一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构的制作方法

技术特征：
1.一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构，其特征在于，具有：硅光芯片、陶瓷基板、陶瓷插芯、毛细管、有源芯片组件、金属管脚及单模光纤，所述硅光芯片配置于陶瓷基板的一侧上；所述陶瓷插芯，其与所述硅光芯片相对且同侧的配置于陶瓷基板的一侧，其内设有基台，所述有源芯片组件配置于所述基台上；所述单模光纤分别连接所述有源芯片组件与所述硅光芯片，以传输光；所述毛细管，其用以气密封装有源芯片组件；所述金属管脚，其电性连接所述有源芯片组件内的有源芯片，以提供驱动能量。2.如权利要求1所述的硅光芯片与有源芯片的耦合结构，其特征在于，所述毛细管配置于陶瓷插芯的外侧，其用以气密封装所述有源芯片组件使得所述有源芯片组件与外界环境隔离。3.如权利要求1所述的硅光芯片与有源芯片的耦合结构，其特征在于，所述金属管脚的一侧配置至少2个通孔，其一个通孔穿过金线用以连接正极，一个通孔穿过金线用以连接负极。4.如权利要求1所述的硅光芯片与有源芯片的耦合结构，其特征在于，所述有源芯片组件利用银胶固定在所述基台上。5.如权利要求4所述的硅光芯片与有源芯片的耦合结构，其特征在于，所述有源芯片组件配置有模斑转换器。6.如权利要求1所述的硅光芯片与有源芯片的耦合结构，其特征在于，所述有源芯片组件焊接在陶瓷基板上或基台上，并调节好出光高度。7.如权利要求1所述的硅光芯片与有源芯片的耦合结构，其特征在于，所述陶瓷插芯内配置有基台，通过其使得有源芯片组件出光位置与所述单模光纤端面对齐。8.如权利要求7所述的硅光芯片与有源芯片的耦合结构，其特征在于，所述衬底上配置有至少两部分，其中，一部分作为有源芯片底部负极，一部分作为有源芯片正极，所述底部负极及底部正极分别通过金线引出。9.如权利要求1所述的硅光芯片与有源芯片的耦合结构，其特征在于，所述硅光芯片11配置有进光口，其位于硅光芯片的上方侧且与光纤呈垂直。10.如权利要求9所述的硅光芯片与有源芯片的耦合结构，其特征在于，包含具有45度斜口的光纤，其用以将光直接通过反射进入光栅光口，以实现硅光芯片的光栅耦合。

技术总结
本申请公开一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构。该耦合结构包括：硅光芯片、陶瓷基板、陶瓷插芯、毛细管、有源芯片组件、金属管脚及单模光纤，硅光芯片配置于陶瓷基板的一侧上，陶瓷插芯，其与硅光芯片与相对且同侧的配置于陶瓷基板的一侧，其内设有基台，该有源芯片组件配置于陶瓷插芯的基台上，单模光纤分别连接有有源芯片组件与硅光芯片，以传输光；毛细管，其用以气密封装有源芯片组件；金属管脚，其电性连接该有源芯片组件内的有源芯片，以提供驱动能量。该耦合结构可减少耦合封装的尺寸、封装成本，同时该耦合结构解决有源芯片气密封装的可靠性问题。可靠性问题。可靠性问题。


技术研发人员：张智 向祥林
受保护的技术使用者：苏州芈图光电技术有限公司
技术研发日：2020.04.30
技术公布日：2021/11/2