一种光纤阵列和光器件的制作方法

本技术涉及光通信，特别是一种光纤阵列及光器件。

背景技术：

1、硅光技术越来越普遍地用于光器件。硅光技术中硅光芯片和光纤阵列的连接，通常采用端垛耦合的方式。

2、参照图1，现有的光纤阵列包括带有固定槽的基板10、顶板20和传输光纤30。传输光纤30置于基板10上，且传输光纤30的纤芯段部分置于固定槽内，顶板20盖设在基板10设有固定槽的部分，在加压器部件加压下通过固定胶40粘合，传输光纤30超出顶板20的部分通过固定胶40固定于基板10上。

3、现有的光纤阵列在进行端垛耦合时，由于硅光芯片60比较薄，为匹配硅光芯片60的出光高度，需要将光纤阵列翻转，使得较薄的顶板20朝下放置，与承载硅光芯片60的陶瓷基板50进行对准和粘接固定。然而由于顶板20比基板10短，导致基板10上的固定胶40会直接面向陶瓷基板50。这样，顶板20与陶瓷基板50粘接时，顶板20与陶瓷基板50之间的固定胶40容易溢流至基板10，并与基板10上的固定胶40粘接。且由于陶瓷基板50的热量波动敏感，顶板20与陶瓷基板50之间的固定胶40容易因热胀冷缩产生应力，并通过基板10上的固定胶40传递到传输光纤30，导致传输光纤30发生微变形，从而造成传输光纤30损耗。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供一种光纤阵列，以解决现有的光纤阵列与硅光芯片进行端垛耦合时，容易造成光纤损耗的问题。

2、本实用新型公开了一种光纤阵列，包括：底板；若干光纤，所述光纤包括邻接的裸纤段和涂覆段，所述裸纤段和部分所述涂覆段设于所述底板上；盖板，其盖设于所述底板，且朝所述底板的一侧设有若干光纤槽，所述光纤槽用于容置所述裸纤段远离所述涂覆段的一端；第一粘接层，其设于所述光纤槽与所述底板之间，且包覆所述光纤槽内的所述裸纤段；第二粘接层，其设于所述底板上，且包覆显露在所述光纤槽外的所述裸纤段和所述涂覆段。

3、可选地，所述第二粘接层包括第一硬胶层，所述第一硬胶层设于所述底板远离所述盖板的一端，且包覆所述涂覆段。

4、可选地，所述第一硬胶层的硬度大于或等于80d。

5、可选地，所述第二粘接层还包括设于底板上的软胶层，所述软胶层位于所述盖板和所述第一硬胶层之间，且包覆显露在所述光纤槽外的所述裸纤段和所述第一硬胶层外的所述涂覆段。

6、可选地，所述软胶层的硬度大于或等于30a且小于或等于40a。

7、可选地，若干所述光纤槽间隔设置，且相邻两个所述光纤槽之间的间距相等。

8、可选地，所述光纤槽为v型槽。

9、可选地，所述第一粘接层为第二硬胶层，所述第二硬胶层的硬度大于或等于80d。

10、可选地，所述底板和所述盖板均由石英材料制成。

11、本实用新型还公开了一种光器件，包括上述的光纤阵列。

12、本实用新型实施例提供的光纤阵列的有益效果在于：该光纤阵列的盖板盖设于底板上，并将光纤槽设置在盖板朝向底板的一侧，以通过光纤槽容置裸纤段远离涂覆段的一端。相较于现有技术，本实用新型的底板不用设置光纤槽，可以对底板和盖板的厚度进行调整，将底板做得变薄，以便于适配硅光芯片。这样，光纤阵列在进行端垛耦合时，不必将盖板朝下放置，可以直接将底板与承载硅光芯片的陶瓷基板进行粘接固定。如此，底板能够隔离保护第二粘接层，使得第二粘接层不用面向陶瓷基板，避免底板与陶瓷基板粘接时，底板与陶瓷基板之间的固定胶与第二粘接层发生粘接，从而防止底板与陶瓷基板之间的固定胶热胀冷缩产生应力，传递至第二粘接层内的光纤，有效地避免光纤变形，出现损耗。

1.一种光纤阵列，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述第二粘接层包括第一硬胶层，所述第一硬胶层设于所述底板远离所述盖板的一端，且包覆所述涂覆段。

3.根据权利要求2所述的光纤阵列，其特征在于，所述第一硬胶层的硬度大于或等于80d。

4.根据权利要求2所述的光纤阵列，其特征在于，所述第二粘接层还包括设于底板上的软胶层，所述软胶层位于所述盖板和所述第一硬胶层之间，且包覆显露在所述光纤槽外的所述裸纤段和所述第一硬胶层外的所述涂覆段。

5.根据权利要求4所述的光纤阵列，其特征在于，所述软胶层的硬度大于或等于30a且小于或等于40a。

6.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，若干所述光纤槽间隔设置，且相邻两个所述光纤槽之间的间距相等。

7.根据权利要求6所述的光纤阵列，其特征在于所述，所述光纤槽为v型槽。

8.根据权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，所述第一粘接层为第二硬胶层，所述第二硬胶层的硬度大于或等于80d。

9.根据权利要求1-8任一项所述的光纤阵列，其特征在于，所述底板和所述盖板均由石英材料制成。

10.一种光器件，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述光纤阵列。