一种光模块的制作方法

本公开涉及光通信，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式的发展，光通信技术的进步变的愈加重要。在光通信技术中，光模块作为光通信设备中的关键器件之一，可以实现光电信号转换；在光通信技术的发展过程中，要求光模块的数据传输速率不断提高。

技术实现思路

1、一些实施例中，提供一种光模块，以提供一种电路板焊盘排布设计，兼容不同低频焊盘排布的光调制芯片。

2、一些实施例中，提供一种光模块，包括：

3、光发射部件，包括：

4、激光器，被配置为输出不携带信号的光；

5、光调制芯片，设于所述激光器的出光光路上，被配置为对所述不携带信号的光进行调制，产生光信号；

6、电路板，与所述光调制芯片电连接，所述电路板表面包括：

7、第一焊盘，一端与所述光调制芯片打线连接，另一端形成有两个连接端口，其中一个连接端口与电路板表面一走线电连接时，另一个连接端口不与电路板表面另一走线电连接；

8、第二焊盘，与所述光调制芯片打线连接；

9、第三焊盘，与所述光调制芯片打线连接，尺寸大于所述第二焊盘的尺寸，与所述光调制芯片之间的打线数量多于所述第二焊盘与所述光调制芯片之间的打线数量；

10、第四焊盘，与所述光调制芯片打线连接，尺寸大于所述第三焊盘的尺寸，与所述光调制芯片之间的打线数量少于所述第三焊盘与所述光调制芯片之间的打线数量。

11、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：光模块包括光发射部件与电路板。光发射部件包括激光器与光调制芯片。激光器被配置为输出不携带信号的光。光调制芯片设于激光器的出光光路上，被配置为对不携带的光进行调制，产生光信号。电路板与光调制芯片电连接。不同型号光调制芯片具有不同低频焊盘排布。电路板表面包括第一焊盘。第一焊盘一端与光调制芯片打线连接，另一端形成有两个连接端口，则不同低频焊盘排布的光调制芯片通过第一焊盘可分别电连接至电路板表面不同位置，以适配不同低频焊盘排布光调制芯片与电路板的电连接。两个连接端口中，一个连接端口与电路板表面一走线电连接时，另一个连接端口不与电路板表面另一走线电连接，其中与电路板表面走线电连接的连接端口可将光调制芯片电连接至电路板表面目标位置，另一个连接端口则空置。通过设置不同连接端口，实现第一焊盘的复用，进而兼容不同低频焊盘排布的光调制芯片与电路板的电连接。电路板表面包括第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘。第二焊盘与光调制芯片打线连接。第三焊盘与光调制芯片打线连接，第三焊盘的尺寸大于第二焊盘的尺寸，第三焊盘与光调制芯片之间的打线数量多于第二焊盘与光调制芯片之间的打线数量。第三焊盘相较于第二焊盘尺寸较大，则所承载的打线数量较多，以适配一个焊盘对应多根打线的光调制芯片焊盘。第四焊盘与光调制芯片打线连接，第四焊盘尺寸大于第三焊盘尺寸，第四焊盘与光调制芯片之间的打线数量少于第三焊盘与光调制芯片之间的打线数量，则第四焊盘可适配一个焊盘对应多根打线的光调制芯片焊盘，也可以适配一个焊盘对应少量打线的光调制芯片焊盘，进而兼容不同低频焊盘排布光调制芯片的焊盘打线数量需求，同一电路板兼容不同低频焊盘排布的光调制芯片与电路板的电连接。

12、一些实施例中，所述电路板表面包括：

13、第五焊盘；

14、第六焊盘，设于所述第五焊盘的一侧；所述第六焊盘与所述第五焊盘的一端连接至电路板同一位置；所述第六焊盘与所述第五焊盘中，存在一个焊盘与所述光调制芯片电连接，另一个焊盘则不与所述光调制芯片电连接。

15、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：电路板表面包括第五焊盘与第六焊盘。第六焊盘设于第五焊盘的一侧，第六焊盘与第五焊盘的一端连接至电路板同一位置，则第六焊盘与第五焊盘具有相同电气属性，则第五焊盘与第六焊盘分别适配不同低频焊盘排布光调制芯片中连接功能相同但物理位置不同的焊盘。第六焊盘与第五焊盘中，存在一个焊盘与光调制芯片电连接，则另一个焊盘不与光调制芯片电连接。当第六焊盘与光调制芯片打线连接时，第五焊盘则空置，实现其中一种光调制芯片与电路板的电连接。当第五焊盘与光调制芯片打线连接时，第六焊盘则空置，实现另一种光调制芯片与电路板的电连接。

16、一些实施例中，所述电路板表面包括：

17、第七焊盘，与光调制芯片之间连接有打线；或，与光调制芯片之间未连接有打线。

18、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：电路板表面包括第七焊盘。通过设置第七焊盘，其连接状态可根据所电连接的光调制芯片型号进行配置，使得同一电路板能够适配不同型号光调制芯片在引脚布局上的差异。当光调制芯片中包括特定连接功能的焊盘时，则第七焊盘与光调制芯片之间连接有打线。当光调制芯片中不包括特定连接功能的焊盘时，则第七焊盘与光调制芯片之间则不连接打线，第七焊盘空置，作为空白焊盘而不参与电路连接。

19、一些实施例中，所述电路板表面焊盘数量多于所述光调制芯片表面焊盘数量。

20、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：电路板表面焊盘数量多于光调制芯片表面焊盘数量，则电路板表面相较于光调制芯片表面具有富余焊盘，则电路板表面可以满足不同低频焊盘排布光调制芯片之间的功能相同但物理位置不同的焊盘连接需求，也可以满足不同低频焊盘排布光调制芯片之间功能相同但设置数量不同的焊盘连接需求，便于同一电路板可兼容不同低频焊盘排布的光调制芯片。

21、一些实施例中，提供一种光模块，包括：

22、光发射部件，包括：

23、激光器，被配置为输出不携带信号的光；

24、光调制芯片，设于所述激光器的出光光路上，被配置为对所述不携带信号的光进行调制，产生光信号；

25、电路板，与所述光调制芯片电连接，所述电路板表面包括：

26、第一焊盘，一端与所述光调制芯片打线连接，另一端形成有两个连接端口，其中一个连接端口与电路板表面一走线电连接时，另一个连接端口不与电路板表面另一走线电连接；

27、第二焊盘，与所述光调制芯片打线连接；

28、第三焊盘，与所述光调制芯片打线连接，尺寸大于所述第二焊盘的尺寸，与所述光调制芯片之间的打线数量多于所述第二焊盘与所述光调制芯片之间的打线数量；

29、第四焊盘，与所述光调制芯片打线连接，尺寸大于所述第三焊盘的尺寸，与所述光调制芯片之间的打线数量多于所述第三焊盘与所述光调制芯片之间的打线数量。

30、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：光模块包括光发射部件与电路板。光发射部件包括激光与光调制芯片。激光器被配置为输出不携带信号的光。光调制芯片设于激光器的出光光路上，被配置为对不携带信号的光进行调制进而产生光信号。电路板与光调制芯片电连接。不同低频焊盘排布光调制芯片具有不同低频焊盘排布。电路板表面包括第一焊盘。第一焊盘一端与光调制芯片打线连接，另一端形成有两个连接端口，则不同低频焊盘排布的光调制芯片通过第一焊盘可分别电连接至电路板表面不同位置，以适配不同低频焊盘排布光调制芯片与电路板的电连接。两个连接端口中，一个连接端口与电路板表面一走线电连接时，另一个连接端口不与电路板表面另一走线电连接，其中与电路板表面走线电连接的连接端口可将光调制芯片电连接至电路板表面目标位置，另一个连接端口则空置。通过设置不同连接端口，实现第一焊盘的复用，进而兼容不同低频焊盘排布的光调制芯片与电路板的电连接。电路板表面包括第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘。第二焊盘与光调制芯片打线连接。第三焊盘与光调制芯片打线连接，第三焊盘的尺寸大于第二焊盘的尺寸，第三焊盘与光调制芯片之间的打线数量多于第二焊盘与光调制芯片之间的打线数量。第三焊盘相较于第二焊盘尺寸较大，则所承载的打线数量较多，以适配一个焊盘对应多根打线的光调制芯片焊盘。第四焊盘与光调制芯片打线连接，第四焊盘尺寸大于第三焊盘尺寸，第四焊盘与光调制芯片之间的打线数量多于第三焊盘与光调制芯片之间的打线数量，则第四焊盘可适配一个焊盘对应多根打线的光调制芯片焊盘，满足不同低频焊盘排布光调制芯片的焊盘打线数量需求，同一电路板兼容不同低频焊盘排布的光调制芯片与电路板的电连接。

31、一些实施例中，所述电路板表面包括：

32、第五焊盘；

33、第六焊盘，设于所述第五焊盘的一侧；所述第六焊盘与所述第五焊盘的一端连接至电路板同一位置；所述第六焊盘与所述第五焊盘中，存在一个焊盘与所述光调制芯片电连接，另一个焊盘则不与所述光调制芯片电连接。

34、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：电路板表面包括第五焊盘与第六焊盘。第六焊盘设于第五焊盘的一侧，第六焊盘与第五焊盘的一端连接至电路板同一位置，则第六焊盘与第五焊盘具有相同电气属性，则第五焊盘与第六焊盘分别适配不同低频焊盘排布光调制芯片中连接功能相同但物理位置不同的焊盘。第六焊盘与第五焊盘中，存在一个焊盘与光调制芯片电连接，则另一个焊盘不与光调制芯片电连接。当第六焊盘与光调制芯片打线连接时，第五焊盘则空置，实现其中一种光调制芯片与电路板的电连接。当第五焊盘与光调制芯片打线连接时，第六焊盘则空置，实现另一种光调制芯片与电路板的电连接。

35、一些实施例中，所述电路板表面包括：

36、第七焊盘，与光调制芯片之间连接有打线；或，与光调制芯片之间未连接有打线。

37、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：电路板表面包括第七焊盘。通过设置第七焊盘，其连接状态可根据所电连接的光调制芯片型号进行配置，使得同一电路板能够适配不同型号光调制芯片在引脚布局上的差异。当光调制芯片中包括特定连接功能的焊盘时，则第七焊盘与光调制芯片之间连接有打线。当光调制芯片中不包括特定连接功能的焊盘时，则第七焊盘与光调制芯片之间则不连接打线，第七焊盘空置，作为空白焊盘而不参与电路连接。

38、一些实施例中，所述电路板表面焊盘数量多于所述光调制芯片表面焊盘数量。

39、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：电路板表面焊盘数量多于光调制芯片表面焊盘数量，则电路板表面相较于光调制芯片表面具有富余焊盘，则电路板表面可以满足不同光调制芯片之间的功能相同但物理位置不同的焊盘连接需求，也可以满足不同光调制芯片之间功能相同但设置数量不同的焊盘连接需求，便于同一电路板可兼容不同低频焊盘排布的光调制芯片。

40、一些实施例中，提供一种光模块，包括：

41、光发射部件，包括：

42、激光器，被配置为输出不携带信号的光；

43、光调制芯片，设于所述激光器的出光光路上，被配置为对所述不携带信号的光进行调制，产生光信号；

44、电路板，与所述光调制芯片电连接，所述电路板表面包括：

45、第一焊盘，一端与所述光调制芯片打线连接，另一端形成有第一连接端口与第二连接端口；当一端与具有第一低频焊盘排布的光调制芯片电连接时，所述第一连接端口与电路板表面第一走线电连接；当一端与具有第二低频焊盘排布的光调制芯片电连接时，所述第二连接端口与电路板表面第二走线电连接；

46、第二焊盘，与所述光调制芯片打线连接；

47、第三焊盘，与所述光调制芯片打线连接，尺寸大于所述第二焊盘的尺寸，与所述光调制芯片之间的打线数量多于所述第二焊盘与所述光调制芯片之间的打线数量；

48、第四焊盘，尺寸大于所述第三焊盘的尺寸，当所述第四焊盘与具有第一低频焊盘排布的光调制芯片电连接时，所述第四焊盘引出的打线数量多于所述第三焊盘与所述光调制芯片之间的打线数量；当所述第四焊盘与具有第二低频焊盘排布的光调制芯片电连接时，所述第四焊盘引出的打线数量少于所述第三焊盘与所述光调制芯片之间的打线数量。

49、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：光模块包括光发射部件与电路板。光发射部件包括激光器与光调制芯片。激光器被配置为输出不携带信号的光。光调制芯片设于激光器的出光光路上，被配置为对不携带的光进行调制，产生光信号。电路板与光调制芯片电连接。不同型号光调制芯片具有不同低频焊盘排布。电路板表面包括第一焊盘。第一焊盘一端与光调制芯片打线连接，另一端形成有第一连接端口与第二连接端口，则不同低频焊盘排布的光调制芯片通过第一焊盘可分别电连接至电路板表面不同位置，以适配不同光调制芯片与电路板的电连接。两个连接端口中，一个连接端口与电路板表面一走线电连接时，另一个连接端口不与电路板表面另一走线电连接，其中与电路板表面走线电连接的连接端口可将光调制芯片电连接至电路板表面目标位置，另一个连接端口则空置。当第一焊盘与具有第一低频焊盘排布的光调制芯片电连接时，第一连接端口与电路板表面第一走线电连接，此时第二连接端口空置。当第一焊盘与具有第二低频焊盘排布的光调制芯片电连接时，第二连接端口与电路板表面第二走线电连接，此时第一连接端口空置。通过设置不同连接端口，实现第一焊盘的复用，进而兼容不同低频焊盘排布的光调制芯片与电路板的电连接。电路板表面包括第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘。第二焊盘与光调制芯片打线连接。第三焊盘与光调制芯片打线连接，第三焊盘的尺寸大于第二焊盘的尺寸，第三焊盘与光调制芯片之间的打线数量多于第二焊盘与光调制芯片之间的打线数量。第三焊盘相较于第二焊盘尺寸较大，则所承载的打线数量较多，以适配一个焊盘对应多根打线的光调制芯片焊盘。第四焊盘与光调制芯片打线连接，第四焊盘尺寸大于第三焊盘尺寸，第四焊盘与光调制芯片之间的打线数量少于第三焊盘与光调制芯片之间的打线数量，则第四焊盘可适配一个焊盘对应多根打线的光调制芯片焊盘，也可以适配一个焊盘对应少量打线的光调制芯片焊盘，进而兼容不同光调制芯片的焊盘打线数量需求，同一电路板兼容不同低频焊盘排布的光调制芯片与电路板的电连接。

50、一些实施例中，所述电路板表面包括：

51、第五焊盘；

52、第六焊盘，设于所述第五焊盘的一侧；所述第六焊盘与所述第五焊盘的一端连接至电路板同一位置；所述第六焊盘与所述第五焊盘中，存在一个焊盘与所述光调制芯片电连接，另一个焊盘则不与所述光调制芯片电连接；

53、第七焊盘，与光调制芯片之间连接有打线；或，与光调制芯片之间未连接有打线。

54、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：电路板表面包括第五焊盘与第六焊盘。第六焊盘设于第五焊盘的一侧，第六焊盘与第五焊盘的一端连接至电路板同一位置，则第六焊盘与第五焊盘具有相同电气属性，则第五焊盘与第六焊盘分别适配不同光调制芯片中连接功能相同但物理位置不同的焊盘。第六焊盘与第五焊盘中，存在一个焊盘与光调制芯片电连接，则另一个焊盘不与光调制芯片电连接。当第六焊盘与光调制芯片打线连接时，第五焊盘则空置，实现其中一种光调制芯片与电路板的电连接。当第五焊盘与光调制芯片打线连接时，第六焊盘则空置，实现另一种光调制芯片与电路板的电连接。电路板表面包括第七焊盘。通过设置第七焊盘，其连接状态可根据所电连接的光调制芯片型号进行配置，使得同一电路板能够适配不同型号光调制芯片在引脚布局上的差异。当光调制芯片中包括特定连接功能的焊盘时，则第七焊盘与光调制芯片之间连接有打线。当光调制芯片中不包括特定连接功能的焊盘时，则第七焊盘与光调制芯片之间则不连接打线，第七焊盘空置，作为空白焊盘而不参与电路连接。