一种天线及其制备方法与流程

1.本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线及其制备方法。


背景技术：

2.天线是发射和接收电磁波的一个重要的无线电设备，可以说，没有天线就没有通信设备。
3.相控阵天线是对传统天线的升级，其能够根据目标快速灵活地改变天线波束和指向形状，能够对整个空间内的各频段电磁波进行发送和接收，即，可以对多个目标实现搜索、跟踪、捕获、识别等任务的精确完成。而为了实现天线辐射增益的提高，实现更远距离的通讯，只能提高相控阵天线的规模。
4.然而，提高相控阵天线的规模又会带来新的问题使得天线增益提高困难。


技术实现要素：

5.本发明提供一种天线及其制备方法，以解决现有技术中天线增益提高困难的问题。
6.第一方面，本发明实施例提供了一种天线，该天线包括：
7.多个子天线，所述子天线包括辅助基板、移相器和位于所述辅助基板上的第一金属电极；所述第一金属电极包括多个辐射体；
8.每个所述移相器包括第二金属电极、第三金属电极和介电功能层，所述第二金属电极和所述第三金属电极分别位于所述介电功能层相对的两侧；所述第二金属电极包括多个传输电极；
9.其中，多个所述子天线的辅助基板为同一辅助基板。
10.第二方面，本发明实施例还提供了一种天线的制备方法，该天线的制备方法包括：
11.提供一辅助基板和多个移相器；其中，所述辅助基板上设置有第一金属电极；所述第一金属电极包括多个辐射模块；多个所述辐射模块和多个所述移相器一一对应；每个所述辐射模块包括多个辐射体；每个所述移相器包括第二金属电极、第三金属电极和介电功能层，所述第二金属电极和所述第三金属电极分别位于所述介电功能层相对的两侧；所述第二金属电极包括多个传输电极；
12.将多个所述移相器与所述辅助基板对位贴合，以形成天线。
13.本发明实施例提供的天线及其制备方法，通过将天线的辐射体一次性设置于同一辅助基板上，而多个移相器分开制备，最后通过贴合的方式将多个移相器设置于该辅助基板上，以制备出大规模的天线阵列，相较于现有技术中的组装精度，贴合精度较高，提高了天线之间的相对位置精度，避免拼接精度有限，使得天线增益的提高出现困难；同时简化了组装难度，提高了天线的生产效率；由于无需预留出区域用于设置螺栓等用于固定相邻两个天线的结构，且贴合精度较高，使得移相器与移相器之间的缝隙较小，利于天线的小型化设计，当应用于设备中时，有利于设备的小型化。
附图说明
14.图1是现有技术中一种天线的结构示意图；
15.图2是本发明实施例提供的一种天线的结构示意图；
16.图3是本发明实施例提供的又一种天线的结构示意图；
17.图4是本发明实施例提供的又一种天线的结构示意图；
18.图5是本发明实施例提供的又一种天线的结构示意图；
19.图6是本发明实施例提供的又一种天线的结构示意图；
20.图7是本发明实施例提供的一种天线的俯视结构示意图；
21.图8是本发明实施例提供的又一种天线的结构示意图；
22.图9是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图；
23.图10是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图；
24.图11是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图；
25.图12是本发明实施例提供的一种天线的制备方法的流程图；
26.图13是本发明实施例提供的又一种天线的制备方法的流程图；
27.图14是本发明实施例提供的又一种天线的制备方法的流程图。
具体实施方式
28.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
29.图1中现有技术中的一种天线的结构示意图，如图1所示，现有的拼接天线是采用单个天线10’单独制造，然后通过螺栓或者其它的方式将多个天线10’进行拼接形成一个整体结构，以提高天线阵列的规模，进而提高天线的辐射增益。
30.然而，通过图1可知，当通过螺栓或者其它的方式将多个天线10’进行拼接时，由于该拼接方式属于模组拼接，螺栓等机械结构尺寸较大，拼接精度有限，这使得天线增益的提高出现困难，其中，图1以多个天线10’通过螺栓20’进行拼接为例进行的说明；且组装效率慢；此外，相邻天线10’之间需要预留加大的区域zz’用于设置螺栓等用于固定相邻两个天线10’的结构，如此，使得天线10’与天线10’之间的缝隙较大，不利于天线的小型化设计。同时天线之间的相对位置也很难精确保证。
31.有鉴于此，本发明实施例提供了一种天线，该天线包括：多个子天线，所述子天线包括辅助基板、移相器和位于所述辅助基板上的第一金属电极；所述第一金属电极包括多个辐射体；每个所述移相器包括第二金属电极、第三金属电极和介电功能层，所述第二金属电极和所述第三金属电极分别位于所述介电功能层相对的两侧；所述第二金属电极包括多个传输电极；其中，多个所述子天线的辅助基板为同一辅助基板。也就是说，将天线的辐射体一次性设置于同一辅助基板上，而多个移相器分开制备，最后通过贴合的方式将多个移相器设置于该辅助基板上，以制备出大规模的天线阵列，相较于现有技术中的组装精度，贴合精度较高，提高了天线之间的相对位置精度，简化了组装难度，提高了天线的生产效率；由于无需预留出区域用于设置螺栓等用于固定相邻两个天线的结构，且贴合精度较高，使得移相器与移相器之间的缝隙较小，有利于天线的小型化设计，当应用于设备中时，有利于
设备的小型化。
32.以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其它实施例，都属于本发明实施例保护的范围。
33.图2是本发明实施例提供的一种天线的结构示意图，如图2所示，本发明实施例提供的天线包括：多个子天线10，子天线10包括辅助基板20、移相器30和位于辅助基板20上的第一金属电极40；第一金属电极40包括多个辐射体41；每个移相器30包括第二金属电极31、第三金属电极32和介电功能层33，第二金属电极31和第三金属电极32分别位于介电功能层33相对的两侧；第二金属电极31包括多个传输电极311；多个子天线10的辅助基板20为同一辅助基板。
34.需要说明的是，介电功能层33例如可以为液晶层或光致介电变化层等可以改变介电常数的功能层。当介电功能层33为液晶层时，传输电极311既可以传输向天线内引入的高频信号；同时还可以对传输电极311施加偏置电压(正电压或负电压)，以与第三金属电极32共同作用产生电场，以驱动液晶层中液晶分子偏转，通过液晶分子偏转使得传输电极311上传输的高频信号的相位发生改变，实现高频信号的移相功能。当介电功能层33为光致介电变化层时，传输电极311仅传输向天线内引入的高频信号。例如可以通过控制光强控制光致介电变化层的介电常数发生改变；也可以采用波长控制光致介电变化层的介电常数变化，本实施例对此不作限定，只要可以改变光致介电变化层的介电常数即可。光致介电变化层的介电常数发生改变，对传输电极311上传输的高频信号进行移相，改变高频信号的相位，实现高频信号的移相功能。示例性的，当介电功能层33为光致介电变化层时，光致介电变化层的材料可以包括偶氮染料或偶氮聚合物等。
35.传输电极311上传输的高频信号的相位发生改变后，最后高频信号耦合至辐射体41，通过辐射体41向外辐射该高频信号。需要说明的是，多个辐射体41为多个相互独立的辐射体41，每个辐射体41向外辐射信号。
36.本实施方案中，将天线的所有辐射体41一次性设置于同一辅助基板20上，而多个移相器30分开制备，然后将制备好的多个移相器30设置于该辅助基板20上，例如可以通过贴合的方式将多个移相器30设置于该辅助基板20上，以制备出大规模的天线阵列。辐射体41的制备例如可以为：在辅助基板20上设置一层第一金属电极31，然后通过光刻工艺对第一金属电极31进行图案化设置，以形成多个辐射体41，由于光刻工艺固有的高精度，使得辅助基板20上的辐射体41的排列精度较高，且由于贴合精度(将多个移相器30设置于辅助基板20上)较高，提高了子天线10之间的相对位置精度，解决现有技术中，模组拼接精度有限，使得天线增益的提高出现困难的问题；且由于贴合精度较高，使得移相器30与移相器30之间的缝隙较小，只需要预留贴合误差即可，有利于天线的小型化设计，当应用于设备中时，有利于设备的小型化。且由于所有辐射体41一次性设置于同一辅助基板20上，无需单独为每个子天线10设置相应的辐射体41，简化了组装难度，提高了天线的生产效率。
37.需要说明的是，传输电极311的形状可以为块状或线状等，本实施例不做具体限定。当传输电极311的形状为线状时，传输高频信号的路径加长，介电功能层33对高频信号的影响增大。可以理解的是，当传输电极311的形状为线状时，传输电极41的形状可以包括蛇形、多段直线段连接而成的w形或相互连接的u形等(图中未示出)。
38.需要说明的是，在辐射基板可以设置有对位标记(图中未示出)，如基板上设置有镂空图形，便于多个移相器30的贴合。
39.可选的，传输电极311传输的电信号例如可以为高频信号，该高频信号的频率例如大于等于1ghz，如此，可以应用到车载、卫星、基站等远距离高速传播的设备中，且由于该天线体积较小，当应用于设备中时，有利于设备的小型化，因此具有较高的商业应用价值。
40.可以理解的是，传输电极311传输的电信号包括但不限于上述示例。
41.可选的，第三金属电极32被提供固定电位。例如，第三金属电极32接地设置。
42.可选的，第一金属电极位于辅助基板背离移相器的一侧；或者，第一金属电极位于辅助基板靠近移相器的一侧。其中，图2以第一金属电极40位于辅助基板20背离移相器30的一侧为例进行的说明。
43.当第一金属电极位于辅助基板靠近移相器的一侧时，即辐射体位于辅助基板的内部，如此设置，可以对辐射体进行保护，防止辐射体损坏影响辐射体向外辐射高频信号。
44.可以理解的是，在实际设置时，天线的结构有多种方式，不同结构的天线其工作原理略有不同，第一金属电极、第二金属电极和第三金属电极的设置位置也略有差异。下面就典型示例进行详细说明。其中，以介电功能层包括液晶层为例。下述内容不属于对本技术的限制。
45.可选的，图3是本发明实施例提供的又一种天线的结构示意图，如图3所示，每个移相器30还包括：相对设置的第一基板34和第二基板35；第一基板34位于第二基板35背离辅助基板20的一侧；封框胶36，封框胶36设于第一基板34和第二基板35之间，第一基板34、第二基板35以及封框胶36形成容纳空间；第二金属电极31位于第一基板34朝向第二基板35的一侧，第三金属电极32位于第二基板35朝向第一基板34的一侧；介电功能层33位于封框胶内，即位于形成的容纳空间内；介电功能层33包括液晶层；第三金属电极32包括第一镂空结构321和第二镂空结构322，第一镂空结构321在辅助基板20所在平面的垂直投影位于传输电极311在辅助基板20所在平面的垂直投影内，第二镂空结构322在辅助基板20所在平面的垂直投影位于辐射体41在辅助基板20所在平面的垂直投影内，同时也位于传输电极311在辅助基板20所在平面的垂直投影内。
46.示例性的，高频信号在第一镂空结构321处耦合至传输电极311上，以使高频信号沿着传输电极311在液晶层中传输，传输电极311和第三金属电极32产生电场，以驱动液晶层中液晶分子偏转，通过液晶分子偏转使得高频信号的相位发生改变，如此，改变了高频信号的相位，最后电信号在第二镂空结构322处耦合到辐射体41，辐射体41向外辐射信号。
47.需要说明的是，可以分别在辅助基板20和第二基板35分别设置有第一对位标记和第二对位标记(图中未示出)，当将不同移相器30贴合到辅助基板20时，则可以采用第一对位标记和第二对位标记进行对位，便于贴合，提高对位精度。
48.本实施方案中，当天线为液晶天线时，通过将液晶天线的辐射体41一次性设置于同一辅助基板20上，而多个移相器30分开制备，最后通过贴合的方式将多个移相器30设置于该辅助基板20上，以制备出大规模的液晶天线阵列，由于贴合精度较高，提高了液晶天线中各结构的相对位置精度，解决现有技术中，拼接精度有限，使得液晶天线增益的提高出现困难的问题；简化了组装难度，提高了液晶天线的生产效率；且移相器30与移相器30之间的缝隙较小，有利于液晶天线的小型化设计，当应用于设备中时，有利于设备的小型化。
49.可选的，图4是本发明实施例提供的又一种天线的结构示意图，如图4所示，本发明实施例提供的天线还包括粘合层50，位于辅助基板20和移相器30之间。通过粘合层50将辅助基板20和移相器30固定在一起。其中，粘合层50例如可以包括oc光学胶等。
50.可选的，继续参见图4，粘合层50设置于辅助基板20上。即每个移相器30对应的粘合层50均可一次形成在辅助基板20上，无需在制备移相器30时，在每个移相器上设置粘合层50，如此设置，简化工艺步骤，提高天线的制备效率。
51.需要说明的是，当天线包括粘合层50时，天线的结构并不限于图4所示的结构，且介电功能层也并不限于是液晶层。
52.可选的，图5是本发明实施例提供的又一种天线的结构示意图，如图5所示，天线还包括多个支撑结构60，位于第二基板35和辅助基板20之间；其中，多个支撑结构60和多个移相器30对应设置；每个支撑结构60包括多个支撑单元61。
53.考虑到，第二基板35可能存在不平整的问题，当第二基板35不平整时，会使得传输的高频信号出现损耗。基于此，本实施方案中，通过在第二基板35和辅助基板20之间设置支撑结构60，使得第二基板35和辅助基板20之间的间隙保持均一，避免第二基板35不平整而导致传输的高频信号出现损耗的问题，提高了天线的性能。
54.需要说明的是，支撑结构60中的支撑单元61的具体位置，本领域技术人员可以根据实际情况进行设置，本实施例不做具体限定。
55.可选的，继续参见图5，支撑结构60设置于辅助基板20上。即每个移相器30对应的支撑结构60均可一次形成在辅助基板20上，无需在制备移相器30时，在每个移相器上设置支撑结构60，如此设置，简化工艺步骤，提高天线的制备效率。
56.以上对天线的典型结构进行了说明，通过上述示例可知，当介电功能层包括液晶层时，通过将多个移相器设置于同一辅助基板上，提高了液晶天线中各结构的相对位置精度，提高了液晶天线的生产效率，有利于液晶天线的小型化设计；且还在辅助基板上设置粘合层，将移相器与辅助基板进行固定的同时，简化工艺步骤；且在辅助基板上设置支撑结构，使得第二基板和辅助基板之间的间隙保持均一的同时，简化工艺步骤，提供液晶天线的制备效率。
57.在上述各方案的基础上，可选的，图6是本发明实施例提供的又一种天线的结构示意图，如图6所示，子天线10还包括：馈电功分网络70和射频信号接头80；射频信号接头80与馈电功分网络70电连接。
58.具体的，射频信号接头80将高频信号馈入至馈电功分网络70。馈电功分网络70把高频信号传输至传输电极311。
59.可选的，继续参见图6，第一金属电极40还包括馈电功分网络70。
60.具体的，当第一金属电极40包括馈电功分网络70时，馈电功分网络70呈树枝状分布且包括多个分支，一个分支与一个传输电极311部分交叠，馈电功分网络70把高频信号耦合至传输电极311。
61.本实施方案中，馈电功分网络70与辐射体41同层设置，无需单独设置一层金属层设置馈电功分网络70，在制备辐射体41时，同时制备出辐射体41，即在辅助基板20上同时制备出辐射体41以及馈电功分网络70，简化工艺步骤，且有利于天线的轻薄化；且由前述内容可知，例如可以通过光刻工艺对形成在辅助基板20上的第一金属电极31进行图案化，形成
辐射体41的同时，还形成馈电功分网络70，由于光刻工艺固有的高精度，使得辅助基板20上的辐射体41以及馈电功分网络70的排列精度较高，提高了子天线10之间的相对位置精度，进一步解决现有技术中，拼接精度有限，使得天线增益的提高出现困难的问题。
62.可选的，图7是本发明实施例提供的一种天线的俯视结构示意图，如图7所示，多个子天线10对应的馈电功分网络70连接同共用一个射频信号接头80。
63.本领域技术人员可以理解，为了便于说明射频信号接头80与馈电功分网络70的位置关系，图7仅简单示出了射频信号接头80、馈电功分网络70、辐射体41和移相器30的相对位置关系，而未示出移相器30的具体结构。
64.本实施方案中，当多个子天线10对应的馈电功分网络70同样也设置于辅助基板20时，多个子天线10对应的馈电功分网络70之间相互连接之后共用一个射频信号接头80；换句话说，在对第一金属电极40进行刻蚀时，形成辐射体41以及馈电功分网络70，每个子天线10对应的多个辐射体41之间是相互独立的，子天线10与子天线10之间的辐射体41也是相互独立的，而每个子天线10对应的馈电功分网络70是相互连接的，如此设置，在辅助基板20上仅需预留出一个射频信号接头80的位置即可，达到窄边框的目的。
65.可选的，继续参见图7，多个子天线10构成m行n列的阵列结构；其中，m和n均为正整数，且m≥1，n≥2；或者，m和n均为正整数，且m≥2，n≥1。图7以多个子天线10构成2行2列的阵列结构为例进行的说明，在其他可选实施例中，多个子天线10还可以构成3行3列、4行4列的阵列结构等。
66.本实施方案中，由于馈电功分网络70设置于辅助基板20上，且多个子天线10对应的馈电功分网络70连接同共用一个射频信号接头80，如此，无需考虑各子天线10的射频信号接头80的位置，使得子天线30的位置相对比较灵活。
67.可选的，图8是本发明实施例提供的又一种天线的结构示意图，如图8所示，第二金属电极31还包括馈电功分网络70。需要说明的是，图8中的天线为液晶天线为例进行的说明，但不构成对本技术的限定。
68.本实施例中，第二金属电极31还包括馈电功分网络70，即馈电功分网络70与传输电极311同层设置，无需单独设置一层金属层设置馈电功分网络70，在制备传输电极311时，同时制备出馈电功分网络70，简化工艺步骤，且有利于天线的轻薄化。当馈电功分网络70与传输电极311同层设置时，馈电功分网络70例如直接与传输电极311电连接，如此，可将高频信号直接传输至传输电极311，无需耦合，避免因为耦合造成电信号损耗的问题。
69.可以理解的是，当馈电功分网络70与传输电极311同层设置时，可以根据介电功能层33的类型设置天线的结构，以改变馈电功分网络70与传输电极311之间传输高频信号的方式。例如当介电功能层33为光致介电变化层时，馈电功分网络70直接与传输电极311连接，馈电功分网络70上的高频信号直接传输至传输电极311；当介电功能层33为液晶层时，馈电功分网络70不与传输电极311连接，而是有一定的间隙，其中，该间隙与第二金属电极32中的隔直器(图中未示出)中的镂空相对应，馈电功分网络70上的电信号通过该镂空耦合至隔直器，然后在耦合至传输电极311上。
70.可选的，图9是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图，如图9所示，多个子天线构成m行n列的阵列结构；其中，m和n均为正整数，且m＝2，n≥2；或者，m和n均为正整数，且n＝2，m≥2。
71.考虑到，有可能每个子天线10均设置有射频信号接头80，而为了方便后续设置射频信号接头80，本实施方案将多个子天线设置成2行n列的阵列结构，或者，m行2列的阵列结构，如此，既可以实现可以子天线10之间的拼接，同时还可以方便射频信号接头80的设置。
72.可选的，继续参见图9，子天线10还包括：馈电功分网络70和射频信号接头80；射频信号接头80与馈电功分网络70电连接，射频信号接头80用于将高频信号馈入至馈电功分网络70；辅助基板20包括功能区y1和绑定区y2；绑定区y2至少部分环绕功能区y1；子天线10的射频信号接头80位于绑定区y2。
73.如此设置的好处在于，减小子天线10与子天线10之间的缝隙，避免射频信号接头80位于功能区y1时，增加子天线10与子天线10之间的缝隙的问题，有利于天线的小型化。
74.可选的，图10是本发明实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图，如图10所示，子天线10还包括：馈电功分网络70和射频信号接头80；射频信号接头80与馈电功分网络70电连接，射频信号接头80用于将高频信号馈入至馈电功分网络70；辅助基板20包括功能区y1和绑定区y2；绑定区y2包括相对的第一绑定区y21和第二绑定区y22；功能区y1位于第一绑定区y21和第二绑定区y22之间；天线包括2行n列的子天线10，位于第一行的子天线10的射频信号接头位于第一绑定区y21，第一绑定区y21为第一行的子天线10远离第二行的子天线10一侧的绑定区；位于第二行的子天线20的射频信号接头80位于第二绑定区y22，第二绑定区y22为第二行的子天线10远离第一行子天线10一侧的绑定区，图10以天线包括2行3列的子天线10为例进行的说明。或者，可选的，图11是本发明实实施例提供的又一种天线的俯视结构示意图，如图11所示，天线包括m行2列的子天线10，位于第一列的子天线10的射频信号接头80位于第一绑定区y21，第一绑定区y21为第一列的子天线10远离第二列的子天线10一侧的绑定区；位于第二列的子天线10的射频信号接头80位于第二绑定区y22，第二绑定区y22为第二列的子天线10远离第一列的子天线10一侧的绑定区。
75.本实施方案中，位于第一行的子天线10的射频信号接头位于第一绑定区y21，位于第二行的子天线20的射频信号接头80位于第二绑定区y22，第一绑定区y21和第二绑定区y22相对设置，如此，只需要预留出两个绑定区，无需在每个边缘均设置绑定区，可有效减少绑定区y2的面积，进而实现天线的窄边框。
76.需要说明的是，上述各实施例中，相邻两个子天线10之间的间隙可以相同，也可以不同，且也可以无间隙，本领域技术人员可以根据所需的辐射信号(波瓣中的主瓣)进行设置。这是因为天线在进行信号辐射时的波瓣中的主瓣会出现一个栅瓣。而间隙的有无和/或大小决定了栅瓣的大小，例如，间隙越大，会导致栅瓣越大，因此会造成在非天线扫描方向上出现辐射信号，信号易出现损失，所以本领域技术人员可以根据所需要的辐射信号来决定相邻子天线10之间的间隙的有无和/或大小。
77.基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种天线的制备方法，该显示面板的制备方法用于制备上述实施例中图2所示的显示面板，具有上述实施方式中的显示面板所具有的有益效果，相同之处可参照上文对显示面板的解释说明进行理解，下文不再赘述。
78.图12是本发明实施例提供的一种天线的制备方法的流程图，如图12所示，本发明实施例提供的天线的制备方法，具体包括如下步骤：
79.s110、提供一辅助基板和多个移相器；其中，辅助基板上设置有第一金属电极；第一金属电极包括多个辐射模块；多个辐射模块和多个移相器一一对应；每个辐射模块包括
多个辐射体；每个移相器包括第二金属电极、第三金属电极和介电功能层，第二金属电极和第三金属电极分别位于介电功能层相对的两侧；第二金属电极包括多个传输电极，传输电极用于传输电信号。
80.s120、将多个移相器与辅助基板对位贴合，以形成天线。
81.本发明实施例提供的天线的制备方法，将天线的辐射体一次性设置于同一辅助基板上，多个移相器分开制备，最后通过贴合的方式将多个移相器设置于该辅助基板上，以制备出大规模的天线阵列，相较于现有技术中的组装精度，贴合精度较高，提高了天线之间的相对位置精度，简化了组装难度，提高了天线的生产效率；由于无需预留出区域用于设置螺栓等用于固定相邻两个天线的结构，且贴合精度较高，使得移相器与移相器之间的缝隙较小，有利于天线的小型化设计，当应用于设备中时，有利于设备的小型化。
82.可选的，将多个移相器与所述辅助基板对位贴合之前，还包括：
83.在辅助基板上设置粘合层；
84.将多个移相器与所述辅助基板对位贴合，包括：
85.将多个移相器通过所述粘合层与辅助基板对位贴合。
86.本实施方案中，每个移相器对应的粘合层均可一次形成在辅助基板上，无需在制备移相器时，在每个移相器上设置粘合层，如此设置，简化工艺步骤，提高天线的制备效率。
87.在上述方案的基础上，可选的，图13是本发明实施例提供的一种天线的制备方法的流程图，如图13所示，本发明实施例提供的天线的制备方法，具体包括如下步骤：
88.s210、提供一辅助基板和多个移相器；其中，辅助基板上设置有第一金属电极；第一金属电极包括多个辐射模块；多个辐射模块和多个移相器一一对应；每个辐射模块包括多个辐射体；每个移相器包括第二金属电极、第三金属电极和介电功能层，第二金属电极和第三金属电极分别位于介电功能层相对的两侧；第二金属电极包括多个传输电极，传输电极用于传输电信号。
89.s220、在辅助基板上设置粘合层。
90.s230、将多个移相器进行拼接。
91.s240、以粘合层朝向移相器的方式在拼接后的多个移相器上设置辅助基板。
92.需要说明的是，步骤s220和步骤s230可以调换。且可以先在辅助基板上辐射体，然后在辅助基板上设置粘合层；也可以是先在辅助基板上设置粘合层，然后在辅助基板上设置辐射体。当后设置辐射体时，避免在设置粘合层时对辐射体造成损伤。
93.相比于在移相器与辅助基板对位贴合过程中需要考虑横向、纵向和高度三个方向上的对位精度，本实施方案中，将多个移相器先进行拼接，此时只需要考虑各个移相器横向和纵向的对位精度，然后在以粘合层朝向移相器的方式在拼接后的多个移相器上设置辅助基板，此时辅助基板只需要考虑高度方向的对位精度，有效降低拼接难度。
94.需要说明的是，可以将粘合层设置于辅助基板上，但不构成对本技术的限定，在其他可选实施例中，还可以将粘合层设置于移相器上。具体的，将多个移相器与辅助基板对位贴合之前，还包括：
95.在每个移相器上设置粘合层；
96.将多个移相器与辅助基板对位贴合，包括：
97.将多个移相器通过粘合层与辅助基板对位贴合。
98.示例性的，例如可以在制备完多个移相器后，在每个移相器上设置粘合层。
99.在上述方案的基础上，可选的，图14是本发明实施例提供的一种天线的制备方法的流程图，如图14所示，本发明实施例提供的天线的制备方法，具体包括如下步骤：
100.s310、提供一辅助基板和多个移相器；其中，辅助基板上设置有第一金属电极；第一金属电极包括多个辐射模块；多个辐射模块和多个移相器一一对应；每个辐射模块包括多个辐射体；每个移相器包括第二金属电极、第三金属电极和介电功能层，第二金属电极和第三金属电极分别位于介电功能层相对的两侧；第二金属电极包括多个传输电极，传输电极用于传输电信号。
101.s320、在每个移相器上设置粘合层。
102.s330、将多个移相器进行拼接。
103.s340、在拼接后的多个移相器上设置辅助基板。
104.需要说明的是，步骤s320和步骤s330可以调换。即可以先在每个移相器上设置粘合层，设置完成后，将多个移相器进行拼接；也可以将多个移相器进行拼接，然后在拼接完成后的多个移相器上设置粘合层。
105.相比于在移相器与辅助基板对位贴合过程中需要考虑横向、纵向和高度三个方向上的对位精度，本实施方案中，将多个移相器先进行拼接，此时只需要考虑各个移相器横向和纵向的对位精度，然后在拼接后的多个移相器上设置辅助基板，此时辅助基板只需要考虑高度方向的对位精度，有效降低拼接难度。
106.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。