一种分气装置及半导体器件的加工设备的制作方法

本技术涉及半导体制造，一种分气装置、一种半导体器件的加工设备。

背景技术：

1、在半导体制造领域，化学气相沉积、原子层沉积等薄膜沉积工艺是芯片制造的核心环节，其依赖半导体工艺设备的传片系统实现晶圆在多腔室间的传输与工艺执行。为满足多腔室同步沉积的需求，现有技术中通常采用单一气体分配部件作为工艺气体总供给端，通过一根主管路连接分气结构，将工艺气体分流至设备的各个独立工位，为每个工位上的晶圆提供持续、稳定的沉积气源，这是当前多腔室半导体工艺设备实现批量生产的常规气体供给架构。

2、在实际应用过程中，由于各分支管路的管径偏差、内壁粗糙度不均等问题，分气结构加工精度通常存在局限，并且装配过程中支路连接的密封性、管路长度一致性等易产生误差，导致各分气支路的流阻存在显著差异。因此，当各工位启动射频进行薄膜沉积时，工艺气体在不同流阻的支路中流动速率与流量分配失衡，直接造成不同工位晶圆表面沉积的薄膜厚度出现偏差，最终导致各工位产出芯片的稳定性及一致性较差。

3、为了克服现有技术存在的上述缺陷，本领域亟需一种分气技术，能够提高各分气支路输出的分气流量的均匀性，从而有助于改善工艺效果，提升各工艺腔室薄膜沉积的稳定性与一致性。

技术实现思路

1、以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。

2、为了克服现有技术存在的上述缺陷，本实用新型提供一种分气装置、一种半导体器件的加工设备，用于调整各支路流阻，从而对各分气支路工艺气体流量进行均匀分配，以提升各工艺腔室薄膜沉积的稳定性与一致性。

3、具体来说，根据本实用新型第一方面提供的分气装置，包括进气管路和分气腔。所述分气装置还包括：多条分气支路，连接所述分气腔，以获得各分气支路的支路气体；以及流阻调节件，设于所述各分气支路中，以连接所述分气支路的支路进气段及其支路出气段，其中，所述流阻调节件包括调节孔道，通过改变所述调节孔道与所述支路出气段的间隙，以修正各分气支路的出气流阻差异。

4、进一步地，在本实用新型的一些实施例中，所述调节孔道的进气口位于所述支路进气段的出气区域内，而所述调节孔道的孔道延长线与所述支路出气段的管壁相交，以在移动所述流阻调节件的过程中，改变所述调节孔道的出气口与所述支路出气段的管壁之间的间隙。

5、进一步地，在本实用新型的一些实施例中，所述支路进气段的末端管径小于或等于所述支路出气段的前端管径，所述调节孔道的出气口位于其对应的进气口的外侧，以径向向外倾斜所述调节孔道的孔道延长线，使其与所述支路出气段的管壁相交。

6、进一步地，在本实用新型的一些实施例中，所述支路进气段的末端管径末端大于所述支路出气段的前端管径，所述调节孔道的出气口与其对应的进气口处于同一水平线，以使所述调节孔道的孔道延长线与所述支路出气段的管壁相交。

7、进一步地，在本实用新型的一些实施例中，所述流阻调节件还包括主流孔道，经由所述主流孔道以将第一流量的支路气体传输至所述支路出气段，经由所述调节孔道以将第二流量的支路气体传输至所述支路出气段，其中，所述主流孔道的孔径大于所述调节孔道的孔径。

8、进一步地，在本实用新型的一些实施例中，所述分气装置包括压紧螺母，分别设于所述流阻调节件与所述支路进气段和所述支路出气段的两端连接处，通过旋松所述压紧螺母以为所述流阻调节件的左右移动提供空间，并在所述流阻调节件完成移动调节后，旋紧所述压紧螺母以固定所述流阻调节件的位置。

9、进一步地，在本实用新型的一些实施例中，在所述压紧螺母和所述流阻调节件之间设有密封圈，以密封所述压紧螺母和所述流阻调节件，且所述压紧螺母和所述密封圈之间设有金属垫片，以阻隔所述压紧螺母和所述密封圈。

10、此外，根据本实用新型第二方面提供的半导体器件的加工设备包括：多个工艺腔，用于进行镀膜工艺；气箱，用于提供工艺气体；以及如本实用新型第一方面中任一项所述的分气装置，其中，所述分气装置的进气管路连接所述气箱，经由分气腔将所述工艺气体分配给多条分气支路，并通过各分气支路中的流阻调节件，修正所述各分气支路的出气流阻差异，以使进入各工艺腔内的分气量相同。

1.一种分气装置，包括进气管路和分气腔，其特征在于，所述分气装置还包括：

2.如权利要求1所述的分气装置，其特征在于，所述调节孔道的进气口位于所述支路进气段的出气区域内，而所述调节孔道的孔道延长线与所述支路出气段的管壁相交，以在移动所述流阻调节件的过程中，改变所述调节孔道的出气口与所述支路出气段的管壁之间的间隙。

3.如权利要求2所述的分气装置，其特征在于，所述支路进气段的末端管径小于或等于所述支路出气段的前端管径，所述调节孔道的出气口位于其对应的进气口的外侧，以径向向外倾斜所述调节孔道的孔道延长线，使其与所述支路出气段的管壁相交。

4.如权利要求2所述的分气装置，其特征在于，所述支路进气段的末端管径末端大于所述支路出气段的前端管径，所述调节孔道的出气口与其对应的进气口处于同一水平线，以使所述调节孔道的孔道延长线与所述支路出气段的管壁相交。

5.如权利要求1所述的分气装置，其特征在于，所述流阻调节件还包括主流孔道，经由所述主流孔道以将第一流量的支路气体传输至所述支路出气段，经由所述调节孔道以将第二流量的支路气体传输至所述支路出气段，其中，所述主流孔道的孔径大于所述调节孔道的孔径。

6.如权利要求2所述的分气装置，其特征在于，所述分气装置包括压紧螺母，分别设于所述流阻调节件与所述支路进气段和所述支路出气段的两端连接处，通过旋松所述压紧螺母以为所述流阻调节件的左右移动提供空间，并在所述流阻调节件完成移动调节后，旋紧所述压紧螺母以固定所述流阻调节件的位置。

7.如权利要求6所述的分气装置，其特征在于，在所述压紧螺母和所述流阻调节件之间设有密封圈，以密封所述压紧螺母和所述流阻调节件，且所述压紧螺母和所述密封圈之间设有金属垫片，以阻隔所述压紧螺母和所述密封圈。

8.一种半导体器件的加工设备，其特征在于，包括：