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一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制作
一种秧草收获机用电力驱动行走机构的
如在
用于电机的定子的制作方法
本发明涉及电机领域。它涉及如在相应的独立权利要求的前序部分中描述的用于电机的定子。
标签:
电机
定子
如在
权利
独立
2023-02-06
流化床气体分布喷嘴和流化床反应器的制作方法
本发明涉及一种如在流化床反应器中使用的流化床气体分布喷嘴并且涉及相应的流化床反应器。
标签:
流化床
反应器
喷嘴
如在
气体
2023-02-02
用氯进行高深宽比电介质蚀刻的制作方法
用氯进行高深宽比电介质蚀刻通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
电介质
优先权
高深
如在
2023-02-02
具有用于边缘环高度管理的双升降机构的半导体处理室的制作方法
具有用于边缘环高度管理的双升降机构的半导体处理室通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
如在
半导体
说明书
2022-12-03
芯部去除的制作方法
芯部去除通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文以用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
如在
说明书
与本
2022-12-03
用于增强EUV光刻性能的暴露前光致抗蚀剂固化的制作方法
用于增强euv光刻性能的暴露前光致抗蚀剂固化通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
光刻
优先权
如在
说明书
2022-11-19
具有成核抑制的特征填充的制作方法
具有成核抑制的特征填充通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
成核
优先权
如在
说明书
2022-11-19
具有热调谐腔特征的晶片卡盘的制作方法
具有热调谐腔特征的晶片卡盘相关申请pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
卡盘
优先权
晶片
如在
2022-11-19
集成电路制造室中的RF信号参数测量的制作方法
集成电路制造室中的rf信号参数测量通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
如在
集成电路
说明书
2022-11-14
集成电路制造室中的RF信号参数测量的制作方法
集成电路制造室中的rf信号参数测量通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
如在
集成电路
说明书
2022-11-14
集成电路制造室中的RF信号参数测量的制作方法
集成电路制造室中的rf信号参数测量通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
如在
集成电路
说明书
2022-11-13
集成电路制造室中的RF信号参数测量的制作方法
集成电路制造室中的rf信号参数测量通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
如在
集成电路
说明书
2022-11-12
用于减少EUV图案化缺陷的多层硬掩模的制作方法
用于减少euv图案化缺陷的多层硬掩模通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
如在
多层
说明书
2022-10-26
站与站之间的背面弯曲补偿沉积的控制的制作方法
站与站之间的背面弯曲补偿沉积的控制相关申请pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
如在
弯曲
背面
2022-10-26
集成电路处理过程中晶片弯曲的控制的制作方法
集成电路处理过程中晶片弯曲的控制通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
晶片
如在
弯曲
2022-10-26
用于含硅膜高温沉积的前体的制作方法
用于含硅膜高温沉积的前体通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。技术领域2.本发明涉及半导体设备制造的方法。具体而言,本发明的实施方案涉及用于在半导体处理中沉积含硅膜的前体。
标签:
申请表
半导体
优先权
实施方案
如在
2022-09-15
用于金属特征的无光致抗蚀剂形成的电流体动力喷射打印和电镀的制作方法
用于金属特征的无光致抗蚀剂形成的电流体动力喷射打印和电镀通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
无光
优先权
如在
电流
2022-09-15
用于局部应力调节的UV固化的制作方法
用于局部应力调节的uv固化通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
应力
如在
说明书
2022-09-15
使用温度传感器测定患者的感染状态的可植入医疗装置的制作方法
本公开尤其涉及可植入医疗装置,并且更具体地,本公开涉及用于监测如在植入患者中的医疗装置附近的感染等感染的系统、装置和方法。
标签:
装置
医疗
如在
患者
附近
2022-09-08
具有用于排放晶片边缘气体的流动路径的排除环的制作方法
具有用于排放晶片边缘气体的流动路径的排除环相关引用pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
晶片
如在
气体
2022-08-30
通过长脉冲化和斜坡化提高TSV处理窗和填充性能的制作方法
通过长脉冲化和斜坡化提高tsv处理窗和填充性能通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
斜坡
脉冲
如在
2022-08-21
金属互连结构中的掺杂工艺的制作方法
金属互连结构中的掺杂工艺通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
如在
说明书
与本
2022-08-13
实现无缝高质量填隙的方法与流程
实现无缝高质量填隙的方法通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
高质量
如在
说明书
2022-08-10
用于操作驱动单元的方法和驱动单元与流程
本发明涉及小型驱动器例如压电驱动器的领域。更特别地,本发明涉及如在相应独立权利要求的前序部分中描述的一种用于操作驱动单元的方法和驱动单元。
标签:
驱动器
单元
如在
权利
独立
2022-07-24
原位PECVD覆盖层的制作方法
原位pecvd覆盖层通过引用并入pct申请表作为本技术的一部分与本说明书同时提交。如在同时提交的pct申请表中所标识的本技术要求享有其权益或优先权的每个申请均通过引用全文并入本文且用于所有目的。
标签:
申请表
优先权
原位
如在
说明书
2022-07-17
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