一种用于化学机械抛光的晶圆承载设备的制作方法

本技术涉及半导体制造，具体为一种用于化学机械抛光的晶圆承载设备。

背景技术：

1、化学机械抛光是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，而晶圆承载设备与抛光设备作为化学机械抛光过程的核心配套装置，其性能直接影响晶圆抛光精度、效率及成品率。

2、经过检索，现有技术(申请号：cn213917712u)，文中记载了“一种化学机械抛光装置”，该实用新型包括抛光盘，其顶面配置有抛光垫；承载头，用以接收晶圆并将晶圆加载于所述抛光垫；温度调节部，其设置于抛光垫的上侧，以调节与抛光垫同心的环状区域的温度；承载头旋转并沿抛光垫的径向水平移动，以控制晶圆边缘部分与抛光垫的环状区域的接触时间，调节晶圆边缘部分的去除速率。

3、但是现有技术中的虽然可以控制晶圆不同区域的抛光速率，实现晶圆的全局平坦化，却仍然存在一些不足：现有技术抛光垫更换缺乏便捷化结构，本装置通过凸块与滑槽限定位置，最后通过限位柱锁定。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于化学机械抛光的晶圆承载设备。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于化学机械抛光的晶圆承载设备，包括：基座；转动组件，包括布置在基座上的驱动电机一，还包括安装在驱动电机一输出轴上的转动盘；锁定组件，包括布置在转动盘上的滑槽，还包括滑动连接在滑槽上的限位柱；升降组件，包括滑动连接在基座上的滑动板；吸附组件，包括转动连接在滑动板上的转轴，还包括布置在转轴上的真空吸盘；喷液组件，包括布置在基座一侧的储液箱，还包括连接在储液箱上的供液管；收集组件，包括布置在基座上的外壳，还包括与外壳连接的收集桶。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述转动组件包括：抛光垫，滑动连接在转动盘上；凸块，布置在抛光垫的两侧，且滑动连接在滑槽上，并与限位柱配合。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述锁定组件包括：弹簧一，一端连接在滑槽上，另一端连接在限位柱上。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述升降组件包括：气缸，布置在基座上，且输出端连接滑动板；弹簧二，连接在基座和滑动板之间。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述吸附组件包括：驱动电机二，布置在滑动板上；齿轮组，一组锥齿轮安装在转轴上，另一组锥齿轮安装在驱动电机二的输出轴上。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述喷液组件包括：水泵，布置在供液管上。

13、作为上述技术方案的进一步描述：

14、所述收集组件包括：导流板，设置在外壳上，且与转动盘转动连接。

15、本实用新型具有如下有益效果：

16、通过真空吸盘吸附固定晶圆，配合驱动电机与齿轮组带动晶圆转动、气缸驱动晶圆升降，同时借助限位柱与弹簧锁定抛光垫位置，保障抛光过程中晶圆姿态与抛光垫位置精准可控，并且可更换抛光垫为化学机械抛光提供稳定基础。

17、通过水泵驱动供液管精准输送抛光液，满足抛光降温与效果需求，再经导流板与收集桶高效收集废液，避免污染，整体实现抛光操作的高效、精准与洁净。

1.一种用于化学机械抛光的晶圆承载设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于化学机械抛光的晶圆承载设备，其特征在于，所述转动组件包括：

3.根据权利要求2所述的一种用于化学机械抛光的晶圆承载设备，其特征在于，所述锁定组件包括：

4.根据权利要求3所述的一种用于化学机械抛光的晶圆承载设备，其特征在于，所述升降组件包括：

5.根据权利要求4所述的一种用于化学机械抛光的晶圆承载设备，其特征在于，所述吸附组件包括：

6.根据权利要求5所述的一种用于化学机械抛光的晶圆承载设备，其特征在于，所述喷液组件包括：

7.根据权利要求6所述的一种用于化学机械抛光的晶圆承载设备，其特征在于，所述收集组件包括：