一种并行光收发模块的制作方法

本技术涉及光通信，具体涉及一种并行光收发模块。

背景技术：

1、随着光通信的推广及深入应用，光电转换模块的需求与日剧增，市场需求也朝着不断小型化、高速率、高密度方向发展，但随之带来的模块散热问题却影响产品的适用范围及寿命。如何综合解决以上需求，成为光模块发展需要突破的关键。

2、目前市场上此类小型高密度高速率模块产品较少，而且散热方式多为外部增加散热翅片或外接散热器的形式，但是散热效果仍难达到理想的状态。主要原因为芯片粘贴在内部pcb上，芯片热量很难有效传递到外壳上，单纯增加外壳散热不能从根本上解决问题。

3、本背景技术所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。

技术实现思路

1、针对背景技术中提出的在光模块外壳上增加散热翅片或外接散热器散热效果不能达到理想状态的问题，本实用新型提出一种并行光收发模块，将芯片直接与壳体连接，有效的减小了芯片与壳体间的热阻，解决模块的散热问题，改善散热效果，提高模块封装密度，缩小模块体积，有益于高密度集成通信系统的应用。

2、为实现上述实用新型目的，本实用新型采用下述技术方案予以实现：

3、一种并行光收发模块，包括壳体、至少一个光电芯片组、电路板组件；

4、所述壳体包括中部设置有中隔部且所述中隔部的两侧分别具有上容纳腔、下容纳腔的盒体、上盖板、底板；所述盒体包括上开口、下开口；所述盒体为热传导良性材质制作，所述上盖板、所述底板分别与所述上开口、所述下开口连接，覆盖所述上开口、所述下开口；所述中隔部的上侧形成有芯片安装部、在所述芯片安装部的周围形成有至少一个通孔；

5、所述光电芯片组包括光芯片、电芯片，位于所述上容纳腔内的所述芯片安装部上，与所述中隔部直接接触固定连接；

6、所述电路板组件位于所述中隔部下侧的所述下容纳腔内，与所述盒体固定连接；所述光电芯片组通过所述通孔与所述电路板组件电连接。

7、在一些具体的实施例中，所述通孔的数量为两个，分别为第一通孔、第二通孔，其分别对应所述光芯片、所述电芯片设置，分别用于所述光芯片、所述电芯片与所述电路板组件的电连接。

8、在一些具体的实施例中， 还包括至少一个透镜、至少一个光纤阵列组件、至少一个密封盖；

9、所述透镜位于所述上容纳腔内、所述光芯片的上侧；与所述光芯片连接；

10、所述光纤阵列组件位于所述上容纳腔内，与所述透镜固定连接；所述密封盖位于所述上容纳腔内、所述光纤阵列组件的外侧，与所述盒体连接。

11、在一些具体的实施例中， 还包括至少一个尾纤，其一端与所述光纤阵列组件固定连接，位于所述上盖板的下侧；

12、在所述上容纳腔的侧部上形成有第三通孔；所述尾纤与所述光纤阵列组件连接的一端穿过所述第三通孔。

13、在一些具体的实施例中，所述第三通孔的上侧开口；所述上容纳腔的与所述第三通孔相对的一侧的侧壁上形成有至少一个第一凹槽；在所述第三通孔所在的一侧的端口上形成有至少一个螺孔；

14、所述上盖板一端对应所述第一凹槽的位置形成有向外侧伸出的插装部，其插装在对应的所述第一凹槽中；所述上盖板的另一端对应所述螺孔的位置形成有第四通孔，其为外侧下沉的沉孔；螺钉连接所述第四通孔与所述螺孔。

15、在一些具体的实施例中，在所述盒体的外侧壁靠近所述上盖板的一端形成有多个第三凹槽，用于散热。

16、在一些具体的实施例中，所述中隔部的下侧形成有多个第二凹槽；

17、所述电路板组件包括多个电子元件、基板；各所述电子元件分别位于所述基板朝向所述中隔部的一侧；所述电路板组件与所述中隔部连接，各所述电子元件分别位于各所述第二凹槽中。

18、在一些具体的实施例中，在所述中隔部的下侧形成有至少一个朝下的定位柱；

19、在所述电路板组件上形成有与所述定位柱安装适配且对应的第五通孔，其套装在所述定位柱上。

20、在一些具体的实施例中，还包括电连接接口，其为lga型连接器；

21、所述底板形成有与所述电连接接口安装适配的第六通孔；所述电连接接口安装在所述第六通孔中，与所述电路板组件固定连接。

22、在一些具体的实施例中，所述电连接接口对应各所述定位柱的位置形成有第七通孔，其套装在所述定位柱上。

23、本实用新型的并行光收发模块通过将光电芯片组与热传导性能良好的中隔部直接接触且固定连接，使光电芯片组产生的热量由中隔部直接传导至整个盒体及壳体，并由整个盒体乃至整个壳体传导辐射，改善壳体内的光电芯片组的散热，提高光电芯片组的散热效果，提高模块的可靠性及寿命；另外，无需添加散热翅片或散热器即可保证散热效果，提高模块封装密度，缩小模块体积，有益于高密度集成通信系统的应用。

24、结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

1.一种并行光收发模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的并行光收发模块，其特征在于，所述通孔的数量为两个，分别为第一通孔、第二通孔，其分别对应所述光芯片、所述电芯片设置，分别用于所述光芯片、所述电芯片与所述电路板组件的电连接。

3. 根据权利要求1所述的并行光收发模块，其特征在于， 还包括至少一个透镜、至少一个光纤阵列组件、至少一个密封盖；

4. 根据权利要求3所述的并行光收发模块，其特征在于， 还包括至少一个尾纤，其一端与所述光纤阵列组件固定连接，位于所述上盖板的下侧；

5.根据权利要求4所述的并行光收发模块，其特征在于，所述第三通孔的上侧开口；所述上容纳腔的与所述第三通孔相对的一侧的侧壁上形成有至少一个第一凹槽；在所述第三通孔所在的一侧的端口上形成有至少一个螺孔；

6.根据权利要求1所述的并行光收发模块，其特征在于，在所述盒体的外侧壁靠近所述上盖板的一端形成有多个第三凹槽，用于散热。

7. 根据权利要求1至6任一项所述的并行光收发模块，其特征在于， 所述中隔部的下侧形成有多个第二凹槽；

8.根据权利要求7所述的并行光收发模块，其特征在于，在所述中隔部的下侧形成有至少一个朝下的定位柱；

9.根据权利要求8所述的并行光收发模块，其特征在于，还包括电连接接口，其为lga型连接器；

10.根据权利要求9所述的并行光收发模块，其特征在于，所述电连接接口对应各所述定位柱的位置形成有第七通孔，其套装在所述定位柱上。