栅极检查部和包括栅极检查部的显示装置的制作方法

1.本公开总体上涉及显示装置。更具体地，本公开涉及包括具有复合焊盘的栅极检查部的显示装置。


背景技术：

2.通常，显示装置包括显示图像的显示面板和将信号提供到显示面板的面板驱动器。显示面板可包括传输信号的线。为了增加显示装置的成品率，可在显示装置的制造过程中添加用于检查线是否有缺陷的检查装置。为了执行检查，可在显示装置中另外布置检查部。另外，由于在显示装置的制造过程中可能产生静电或者在显示装置的使用期间可能产生静电，所以为了保护显示面板和/或面板驱动器免受由静电引起的过电流影响，可在显示装置中另外布置抗静电部。
3.然而，当检查部和抗静电部分别布置在显示装置中时，显示装置的显示区域减少，并且非显示区域增加。因此，需要开发在不减少显示区域的情况下同时执行缺陷检查和保护显示装置免受静电影响的新颖的显示装置。
4.在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本公开的背景，并因此，其可能包含不构成现有技术的信息。


技术实现要素：

5.一些实施方式提供了包括复合焊盘的栅极检查部。
6.一些实施方式提供了包括栅极检查部的显示装置。
7.根据实施方式的栅极检查部可包括电连接到多个栅极线的多个复合焊盘，并且多个栅极线可在第一方向上延伸并可沿与第一方向交叉的第二方向布置。多个复合焊盘中的每个可包括抗静电焊盘、与抗静电焊盘间隔开并将栅极检查信号提供到多个栅极线中的每个的第一检查焊盘以及与抗静电焊盘和第一检查焊盘重叠的第二检查焊盘。第二检查焊盘可电连接抗静电焊盘和第一检查焊盘。
8.根据实施方式，多个复合焊盘可分别连接到多个栅极线。
9.根据实施方式，复合焊盘可沿第二方向交替地布置成z字形图案。
10.根据实施方式，第二检查焊盘可布置在抗静电焊盘和第一检查焊盘上。
11.根据实施方式，抗静电焊盘可包括与第一检查焊盘相同的材料。
12.根据实施方式，第二检查焊盘在第一方向上的长度和在第二方向上的长度可分别为约100um。
13.根据实施方式，抗静电焊盘的面积可小于第一检查焊盘的面积。
14.根据实施方式，抗静电焊盘在第二方向上的长度可等于第一检查焊盘在第二方向上的长度。
15.根据实施方式，抗静电焊盘在第一方向上的长度可小于第一检查焊盘在第一方向上的长度。
16.根据实施方式，第二检查焊盘可通过多个第一接触孔来接触抗静电焊盘，并且可通过第二接触孔来接触第一检查焊盘。
17.根据实施方式，多个第一接触孔中的每个的面积可小于第二接触孔的面积。
18.根据实施方式的显示装置可包括包含多个栅极线的显示面板、与显示面板相邻并将栅极信号提供到多个栅极线的栅极驱动器以及包括多个复合焊盘的栅极检查部，其中，多个复合焊盘电连接到多个栅极线。多个复合焊盘中的每个可包括抗静电焊盘、与抗静电焊盘间隔开并将栅极检查信号提供到多个栅极线中的每个的第一检查焊盘以及与抗静电焊盘和第一检查焊盘重叠的第二检查焊盘，第二检查焊盘电连接抗静电焊盘和第一检查焊盘。
19.根据实施方式，栅极检查部可布置在显示面板与栅极驱动器之间。
20.根据实施方式，显示面板还可包括布置在栅极线上的像素电极，并且第二检查焊盘可包括与像素电极相同的材料。
21.根据实施方式，抗静电焊盘和第一检查焊盘可包括与栅极线相同的材料。
22.根据实施方式，显示面板还可包括布置在栅极线上的有源层、布置在有源层上的源电极和布置在有源层上并与源电极间隔开的漏电极。
23.根据实施方式，抗静电焊盘的面积可小于第一检查焊盘的面积。
24.根据实施方式，多个栅极线可在第一方向上延伸，并且可沿与第一方向交叉的第二方向布置，并且抗静电焊盘在第二方向上的长度可等于第一检查焊盘在第二方向上的长度。
25.根据实施方式，抗静电焊盘在第一方向上的长度可小于第一检查焊盘在第一方向上的长度。
26.根据实施方式，第二检查焊盘可通过多个第一接触孔来接触抗静电焊盘，并可通过第二接触孔来接触第一检查焊盘。
27.因此，根据实施方式的栅极检查部可包括多个复合焊盘。多个复合焊盘中的每个可包括抗静电焊盘、第一检查焊盘和第二检查焊盘。第二检查焊盘可电连接到抗静电焊盘和第一检查焊盘。由于第一检查焊盘连接到栅极线并且第二检查焊盘具有足够的面积，所以栅极检查部可准确地检查栅极线是否短路和/或短路位置。
28.此外，由于抗静电焊盘和第一检查焊盘彼此间隔开，所以栅极检查部可保护显示面板和/或栅极驱动器免受静电影响。
29.此外，由于第二检查焊盘与抗静电焊盘和第一检查焊盘重叠，所以可减少布置有栅极检查部的非显示区域。
30.将理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述是示例和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步解释。
附图说明
31.被包括以提供对本公开的进一步理解并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分的附图，示出了本公开的实施方式并且与描述一同用于解释本公开。
32.图1是示出根据实施方式的显示装置的平面图。
33.图2是示出图1的显示装置的框图。
34.图3和图4是示出图1的显示装置中包括的栅极检查部的平面图。
35.图5是示出图1的显示装置中包括的栅极检查部和显示面板的剖视图。
36.图6是示出检查图1的显示装置中包括的栅极线的方法的平面图。
37.图7是示出保护图1的显示装置中包括的显示面板免受因静电而导致的过电流影响的方法的平面图。
具体实施方式
38.根据结合附图的以下详细描述，将更清楚地理解说明性的非限制性实施方式。
39.图1是示出根据实施方式的显示装置的平面图。图2是示出图1的显示装置的框图。
40.参照图1和图2，根据实施方式的显示装置1000可包括布置在显示区域da中的显示面板10和布置在非显示区域nda中的面板驱动器。面板驱动器可包括栅极驱动器20、数据驱动器30、时序控制器40和栅极检查部50。面板驱动器可将电压和信号提供到显示面板10。显示面板10可接收电压和信号以显示图像。
41.在平面上观看时，非显示区域nda可布置成围绕显示区域da。例如，非显示区域nda可布置成围绕显示区域da的左边缘、右边缘和底边缘。在实施方式中，栅极驱动器20和栅极检查部50可布置在显示区域da的左边缘和/或右边缘处。由于显示装置1000包括包含有多个复合焊盘的栅极检查部50，所以与现有技术相比可减少栅极检查部50的区域。相应地，显示装置1000可确保显示面板10的区域。另外，为了提高显示装置1000的显示质量，显示装置1000可确保栅极驱动器20的区域或者将单独的部件添加到非显示区域nda。
42.显示面板10可包括多个栅极线gl、多个数据线dl和多个像素px。像素px可电连接到栅极线gl和数据线dl。例如，栅极线gl可在第一方向d1上延伸，并且可沿与第一方向d1交叉的第二方向d2布置。数据线dl可在第二方向d2上延伸并且可沿第一方向d1布置。像素px可布置在栅极线gl与数据线dl相交的点处。在实施方式中，显示面板10可为液晶显示(“lcd”)面板。在另一实施方式中，显示面板10可为有机发光显示(“oled”)面板或任何其它显示面板。
43.栅极驱动器20可从时序控制器40接收栅极控制信号gctrl。例如，栅极控制信号gctrl可包括垂直起始信号和扫描时钟信号。栅极驱动器20可基于栅极控制信号gctrl生成栅极信号gs。可通过栅极线gl将栅极信号gs提供到像素px。例如，栅极驱动器20可以以行为单位将栅极信号gs顺序地提供到栅极线gl。在实施方式中，栅极驱动器20可集成或形成在非显示区域nda中。例如，栅极驱动器20可布置成与显示面板10的左边缘和右边缘相邻。可替代地，栅极驱动器20可布置成仅与显示面板10的左边缘相邻。
44.数据驱动器30可从时序控制器40接收数据控制信号dctrl和输出图像数据odat。例如，数据控制信号dctrl可包括水平起始信号、输出数据使能信号和负载信号。数据驱动器30可基于数据控制信号dctrl和输出图像数据odat来生成数据电压ds。可通过数据线dl将数据电压ds提供到像素px。在实施方式中，数据驱动器30可形成在第一印刷电路板35上。例如，第一印刷电路板35可为柔性印刷电路板。第一印刷电路板35可布置成与显示区域da的底边缘相邻并且可弯曲。
45.时序控制器40可从外部装置接收控制信号ctrl和输入图像数据idat。例如，控制信号ctrl可包括垂直同步信号、主时钟信号、水平同步信号和输入数据使能信号。例如，输
入图像数据idat可为包括红色图像数据、绿色图像数据和蓝色图像数据的rgb图像数据。时序控制器40可基于控制信号ctrl和输入图像数据idat来控制栅极驱动器20和数据驱动器30。在实施方式中，时序控制器40可形成在第二印刷电路板45上。例如，第二印刷电路板45可接触第一印刷电路板35。当第一印刷电路板35弯曲时，第二印刷电路板45可面对显示面板10的后表面。
46.栅极检查部50可在非显示区域nda中布置在显示面板10与栅极驱动器20之间。例如，栅极检查部50可与显示面板10的左边缘相邻地布置在显示面板10与栅极驱动器20之间，并且可与显示面板10的右边缘相邻地布置在显示面板10与栅极驱动器20之间。
47.栅极检查部50可将显示面板10和栅极驱动器20电连接。例如，栅极检查部50可将在栅极驱动器20中生成的栅极信号gs提供到栅极线gl。
48.在实施方式中，栅极检查部50可检查栅极线gl中的每个是否有缺陷。将参照图6对此进行详细描述。
49.在实施方式中，栅极检查部50可防止因静电而导致的过电流流入显示面板10和/或栅极驱动器20。例如，静电可在显示装置1000的制造过程期间或在显示装置1000的使用期间产生。将参照图7对此进行详细描述。
50.图3和图4是示出图1的显示装置中包括的栅极检查部的平面图。例如，图3和图4可为图1的区域a的放大视图。
51.参照图1、图3和图4，显示装置1000可包括显示面板10、与显示面板10的左边缘和/或右边缘相邻布置的栅极驱动器20以及布置在显示面板10与栅极驱动器20之间的栅极检查部50。
52.栅极检查部50可包括多个复合焊盘cp。例如，如图4中所示，复合焊盘cp可包括第一复合焊盘cp1和第二复合焊盘cp2。复合焊盘cp可分别连接到栅极线gl。
53.显示面板10可包括栅极线gl。栅极线gl中的每个可从栅极检查部50接收栅极信号gs。例如，栅极线gl可包括第一栅极线310和第二栅极线320。例如，第一复合焊盘cp1可连接到第一栅极线310，并且第二复合焊盘cp2可连接到第二栅极线320。可向第一栅极线310提供第一栅极信号，并且可向第二栅极线320提供第二栅极信号。例如，第一栅极信号可为存储电压，并且第二栅极信号可为具有导通电平脉冲或关断电平脉冲的控制信号。
54.栅极驱动器20可包括第一线330和第二线340。在实施方式中，第一线330可将第一栅极信号提供到第一栅极线310，并且第二线340可将第二栅极信号提供到第二栅极线320。
55.例如，第一线330可通过暴露第一线330的上表面的接触孔来接触布置在第一线330上的第一连接图案440。第一连接图案440可通过暴露抗静电焊盘200的突起的接触孔来接触第一复合焊盘cp1中包括的抗静电焊盘200的突起。
56.例如，第二线340可通过暴露第二线340的上表面的接触孔来接触布置在第二线340上的第二连接图案450。第二连接图案450可通过暴露抗静电焊盘的突起的接触孔来接触第二复合焊盘cp2中包括的抗静电焊盘的突起。
57.在实施方式中，第一复合焊盘cp1和第二复合焊盘cp2沿第二方向d2交替地布置。也即，第一复合焊盘cp1和第二复合焊盘cp2可沿第二方向d2布置成z字形图案。例如，第一复合焊盘cp1可在第二方向d2上彼此重叠，并且可沿第二方向d2重复地布置。第二复合焊盘cp2可在第二方向d2与第一复合焊盘cp1不重叠，并且可在第二方向d2上彼此重叠。由于第
一复合焊盘cp1和第二复合焊盘cp2布置成z字形图案，所以栅极检查部50在第二方向d2上的长度可减小。例如，第一复合焊盘cp1和第二复合焊盘cp2可在第一方向d1上部分重叠。
58.第一复合焊盘cp1可包括抗静电焊盘200、第一检查焊盘300和第二检查焊盘400。第二复合焊盘cp2的结构可与第一复合焊盘cp1的结构实质上相同。因此，省略关于第二复合焊盘cp2的详细描述。
59.例如，电信号可通过抗静电焊盘200、第二检查焊盘400和第一检查焊盘300的路径传输。电信号可包括第一栅极信号、栅极检查信号、因静电而导致的过电流等。
60.在实施方式中，抗静电焊盘200可具有矩形形状。例如，抗静电焊盘200可具有第一方向d1上的第一长度201和第二方向d2上的第二长度202。抗静电焊盘200的第一长度201可小于第二长度202，并且抗静电焊盘200的第二长度202可与第一复合焊盘cp1在第二方向d2上的第二长度402大致相等。
61.在实施方式中，抗静电焊盘200可通过多个第一接触孔cnt1来接触第二检查焊盘400。当抗静电焊盘200通过第一接触孔cnt1来接触第二检查焊盘400时，可避免电信号(例如第一栅极信号)的损失。
62.在实施方式中，第一检查焊盘300可与抗静电焊盘200分离并间隔开。
63.在实施方式中，第一检查焊盘300可具有矩形形状。例如，第一检查焊盘300可具有第一方向d1上的第一长度301和第二方向d2上的第二长度302。第一检查焊盘300的第一长度301可小于第二长度302，并且第一检查焊盘300的第二长度302可与第一复合焊盘cp1的第二长度402大致相等。
64.在实施方式中，抗静电焊盘200的面积可小于第一检查焊盘300的面积。例如，抗静电焊盘200的第一长度201可小于第一检查焊盘300的第一长度301。抗静电焊盘200的第二长度202可与第一检查焊盘300的第二长度302大致相等。随着第一检查焊盘300的面积增加，可相对容易地执行稍后将描述的第一检查。
65.在实施方式中，第一检查焊盘300可通过第二接触孔cnt2来接触第二检查焊盘400。第二接触孔cnt2的面积可大于第一接触孔cnt1中的每个的面积。因此，可避免电信号(例如，栅极检查信号)的损失。
66.在实施方式中，第二检查焊盘400可布置在抗静电焊盘200和第一检查焊盘300上，并且可与抗静电焊盘200和第一检查焊盘300重叠。如上所述，第二检查焊盘400可通过第一接触孔cnt1和第二接触孔cnt2电连接抗静电焊盘200和第一检查焊盘300。
67.在实施方式中，第二检查焊盘400可具有正方形形状。例如，第二检查焊盘400可具有第一方向d1上的第一长度401和第二方向d2上的第二长度402。第一长度401可与第二长度402大致相等。第二检查焊盘400的第二长度402与第一检查焊盘300的第二长度302大致相等，并且第二检查焊盘400的第一长度401大于第一检查焊盘300的第一长度301。第二检查焊盘400的面积大于抗静电焊盘200和第一检查焊盘300的面积之和。在实施方式中，第二检查焊盘400可具有预定大小或更大的面积，以执行稍后将描述的第二检查。然而，随着第二检查焊盘400的面积增加，栅极检查部50的面积可增加。因此，第二检查焊盘400的第一长度401和第二长度402可分别为约100um。
68.图5是示出图1的显示装置中包括的栅极检查部和显示面板的剖视图。例如，图5是沿图4的线i
‑
i'截取的剖视图。
69.参照图1、图3、图4和图5，显示面板10可包括衬底100、第一栅极线310、第二栅极线320、第一绝缘层ild1、有源层act、第二绝缘层ild2、源电极se、漏电极de、通孔绝缘层via、像素电极410、液晶层420、相对电极430、平坦化层oc、滤色器cf、黑矩阵bm和窗win。
70.衬底100可包括玻璃衬底、石英衬底、塑料衬底等。例如，当衬底100包括玻璃衬底时，显示装置1000可为刚性显示装置。作为另一示例，当衬底100包括塑料衬底时，显示装置1000可为柔性显示装置。在这种情况下，衬底100可具有至少一个有机膜层和至少一个阻挡层交替地堆叠的结构。例如，有机膜层可包括有机材料，并且阻挡层可包括无机材料。
71.第一栅极线310和第二栅极线320可布置在衬底100上。例如，可向第一栅极线310提供存储电压，并且可向第二栅极线320提供控制信号。第一栅极线310和第二栅极线320可包括金属、合金、导电金属氧化物、透明导电材料等。例如，第一栅极线310和第二栅极线320可包括银(“ag”)、含银合金、钼(“mo”)、含钼合金、铝(“al”)、含铝合金、氮化铝(“aln”)、钨(“w”)、氮化钨(“wn”)、铜(“cu”)、镍(“ni”)、铬(“cr”)、氮化铬(“crn”)、钛(“ti”)、钽(“ta”)、铂(“pt”)、钪(“sc”)、氧化铟锡(“ito”)、氧化铟锌(“izo”)等。
72.第一绝缘层ild1可覆盖第一栅极线310和第二栅极线320，并且可布置在衬底100上。第一绝缘层ild1可包括绝缘材料。例如，第一绝缘层ild1可包括氧化硅、氮化硅、氧化钛、氧化钽等。
73.有源层act可布置在第一绝缘层ild1上。例如，有源层act可包括非晶硅、多晶硅或氧化物半导体。离子可选择性地注入有源层act中。例如，离子可不注入与第二栅极线320重叠的区中，并且离子可注入与第二栅极线320不重叠的区中。
74.在实施方式中，第二绝缘层ild2可覆盖有源层act，并且可布置在第一绝缘层ild1上。例如，第二绝缘层ild2可包括绝缘材料。在另一实施方式中，可省略第二绝缘层ild2。
75.源电极se和漏电极de可布置在第二绝缘层ild2上。在实施方式中，源电极se和漏电极de可分别通过在第二绝缘层ild2中形成的接触孔来接触有源层act。在另一实施方式中，可省略第二绝缘层ild2，并且源电极se和漏电极de可在没有接触孔的情况下直接接触有源层act。源电极se和漏电极de可包括金属、合金、导电金属氧化物、透明导电材料等。
76.第二栅极线320、有源层act、源电极se和漏电极de可构成晶体管。例如，响应于提供到第二栅极线320的控制信号，数据电压ds可被提供到源电极se，并且可被传输到有源层act和漏电极de。
77.通孔绝缘层via可覆盖源电极se和漏电极de，并且可布置在第二绝缘层ild2上。通孔绝缘层via可具有大致平坦的顶表面。例如，通孔绝缘层via可包括有机绝缘材料。通孔绝缘层via可包括光致抗蚀剂、聚丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等。
78.像素电极410可布置在通孔绝缘层via上。像素电极410可通过在通孔绝缘层via中形成的接触孔来接触漏电极de。像素电极410可包括金属、合金、导电金属氧化物、透明导电材料等。
79.液晶层420可布置在像素电极410上。多个液晶分子可布置在液晶层420内部。液晶分子中的每个的排列可根据由像素电极410和相对电极430形成的电场而改变。例如，当没有形成电场时，液晶分子中的每个可在垂直方向上排列。另一方面，当形成电场时，液晶分子中的每个可在水平方向上排列。
80.相对电极430可布置在液晶层420上。相对电极430可接收公共电压，并因此可在像
素电极410与相对电极430之间形成电场。相对电极430可包括金属、合金、导电金属氧化物、透明导电材料等。
81.平坦化层oc可布置在相对电极430上。平坦化层oc可具有大致平坦的顶表面。因此，平坦化层oc可去除由上述配置生成的台阶差。
82.滤色器cf和黑矩阵bm可布置在平坦化层oc上。滤色器cf可选择性地透射具有预定波长的光。黑矩阵bm可阻挡光。滤色器cf可布置在显示区域da的发射区域中，并且黑矩阵bm可布置在显示区域da的非发射区域中。例如，由于黑矩阵bm布置成与晶体管重叠，因此晶体管可不被用户视觉上识别到。
83.窗win可布置在滤色器cf和黑矩阵bm上。窗win可防止异物和/或湿气渗透到显示装置1000中。另外，窗win可防止外部冲击被传递到显示装置1000的内部。例如，窗win可由刚性玻璃形成。
84.栅极检查部50可包括衬底100、第一复合焊盘cp1、平坦化层oc、黑矩阵bm和窗win。第一复合焊盘cp1可包括抗静电焊盘200、第一检查焊盘300和第二检查焊盘400。
85.抗静电焊盘200和第一检查焊盘300可布置在衬底100上。在实施方式中，抗静电焊盘200和第一检查焊盘300可包括与第一栅极线310和第二栅极线320相同的材料。例如，抗静电焊盘200和第一检查焊盘300可与第一栅极线310和第二栅极线320一起形成。
86.第二检查焊盘400可布置在通孔绝缘层via上。在实施方式中，第二检查焊盘400可包括与像素电极410相同的材料。例如，第二检查焊盘400可与像素电极410一起形成。
87.在实施方式中，第二检查焊盘400可包括氧化铟锡(“ito”)。因此，第二检查焊盘400的电阻可相对小。
88.在实施方式中，第二检查焊盘400可通过第一接触孔cnt1来接触抗静电焊盘200。第一接触孔cnt1可形成在第一绝缘层ild1、第二绝缘层ild2和通孔绝缘层via中，并且可暴露抗静电焊盘200的上表面。
89.在实施方式中，第二检查焊盘400可通过第二接触孔cnt2来接触第一检查焊盘300。第二接触孔cnt2可形成在第一绝缘层ild1、第二绝缘层ild2和通孔绝缘层via中，并且可暴露第一检查焊盘300的上表面。
90.同时，显示面板10和栅极检查部50的剖面结构可不限于图5中所示的剖面结构。例如，显示面板10还可包括布置在相对电极430上的薄膜封装件(thin film encapsulation)和布置在薄膜封装件上的感测结构。薄膜封装件可防止氧气和湿气的渗透。感测结构可检测操作员的触摸或接近。另外，第二检查焊盘400可形成在与形成有像素电极410的层不同的层中。例如，第二检查焊盘400可与源电极se和漏电极de一起形成。
91.图6是示出检查图1的显示装置中包括的栅极线的方法的平面图。图7是示出保护图1的显示装置中包括的显示面板免受因静电而导致的过电流影响的方法的平面图。
92.参照图1和图6，栅极检查部50可检查栅极线gl。例如，检查可包括检查栅极线gl中的每个是否短路的第一检查以及检查短路发生的位置的第二检查。用于执行检查的栅极检查信号ts可提供到栅极线gl中的每个。栅极检查信号ts可包括用于执行第一检查的第一栅极检查信号和用于执行第二检查的第二栅极检查信号。
93.在执行第一检查时，如图1所示，与显示面板10的左边缘相邻的栅极检查部50可将第一栅极检查信号提供到栅极线gl，并且与显示面板10的右边缘相邻的栅极检查部50可接
收第一栅极检查信号。根据是否接收到第一栅极检查信号，栅极检查部50可检查栅极线gl中的每个是否短路。
94.在执行第二检查时，如图6所示，与显示面板10的左边缘相邻的栅极检查部50可将第二栅极检查信号提供到通过第一检查被确定为有缺陷的栅极线。
95.为了准确地执行检查，可使用检查馈送传感器ts_p和检查接收传感器ts_s。在这种情况下，将栅极检查信号ts提供到复合焊盘cp的检查馈送传感器ts_p可接触复合焊盘cp。当检查馈送传感器ts_p接触复合焊盘cp时，可稳定地提供栅极检查信号ts。详细地，当执行第二检查时，由于栅极检查部50需要检查短路发生的位置，所以应稳定地提供栅极检查信号ts。由于复合焊盘cp具有与检查馈送传感器ts_p接触的足够的面积，所以可准确地执行检查。
96.参照图1和图7，栅极检查部50可保护显示面板10和/或栅极驱动器20免受因静电而导致的过电流影响。例如，静电可能在显示装置1000的制造过程期间或在显示装置1000的使用期间产生。过电流可能因静电而生成。
97.同时，电流可通过抗静电焊盘200、第二检查焊盘400和第一检查焊盘300的路径被提供到显示面板10。当过电流通过该路径传输时，第二检查焊盘400被损坏，使得过电流不能再被提供到显示面板10。因此，栅极检查部50可保护显示面板10免受过电流影响。在这种情况下，第二检查焊盘400可包括具有相对低电阻的金属材料。例如，第二检查焊盘400可包括氧化铟锡(“ito”)。以类似的方式，栅极检查部50可保护栅极驱动器20。
98.根据实施方式的显示装置1000可包括包含有复合焊盘cp的栅极检查部50。复合焊盘cp中的每个可包括抗静电焊盘200、第一检查焊盘300和第二检查焊盘400。因此，栅极检查部50可检查栅极线gl是否短路和/或短路位置，并且可保护显示面板10和/或栅极驱动器20免受因静电而导致的过电流影响。另外，由于第二检查焊盘400与抗静电焊盘200和第一检查焊盘300重叠，所以可减少布置有栅极检查部50的非显示区域nda。
99.虽然已在本文中描述了某些实施方式和实现方式，但是其它实施方式和修改将通过本描述而显而易见。相应地，对于本领域普通技术人员显而易见的是，本公开不限于这些实施方式，而是限于随附的权利要求书的较宽范围以及各种明显的修改和等同布置。