涂层焙烧叠层模铸封装OLED的方法和系统与流程

技术特征：
1.一种涂层焙烧叠层模铸封装oled的方法和系统，所述的方法和系统包括：在耐高温的且涂上耐高温脱模剂的雌雄两模具制作面上一层或多层超声雾化喷涂氧化铝前驱体溶液，多层喷涂需等待上一层加热干燥后进行，每层厚度小于一百纳米，完成后将之放入高温焙烧炉中热处理并退火，形成致密的高水氧阻隔性氧化铝薄层。2.根据权利要求1所述的方法和系统，还包括：所述的雌雄两模具采用高精度加工技术，如二氧化碳激光雕刻加工技术，精加工后再经过高温火焰抛光和等离子抛光处理。3.根据权利要求1所述的方法和系统，其特征在于：氧化铝高水氧阻隔材料前驱体溶液由三类材料按照一定的摩尔比超声搅拌混合而成；一是含有铝离子的溶液，如氢氧化铝溶液、氯化铝及其水合物、硝酸铝及其水合物、磷酸铝及其水合物等；二是醇醚类或醇类溶剂，如乙二醇单甲醚，丙二醇单甲醚，丁二醇单甲醚，乙二醇，甘油，丙二醇等其中的一种或者几种混合物；三是稳定剂，如一乙醇胺，二乙醇胺和三乙醇胺等。4.根据权利要求1所述的方法和系统，还包括：在氧化铝高水氧阻隔薄层外超声雾化喷涂小于一百纳米厚度的evoh乳液并热固化，evoh乳液的特征在于其中的聚乙烯含量小于29％。5.根据权利要求1所述的方法和系统，还包括：在已固化的evoh阻隔层外采用二流体喷涂法即空气喷枪喷涂热固化树脂或uv固化树脂或二者按一定比例的混合物，然后放入高速旋转的离心机上旋涂直至旋涂面流体分布均匀，迅速将雌雄两模具合模压实叠层模铸并固化。6.根据权利要求1所述的方法和系统，还包括在tft开关电路上制作高水氧阻隔封底，其特征在于：转移经过喷墨打印或丝网印刷的一层或多层氧化铝前驱体溶液并经高温焙烧的致密氧化铝阻隔层，再覆盖贴合在tft开关电路上，但留出漏极输出点不覆盖；为了适用小尺寸和高精度的要求，必要时需要采用ccd显微光学控制系统和机械手进行转移覆盖贴合；继续在其上方且在封装套安装覆盖范围以内喷墨打印或丝网印刷一层或多层聚乙烯摩尔比小于29％的evoh乳液并固化，同样留出漏极不覆盖。7.根据权利要求6所述的方法和系统，还包括：在高水氧阻隔封底上依次制作发光单元隔离墙，漏极连接导体，低功函数的金属阴极(或阳极)电极，电子(或空穴)注入层，电子(或空穴)传导层，电子(或空穴)阻隔层，发光材料主体材料和客体材料层，空穴(或电子)阻隔层，空穴(或电子)传导层，空穴(或电子)注入层，阳极(或低功函数的金属阴极)电极。8.根据权利要求5、6、7所述的方法和系统，还包括：雌雄两模叠层模铸合模固化之后两面脱模，掺杂或使用uv胶的还需进一步uv光照射固化，然后将叠层密封套安装在预先做好封底和隔离墙的oled矩阵发光电路上，为了适用小尺寸和高精度的要求，必要时需要采用ccd显微光学控制系统和机械手进行安装。9.根据权利要求7、8所述的方法和系统，还包括：单个高水氧阻隔封装套封装横向的一个或者多个发光单元和纵向的一个或者多个发光单元。10.根据权利要求7、9所述的方法和系统，还包括：最上层的阳极(或低功函数的金属阴极)电极通过普通导体在高水氧阻隔封装套的底部的小孔和直流供电源的阳极(或阴极)连接，并且要求以上所有的安装步骤必须在无水氧的环境中进行。

技术总结
采用激光雕刻等精密加工技术制作雌雄两套模具，成型后再对接触面进行等离子抛光处理。在两套模具合模面超声雾化喷涂一层或多层几十纳米厚氧化铝前驱体溶液，干燥后进行600


技术研发人员：吴正科
受保护的技术使用者：吴正科
技术研发日：2021.08.05
技术公布日：2021/11/4