一种热减粘胶、热减粘自动剥离保护膜及制备方法与流程

1.本发明涉及减粘胶膜技术领域，具体涉及一种热减粘胶、热减粘自动剥离保护膜及制备方法。


背景技术：

2.在电子元器件如各种硅片、晶片、陶瓷、玻璃电子零件等的加工生产过程中，通常采用胶膜对元器件进行固定和保护，避免元器件受到损坏。一方面要求胶膜具有较好的粘度保证粘贴元器件的稳固性，另一方面还要求胶膜具有良好的减粘剥离性能，在加工完成后粘度降低，能够将胶膜清除干净。目前减粘型胶膜主要分为热减粘和uv减粘保护膜两类。uv减粘保护膜主要是利用胶膜经过uv光照后粘合力变小的特点而将胶膜剥离下来，但是uv减粘保护膜不耐高温，经高温受热后，胶膜中的小分子容易残留被保护物体表面，难以清除干净。现有的热减粘保护膜主要是在胶黏剂加入膨胀发泡体，在一定温度下，膨胀发泡体发泡膨胀，使得胶黏剂的粘性降低，从而使保护膜达到易于剥离的效果，但是这种方法仍存在不同程度的残胶现象，同时需要人工或机器辅助清除保护膜，耗时费力。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种热减粘胶、热减粘自动剥离保护膜及制备方法，通过在基材的表面涂覆热减粘胶，再粘附离型膜制得热减粘自动剥离保护膜，其中热减粘胶中分散有大量微胶囊结构。在常温条件下保护膜具有良好的粘性，当高温加热至85～100℃时，微胶囊结构被破坏，内部的纳米粒子释放出来，导致保护膜的粘性显著降低，使得保护膜能够自动从被保护基体上快速的剥离脱落，不损伤被保护基体的表面，在基体表面不留残胶，无需清洗，省时高效。本发明可以有效解决传统热减粘保护膜存在的容易在基体表面残留胶体，需要人工或者机器辅助清除胶膜，工作效率较低的技术问题。
4.为了解决上述技术问题，本发明采取的技术方案是：
5.本发明提供了一种热减粘胶，由以下重量份数的组分制成：35～60份含环状结构的树脂、3～10份纳米粒子、0.5～10份固化剂、30～50份溶剂。
6.进一步地，所述纳米粒子包裹在所述含环状结构的树脂中构成微胶囊结构，所述热减粘胶由所述微胶囊结构、固化剂和溶剂在常温下均匀混合制备而成。
7.进一步地，所述含环状结构的树脂为环氧树脂、酚醛树脂、含环状结构的丙烯酸树脂和含环状结构的聚烯烃树脂中的任意一种或多种。所述环状结构为脂环和芳香环中的任意一种或两种。
8.进一步地，所述纳米粒子为纳米石蜡、纳米二氧化钛、纳米碳酸钙、纳米二氧化硅、纳米氢氧化铝和纳米氧化镁中的任意一种或多种。所述纳米粒子的粒径为1～3μm。
9.进一步地，所述固化剂为异氰酸酯类固化剂、脂肪族胺类固化剂或芳香族胺类固化剂中的至少一种。
10.进一步地，所述异氰酸酯类固化剂为tdi、ipdi、mdi封闭型异氰酸酯固化剂、hdi及ipdi异氰脲酸酯固化剂中的任意一种或多种；所述脂肪族胺类固化剂为二乙氨基丙胺、三甲基六亚甲基二胺、三甲基己二胺中的任意一种或多种；所述芳香族胺类固化剂为苯二甲胺三聚体gy
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2、苯二甲胺三聚体衍生物、双苄胺基醚中的任意一种或多种。
11.进一步地，所述溶剂为甲苯、二甲苯、环己烷、环己酮、异丙醇、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、甲基异丁酮中的任意一种或多种。
12.本发明还提供了一种热减粘自动剥离保护膜，包括基材，所述基材的表面涂覆有上述热减粘胶。
13.进一步地，所述基材为pp、pet和pe中的任意一种。优选地，所述基材选用bopp。
14.本发明还提供了一种制备上述热减粘自动剥离保护膜的制备方法，包括以下步骤：将所述热减粘胶涂覆在所述基材上形成减粘胶层，在所述减粘胶层上粘附离型膜，即制得所述热减粘自动剥离保护膜。
15.本发明中采用的离型膜选用pe、pp和pet中的任意一种。
16.与传统技术相比，本发明具有以下有益效果：
17.本发明提供的热减粘胶在常温下具有良好的粘性，加热时粘度可自动降低失粘。热减粘胶中分散有大量微胶囊结构，微胶囊的外壳为含环状结构的树脂，内核为纳米粒子。本发明通过在基材的表面涂覆热减粘胶，再粘附离型膜制备了热减粘自动剥离保护膜，制备方法工艺简单，操作方便，成本低，可大规模生产。本发明所制备的热减粘自动剥离保护膜常温时具有较好的粘结力，当升温加热至85～100℃时，含环状结构的树脂分子链中的环状结构被破坏降解，树脂出现软化，其中包裹的无粘性的纳米粒子被释放出来，热减粘胶中的微胶囊结构被破坏，保护膜的粘性显著降低，保护膜与被保护基体之间产生许多微孔和褶皱，保护膜与被保护基体之间的接触面积显著减小，保护膜可自动从被保护基体上快速的剥离脱落，不损伤被保护基体的表面，在基体表面不留残胶，无需进一步清洗，省时高效。
具体实施方式
18.以下结合具体实施方式对本发明作进一步详细说明，应当理解，以下所述的实施例，仅是本发明的较佳实施例，显示和描述了本发明的基本原理、主要特征以及有益效果，仅用于说明和解释本发明，并非用于限定本发明。
19.实施例1
20.本实施例所提供的热减粘胶，其组分按重量份数计：35份酚醛树脂、3份纳米二氧化钛、1份三甲基六亚甲基二胺、40份环己酮。
21.本实施例提供的热减粘自动剥离保护膜及制备方法如下：
22.(1)常温下，将上述酚醛树脂与纳米二氧化钛混合均匀，再加入三甲基六亚甲基二胺和环己酮溶剂进行搅拌溶解，混合均匀后即配制好热减粘胶的胶液。
23.(2)使用刮刀将上述热减粘胶的胶液涂覆在pe基材上，pe基材的厚度为50μm，热减粘胶的涂覆厚度为30μm，待热减粘胶固化形成减粘胶层后，在减粘胶层上粘附一层厚度为30μm的pe离型膜，即制得热减粘自动剥离保护膜。
24.本实施例所制备的热减粘胶中，纳米二氧化钛被分散包裹在酚醛树脂中形成微胶囊结构。该热减粘胶涂覆在基材上形成减粘胶层，当加热至90℃时，微胶囊结构被破坏，内
部的纳米二氧化钛扩散出来，导致热减粘胶失粘，且内部胶层之间发生结构变化，从而使得保护膜自动剥离被保护基体。
25.实施例2
26.本实施例所提供的热减粘胶，其组分按重量份数计：40份含环状结构的丙烯酸树脂、8份纳米石蜡、3份mdi封闭型异氰酸酯固化剂、30份异丙醇。
27.本实施例提供的热减粘自动剥离保护膜及制备方法如下：
28.(1)常温下，将上述含环状结构的丙烯酸树脂与纳米石蜡混合均匀，再加入mdi封闭型异氰酸酯固化剂和异丙醇溶剂进行搅拌溶解，混合均匀后即配制好热减粘胶的胶液。
29.(2)使用刮刀将上述热减粘胶的胶液涂覆在bopp基材上，bopp基材的厚度为25μm，热减粘胶的涂覆厚度为15μm，待热减粘胶固化形成减粘胶层后，在减粘胶层上粘附一层厚度为25μm的pp离型膜，即制得热减粘自动剥离保护膜。
30.本实施例所制备的热减粘胶中，纳米石蜡被分散包裹在含环状结构的丙烯酸树脂中形成微胶囊结构。该热减粘胶涂覆在基材上形成减粘胶层，当加热至85℃时，微胶囊结构被破坏，内部的纳米石蜡扩散出来，导致热减粘胶失粘，且内部胶层之间发生结构变化，从而使得保护膜自动剥离被保护基体。
31.实施例3
32.本实施例所提供的热减粘胶，其组分按重量份数计：50份含环状结构的聚烯烃树脂、3份纳米碳酸钙、6份苯二甲胺三聚体gy
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2、30份环己烷。
33.本实施例提供的热减粘自动剥离保护膜及制备方法如下：
34.(1)常温下，将上述含环状结构的聚氯乙烯树脂与纳米碳酸钙混合均匀，再加入苯二甲胺三聚体gy
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2和环己烷溶剂进行搅拌溶解，混合均匀后即配制好热减粘胶的胶液。
35.(2)使用刮刀将上述热减粘胶的胶液涂覆在pp基材上，pp基材的厚度为40μm，热减粘胶的涂覆厚度为25μm，待热减粘胶固化形成减粘胶层后，在减粘胶层上粘附一层厚度为35μm的pp离型膜，即制得热减粘自动剥离保护膜。
36.本实施例所制备的热减粘胶中，纳米碳酸钙被分散包裹在含环状结构的聚氯乙烯树脂中形成微胶囊结构。该热减粘胶涂覆在基材上形成减粘胶层，当加热至90℃时，微胶囊结构被破坏，内部的纳米碳酸钙扩散出来，导致热减粘胶失粘，且内部胶层之间发生结构变化，从而使得保护膜自动剥离被保护基体。
37.实施例4
38.本实施例所提供的热减粘胶，其组分按重量份数计：60份环氧树脂、5份纳米二氧化钛、5份纳米二氧化硅、10份tdi、50份乙酸乙酯。
39.本实施例提供的热减粘自动剥离保护膜及制备方法如下：
40.(1)常温下，将上述环氧树脂与纳米二氧化钛混合均匀，再加入tdi和乙酸乙酯溶剂进行搅拌溶解，混合均匀后即配制好热减粘胶的胶液。
41.(2)使用刮刀将上述热减粘胶的胶液涂覆在pet基材上，pet基材的厚度为50μm，热减粘胶的涂覆厚度为30μm，待热减粘胶固化形成减粘胶层后，在减粘胶层上粘附一层厚度为50μm的pet离型膜，即制得热减粘自动剥离保护膜。
42.本实施例所制备的热减粘胶中，纳米二氧化钛被分散包裹在环氧树脂中形成微胶
囊结构。该热减粘胶涂覆在基材上形成减粘胶层，当加热至100℃时，微胶囊结构被破坏，内部的纳米二氧化钛扩散出来，导致热减粘胶失粘，且内部胶层之间发生结构变化，从而使得保护膜自动剥离被保护基体。
43.本发明所采用的基材还可以选择经特殊表面处理的基材，如在基材表面涂覆用温度记忆性高分子材料做成的热反应渗透层，再在热反应渗透层外依次涂覆减粘胶层和离型膜，从而制备热减粘自动剥离保护膜。基材的厚度为20～50um，减粘胶层的厚度为10～30um，离型膜的厚度为25～50um。热反应渗透层在常温下不反应，当加热至85～100℃时，热反应渗透层自身释放热量，出现卷曲变形，作用于基材表面和减粘胶层表面，减粘胶层中分散的微胶囊结构受热环状结构被破坏，树脂流动性增加，树脂外壳包裹的纳米粒子被释放出来，从而使热减粘胶失去粘性，保护膜自动剥离被保护基体。
44.以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。