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一种SMB连接器及组装装置的制作方法

2021-11-05 20:23:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种smb连接器及组装装置,包括连接座(6)和固定套(5),其特征在于:所述连接座(6)的侧面成圆周阵列焊接有四个扇形对接板(61),所述连接座(6)的左右两端对称开设有滑槽(62),所述滑槽(62)内设置有定位机构,所述连接座(6)的圆柱面上下对称开设有凹槽(63),所述凹槽(63)内设置有连接锁紧机构,所述连接座(6)内侧插接有连接壳(54),所述连接壳(54)内侧插接有固定套(5),所述固定套(5)的侧面贯穿插接有连接端子(51),所述固定套(5)的圆柱面上下对称焊接有条形板(52),所述连接壳(54)的内侧上下对称开设有限位槽(55),所述固定套(5)的侧面左右对称开设有定位孔(56),所述连接壳(54)远离连接座(6)的一端设置有保护机构。2.根据权利要求1所述的一种smb连接器及组装装置,其特征在于:所述固定套(5)上套设有密封环(53),所述密封环(53)与连接壳(54)卡接,所述密封环(53)为橡胶材质的环。3.根据权利要求1所述的一种smb连接器及组装装置,其特征在于:所述保护机构包括有:缓冲板(7)和保护壳(71),所述连接壳(54)的圆柱面成圆周阵列焊接有缓冲板(7),所述缓冲板(7)的外侧焊接有保护壳(71)。4.根据权利要求1所述的一种smb连接器及组装装置,其特征在于:所述连接锁紧机构包括有:t形插板(8)、按压块(81)、复位弹簧(82)、卡接块(83)和连接槽(84),所述凹槽(63)内焊接有t形插板(8),所述t形插板(8)上开设有连接槽(84),所述连接槽(84)内滑动连接有按压块(81),所述按压块(81)上凸出设置有凸块,所述按压块(81)与连接槽(84)之间插接有复位弹簧(82),所述按压块(81)的一端焊接有卡接块(83),所述卡接块(83)与连接槽(84)滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种smb连接器及组装装置,其特征在于:所述定位机构包括有:活动块(9)、定位杆(91)、凸形杆(92)和限位弹簧(93),所述滑槽(62)内滑动连接有活动块(9),所述活动块(9)的侧面贯穿插接有定位杆(91),所述滑槽(62)的侧面滑动连接有凸形杆(92),所述凸形杆(92)与连接座(6)之间插接有限位弹簧(93)。6.根据权利要求5所述的一种smb连接器及组装装置,其特征在于:所述定位杆(91)的一端穿过连接座(6)并延伸出去,所述定位杆(91)的另一端穿过连接壳(54)与定位孔(56)插接。7.一种如权利要求1

6任意一项所述的一种smb连接器及组装装置,包括组装台(1),其特征在于:所述组装台(1)的上端左右对称开设有燕尾槽(11),所述组装台(1)上滑动连接有活动座(2),所述活动座(2)的下端左右对称焊接有燕尾形滑块(21),所述燕尾形滑块(21)与燕尾槽(11)滑动连接,所述活动座(2)的侧面焊接有第一伸缩杆(22),所述第一伸缩杆(22)与组装台(1)焊接,所述活动座(2)上方通过固定板连接有限位筒(23),所述活动座(2)上通过固定架连接有第二伸缩杆(3),所述第二伸缩杆(3)的端部焊接有u形板(31),所述组装台(1)远离第一伸缩杆(22)的一端焊接有固定座(4),所述固定座(4)的左右两侧对称焊接有微型伸缩杆(41),所述固定座(4)的上端焊接有支撑板(42),所述支撑板(42)的上端贯穿嵌入有液压缸(43),所述液压缸(43)的下端焊接有扇形夹板(44)。8.根据权利要求7所述的一种smb连接器及组装装置,其特征在于:所述限位筒(23)的内侧上下对称开设有对接槽,所述固定套(5)与限位筒(23)滑动连接,所述条形板(52)与对接槽插接,所述u形板(31)与连接端子(51)插接,所述u形板(31)的端部与固定套(5)接触。9.根据权利要求7所述的一种smb连接器及组装装置,其特征在于:所述固定座(4)与连
接座(6)插接,所述微型伸缩杆(41)与定位杆(91)同轴心设置,所述扇形夹板(44)与保护壳(71)接触。

技术总结
本发明公开了涉及连接器技术领域,具体为一种SMB连接器,包括连接座和固定套,连接座的侧面成圆周阵列焊接有四个扇形对接板,连接座的左右两端对称开设有滑槽,本发明还公开了一种SMB连接器的组装装置,包括组装台,所述组装台的上端左右对称开设有燕尾槽,所述组装台上滑动连接有活动座,本发明的有益效果是:通过设置的固定套和连接壳,对连接端子起到固定和保护的作用,同时固定套将连接端子固定封装,从而保证连接端子对数据进行稳定的传输,通过连接壳外侧设置的保护机构,增加连接器整体的抗压能力,当受到外力挤压时,缓冲板会发生形变,从而减缓挤压力,进而保护连机器内部的结构。构。构。


技术研发人员:陈韬 黎桂新 林锦夏 肖玲莉
受保护的技术使用者:深圳市国天电子股份有限公司
技术研发日:2021.08.03
技术公布日:2021/11/4
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