid crystal display，tft
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lcd)驱动芯片的封装结构便应运而生，即覆晶薄膜封装技术(chip on film，cof)。覆晶薄膜封装技术通过把显示驱动芯片直接封装在柔性薄膜材料上，达到提高封装密度、减轻重量、缩小体积、能自由弯曲安装的目的。目前覆晶薄膜封装技术已经成为液晶显示面板行业的主流技术。
3.但是目前随着显示技术朝着高分辨率和高刷新率的方向发展，面板内的负载变得越来越大,从而让覆晶薄膜上的驱动芯片的抽载电流增大，使得覆晶薄膜温度上升；若覆晶薄膜中的热量不能及时导出而聚集在驱动芯片的封装区域，会影响驱动芯片的性能，甚至导致驱动芯片中的元件因为过热而损坏。因此，如何有效解决覆晶薄膜的发热问题是目前行业发展的一个重点方向。


技术实现要素：

4.本技术的目的是提供一种覆晶薄膜和显示装置，以有效解决覆晶薄膜的发热问题。
5.本技术公开了一种覆晶薄膜，包括柔性衬底、驱动芯片、多条输入信号线、多条输出信号线和绝缘层，多条所述输入信号线、多条所述输出信号线和驱动芯片设置在所述柔性衬底上，且所述驱动芯片的一端与多条所述输入信号线连接，另一端与多条所述输出信号线连接，所述绝缘层设置在所述输入信号线和所述输出信号线上；至少一条所述输出信号线包括不直接连接的第一输出线和第二输出线，所述第一输出线与所述驱动芯片连接，所述第二输出线沿所述第一输出线的延伸方向朝远离所述驱动芯片的方向延伸；所述绝缘层上设有开口，所述开口贯穿所述绝缘层，并漏出所述绝缘层下方的第一输出线和第二输出线；所述覆晶薄膜还包括散热组件，所述散热组件设置在所述开口中，且所述散热组件中的电阻的一端，与所述开口处对应的所述第一输出线电连接，另一端与所述开口处对应的所述第二输出线电连接。
6.可选的，所述散热组件包括刚性衬底，所述刚性衬底设置在所述开口内，且所述电阻设置在所述刚性衬底上。
7.可选的，所述散热组件还包括第一金属线和第二金属线，所述第一金属线的一端与所述电阻连接，另一端与所述第一输出线连接；所述第二金属线的一端与所述电阻连接，另一端与所述第二输出线连接；所述刚性衬底由绝缘材料构成，所述第一金属线和第二金
属线固定在所述刚性衬底上。
8.可选的，所述电阻设置在所述刚性衬底远离所述柔性衬底的一面；所述第一金属线包括依次相连的第一段、第二段和第三段，所述第一段固定在所述刚性衬底的上表面，并与所述电阻的一端连接；所述第三段固定在所述刚性衬底的下表面，并与所述第一输出线的上表面抵接；所述第二段固定在所述刚性衬底的侧面，并与所述第一段、第三段连接；所述第二金属线包括依次相连的第四段、第五段和第六段，所述第四段固定在所述刚性衬底的上表面，并与所述电阻的另一端连接；所述第六段固定在所述刚性衬底的下表面，并与所述第二输出线的上表面抵接；所述第五段固定在所述刚性衬底的侧面，并与所述第四段、第六段连接。
9.可选的，所述第三段和第六段之间的间距，大于所述第一输出线和第二输出线之间的间距；所述第三段与所述第一输出线重叠，所述第六段与所述第二输出线重叠。
10.可选的，所述覆晶薄膜中只设有一个开口，所述开口漏出所述绝缘层下方的多条第一输出线和多条第二输出线；所述散热组件包括多个电阻和一个刚性衬底，多个所述电阻设置在所述刚性衬底上，每个电阻与一条第一输出线和对应的第二输出线连接。
11.可选的，所述开口还漏出所述绝缘层下方的多条未断开的输出信号线，相邻所述第一输出线之间设有至少一条所述未断开的输出信号线。
12.可选的，所述覆晶薄膜上设有多个开口，每个开口都漏出一条第一输出线和一条第二输出线，每个开口都对应设有一刚性衬底、电阻、第一金属线和第二金属线，所述电阻的一端通过所述第一金属线与对应的所述第一输出线连接，所述电阻的另一端通过所述第二金属线与对应的所述第二输出线连接。
13.可选的，相邻所述开口错位设置。
14.本技术还公开了一种显示装置，包括如上所述的覆晶薄膜，以及显示面板和控制电路板；所述覆晶薄膜的一端与所述控制电路板连接，另一端与所述显示面板连接，所述覆晶薄膜中的驱动芯片通过输入信号线接收所述控制电路板中的电压信号，将所述电压信号转化为驱动信号，并通过输出信号线将所述驱动信号输入到显示面板中，以驱动所述显示面板。
15.本技术通过在覆晶薄膜的绝缘层上设置开口，并将含有电阻的散热组件设在开口内，将电阻连通开口处对应的第一输出线、第二输出线，既提高了散热组件的稳定性，又提高了散热组件与覆晶薄膜的接触面积，且使散热组件直接与容易发热的输出信号线接触，还提高散热效果。由于输出信号线接入电阻后负载增大，电路中多余电流被电阻消耗，从而降低了覆晶薄膜中驱动芯片的载电流，规避驱动芯片内部的电平转换过程中因为金属氧化物半导体场效应晶体管(mos管)转换造成的大电流，从而避免了驱动芯片由于大电流造成的发热问题。另外，由于在输出信号线中加入了电阻，当电路中的电阻增大时，电路的总电流减小，若发生电流波动时，根据欧姆定律，在其它器件阻值不变的情况下，电压的变化量相对减小，从而使得电压更稳定。
附图说明
16.所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施方式，并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下
面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
17.图1是本技术第一实施例提供的一种显示装置的示意图；
18.图2是本技术第一实施例提供的一种覆晶薄膜的平面示意图；
19.图3是图2的剖面示意图；
20.图4是本技术第二实施例提供的一种覆晶薄膜的平面示意图；
21.图5是图4中散热组件沿a
‑
a’方向的剖面图。
22.其中，100、显示装置；200、覆晶薄膜；210、柔性衬底；220、驱动芯片；230、输入信号线；240、输出信号线；241、第一输出线；242、第二输出线；250、绝缘层；251、开口；260、散热组件；261、电阻；262、第一金属线；2621、第一段；2622、第二段；2623、第三段；263、第二金属线；2631、第四段；2632、第五段；2633、第六段；264、刚性衬底；300、显示面板；400、控制电路板。
具体实施方式
23.需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本技术可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
24.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
25.另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本技术的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
26.此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.下面参考附图和可选的实施例对本技术作详细说明。
28.实施例一：
29.图1示出了本技术第一实施例提供的一种显示装置的示意图，如图1所示，所述显示装置100包括覆晶薄膜200、显示面板300和控制电路板400，所述覆晶薄膜200的一端与所述控制电路板400连接，另一端与所述显示面板300连接，所述覆晶薄膜200中的驱动芯片220通过输入信号线230接收所述控制电路板400中的电压信号，将所述电压信号转化为驱动信号，并通过输出信号线240将所述驱动信号输入到显示面板300中，以驱动所述显示面板300。其中，所述覆晶薄膜200(chip on film，cof)中的驱动芯片220(ic)既可以是栅极驱动芯片(gate ic)也可以是源极驱动芯片(source ic)，所述控制电路板400为印刷电路板
(printed circuit board，pcb)。
30.结合图2和图3所示，所述显示装置中的覆晶薄膜200包括柔性衬底210、驱动芯片220、多条输入信号线230、多条输出信号线240和绝缘层250，多条所述输入信号线230、多条所述输出信号线240和驱动芯片220设置在所述柔性衬底210上，且所述驱动芯片220的一端与多条所述输入信号线230连接，另一端与多条所述输出信号线240连接，所述绝缘层250设置在所述输入信号线230和所述输出信号线240上。其中，至少一条所述输出信号线240包括不直接连接的第一输出线241和第二输出线242，即存在至少一条输出信号线240是断开的；所述第一输出线241与所述驱动芯片220连接，所述第二输出线242沿所述第一输出线241的延伸方向朝远离所述驱动芯片220的方向延伸；所述绝缘层250上设有开口251，所述开口251贯穿所述绝缘层250，并漏出所述绝缘层250下方的第一输出线241和第二输出线242；所述覆晶薄膜200还包括散热组件260，所述散热组件260设置在所述开口251中，且所述散热组件260中的电阻261的一端，与所述开口251处对应的所述第一输出线241电连接，另一端与所述开口251处对应的所述第二输出线242电连接。
31.由于显示面板的负载(panel loading)、显示面板300自身大电流及外部波动(ripple)等众多原因，显示面板300在初始检测阶段的负载大于实际的负载，从而导致实际输出电流增大，进而增加了驱动芯片220的温度。本实施例通过在覆晶薄膜200上增设含有电阻261的散热组件260，并将电阻261接入到断裂的输出信号线240中，间接增加了显示面板300中的负载(panel loading)；由于负载增大，电路中多余电流被电阻261消耗，从而降低了覆晶薄膜200中驱动芯片220的载电流，规避驱动芯片220内部的电平转换过程中因为金属氧化物半导体场效应晶体管(mos管)转换造成的大电流，从而避免了驱动芯片220由于大电流造成的高温问题。而且，本技术是通过在覆晶薄膜200的绝缘层250上设置开口251，并将含有电阻261的散热组件260设在开口251内，并将电阻261连通开口251处对应的第一输出线241、第二输出线242，既提高了散热组件260的稳定性，又提高了散热组件260与覆晶薄膜200的接触面积，且使散热组件260直接与容易发热的输出信号线240接触，还进一步提高了散热效果。
32.另外，由于在输出信号线240中加入了电阻261，当电路中的电阻261增大时，电路的总电流减小，若发生电流波动时，根据欧姆定律，在其它器件阻值不变的情况下，电压的变化量相对减小，从而使得显示面板300中的电压更稳定，进而使显示面板300的显示效果更好。
33.目前对于覆晶薄膜中的发热问题，多是采用简单的贴附散热贴的方式来解决，但是这种散热方式会造成大约20％的成本增加，而且需要增加一道专门的工序，同时贴附散热贴会导致翘曲或者溢胶等多种问题。而本实施例是基于覆晶薄膜200中内部电路结构的改进，通过增加覆晶薄膜200中输出信号线240的负载来避免覆晶薄膜200中驱动芯片220发热，在源头上解决覆晶薄膜200的发热问题；相对于等芯片发热后，再通过贴附散热贴的方式来解决芯片发热问题的方案来说，本实施例避免了芯片发热时导致的电路损耗、芯片工作效率差等问题，还避免了采用散热贴导致的翘曲或者溢胶等多种问题。
34.本实施例可以直接将电阻261接入到输出信号线240中，将电阻261放置在柔性衬底210上，将第一输出线241、第二输出线242直接与电阻261连接；或者将电阻261放置到绝缘层250上，电阻261通过金属线穿过绝缘层250中的过孔分别与第一输出线241、第二输出
线242连接。
35.本实施例优选采用通过将电阻261固定在刚性衬底264上，再将刚性衬底264放入开口251内，使电阻261与第一输出线241、第二输出线242连接；这是因为考虑到驱动芯片220的输出通道较多,相邻通道之间走线排列紧密，如果直接将电阻261放入开口251内，电阻261体积较大会造成相邻通道之间的短接，因此选用刚性衬底264将电阻261和输出信号线240隔开，避免电阻261与其它输出信号线240短接；而由于刚性衬底264在覆晶薄膜200沿输出信号线240的走线方向上长度较小，对覆晶薄膜200的弯曲没有较大的影响；另外，若需要将多个电阻261直接嵌入到覆晶薄膜200上，工艺上也难以实现，而将多个电阻261做到刚性衬底264上却在工艺上容易实现。其中，刚性衬底264采用聚氯乙烯(polyvinyl chloride，pvc)、陶瓷等绝缘且耐高温的材料。
36.在本实施例中，可以将电阻261设置在刚性衬底264朝向柔性衬底210的一面，将电阻261固定在刚性衬底264上以后，将刚性衬底264旋转180
°
，将电阻261朝向柔性衬底210放入到开口251内，使电阻261与第一输出线241、第二输出线242抵接；当然，也可以将电阻261设置在刚性衬底264远离所述柔性衬底210的一面，将电阻261固定在刚性衬底264上以后，将刚性衬底264直接放入开口251内，此时电阻261通过金属线与第一输出线241、第二输出线242连接。
37.当电阻261设置在刚性衬底264远离所述柔性衬底210的一面时，所述第一金属线262的一端与所述电阻261连接，另一端与所述第一输出线241连接；所述第二金属线263的一端与所述电阻261连接，另一端与所述第二输出线242连接；所述第一金属线262和第二金属线263可以通过粘贴或其它方式固定在所述刚性衬底264上。
38.可以先将第一金属线262和第二金属线263粘接到刚性衬底264上，再将电阻261粘接到刚性衬底264上，并使电阻261连通第一金属线262和第二金属线263，最后将刚性衬底264放入到开口251内，使第一金属线262与第一输出线241连接，第二金属线263与第二输出线242连接；也可以先将电阻261粘接固定到刚性衬底264上，再将第一金属线262和第二金属线263粘接到刚性衬底264上，并使第一金属线262和第二金属线263粘接到电阻261的两端，最后将刚性衬底264放入到开口251内，使第一金属线262与第一输出线241连接，第二金属线263与第二输出线242连接。通过将第一金属线262和第二金属线263粘贴固定在所述刚性衬底264上，避免了第一金属线262和第二金属线263散乱分布；在将刚性衬底264放入开口251时，第一金属线262、第二金属线263不仅容易与对应的输出线对应连接；并且还能防止覆晶薄膜200在弯曲时，第一金属线262、第二金属线263受到拉扯力发生变形，与第一输出线241、第二输出线242或电阻261断开。
39.进一步的，沿输出信号线240的延伸方向，电阻261的尺寸小于刚性衬底264的尺寸，且电阻261的两端分别与刚性衬底264对应的两端之间的间距相等；而且第一金属线262和第二金属线263沿刚性衬底264在输出信号线240的排列方向的中轴线对称。具体的，所述第一金属线262包括依次相连的第一段2621、第二段2622和第三段2623，所述第一段2621固定在所述刚性衬底264的上表面(刚性衬底264中远离柔性衬底210的一面)，并与所述电阻261的一端连接；所述第三段2623固定在所述刚性衬底264的下表面(刚性衬底264中朝向柔性衬底210的一面)，并与所述第一输出线241的上表面(第一输出线241中远离柔性衬底210的一面)抵接；所述第二段2622固定在所述刚性衬底264的侧面，并与所述第一段2621、第三
段2623连接；所述第二金属线263包括依次相连的第四段2631、第五段2632和第六段2633，所述第四段2631固定在所述刚性衬底264的上表面，并与所述电阻261的另一端连接；所述第六段2633固定在所述刚性衬底264的下表面，并与所述第二输出线242的上表面抵接；所述第五段2632固定在所述刚性衬底264的侧面，并与所述第四段2631、第六段2633连接。
40.在开口251处，第一金属线262中第三段2623与第一输出线241堆叠设置，第二金属线263中第六段2633与第二输出线242堆叠设置，且堆叠后被刚性衬底264按压住，最后还可以通过胶水固定住，从而保证连接处不会断开。由于金属线和输出线之间的连接处是相贴的线，而不是相连的点，连接面积较大，且连接处还被刚性衬底264压合，防止松动。
41.而且，所述第三段2623和第六段2633之间的间距，大于所述第一输出线241和第二输出线242之间的间距，即第一金属线262和第二金属线263在刚性衬底264背面的开口251距离，大于第一输出线241和第二输出线242之间的开口251距离；所述第三段2623与所述第一输出线241重叠，所述第六段2633与所述第二输出线242重叠。由于在将输出信号线240断开形成第一输出线241、第二输出线242的过程中，第一输出线241和第二输出线242之间的开口251较小，因此可以减少对输出信号线240蚀刻的长度，提高蚀刻效率；而且输出线完全覆盖金属线，使得两者充分相贴，既提高了连接面积，提高了连接稳定性，还避免第一金属线262或第二金属线263较长突出于输出线而由于重力的作用发生脱胶的问题，导致金属线的边缘从刚性衬底264上脱离。
42.在本实施例中，一个所述覆晶薄膜200中只设有一个开口251，所述开口251漏出所述绝缘层250下方的多条第一输出线241和多条第二输出线242；所述散热组件260包括多个电阻261和一个刚性衬底264，多个所述电阻261设置在所述刚性衬底264上，每个电阻261与一条第一输出线241和对应的第二输出线242连接。
43.本实施例中开口251和刚性衬底264的数量只有一个，因此一个覆晶薄膜200只需要装入一个刚性衬底264即可，安装方便，且刚性衬底264和开口251的尺寸较大，散热组件260和开口251不仅加工容易，对位也容易。具体可以先将铜或其他导体材料镀到刚性衬底264上，形成第一金属线262、第二金属线263，再采用表面组装技术(surface mount technology，smt)将电阻261焊接到第一金属线262和第二金属线263上；刚性衬底264和覆晶薄膜200的贴附可以采用和驱动芯片220一样的贴附技术，将其粘接到柔性衬底210上。当散热组件260中的金属线与覆晶薄膜200上信号线的线宽和间距保持一致时，可刚好对应。
44.由于电阻261的尺寸较大，覆晶薄膜200中输出信号线240之间的间距较小，很难做到电阻261和输出信号线240一一对应，因此本实施例中只将部分输出信号线240断开成第一输出线241和第二输出线242，其它未断开的输出信号线240均匀地分布在任意相邻两条断开的输出信号线240之间。这样相邻两个电阻261之间都有若干条未断开的输出信号线240，从而保证了相邻电阻261之间的间距，不会发生短路；由于电阻261位于刚性衬底264上方，而输出信号线240位于刚性衬底264的下方，且刚性衬底264为绝缘材料，因此即使电阻261覆盖其它未断开的输出信号线240，也不会发生短路的问题。
45.实施例二：
46.图4是本技术第二实施例提供的一种覆晶薄膜的示意图，与第一实施例不同的是，所述覆晶薄膜200的绝缘层250上设有多个开口251，每个开口251对应一条断开的输出信号线240，即每个开口251都漏出一条第一输出线241和一条第二输出线242。结合图5所示，图5
是图4中散热组件沿a
‑
a’方向的剖面图,每个开口251内都设有一个散热组件260，即一个刚性衬底264、一个电阻261、一条第一金属线262和一条第二金属线263，所述电阻261的一端通过所述第一金属线262与对应的所述第一输出线241连接，所述电阻261的另一端通过所述第二金属线263与对应的所述第二输出线242连接。
47.由于输出信号线240之间的分布较为密集，彼此间距较小，为了防止相邻电阻261发生短路，可以在电阻261上覆盖一层绝缘薄膜，即使相邻电阻261接触也不会导致短路；也可以将电阻261选用体积较小的贴片电阻261或者绕线电阻261，实现电阻261与输出信号线240一一对应，提高对覆晶薄膜200的降温效果，以及每条输出信号线240所输出电流的均匀效果。
48.还可以将相邻开口251错位设置、相邻散热组件260错位设置、或者相邻电阻261错位设置，进而使得同一直线上的相邻电阻261之间有较大的间距，这样就不会出现电阻261接触的问题；图4只是一种错位方式，当然还可以采用其它错位方式对开口、散热组件和电阻进行排布，在此不一一列举。
49.需要说明的是，本技术的发明构思可以形成非常多的实施例，但是申请文件的篇幅有限，无法一一列出，因而，在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例，各实施例或技术特征组合之后，将会增强原有的技术效果
50.本技术的技术方案可以广泛用于各种显示面板，如tn(twisted nematic，扭曲向列型)显示面板、ips(in
‑
plane switching，平面转换型)显示面板、va(vertical alignment，垂直配向型)显示面板、mva(multi
‑
domain vertical alignment，多象限垂直配向型)显示面板，当然，也可以是其他类型的显示面板，如oled(organic light
‑
emitting diode，有机发光二极管)显示面板，均可适用上述方案。
51.以上内容是结合具体的可选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。