一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具的制作方法

技术特征：
1.一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，其特征在于，其包括主架(100)，主架(100)上安装有承托平台(200)、移位装置(300)、探针测试装置(400)，承托平台(200)用于承托待测试的半导体，移位装置(300)用于牵引探针测试装置(400)移动至与待测试的半导体针脚接触，探针测试装置(400)用于对半导体进行测试。2.根据权利要求1所述的一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，其特征在于，所述的移位装置(300)包括水平移位机构(310)、竖直移位机构(320)、间距调整机构(330)，所述的探针测试装置(400)包括两组探针机构；所述的水平移位机构(310)用于牵引探针测试装置(400)移动至待测试的半导体正上方，竖直移位机构(320)用于牵引探针测试装置(400)在竖直方向上进行移动，间距调整机构(330)用于根据待测试半导体的宽度对探针测试装置(400)中的两组探针机构之间距离进行调整。3.根据权利要求2所述的一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，其特征在于，所述的水平移位机构(310)包括两组水平移位构件，水平移位构件包括安装在主架(100)上的导向支架a(311)，导向支架a(311)上水平安装有丝杆a(312)，丝杆a(312)的外部螺纹安装有底座(313)，底座(313)与导向支架a(311)构成引导方向平行于丝杆a(312)的滑动导向配合，主架(100)上安装有移位电机a(314)，移位电机a(314)与丝杆a(312)动力连接，两组水平移位构件之间的距离平行于地面并垂直于丝杆a(312)的轴向，承托平台(200)设置在两组水平移位构件之间。4.根据权利要求3所述的一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，其特征在于，所述的竖直移位机构(320)包括安装在底座(313)上的竖直移位构件，竖直移位构件对应设置有两组；所述的竖直移位构件包括竖直安装在底座(313)上的丝杆b(322)与导向杆(323)，丝杆b(322)绕自身轴向转动，丝杆b(322)的外部螺纹安装有安装支架(324)，安装支架(324)与导向杆(323)构成滑动导向配合，底座(313)上安装有移位电机b(321)，移位电机b(321)与丝杆b(322)动力连接；所述的导向杆(323)的顶端固定安装有安装座(325)。5.根据权利要求4所述的一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，其特征在于，所述的间距调整机构(330)包括安装在两个安装支架(324)之间的间距调整构件，并且间距调整构件沿着丝杆a(312)的轴向设置有两组；所述的间距调整构件包括设置在两个安装支架(324)之间的导向支架b(331)，导向支架b(331)上安装有丝杆c(332)，丝杆c(332)的轴向平行于两个水平移位构件之间的距离方向，丝杆c(332)绕自身轴向转动，安装支架(324)上安装有调整电机(334)，调整电机(334)与丝杆c(332)动力连接；所述的丝杆c(332)沿自身轴向分别螺纹旋向相反的两个螺纹段并分别为螺纹段一与螺纹段二，两个螺纹段上均螺纹安装有连接座(333)，连接座(333)与导向支架b(331)构成引导方向平行于丝杆c(332)轴向的滑动导向配合，两个连接座(333)分别为连接座a与连接座b。6.根据权利要求5所述的一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，其特征在于，一组探针机构位于两个连接座a之间，另一组探针机构位于两个连接座b之间，所述的探
针机构包括固定支架(410)、安装构件(420)、探测构件(430)、探针(440)、驱动构件(450)；所述的固定支架(410)上安装有引导方向平行于丝杆a(312)轴向的滑杆(411)，所述的探测构件(430)包括探测杆，探测杆由三段组成并分别为竖直段a(431)、竖直段b(433)、水平段(432)，竖直段a(431)与滑杆(411)活动连接并构成滑动导向配合，水平段(432)位于竖直段a(431)的底端与竖直段b(433)的顶端之间；所述的探测杆沿滑杆(411)的引导方向阵列设置有若干组，且若干组探测杆的水平段(432)长度依次递减，若干组探测杆的竖直段a(431)的底端高度依次递增，若干组探测杆的竖直段b(433)的顶端高度依次递增，所述的探针(440)安装在竖直段b(433)的底端；所述的驱动构件(450)用于向安装构件(420)提供竖直方向的牵引力，安装构件(420)用于在牵引力作用下驱使探测构件(430)中的相邻两个探测杆做相互靠近或相邻远离的运动。7.根据权利要求6所述的一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，其特征在于，所述的探测杆的竖直段a(431)上开设有安装孔，安装孔内套设有连接轴(421)，连接轴(421)的轴向平行于丝杆c(332)的轴向，连接轴(421)对应探测杆设置有若干个；位于若干组探测杆两边侧的探测杆分别为探测杆a与探测杆c，位于探测杆a与探测杆c之间的探测杆均为探测杆b；每组探测杆b上均设置有连接板组(422)，连接板组(422)包括连接板，连接板的中间位置处开设有套设孔，连接板通过套设孔套设在连接轴(421)的外部，连接板沿连接轴(421)的轴向设置有两个且两个连接板之间呈交叉布置，两个连接板分别为连接板a与连接板b；一组连接板组(422)的连接板a与相邻另一组连接板b之间铰接且连接板a与连接板b铰接处形成的铰接轴为转轴，转轴的轴向平行于连接轴(421)的轴向，相邻两组连接板组(422)之间对应形成有两个转轴；所述的探测杆a与相邻探测杆b之间设置有连动板组a(423)，连动板组a(423)由两组连动板a组成，一组连动板a与相邻连接板组(422)的连接板a铰接，另一组连动板a与相邻连接板组(422)的连接板b铰接；所述的探测杆c与相邻探测杆b之间设置有连动板组b(424)，连动板组b(424)由两组连动板b组成，一组连动板b与相邻连接板组(422)的连接板a铰接，另一组连动板b与相邻连接板组(422)的连接板b铰接。8.根据权利要求7所述的一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，其特征在于，所述的驱动构件(450)包括驱动块(454)与丝杆d(453)，驱动块(454)与任意相邻两组连接板组(422)之间的转轴连接，驱动块(454)对应设置有两组，丝杆d(453)竖直安装在固定支架(410)上并绕自身轴向转动，丝杆d(453)分为螺纹旋向相反的两个螺纹段并分别为螺纹段三与螺纹段四，一组驱动块(454)与螺纹段三螺纹连接，另一组驱动块(454)与螺纹段四螺纹连接；所述的固定支架(410)上安装有驱动电机(451)，驱动电机(451)与丝杆d(453)之间设置有用于实现两者之间动力传递的动力传递构件(452)。9.根据权利要求1
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8中任一项所述的一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，其特征在于，所述的主架(100)上设置有用于对放置在承托平台(200)上的待测试半导体进行按压的按压装置(500)。

技术总结
本发明涉及一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，其包括主架，主架上安装有承托平台、移位装置、探针测试装置，承托平台用于承托待测试的半导体，移位装置用于牵引探针测试装置移动至与待测试的半导体针脚接触，探针测试装置用于对半导体进行测试，所述的探针测试装置包括两组探针机构，两组探针机构之间的距离由移位装置中的间距调整机构进行预设调整，探针机构包括固定支架、安装构件、探测构件、探针、驱动构件，探针安装在探测构件中的探测杆底端，驱动构件用于向安装构件提供竖直方向的牵引力，安装构件用于在牵引力作用下驱使探测构件中的相邻两个探测杆做相互靠近或相邻远离的运动。邻远离的运动。邻远离的运动。


技术研发人员：李文庭
受保护的技术使用者：深圳市高麦电子有限公司
技术研发日：2021.07.27
技术公布日：2021/11/4