用于钨化学机械抛光的组合物的制作方法

技术特征：
1.用于抛光具有钨层的基板的化学机械抛光组合物，该组合物包含：基于水的液体载剂；分散在该液体载剂中的阳离子型研磨剂颗粒；具有小于7的等电点的第一氨基酸化合物；具有大于7的等电点的第二氨基酸化合物；及在约1至约5的范围内的ph。2.权利要求1的组合物，其具有在约3至约5的范围内的ph。3.权利要求1的组合物，其中，该第一氨基酸化合物选自丙氨酸、苯丙氨酸、甘氨酸、亮氨酸、异亮氨酸、脯氨酸、酪氨酸、缬氨酸、谷氨酸及其混合物。4.权利要求1的组合物，其中，该第一氨基酸化合物选自甘氨酸、缬氨酸、丙氨酸及其混合物。5.权利要求1的组合物，其中，该第二氨基酸化合物选自组氨酸、精氨酸、赖氨酸及其混合物。6.权利要求1的组合物，其中，该第一氨基酸化合物为甘氨酸且该第二氨基酸化合物为精氨酸。7.权利要求1的组合物，包含：约0.05至约1重量％的该第一氨基酸化合物；及约0.005至约0.2重量％的该第二氨基酸化合物。8.权利要求1的组合物，其中，该阳离子型研磨剂颗粒在该组合物中具有在约10mv至约40mv的范围内的ζ电位。9.权利要求1的组合物，其中：该阳离子型研磨剂颗粒包括具有永久性正电荷的胶体氧化硅研磨剂颗粒；该胶体氧化硅研磨剂颗粒在该组合物中具有在约10mv至约40mv的范围内的ζ电位；该胶体氧化硅研磨剂颗粒具有大于约40nm的平均粒度；及该组合物具有在约3.5至约5的范围内的ph。10.权利要求1的组合物，进一步包含含铁的促进剂。11.权利要求10的组合物，进一步包含结合至该含铁的促进剂的稳定剂，该稳定剂选自磷酸、邻苯二甲酸、柠檬酸、己二酸、草酸、丙二酸、天冬氨酸、琥珀酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、马来酸、戊烯二酸、粘康酸、乙二胺四乙酸、丙二胺四乙酸及其混合物。12.权利要求1的组合物，进一步包含过氧化氢氧化剂。13.用于抛光具有钨层的基板的化学机械抛光组合物，该组合物包含：基于水的液体载剂；分散在该液体载剂中的具有永久性正电荷及大于约40nm的平均粒度的胶体氧化硅研磨剂颗粒；该胶体氧化硅研磨剂颗粒在该组合物中具有在约10mv至约40mv的范围内的ζ电位；具有小于约7的等电点的第一氨基酸化合物；具有大于约7的等电点的第二氨基酸化合物；及在约3.5至约5的范围内的ph。14.权利要求13的组合物，其中，该第一氨基酸化合物选自甘氨酸、缬氨酸、丙氨酸及其
混合物且该第二氨基酸化合物选自组氨酸、精氨酸、赖氨酸及其混合物。15.权利要求14的组合物，包含：约0.05至约1重量％的该第一氨基酸化合物；及约0.005至约0.2重量％的该第二氨基酸化合物。16.权利要求13的组合物，进一步包含含铁的促进剂及结合至该含铁的促进剂的稳定剂，该稳定剂选自磷酸、邻苯二甲酸、柠檬酸、己二酸、草酸、丙二酸、天冬氨酸、琥珀酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、马来酸、戊烯二酸、粘康酸、乙二胺四乙酸、丙二胺四乙酸及其混合物。17.权利要求13的组合物，进一步包含过氧化氢氧化剂。18.用于抛光具有钨层的基板的化学机械抛光组合物，该组合物包含：基于水的液体载剂；分散在该液体载剂中的具有大于约90nm的平均粒度的胶体氧化硅研磨剂颗粒；赋予该胶体氧化硅研磨剂颗粒非永久性正电荷的阳离子型表面活性剂；该胶体氧化硅研磨剂颗粒在该组合物中具有在约10mv至约40mv的范围内的ζ电位；具有小于约7的等电点的第一氨基酸化合物；具有大于约7的等电点的第二氨基酸化合物；及在约3至约4.5的范围内的ph。19.权利要求18的组合物，其中，该第一氨基酸化合物选自甘氨酸、缬氨酸、丙氨酸及其混合物且该第二氨基酸化合物选自组氨酸、精氨酸、赖氨酸及其混合物。20.权利要求19的组合物，包含：约0.05至约1重量％的该第一氨基酸化合物；及约0.005至约0.2重量％的该第二氨基酸化合物。21.权利要求19的组合物，其中，该阳离子型表面活性剂包括四丁基铵、四戊基铵、四丁基鏻、三丁基甲基鏻、三丁基辛基鏻及苄基三丁基铵中的一者或其组合。22.权利要求19的组合物，进一步包含含铁的促进剂及结合至该含铁的促进剂的稳定剂，该稳定剂选自磷酸、邻苯二甲酸、柠檬酸、己二酸、草酸、丙二酸、天冬氨酸、琥珀酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、马来酸、戊烯二酸、粘康酸、乙二胺四乙酸、丙二胺四乙酸及其混合物。23.权利要求19的组合物，进一步包含过氧化氢氧化剂。24.化学机械抛光包括钨层的基板的方法，该方法包括：(a)使该基板与抛光组合物接触，该抛光组合物包含：(i)基于水的液体载剂；(ii)分散在该液体载剂中的阳离子型研磨剂颗粒；(iii)具有小于约7的等电点的第一氨基酸化合物；(iv)具有大于约7的等电点的第二氨基酸化合物；及(v)在约1至约5的范围内的ph，(b)相对于该基板移动该抛光组合物；及(c)研磨该基板以从该基板移除一部分钨且由此抛光该基板。25.权利要求24的方法，其中，该第一氨基酸化合物选自甘氨酸、缬氨酸、丙氨酸及其混
合物且该第二氨基酸化合物选自组氨酸、精氨酸、赖氨酸及其混合物。26.权利要求25的方法，其中，该抛光组合物包含：约0.05至约1重量％的该第一氨基酸化合物；及约0.005至约0.2重量％的该第二氨基酸化合物。27.权利要求24的方法，其中：该阳离子型研磨剂颗粒包括具有永久性正电荷的胶体氧化硅研磨剂颗粒；该胶体氧化硅研磨剂颗粒在该组合物中具有在约10mv至约40mv的范围内的ζ电位；该胶体氧化硅研磨剂颗粒具有大于约40nm的平均粒度；及该组合物具有在约3.5至约5的范围内的ph。28.权利要求24的方法，其中：该阳离子型研磨剂颗粒包括胶体氧化硅研磨剂颗粒；该组合物进一步包含赋予该胶体氧化硅研磨剂颗粒非永久性正电荷的阳离子型表面活性剂；该胶体氧化硅研磨剂颗粒在该组合物中具有在约10mv至约40mv的范围内的ζ电位；该胶体氧化硅研磨剂颗粒具有大于约90nm的平均粒度；及该组合物具有在约3.0至约4.5的范围内的ph。29.权利要求24的方法，其中，该组合物进一步包含含铁的促进剂；结合至该含铁的促进剂的稳定剂，该稳定剂选自磷酸、邻苯二甲酸、柠檬酸、己二酸、草酸、丙二酸、天冬氨酸、琥珀酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、马来酸、戊烯二酸、粘康酸、乙二胺四乙酸、丙二胺四乙酸及其混合物；及过氧化氢氧化剂。

技术总结
化学机械抛光组合物，其包括：基于水的液体载剂、分散在该液体载剂中的阳离子型研磨剂颗粒、具有小于7的等电点的第一氨基酸化合物及具有大于7的等电点的第二氨基酸化合物。该组合物的pH在约1至约5的范围内。用于化学机械抛光包括钨层的基板的方法，包括：使该基板与前述的抛光组合物接触，相对于该基板移动该抛光组合物，及研磨该基板以从该基板移除一部分钨且由此抛光该基板。钨且由此抛光该基板。


技术研发人员：张娜 K.P.多克里 刘兆 R.A.伊万诺夫
受保护的技术使用者：CMC材料股份有限公司
技术研发日：2019.12.27
技术公布日：2021/11/2