树脂组合物的制作方法

本发明涉及含有粒子和树脂的树脂组合物，尤其涉及散热材料用树脂组合物。

背景技术：

1、通过对电子部件通电而产生的热，经由散热器进行散热。为了提高散热效率，已知有在电子部件与散热器之间填充散热材料的技术。

2、作为散热材料之一，有含有树脂和无机粒子的树脂组合物，作为无机粒子，例如使用氮化硅粒子（例如专利文献1）、氧化铝粒子（例如专利文献2）、或两者（例如专利文献3）。

3、专利文献1公开了一种固化前的液体密封用树脂组合物，其以（a）环氧树脂、（b）环氧树脂固化剂和（c）氮化硅粉末为必需成分。

4、专利文献2公开了一种固化前的液体密封用树脂组合物，其优选包含树脂材料和由无机材料构成的填料，并且使用氧化铝粒子作为填料。

5、专利文献3公开了一种树脂组合物，其包含氮化硅、球状导热性粒子（氧化铝粒子）和树脂。氮化硅的50%粒径为0.1~15μm，氧化铝粒子的50%粒径为10~100μm，树脂组合物中含有的氮化硅的含量为2~30体积%，氧化铝粒子的含量为30~80体积%，氮化硅和氧化铝粒子的合计为55~85体积%。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2000-109651号公报

9、专利文献2：日本特开2013-134983号公报

10、专利文献3：日本特许第6508508号公报

技术实现思路

1、近年来，各种电子部件所使用的树脂组合物中，除了要求充分的导热率之外，还要求光散射少的良好外观。

2、在专利文献1~3所公开的树脂组合物中，并未进行关于外观改善的研究。

3、因此，本发明的实施方式的目的在于提供一种具有良好外观且具有充分导热率的树脂组合物。

4、本发明的方案1为一种树脂组合物，其含有无机粒子和1种或多种树脂，

5、所述无机粒子包含作为长径比小于0.90的粒子的1种或多种无定形粒子、以及作为长径比为0.90以上的粒子的1种或多种球状粒子，

6、由式（1）和式（2）算出的比重差率为2.5%以上且小于19.7%。

7、比重差率（%）=（1-sg1/sg2）×100  （1）

8、

9、式（1）中，sg1为所述树脂组合物的比重，式（2）中，ρan为x种所述无定形粒子中的第n种无定形粒子的比重，van为所述第n种无定形粒子的体积与所述无定形粒子、所述球状粒子和所述树脂的合计体积之比，ρbm为y种所述球状粒子中的第m种球状粒子的比重，vbm为所述第m种球状粒子的体积与所述无定形粒子、所述球状粒子和所述树脂的合计体积之比，ρcl为z种所述树脂中的第l种树脂的比重，vcl为所述第l种树脂的体积与所述无定形粒子、所述球状粒子和所述树脂的合计体积之比，n、m、l、x、y和z为正整数。

10、本发明的方案2为方案1所述的树脂组合物，其中，将所述无机粒子与所述树脂的合计设为100体积%时，所述无机粒子的含量为55体积%以上。

11、本发明的方案3为方案1或2所述的树脂组合物，其中，所述无定形粒子为氮化硅粒子，所述无机粒子含有45体积%～75体积%的所述氮化硅粒子。

12、本发明的方案4为方案1~3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无定形粒子为氮化硅粒子，所述球状粒子为氧化铝粒子，所述氮化硅粒子与所述氧化铝粒子的体积比为0.9～3.9。

13、本发明的方案5为方案1~4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述无定形粒子为氮化硅粒子，所述氮化硅粒子的体积基准的累积粒度分布的从微粒侧起累积50%的粒径d50为1μm～250μm。

14、本发明的方案6为方案3~5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述氮化硅粒子的β化率为65%以上。

15、根据本发明的实施方式，可以提供一种具有良好外观且具有充分导热率的树脂组合物。

1.一种树脂组合物，含有无机粒子和1种或多种树脂，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将所述无机粒子与所述树脂的合计设为100体积%时，所述无机粒子的含量为55体积%以上。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无定形粒子为氮化硅粒子，所述无机粒子含有45体积%～75体积%的所述氮化硅粒子。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无定形粒子为氮化硅粒子，所述球状粒子为氧化铝粒子，所述氮化硅粒子与所述氧化铝粒子的体积比为0.9～3.9。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无定形粒子为氮化硅粒子，所述氮化硅粒子的体积基准的累积粒度分布的从微粒侧起累积50%的粒径d50为1μm～250μm。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述氮化硅粒子的β化率为65%以上。