按键结构及键盘的制作方法

本发明涉及一种按键结构及键盘，尤其涉及一种具有保护外层的按键结构及具有该按键结构的键盘。

背景技术

一般键盘具有多个键帽，可供使用者按压以实现输入。键帽上通常具有一些字符(包含文字、符号等)，可供使用者能辨识，以能迅速按压正确的键帽。字符可通过印刷、雕刻、具有镂空的层状结构等方式形成而具立体结构。当手指接触、按压键帽时，手指可能会摩擦字符。经长期摩擦，字符可能受损，甚至消失。有些键盘具有一保护外层，覆盖所有键帽上。然而，当手指对着欲按压的键帽而接触、按压该保护外层时，该部分的保护外层仍可能会摩擦该键帽上的字符，同样地，于长期摩擦后，字符仍会受损，甚至消失。

技术实现要素：

鉴于先前技术中的问题，本发明的一个目的在于提供一种按键结构，使用硬质透光盖片覆盖于字符结构上，以保护该字符结构。

根据本发明的一方面，本发明提出一种按键结构，包含：

第一开关；以及

多层结构，该多层结构设置于该第一开关之上，该多层结构包含：

挠性内层，该挠性内层具有第一键帽部分及自该第一键帽部分向外延伸的连接部分，该第一键帽部分位于该第一开关之上且形成第一立体字符结构；

第一硬质透光盖片，该第一硬质透光盖片设置于该第一键帽部分上且覆盖该第一立体字符结构；以及

挠性透光层，该挠性透光层覆盖该挠性内层及该第一硬质透光盖片。

作为可选的技术方案，还包含第一键帽，该第一键帽设置于该第一开关之上，且该第一键帽位于该多层结构之下，其中该第一键帽部分覆盖该第一键帽，该第一键帽能沿垂直方向朝向该第一开关移动以触发该第一开关。

作为可选的技术方案，该第一键帽具有水平键面，该第一键帽部分固定设置于该水平键面上，该第一硬质透光盖片于该垂直方向上于该第一键帽上的投影落于该水平键面内。

作为可选的技术方案，该第一键帽具有键裙，该键裙自该水平键面向下弯曲、延伸，该多层结构与该键裙可分开。

作为可选的技术方案，当该第一键帽未被按压时，该第一键帽部分与该键裙间于水平方向上具有空隙。

作为可选的技术方案，该多层结构包含突出物，该突出物朝向该第一开关突出，该多层结构对应该第一键帽部分的部分可被按压，以使该突出物向下移动并触发该第一开关。

作为可选的技术方案，还包含第一弹性复位件，该第一弹性复位件设置于该第一键帽部分及该第一开关之间，其中该多层结构对应该第一键帽部分的部分可被按压，以使该多层结构接触并压挤该第一弹性复位件以触发该第一开关。

作为可选的技术方案，该连接部分围绕该第一键帽部分。

作为可选的技术方案，该多层结构包含硬质框片，该硬质框片具有第一通孔，该连接部分固定设置于该硬质框片上，该第一键帽部分于垂直方向上于该硬质框片上的投影落于该第一通孔内。

作为可选的技术方案，还包含第二开关，其中，该挠性内层具有第二键帽部分，该连接部分连接该第一键帽部分及该第二键帽部分，该第二键帽部分位于该第二开关之上且形成第二立体字符结构，该多层结构包含第二硬质透光盖片，该第二硬质透光盖片设置于该第二键帽部分上且覆盖该第二立体字符结构，该挠性透光层覆盖该第二硬质透光盖片，该硬质框片具有第二通孔，该第二键帽部分于该垂直方向上于该硬质框片上的投影落于该第二通孔内。

作为可选的技术方案，还包含结构框架，其中，该结构框架具有第一窗口，该多层结构固定至该结构框架，该第一键帽部分于垂直方向上于该结构框架上的投影落于该第一窗口内。

作为可选的技术方案，还包含第二开关，其中，该挠性内层具有第二键帽部分，该连接部分连接该第一键帽部分及该第二键帽部分，该第二键帽部分位于该第二开关之上且形成第二立体字符结构，该多层结构包含第二硬质透光盖片，该第二硬质透光盖片设置于该第二键帽部分上且覆盖该第二立体字符结构，该挠性透光层覆盖该第二硬质透光盖片，该结构框架具有第二窗口，该第二键帽部分于该垂直方向上于该结构框架上的投影落于该第二窗口内。

作为可选的技术方案，该挠性内层由不透光材质制作。

作为可选的技术方案，该第一立体字符结构为开孔结构。

本发明的另一目的在于提供一种键盘，包含前述的按键结构，故能利用该硬质透光盖片保护该字符结构。

根据本发明的另一方面，本发明提出一种键盘，包含：

前文所述的按键结构；以及

装置壳体，该装置壳体承载该按键结构，该多层结构固定至该装置壳体。

作为可选的技术方案，该装置壳体包含上壳及下壳，该上壳与该下壳连接以形成容置空间，该第一开关设置于该容置空间内，该上壳具有第一窗口，该第一键帽部分于垂直方向上于该上壳上的投影落于该第一窗口内，该多层结构固定至该上壳的外表面上。

作为可选的技术方案，还包含下挠性层，其中，该多层结构位于该上壳上方，该下挠性层位于该下壳下方，该多层结构与该下挠性层结合以包覆该装置壳体。

作为可选的技术方案，该装置壳体包含上壳及下壳，该上壳与该下壳连接以形成容置空间，该第一开关设置于该容置空间内，该上壳具有第一窗口，该第一键帽部分于垂直方向上于该上壳上的投影落于该第一窗口内，该多层结构固定至该上壳的内表面上。

综上所述，当使用者按压键帽时，其手指实际接触的是多层结构(或谓挠性透光层)对应键帽的部分。即使于按压过程中，手指可能会搓动多层结构，立体字符结构因为有硬质透光盖片的保护，所以不会受到手指搓动的影响，至少可大幅减少手指搓动对立体字符结构的结构损伤(包含造成立体字符结构的结构变形)。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据第一实施例的键盘的示意图；

图2为图1中键盘的部分爆炸图；

图3为图2中多层结构的爆炸图；

图4为图1中键盘沿线X-X的剖面图；

图5为图4中键盘于第一键帽被按压后的剖面图；

图6为根据第二实施例的键盘的示意图；

图7为图6中键盘沿线Y-Y的剖面图；

图8为图4中按键结构变化例的剖面图；

图9为图4中按键结构变化例的剖面图；

图10为构成图2中多层结构的叠层结构的截面示意图；

图11为构成图2中多层结构的另一叠层结构的截面示意图；

图12为图10及图11中叠层结构黏合后的截面示意图；

图13为图12中黏合后的叠层结构进行成型加工的截面示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图4。第一实施例的键盘1包含键盘本体12、多层结构14及下挠性层16。多层结构14及下挠性层16分别设置于键盘本体12上下侧并彼此相结合以完整包覆键盘本体12，产生防水、防尘的效果。多层结构14具有挠性，使用者可通过按压多层结构14以实现对键盘本体12的输入操作。

键盘本体12包含装置壳体122及由装置壳体122承载的底板124、多个键帽(包含第一键帽126a及第二键帽126b)、多个升降机构(包含第一升降机构128a及第二升降机构128b)、开关电路板130及多个弹性复位件(包含第一弹性复位件132a及第二弹性复位件132b)。装置壳体122包含上壳1222及下壳1224，上壳1222与下壳1224连接以形成容置空间122a。底板124放置于下壳1224上，且位于容置空间122a内。多个键帽设置于底板124之上并自上壳1222露出。多个升降机构连接至底板124与多个键帽之间，以使多个键帽能相对于底板124沿垂直方向Dv(以双头箭头表示于图中)上下移动。每一个键帽对应一个升降机构，例如剪刀脚支架、蝴蝶支架或其他能提供对应的键帽上下移动的机构等；于实际操作中，长度较长的键帽(例如空格键、输入键、退格键、移位键等)的升降机构可由多个剪刀脚支架、蝴蝶支架或其组合构成。开关电路板130放置于底板124上，且位于容置空间122a内，并具有多个开关(包含第一开关130a及第二开关130b)，每一个开关对应一个键帽；于实际操作中，长度较长的键帽可对应多个开关。多个弹性复位件设置于底板124与多个键帽之间，且多个弹性复位件位于容置空间122a内。每一个弹性复位件对应一个键帽；于实际操作中，长度较长的键帽可对应多个弹性复位件。弹性复位件可被挤压而弹性变形(例如被向下移动的对应键帽挤压)，其产生的回弹力可驱使对应的键帽向上移动以回到原位。

其中，上壳1222为一结构框架，第一键帽126a位于第一开关130a之上并自上壳1222的第一窗口1222a露出，第一升降机构128a连接至第一键帽126a与底板124之间，第一弹性复位件132a位于第一键帽126a与第一开关130a之间。当第一键帽126a沿垂直方向Dv朝向第一开关130a移动时(例如使用者经由多层结构14按压第一键帽126a)，第一键帽126a会挤压第一弹性复位件132a以触发第一开关130a。当第一键帽126a不再被按压时，回弹的第一弹性复位件132a驱使第一键帽126a向上移动以回到原位。同样地，第二键帽126b位于第二开关130b之上并自上壳1222的第二窗口1222b露出，第二升降机构128b连接至第二键帽126b与底板124之间，第二弹性复位件132b位于第二键帽126b与第二开关130b之间。当第二键帽126b沿垂直方向Dv朝向第二开关130b移动时，第二键帽126b会挤压第二弹性复位件132b以触发第二开关130b。当第二键帽126b不再被按压时，回弹的第二弹性复位件132b驱使第二键帽126b向上移动以回到原位。此外，于第一实施例中，多层结构14的第一键帽部分1422(其中，第一键帽部分1422为挠性内层142对应第一键帽126a的部分，而挠性内层142为多层结构14中的一个结构层)于垂直方向Dv上于上壳1222上的投影落于第一窗口1222a内，多层结构14的第二键帽部分1424(其中第二键帽部分1424为挠性内层142对应第二键帽126b的部分)于垂直方向Dv上于上壳1222上的投影落于第二窗口1222b内。

此外，于第一实施例中，开关电路板130由薄膜电路板构成，其包含上电路载板、下电路载板及设置于该上电路载板及该下电路载板间的中间绝缘板，开关由相对位于该上电路载板及该下电路载板上的接点构成，为简化图式，开关以单一方块表示于图中。于实际操作中，开关电路板130亦得以其他结构实现，例如于印刷电路板或软性电路板上设置触碰开关。又例如，于电路板上形成对应开关接点，弹性复位件具有导电部，使得当弹性复位件被向下挤压时，导电部能导通开关接点。另外，于实际操作中，开关亦可由其他结构来触发。例如，以图4视角而言，第一开关130a偏离中间设置(以不再被第一弹性复位件132a盖住)，第一键帽126a对应第一开关130a具有向下突出的突部，使得当第一键帽126a向下移动时，该突部能触发第一开关130a。又例如，于前例中，该突部改设置于第一升降机构128a上(例如剪刀脚的其中一个支架上)，使得当第一键帽126a向下移动时，第一键帽126a带动第一升降机构128a叠合以使该突部触发第一开关130a。

如图3及图4所示，多层结构14包含挠性内层142、叠置于挠性内层142之上的挠性透光层144及夹置两者间的第一硬质透光盖片146及第二硬质透光盖片148。第一硬质透光盖片146及第二硬质透光盖片148的刚性大于挠性内层142。挠性内层142具有第一键帽部分1422、第二键帽部分1424及直接连接第一键帽部分1422及第二键帽部分1424的连接部分1426。于结构逻辑上，连接部分1426可视为自第一键帽部分1422向外延伸(相对于第一键帽部分1422)，亦可视为自第二键帽部分1424向外延伸(相对于第二键帽部分1424)；又，于第一实施例中，连接部分1426围绕第一键帽部分1422及第二键帽部分1424(如图3所示)。第一键帽部分1422覆盖第一键帽126a(即位于第一开关130a之上)且形成第一立体字符结构1422a，第二键帽部分1424覆盖第二键帽126b(即位于第二开关130b之上)且形成第二立体字符结构1424a；其中，第一立体字符结构1422a及第二立体字符结构1424a以圆孔表现，以简化图式。第一硬质透光盖片146设置于第一键帽部分1422上且覆盖第一立体字符结构1422a。第二硬质透光盖片148设置于第二键帽部分1424上且覆盖第二立体字符结构1424a。挠性透光层144覆盖挠性内层142、第一硬质透光盖片146及第二硬质透光盖片148。

藉此，当使用者按压第一键帽126a时，其手指实际接触的是多层结构14(或谓挠性透光层144)对应第一键帽126a的部分。即使于按压过程中，手指可能会搓动多层结构14，第一立体字符结构1422a因为有第一硬质透光盖片146的保护，所以不会受到手指搓动的影响，至少可大幅减少手指搓动对第一立体字符结构1422a的结构损伤(包含造成第一立体字符结构1422a的结构变形)。同样地，第二硬质透光盖片148对第二立体字符结构1424a亦具有相同保护作用，不另赘述。另外，为简化图式及说明，第一实施例以第一键帽126a及第二键帽126b具有第一立体字符结构1422a及第二立体字符结构1424a为例说明，但实际操作中不以此为限。例如，多层结构14亦可对应每一个键帽均具有立体字符结构及对应的硬质透光盖片，不另赘述。

此外，如图2至图5所示，于第一实施例中，第一键帽126a具有水平键面1262a，第一键帽部分1422固定设置于水平键面1262a上，第一硬质透光盖片146于垂直方向Dv上于第一键帽126a上的投影落于水平键面1262a内，亦即第一硬质透光盖片146小于水平键面1262a；于实际操作中，第一硬质透光盖片146的外径可设计为小于水平键面1262a的外径约0.4mm，即单侧0.2mm，此可满足大部组装公差需求，使得于多层结构14组装至键盘本体12后，第一硬质透光盖片146能有效落于水平键面1262a内，避免第一硬质透光盖片146于一水平方向Dh(以双头箭头表示于图中，其与垂直方向Dv垂直)突出水平键面1262a，影响使用者按压手感。第一键帽126a还具有键裙1264a，自水平键面1262a向下弯曲、延伸。多层结构14(或其挠性内层142)与键裙1264a可分开，使得当第一键帽126a被按压时，多层结构14可平顺弹性变形，亦不会对第一键帽126a产生过度的拉扯而影响第一键帽126a的上下移动，如图5所示。此外，于第一实施例中，当第一键帽126a未被按压时，第一键帽部分1422与键裙1264a间于水平方向Dh上有一空隙G1。

此外，如图2至图4所示，多层结构14位于上壳1222的上方且固定至上壳1222的外表面1222c上。下挠性层16位于下壳1224的下方。多层结构14的周围14a与下挠性层16的周围16a相结合(例如但不限于通过胶黏)以包覆装置壳体122。并且，于第一实施例中，多层结构14还包含硬质框片150，挠性内层142叠置于硬质框片150上，例如但不限于通过黏胶层151a(仅绘示于图4及图5中，以简化图面)黏着两者。多层结构14经由硬质框片150固定至上表面1222(例如但不限于通过黏胶层151b，仅绘示于图4及图5中，以简化图面)。其中，硬质框片150具有第一通孔150a及第二通孔150b，连接部分1426固定设置于硬质框片150上。相较于挠性内层142及挠性透光层144，硬质框片150具有较大的刚性，故可增加多层结构14的结构刚性。第一键帽部分1422于垂直方向Dv上于硬质框片150上的投影落于第一通孔150a内，第二键帽部分1424于垂直方向Dv上于硬质框片150上的投影落于第二通孔150b内。藉此，当第一键帽126a被按压时，多层结构14可平顺弹性变形；第二键帽126b亦同，不另赘述。

此外，于第一实施例中，挠性内层142由不透光材质制作，例如但不限于编织物、热塑性聚氨酯(Thermoplastic polyurethanes,TPU)、聚氨酯(Polyurethane,PU)等等。第一立体字符结构1422a为开孔结构。第一键帽126a可透光，例如整体以可透光材质制作、或仅于对应该开孔结构的部分可透光。键盘本体12对应第一立体字符结构1422a包含一光源134a(或称第一光源134a)，设置于第一键帽126a下方。光源134a发射的光线可向上穿过第一键帽126a、第一立体字符结构1422a、第一硬质透光盖片146及挠性透光层144，而射出多层结构14，可提供使用者视觉上的效果。同理，第二立体字符结构1424a亦可为开孔结构。第二键帽126b可透光。键盘本体12对应第二立体字符结构1424a包含另一光源134b(或称第二光源134b)，设置于第二键帽126b下方。光源134b发射的光线可向上穿过第二键帽126b、第二立体字符结构1424a、第二硬质透光盖片148及挠性透光层144，而射出多层结构14，可提供使用者视觉上的效果。第一光源134a、第二光源134b(例如但不限于发光二极管)设置于位于底板124下方的印刷电路板或软性电路板上；其中，为使第一光源134a、第二光源134b发射光线能向上行进，底板124对应光源134a、134b处形成开孔。于实际操作中，光源134a、134b亦可整合至开关电路板130上。另外，若第一弹性复位件132a、第二弹性复位件132b会遮盖到第一光源134a、第二光源134b，第一弹性复位件132a、第二弹性复位件132b可由透光材质制作，例如但不限于可透光的橡胶圆突。

此外，于实际操作中，第一立体字符结构1422a的轮廓可为文字、符号、数字、图形等；第二立体字符结构1424a亦同，不另赘述。另外，于实际操作中，第一立体字符结构1422a不以透光来提供使用者视觉上效果为限。例如第一立体字符结构1422a由凹槽实现，凹槽容置可反光材料，此时第一键帽126a无需可透光；其中，此凹槽可由第一键帽部分1422单独形成(例如压印第一键帽部分1422形成)、或可由第一键帽部分1422形成的开孔与第一键帽126a(的水平键面1262a)共同形成。另外，挠性内层142不透光，故亦作为遮光层，可遮蔽自第一键帽126a及第二键帽126b周缘逸出的光线(来自第一光源134a、第二光源134b)。

于第一实施例中，第一键帽部分1422以胶黏的方式(例如但不限于黏胶层143)固定设置于水平键面1262a上，连接部分1426亦以胶黏的方式(即经由黏胶层151a)固定设置于硬质框片150上，第一硬质透光盖片146也以胶黏的方式(例如但不限于通过黏胶层147)固定设置于第一键帽部分1422上；其中，前述黏胶层143、147、151a、151b，仅绘示于图4及图5中，以简化图面。但实际操作中并不以此为限。例如通过挠性透光层144与挠性内层142间的结合，即可有效固定第一硬质透光盖片146(及第二硬质透光盖片148)。挠性透光层144可为但不限于透光的硅氧树脂(silicone)。第一硬质透光盖片146、第二硬质透光盖片148及硬质框片150可为但不限于聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、FR4环氧树脂玻璃纤维等。黏胶层143、147亦视需求(例如需能透光)采用适当材质。

另外，于第一实施例中，键盘1包含多个键帽，故其按键结构为多键的按键结构。逻辑上，单一键帽及对应的结构可视为单键的按键结构，如图4中以虚线框圈示的单键的按键结构10a、10b。两者的结合可视为一双键的按键结构。于实际操作中，前述单键的按键结构10a、10b或双键的按键结构亦得适用至其他应用，例如按钮开关、设备控制面板上的按键或按钮等等。本文关于键盘1的变化例说明亦适用于此，不另赘述。需要说明的是，在前面描述键盘1中，结构框架直接作为上壳1222，结构框架被包含于键盘1的装置壳体122中，成为组成装置壳体122的一部分。但不以此为限，在实际操作中，结构框架也可不被包含于装置壳体122中，不是组成装置壳体122的部分元件，而是直接被包含于前面所述的按键结构10a、10b中，此时，结构框架作为按键结构10a、10b的一部分。相应的，多层结构14固定至该结构框架，该结构框架具有第一窗口及第二窗口，第一键帽部分1422于垂直方向Dv上于该结构框架上的投影落于第一窗口内，第二键帽部分1424于垂直方向Dv上于该结构框架上的投影落于第二窗口内。不论结构框架作不作为按键结构10a、10b的一部分，在实际操作中，结构框架可不被包含于装置壳体122中，不作为组成装置壳体122的部分元件，亦即图4中虚线框内的上壳1222部分不属于装置壳体122的一部分。

此外，于第一实施例中，多层结构14覆盖上壳1222，但实际操作中并不以此为限。例如，如图6及图7所示，第二实施例的键盘3与第一实施例的键盘1结构相似，故键盘3原则上沿用键盘1的元件符号。于键盘3中，多层结构34覆盖多个键帽，但是固定至上壳1222的内表面1222d上；亦即，多层结构34设置于装置壳体122内，并于对应键帽的部分会自上壳1222露出或突出，例如第一键帽部分1422突出于第一窗口1222a，第二键帽部分1424突出于第二窗口1222b，连接部分1426位于上壳1222下方。其中，多层结构34经由挠性透光层144上的黏胶层145黏着于内表面1222d上，但实际操作中并不以此为限。例如，多层结构34位于容置空间122a内的部分可由上壳1222及下壳1224夹持(例如通过下壳1224设置有向上突出的结构以抵持多层结构34)，同样能实现多层结构34与装置壳体122固定的效果。又例如，于多层结构34中，将硬质框片150改设置于挠性透光层144上，此修改后的多层结构34可经由硬质框片150固定至内表面1222d(同样的，可通过但不限于胶黏的方式实现)。

此外，于第一实施例中，键帽(例如第一键帽126a)由升降机构(例如第一升降机构128a)及弹性复位件(例如第一弹性复位件132a)共同支撑，但于实际操作中并不以此为限。例如，第一键帽126a仅由第一弹性复位件132a支撑。又例如，若多层结构14本身足以维持键帽外形时(例如第一硬质透光盖片146可提升结构刚性)，第一键帽126a亦可进一步省略，第一弹性复位件132a直接抵靠第一键帽部分1422，如图8所示。又例如，若多层结构14可提供足够的结构弹性时，第一弹性复位件132a亦可进一步省略，如图9所示；其中，多层结构14'为前述键盘1中多层结构14的变化例。相对于多层结构14，多层结构14'还包含突出物152，朝向该第一开关130a突出。当多层结构14'对应第一键帽部分1422的部分被按压时，突出物152能向下移动以触发第一开关130a。于实际操作中，突出物152可通过胶黏的方式固定至挠性内层142下表面，又或是突出物152与挠性内层142一体成形，例如通过热压形塑挠性内层142以形成突出物152。

另外，于键盘1中，多层结构14于实际操作中可通过，但不限于叠层片状材料塑形而形成。例如，如图10所示(其未绘示割面线以简化图面)，准备转载膜1400，其上承载用于形成第一硬质透光盖片146及第二硬质透光盖片148的透光膜片1402。接着，在透光膜片1402上形成用于形成黏胶层147之黏着层1404(例如热熔胶、双面胶或其他胶体)。加工透光膜片1402(及其上的黏着层1404，加工后的黏着层1404则形成黏胶层147)以形成第一硬质透光盖片146及第二硬质透光盖片148，例如通过激光移除不需要的部分(以虚线框表示于图中)。

如图11所示(其未绘示割面线以简化图面)，准备用于形成硬质框片150的膜片1406，其上形成用于形成黏胶层151a的黏着层1408(例如热熔胶、双面胶或其他胶体)。将用于形成挠性内层142的膜片1410，黏着于黏着层1408上。其中，膜片1406(连同黏着层1408)可先被加工形成硬质框片150(例如通过冲切方式移除不需要的部分，以虚线框表示于图中)，再将膜片1410黏着于黏着层1408上。或是，于膜片1410黏着于黏着层1408上后，再使加工以形成硬质框片150(例如通过激光移除不需要的部分，以虚线框表示于图中)。

如图12所示(其未绘示割面线以简化图面)，将图10及图11中叠层结构通过黏着层1404黏合后，移除转载膜1400；接着，于黏合后的叠层结构(的第一硬质透光盖片146及第二硬质透光盖片148)上披覆一层胶1412。如图13所示，再将图12所示的结构放置于成型模具4中，加压、加热(例如120摄氏度、持续120秒)以形成挠性透光层144。此时，成型后的叠层结构已实现大部分的多层结构14。接着，对此成型后的叠层结构的第一键帽部分1422及第二键帽部分1424(由膜片1410形成)进行激光雕刻(如图13中虚线框示的部分)，以形成第一立体字符结构1422a及第二立体字符结构1424a。其中，于实际操作中，胶1412可通过射出的方式形成于图12所示的黏合后的叠层结构上，例如成型模具4以射出模具的方式制作。另外，于键盘1中，多层结构14是固定至上壳1222的外表面1222c上，故经成型模具4成型后的多层结构14，其硬质框片150上可形成黏胶层151b，以便黏着于外表面1222c上；又或，黏胶层151b改形成于外表面1222c上，以供硬质框片150黏着其上。同理，经成型模具4成型后的多层结构14，其挠性内层142朝向键帽的表面上形成黏胶层143，以便黏着于第一键帽126a及第二键帽126b上；又或，黏胶层143形成于第一键帽126a及第二键帽126b上，以供挠性内层142黏着其上。此外，前述多层结构14'、34亦能以相似方式制作，不另赘述。

综上所述，当使用者按压键帽时，其手指实际接触的是多层结构(或谓挠性透光层)对应键帽的部分。即使于按压过程中，手指可能会搓动多层结构，立体字符结构因为有硬质透光盖片的保护，所以不会受到手指搓动的影响，至少可大幅减少手指搓动对立体字符结构的结构损伤(包含造成立体字符结构的结构变形)。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。