一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具的制作方法

1.本发明涉及半导体领域，具体涉及半导体测试领域，特别涉及一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具。


背景技术：

2.半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机、测温、计算机、手机等等领域中有着广泛的应用，例如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，半导体在生产出来之后，一般通过抽查测试方式对同一批半导体的质量进行检查，考虑到不同类型的半导体，其宽度、针脚距离、主体形状等各个参数都不一样，本发明提出了一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，本发明通过探针与半导体测试设备的配合完成对半导体的测试，其中，同一组探针机构中相邻两个探针之间距离可调整，以适应不同类型的半导体位于同一侧的相邻两个针脚之间的距离，两组探针机构之间的距离可调整，以适应不同类型的半导体的宽度，总而言之，本发明可适应不同类型形状的半导体测试，适用范围更广，另外，本发明还可以用在大批量同一类型的半导体测试以及实验室对不同类型的半导体进行测试研究等等的场合。


技术实现要素：

3.为解决现有技术的不足，本发明提供了一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，可适应不同类型形状的半导体测试，适用范围更广，另外，本发明还可以用在大批量同一类型的半导体测试以及实验室对不同类型的半导体进行测试研究等等的场合。
4.为实现上述技术目的，本发明所采用的技术方案如下。
5.一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，其包括主架，主架上安装有承托平台、移位装置、探针测试装置，承托平台用于承托待测试的半导体，移位装置用于牵引探针测试装置移动至与待测试的半导体针脚接触，探针测试装置用于对半导体进行测试。
6.进一步的，所述的移位装置包括水平移位机构、竖直移位机构、间距调整机构，所述的探针测试装置包括两组探针机构；
7.所述的水平移位机构用于牵引探针测试装置移动至待测试的半导体正上方，竖直移位机构用于牵引探针测试装置在竖直方向上进行移动，间距调整机构用于根据待测试半导体的宽度对探针测试装置中的两组探针机构之间距离进行调整。
8.进一步的，所述的水平移位机构包括两组水平移位构件，水平移位构件包括安装在主架上的导向支架a，导向支架a上水平安装有丝杆a，丝杆a的外部螺纹安装有底座，底座与导向支架a构成引导方向平行于丝杆a的滑动导向配合，主架上安装有移位电机a，移位电机a与丝杆a动力连接，两组水平移位构件之间的距离平行于地面并垂直于丝杆a的轴向，承托平台设置在两组水平移位构件之间。
9.进一步的，所述的竖直移位机构包括安装在底座上的竖直移位构件，竖直移位构
件对应设置有两组；
10.所述的竖直移位构件包括竖直安装在底座上的丝杆b与导向杆，丝杆b绕自身轴向转动，丝杆b的外部螺纹安装有安装支架，安装支架与导向杆构成滑动导向配合，底座上安装有移位电机b，移位电机b与丝杆b动力连接；
11.所述的导向杆的顶端固定安装有安装座。
12.进一步的，所述的间距调整机构包括安装在两个安装支架之间的间距调整构件，并且间距调整构件沿着丝杆a的轴向设置有两组；
13.所述的间距调整构件包括设置在两个安装支架之间的导向支架b，导向支架b上安装有丝杆c，丝杆c的轴向平行于两个水平移位构件之间的距离方向，丝杆c绕自身轴向转动，安装支架上安装有调整电机，调整电机与丝杆c动力连接；
14.所述的丝杆c沿自身轴向分别螺纹旋向相反的两个螺纹段并分别为螺纹段一与螺纹段二，两个螺纹段上均螺纹安装有连接座，连接座与导向支架b构成引导方向平行于丝杆c轴向的滑动导向配合，两个连接座分别为连接座a与连接座b。
15.进一步的，一组探针机构位于两个连接座a之间，另一组探针机构位于两个连接座b之间，所述的探针机构包括固定支架、安装构件、探测构件、探针、驱动构件；
16.所述的固定支架上安装有引导方向平行于丝杆a轴向的滑杆，所述的探测构件包括探测杆，探测杆由三段组成并分别为竖直段a、竖直段b、水平段，竖直段a与滑杆活动连接并构成滑动导向配合，水平段位于竖直段a的底端与竖直段b的顶端之间；
17.所述的探测杆沿滑杆的引导方向阵列设置有若干组，且若干组探测杆的水平段长度依次递减，若干组探测杆的竖直段a的底端高度依次递增，若干组探测杆的竖直段b的顶端高度依次递增，所述的探针安装在竖直段b的底端；
18.所述的驱动构件用于向安装构件提供竖直方向的牵引力，安装构件用于在牵引力作用下驱使探测构件中的相邻两个探测杆做相互靠近或相邻远离的运动。
19.进一步的，所述的探测杆的竖直段a上开设有安装孔，安装孔内套设有连接轴，连接轴的轴向平行于丝杆c的轴向，连接轴对应探测杆设置有若干个；
20.位于若干组探测杆两边侧的探测杆分别为探测杆a与探测杆c，位于探测杆a与探测杆c之间的探测杆均为探测杆b；
21.每组探测杆b上均设置有连接板组，连接板组包括连接板，连接板的中间位置处开设有套设孔，连接板通过套设孔套设在连接轴的外部，连接板沿连接轴的轴向设置有两个且两个连接板之间呈交叉布置，两个连接板分别为连接板a与连接板b；
22.一组连接板组的连接板a与相邻另一组连接板b之间铰接且连接板a与连接板b铰接处形成的铰接轴为转轴，转轴的轴向平行于连接轴的轴向，相邻两组连接板组之间对应形成有两个转轴；
23.所述的探测杆a与相邻探测杆b之间设置有连动板组a，连动板组a由两组连动板a组成，一组连动板a与相邻连接板组的连接板a铰接，另一组连动板a与相邻连接板组的连接板b铰接；
24.所述的探测杆c与相邻探测杆b之间设置有连动板组b，连动板组b由两组连动板b组成，一组连动板b与相邻连接板组的连接板a铰接，另一组连动板b与相邻连接板组的连接板b铰接。
25.进一步的，所述的驱动构件包括驱动块与丝杆d，驱动块与任意相邻两组连接板组之间的转轴连接，驱动块对应设置有两组，丝杆d竖直安装在固定支架上并绕自身轴向转动，丝杆d分为螺纹旋向相反的两个螺纹段并分别为螺纹段三与螺纹段四，一组驱动块与螺纹段三螺纹连接，另一组驱动块与螺纹段四螺纹连接；
26.所述的固定支架上安装有驱动电机，驱动电机与丝杆d之间设置有用于实现两者之间动力传递的动力传递构件。
27.进一步的，所述的主架上设置有用于对放置在承托平台上的待测试半导体进行按压的按压装置。
28.本发明与现有技术相比，有益效果在于：
29.1、本发明通过探针与半导体测试设备的配合完成对半导体的测试，其中，同一组探针机构中相邻两个探针之间距离可调整，以适应不同类型的半导体位于同一侧的相邻两个针脚之间的距离，两组探针机构之间的距离可调整，以适应不同类型的半导体的宽度，总而言之，本发明可适应不同类型形状的半导体测试，适用范围更广，另外，本发明还可以用在大批量同一类型的半导体测试以及实验室对不同类型的半导体进行测试研究等等的场合；
30.2、本发明中的用于安装探针的探测杆是由竖直段a、水平段、竖直段b三段组成，若干探测杆的水平段长度依次递减，使得当安装构件驱使相邻两个探测杆的竖直段a之间的距离达到最小值时，相邻两个探测杆的竖直段b相互贴合，由于探针是安装在竖直段b的底端，故而使相邻两组探针之间接近贴合，可以测试针脚更密集的半导体；
31.3、本发明通过按压装置中的按压块对半导体进行按压，以解决探针移动与半导体针脚接触的过程中，半导体容易发生轻微移动，导致测试数据不准的问题，另外，由于本发明可适用不同类型形状的半导体测试，故而按压块设置有多组且每组按压块的形状大小不一致，与不同类型形状的半导体对应，使得按压效果更好，使半导体不易受到损坏；
32.4、本发明中针对不同类型的半导体的调整过程是通过电机驱使实现的，可以在主架上设置一个操控屏对各个电机进行操控，一方面，调整过程通过机器实现，更加稳定，另一方面，操控更加便捷，更有利于工人学习。
附图说明
33.图1为本发明的初始状态下的结构示意图；
34.图2为本发明的探针移动至半导体针脚正上方时的结构示意图；
35.图3为本发明的半导体被按压以及探针与半导体针脚接触时的结构示意图；
36.图4为本发明的主架与承托平台的结构示意图；
37.图5为本发明的移位装置的结构示意图；
38.图6为本发明的水平移位机构的结构示意图；
39.图7为本发明的竖直移位机构的结构示意图；
40.图8为本发明的间距调整机构的结构示意图；
41.图9为本发明的探针测试装置的结构示意图；
42.图10为本发明的探针距离增大时的探针机构正视图；
43.图11为本发明的探针距离减小时的探针机构正视图；
44.图12为本发明的探针机构的结构示意图；
45.图13为本发明的探测杆与探针的结构示意图；
46.图14为本发明的安装构件的结构示意图；
47.图15为本发明的安装构件的结构示意图；
48.图16为本发明的驱动构件的结构示意图；
49.图17为本发明的按压装置的结构示意图；
50.图18为本发明的按压机构的仰视图。
51.附图中的标号为：
52.100、主架；200、承托平台；
53.300、移位装置；
54.310、水平移位机构；311、导向支架a；312、丝杆a；313、底座；314、移位电机a；
55.320、竖直移位机构；321、移位电机b；322、丝杆b；323、导向杆；324、安装支架；325、安装座；
56.330、间距调整机构；331、导向支架b；332、丝杆c；333、连接座；334、调整电机；
57.400、探针测试装置；
58.410、固定支架；411、滑杆；
59.420、安装构件；421、连接轴；422、连接板组；423、连动板组a；424、连动板组b；
60.430、探测构件；431、竖直段a；432、水平段；433、竖直段b；
61.440、探针；
62.450、驱动构件；451、驱动电机；452、动力传递构件；453、丝杆d；454、驱动块；
63.500、按压装置；
64.510、承托支架；
65.520、按压机构；521、旋转电机；522、动力连接构件；523、转架；524、按压杆；525、按压块；526、复位弹簧；
66.530、贯穿式直线丝杆步进电机。
具体实施方式
67.为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
68.如图1
‑
18所示，一种自适应数控模块可变距针脚半导体测试冶具，其包括主架100以及安装在主架100上的承托平台200、移位装置300、探针测试装置400，工作时，通过现有输送技术将半导体移送在承托平台200上且每次放置的位置位于同一点，现有输送技术可实现，接着，移位装置300运行将探针测试装置400移送至半导体的正上方，使探针440对应位于半导体的针脚正上方，接着，移位装置300再次运行驱使探针测试装置400竖直下降，使探针440与半导体的针脚接触，探针440还与现有半导体测试设备连接，通过半导体测试设备显示的数据结果判断半导体是否合格，半导体测试设备为现有技术可实现。
69.上述过程中，探针测试装置400中的相邻两个探针440之间的距离可调整，故而可适应不同针脚距离的半导体测试，另外，半导体的两侧均设置有针脚，故而探针测试装置400包括两组分别与半导体两侧的针脚对应的探针机构，且两组探针机构之间的距离可调
整，故而可适应不同宽度的半导体测试，适用范围更广，另外，探针机构中的安装构件420与探测构件430配合能够使相邻两个探针440之间接近贴合，进一步增加适用范围且精度更高。
70.如图5所示，所述的移位装置300包括水平移位机构310、竖直移位机构320、间距调整机构330，其中，探针测试装置400安装在间距调整机构330上，水平移位机构310运行驱使探针测试装置400移位至半导体的正上方，竖直移位机构320运行驱使探针测试装置400竖直移动，间距调整机构330运行并根据半导体的宽度调整探针测试装置400中的两组探针机构之间距离。
71.如图5、6所示，所述的水平移位机构310包括两组水平移位构件，水平移位构件包括安装在主架100上的导向支架a311，导向支架a311上水平安装有丝杆a312，丝杆a312的外部螺纹安装有底座313，同时底座313还与导向支架a311构成引导方向平行于丝杆a312的滑动导向配合。
72.主架100上安装有移位电机a314，移位电机a314与丝杆a312动力连接。
73.两组水平移位构件之间的距离平行于地面并垂直于丝杆a312的轴向。
74.承托平台200设置在两组水平移位构件之间。
75.移位电机a314运行驱使丝杆a312转动，丝杆a312转动牵引底座313沿丝杆a312的轴向发生移动。
76.如图5、7所示，所述的竖直移位机构320包括安装在底座313上的竖直移位构件，故而竖直移位构件对应设置有两组。
77.竖直移位构件包括竖直安装在底座313上的丝杆b322与导向杆323，其中，导向杆323固定而丝杆b322可以转动，丝杆b322的外部螺纹安装有安装支架324，安装支架324同时还与导向杆323构成滑动导向配合。
78.底座313上安装有移位电机b321，移位电机b321与丝杆b322动力连接。
79.另外，由于丝杆b322只是底端与底座313活动连接，这样的安装方式会使丝杆b322的转动不稳定，因此，可以在导向杆323的顶端固定安装一个安装座325，丝杆b322的顶端与安装座325活动连接。
80.移位电机b321运行驱使丝杆b322转动，丝杆b322转动牵引安装支架324在竖直方向上移动。
81.如图5、8所示，所述的间距调整机构330包括安装在两个安装支架324之间的间距调整构件，并且间距调整构件沿着丝杆a312的轴向设置有两组。
82.间距调整构件包括设置在两个安装支架324之间的导向支架b331，导向支架b331上安装有丝杆c332，丝杆c332的轴向平行于两个水平移位构件之间的距离方向，丝杆c332可以转动。
83.丝杆c332的外部螺纹安装有连接座333，连接座333同时还与导向支架b331构成引导方向平行于丝杆c332轴向的滑动导向配合。
84.另外，丝杆c332沿自身轴向分别螺纹旋向相反的两段：螺纹段一与螺纹段二，两个螺纹段上均安装有连接座333，故而当丝杆c332转动时，两个连接座333做相互靠近或者相互远离的移动，两个连接座333分别为连接座a与连接座b。
85.安装支架324上安装有调整电机334，调整电机334与丝杆c332动力连接。
86.调整电机334运行驱使丝杆c332转动，丝杆c332转动牵引两个连接座333做相互靠近或者相互远离的移动。
87.如图5、9所示，所述的探针测试装置400包括两组探针机构，其中，一组探针机构位于两个连接座a之间，另一组探针机构位于两个连接座b之间。
88.故而，移位电机a314运行通过丝杆a312驱使竖直移位机构320、间距调整机构330、探针测试装置400同步沿丝杆a312的轴向发生移动，使探针测试装置400移位至位于承托平台200上的半导体正上方；移位电机b321运行通过丝杆b322驱使间距调整机构330、探针测试装置400同步竖直移动，使探针测试装置400中的探针440与半导体的针脚接触；调整电机334运行通过丝杆c332驱使两组探针机构做相互远离或靠近的运动，改变两组探针机构之间的距离，使其与半导体的宽度相匹配。
89.如图9
‑
11所示，所述的探针机构包括固定支架410、安装构件420、探测构件430、探针440、驱动构件450，探针机构预设改变相邻两个探针440之间的距离时，首先，驱动构件450运行向安装构件420提供竖直方向的牵引力，安装构件420在牵引力作用下驱使探测构件430中的相邻两个探测杆做相互靠近或相邻远离的运动，而探针440安装在探测杆的底端，故而会使相邻两个探针440做相互靠近或相邻远离的运动，以改变相邻两个探针440之间的距离。
90.如图10
‑
13所示，所述的固定支架410上安装有引导方向平行于丝杆a312轴向的滑杆411。
91.所述的探测构件430包括探测杆，探测杆由三段组成并分别为竖直段a431、竖直段b433、水平段432，其中，竖直段a431与滑杆411活动连接并构成滑动导向配合，水平段432位于竖直段a431的底端与竖直段b433的顶端之间。
92.探测杆沿滑杆411的引导方向阵列设置有若干组，且若干组探测杆的水平段432长度依次递减，若干组探测杆的竖直段a431的底端高度依次递增，若干组探测杆的竖直段b433的顶端高度依次递增，使得当安装构件420驱使相邻两个探测杆的竖直段a431之间的距离达到最小值时，相邻两个探测杆的竖直段b433相互贴合，另外，探针440安装在竖直段b433的底端，故而使相邻两组探针440之间接近贴合，可以测试针脚更密集的半导体。
93.探测杆的顶部开设有接线孔，线路的一端可通过接线孔与探针440连接、另一端与半导体测试设备连接。
94.如图12、14
‑
15所示，所述的探测杆的竖直段a431上开设有安装孔，安装孔内套设有连接轴421，连接轴421的轴向平行于丝杆c332的轴向，连接轴421对应探测杆设置有若干个。
95.为了更好的对安装构件420的结构进行描述，将探测杆进行分类，其中，位于若干租探测杆两边侧的探测杆分别为探测杆a与探测杆c，位于探测杆a与探测杆c之间的探测杆为探测杆b，探测杆a与探测杆c分别只有一组，探测杆b的数量等于探测杆的数量减去二。
96.每组探测杆b上都设置有连接板组422：连接板组422包括连接板，连接板的中间位置处开设有套设孔，连接板通过套设孔套设在连接轴421的外部，连接板沿连接轴421的轴向设置有两个且两个连接板之间呈交叉布置，两个连接板分别为连接板a与连接板b。
97.相邻两组连接板组422之间的连接状况：一组连接板组422的连接板a与相邻另一组连接板b之间铰接且铰接轴为转轴，转轴的轴向平行于连接轴421的轴向，相邻两组连接
板组422之间对应形成有两个转轴。
98.探测杆a与相邻探测杆b之间通过连动板组a423连接：连动板组a423由两组连动板a组成，其中一组连动板a与相邻连接板组422的连接板a铰接，另一组连动板a与相邻连接板组422的连接板b铰接，两个铰接轴均平行于连接轴421的轴向。
99.探测杆c与相邻探测杆b之间通过连动板组b424连接：连动板组b424由两组连动板b组成，其中一组连动板b与相邻连接板组422的连接板a铰接，另一组连动板b与相邻连接板组422的连接板b铰接，两个铰接轴均平行于连接轴421的轴向。
100.驱动构件450运行向任意相邻两组连接板组422之间的两个转轴施加竖直方向上的牵引力，使两个转轴做竖直方向上的相互远离或相互靠近的运动，其中，两个转轴相互远离通过连动板组a423、连动板组b424、若干连接板组422的配合使相邻两个连接轴421相互靠近，进而使相邻两个探测杆相互靠近，相邻两个探针440之间的距离减小，反之，两个转轴相互靠近通过连动板组a423、连动板组b424、若干连接板组422的配合使相邻两个连接轴421相互远离，进而使相邻两个探测杆相互远离，相邻两个探针440之间的距离增大。
101.如图16所示，所述的驱动构件450包括驱动块454与丝杆d453，驱动块454与相邻两组连接板组422之间的转轴连接，驱动块454对应设置有两组，丝杆d453竖直安装在固定支架410上并可以转动，丝杆d453分为螺纹旋向相反的两段并分别为螺纹段三与螺纹段四，一个驱动块454与螺纹段三螺纹连接，另一个驱动块454与螺纹段四螺纹连接。
102.固定支架410上还安装有驱动电机451，驱动电机451与丝杆d453之间通过动力传递构件452动力连接，动力传递构件452可以为带传动结构，也可以为齿轮组结构，其它能够实现驱动电机451与丝杆d453之间动力传递的结构也可。
103.驱动电机451运行驱使丝杆d453转动，丝杆d453转动牵引两个驱动块454沿竖直方向做相互远离或相互靠近的运动，进而使分别与两个驱动块454连接的两个转轴做同步相互远离或同步相互靠近的运动，最终使相邻两个探针440之间的距离发生改变。
104.如图1、17
‑
18所示，作为本发明进一步优化的方案，在探针440移动与半导体的针脚接触的过程中，若无外力对半导体进行按压，则半导体容易发生轻微移动的情况，轻者导致探针440与半导体的针脚处于部分接触、部分悬空的情况，重者会使探针440偏离位于半导体相邻两个针脚之间，使探针440未能与针脚接触，不论哪种情况，都会导致测试数据发生错误，为此，本方案在主架100上设置了一个对半导体进行按压的按压装置500。
105.按压装置500包括承托支架510以及安装在承托支架510上的按压机构520、贯穿式直线丝杆步进电机530，工作时，在移位装置300驱使探针测试装置400移位的过程中，贯穿式直线丝杆步进电机530运行对按压机构520施加竖直向下的下压力，使按压机构520中的按压杆524竖直下移，按压杆524下移通过按压块525对承托平台200上的半导体进行按压，另外，由于本发明可适用不同针脚距离以及宽度的半导体测试，即可适用不同类型形状的半导体测试，故而按压杆524与按压块525设置有多组且每组按压块525的形状大小不一致，与不同类型形状的半导体对应。
106.优选的，所述的承托平台200的上端面设置有一层由橡胶制成的承托层，这样在对半导体进行按压时，通过橡胶对半导体进行一个缓冲，避免半导体受到损坏，当然，其它缓冲材料也可。
107.承托支架510可以安装在安装座325上，也可以安装在主架100上，前者按压机构
520跟随探针测试装置400同步移动，只需在装配前提前调试好，使探针440正对于半导体针脚时，按压机构520中的按压块525位于半导体正上方即可，后者按压机构520的位置不变，在装配时，直接使按压机构520中的按压块525位于半导体正上方即可，除此之外，前者的好处在于，将半导体放置在承托平台200上以及半导体测试结束后，探针测试装置400与按压装置500均远离承托平台200，给后续的半导体移送提供一个便捷环境，半导体移送更加方便稳定。
108.如图18所示，所述的按压机构520包括安装轴与转架523，安装轴竖直安装在承托支架510上并可以转动，转架523与安装轴固定连接，承托支架510上还安装有旋转电机521，旋转电机521与安装轴之间通过动力连接构件522进行动力连接，动力连接构件522可以为带传动结构，也可以为齿轮组结构，其它能够实现旋转电机521与安装轴之间动力连接的结构也可。
109.转架523上竖直安装有按压杆524，按压杆524与转架523之间构成竖直方向上的滑动导向配合，优选的，按压杆524为多边形柱体结构，相比圆杆结构，多边形柱体结构的按压杆524在竖直移动时不会发生旋转。
110.按压杆524的底端设置有按压块525，按压杆524沿安装轴的轴向阵列设置有若干个，且每个按压杆524底端的按压块525的形状互不相同，与不同类型形状的半导体对应匹配。
111.按压杆524的顶端延伸有外置台阶，按压杆524位于转架523与外置台阶之间的部分套设有复位弹簧526，复位弹簧526的压缩弹力驱使按压杆524竖直上移。
112.如图17所示，所述的贯穿式直线丝杆步进电机530竖直安装在承托支架510上，并且当探针440移动至半导体针脚的正上方时，贯穿式直线丝杆步进电机530位于半导体的正上方，贯穿式直线丝杆步进电机530为现有技术可实现，其输出运动是纯直线运动，即贯穿式直线丝杆步进电机530的输出轴只沿自身轴向发生位移，此处不再对其具体结构作详细的赘述。
113.本发明的整个工作过程，具体阐述为：
114.首先，通过现有输送技术将半导体移送至承托平台200上，同时根据半导体的类型形状对同一组探针机构中的相邻两个探针440之间的距离进行调整、对相邻两组探针机构之间的距离进行调整、选择合适的按压块525：
115.驱动电机451运行驱使丝杆d453转动，丝杆d453转动牵引两个驱动块454沿竖直方向做相互远离或相互靠近的运动，进而使分别与两个驱动块454连接的两个转轴做同步相互远离或同步相互靠近的运动，最终使相邻两个探针440之间的距离发生改变，与半导体同一侧的相邻两个针脚之间的距离相匹配；
116.调整电机334运行通过丝杆c332驱使两组探针机构做相互远离或靠近的运动，改变两组探针机构之间的距离，使其与半导体的宽度相匹配；
117.旋转电机521运行驱使安装轴与转架523转动，使与半导体形状相匹配的按压块525位于贯穿式直线丝杆步进电机530的正下方；
118.接着，移位装置300中的移位电机a314运行通过丝杆a312驱使竖直移位机构320、间距调整机构330、探针测试装置400同步沿丝杆a312的轴向发生移动，使探针测试装置400中的探针440移位至半导体针脚的正上方；
119.接着，贯穿式直线丝杆步进电机530运行驱使按压杆524与按压块525竖直下降，通过按压块525对半导体进行按压，同时，移位电机b321运行通过丝杆b322驱使间距调整机构330、探针测试装置400同步竖直移动，使探针测试装置400中的探针440下移与半导体的针脚接触，需要注意的时，按压块525对半导体进行按压发生在探针440与半导体针脚接触之前；
120.通过半导体测试设备与探针440的配合完成对半导体的测试，测试结束后，贯穿式直线丝杆步进电机530、移位电机a314、移位电机b321反向运行使本发明恢复至初始状态，等待下一个半导体的测试，若下一个半导体的类型形状未改变，则同一组探针机构中的相邻两个探针440之间的距离、相邻两组探针机构之间的距离、按压块525的形状无需再次调整，若下一个半导体的类型形状发生改变，则需要对同一组探针机构中的相邻两个探针440之间的距离、相邻两组探针机构之间的距离、按压块525的形状进行调整，故而本发明不仅可以适用不同类型形状的半导体测试，还可以用在大批量同一类型的半导体测试以及实验室对不同类型的半导体进行测试研究等等的场合。
121.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。