片材的制作方法

本发明有关一种片材。

背景技术：

1、使用了半导体元件的电子器件的高功能化及小型化正在迅速进行。伴随于此，来自电子器件中的半导体元件的发热量变多，将所产生的热向外部放出的必要性正在提高。

2、作为将在电子器件的内部产生的热向外部放出的方法，可以列举经由导热性片材连接器件与冷却机构（例如，散热器及能够导入冷媒的收容体）的方法。作为这种导热性片材，例如在专利文献1中公开有一种包含铜纤维等的金属纤维片材。

3、以往技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本专利第6678701号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、作为导热性片材的制造方法，有时使用如下方法：在经过使包含导热性材料、热固性化合物及溶剂的组合物干燥的工序而获得片材之后，为了使片材中所含的热固性化合物固化，在热固性化合物的固化温度以上的温度下实施热压处理。

3、本发明人等明确了如下：在使包含热固性化合物、溶剂及如专利文献1中所记载的纤维状的金属材料的组合物干燥而获得片材之后，在热固性化合物的固化温度以上的温度下进行热压处理而获得导热性片材，其结果，有时导热性片材的导热性不充分，有改善的空间。

4、因此，本发明的课题为提供一种在热固性化合物的固化温度以上的温度下实施热压处理时能够形成导热性优异的导热性片材的片材。

5、用于解决技术课题的手段

6、本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，其结果，发现了通过以下结构能够解决上述课题。

7、[1]

8、一种片材，其包含金属纳米线及热固性化合物，其中，

9、上述金属纳米线的氧化率为5.0%以下。

10、[2]

11、如[1]所述的片材，其中，

12、上述金属纳米线的表面露出率为20.0%以上。

13、[3]

14、如[1]或[2]所述的片材，其中，

15、构成上述金属纳米线的金属为铜。

16、[4]

17、如[1]至[3]中任一项所述的片材，其中，

18、上述金属纳米线的含量相对于上述片材的总体积为30～80体积%。

19、[5]

20、如[1]至[4]中任一项所述的片材，其中，

21、上述片材的厚度为20～200μm。

22、[6]

23、如[1]至[5]中任一项所述的片材，其中，

24、上述热固性化合物包含环氧化合物及酚类化合物。

25、发明效果

26、根据本发明，能够提供一种在热固性化合物的固化温度以上的温度下实施热压处理时能够形成导热性优异的导热性片材的片材。

1.一种片材，其包含金属纳米线及热固性化合物，其中，

2.根据权利要求1所述的片材，其中，

3.根据权利要求1或2所述的片材，其中，

4.根据权利要求1或2所述的片材，其中，

5.根据权利要求1或2所述的片材，其中，

6.根据权利要求1或2所述的片材，其中，