电子雾化结构以及电子雾化设备的制作方法

摘要: 本技术涉及雾化器,特别是涉及一种电子雾化结构以及电子雾化设备。背景技术:1、为了提高导液陶瓷和储液仓之间的密封效果,现较多在导液陶瓷外包覆密封硅胶,进而达到减少...
电子雾化结构以及电子雾化设备的制作方法

本技术涉及雾化器,特别是涉及一种电子雾化结构以及电子雾化设备。

背景技术:

1、为了提高导液陶瓷和储液仓之间的密封效果,现较多在导液陶瓷外包覆密封硅胶,进而达到减少储液仓的漏液的效果,如申请号为cn202022544336.8的实用新型专利申请,其使得雾化硅胶套在所述陶瓷雾化器上并装入所述雾化器仓内,较好地减轻了漏液问题,但由于雾化硅胶较好地实现了储液仓的密封,而在导液陶瓷被雾化液充分浸润后,容易加剧储液仓内外气压失衡问题,进而影响导液陶瓷的导液效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种密封效果较好且能提高导液效率的电子雾化结构以及电子雾化设备。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

3、一种电子雾化结构,包括雾化壳、密封硅胶、导液陶瓷和发热件,所述雾化壳体设有雾化腔和储液仓,所述雾化腔通过出液口与所述储液仓连通,所述导液陶瓷容置于所述雾化腔内并封堵于所述出液口处,所述发热件连接于所述导液陶瓷上并至少部分裸露于所述雾化腔,所述密封硅胶环绕所述出液口设置并夹设于所述雾化壳和所述导液陶瓷之间,所述电子雾化结构还包括微孔隔液件;

4、所述雾化壳还设有气压平衡口,所述气压平衡口分别与所述储液仓和雾化腔连通,所述密封硅胶设有气压平衡孔,所述气压平衡孔与所述气压平衡口连通,所述微孔隔液件封堵于所述气压平衡口处,且所述微孔隔液件分别与所述气压平衡口和气压平衡孔连通。

5、在其中一个实施例中,所述微孔隔液件为金属隔液件,所述金属隔液件上设有多个气体流通微孔,多个气体流通微孔分别与所述气压平衡口和气压平衡孔连通。

6、在其中一个实施例中,所述微孔隔液件为不锈钢隔液件。

7、在其中一个实施例中,每一气体流通微孔的孔径为0.1μm~10μm;

8、与所述气压平衡口相对应的所述微孔隔液件的孔隙率为60%~85%。

9、在其中一个实施例中,所述微孔隔液件的厚度为0.1mm~0.3mm。

10、在其中一个实施例中,所述气压平衡孔位于与所述气压平衡口相对应的所述密封硅胶处,所述气压平衡孔的孔径为所述气压平衡口的1/10~1/2。

11、在其中一个实施例中,所述储液仓内设有储液棉,所述储液棉与所述导液陶瓷连通,且所述储液棉与所述微孔隔液件间隔设置。

12、在其中一个实施例中,所述导液陶瓷的端部封堵于所述出液口处,所述密封硅胶套接于所述导液陶瓷的周壁和靠近所述出液口的端壁上,且所述密封硅胶与所述出液口避位设置;

13、所述微孔隔液件位于所述导液陶瓷靠近所述出液口的一侧并封堵于所述气压平衡口处,且所述微孔隔液件夹设于所述雾化壳和所述密封硅胶之间;

14、所述导液陶瓷的侧壁部分与所述雾化腔的腔壁间隔设置;

15、所述发热件设置于所述导液陶瓷远离所述出液口的端部处并至少部分裸露于所述雾化腔。

16、在其中一个实施例中,所述发热件为发热网,所述发热件的引脚至少部分裸露于所述雾化壳。

17、一种电子雾化设备,包括供电结构和上述任一实施例所述的电子雾化结构,所述供电结构与所述发热件电连接。

18、与现有技术相比,本实用新型至少具有以下优点:

19、本实用新型的电子雾化结构,使得密封硅胶环绕出液口设置并夹设于雾化壳和导液陶瓷之间,有效地提高了雾化壳与导液陶瓷的连接处的密封效果,配合气压平衡口分别与储液仓和雾化腔连通,密封硅胶的气压平衡孔与气压平衡口连通,微孔隔液件封堵于气压平衡口处,且微孔隔液件分别与气压平衡口和气压平衡孔连通,即增设气压平衡口实现储液仓的气压平衡,而微孔隔液件封堵于气压平衡口处,在阻挡了气压平衡口处雾化液的渗出的基础上实现了储液仓内气体的有效交换,进而较好地在确保了电子雾化结构的雾化液的密封效果的基础上,进一步提高了储液仓内的气压平衡,进而较好地实现了导液陶瓷的导液效率的提高。

1.一种电子雾化结构,包括雾化壳、密封硅胶、导液陶瓷和发热件,所述雾化壳体设有雾化腔和储液仓,所述雾化腔通过出液口与所述储液仓连通,所述导液陶瓷容置于所述雾化腔内并封堵于所述出液口处,所述发热件连接于所述导液陶瓷上并至少部分裸露于所述雾化腔,其特征在于,所述密封硅胶环绕所述出液口设置并夹设于所述雾化壳和所述导液陶瓷之间,所述电子雾化结构还包括微孔隔液件;

2.根据权利要求1所述的电子雾化结构,其特征在于,所述微孔隔液件为金属隔液件,所述金属隔液件上设有多个气体流通微孔,多个气体流通微孔分别与所述气压平衡口和气压平衡孔连通。

3.根据权利要求1或2所述的电子雾化结构,其特征在于,所述微孔隔液件为不锈钢隔液件。

4.根据权利要求2所述的电子雾化结构,其特征在于,每一气体流通微孔的孔径为0.1μm~10μm;

5.根据权利要求1所述的电子雾化结构,其特征在于,所述微孔隔液件的厚度为0.1mm~0.3mm。

6.根据权利要求1所述的电子雾化结构,其特征在于,所述气压平衡孔位于与所述气压平衡口相对应的所述密封硅胶处,所述气压平衡孔的孔径为所述气压平衡口的1/10~1/2。

7.根据权利要求1所述的电子雾化结构,其特征在于,所述储液仓内设有储液棉,所述储液棉与所述导液陶瓷连通,且所述储液棉与所述微孔隔液件间隔设置。

8.根据权利要求1所述的电子雾化结构,其特征在于,所述导液陶瓷的端部封堵于所述出液口处,所述密封硅胶套接于所述导液陶瓷的周壁和靠近所述出液口的端壁上,且所述密封硅胶与所述出液口避位设置;

9.根据权利要求1所述的电子雾化结构,其特征在于,所述发热件为发热网,所述发热件的引脚至少部分裸露于所述雾化壳。

10.一种电子雾化设备,其特征在于,包括供电结构和权利要求1至9中任一项所述的电子雾化结构,所述供电结构与所述发热件电连接。