助焊剂蘸取装置及倒装芯片键合设备的制作方法

本申请涉及半导体封装，特别是涉及助焊剂蘸取装置及倒装芯片键合设备。

背景技术：

1、倒装芯片键合设备是半导体封装领域中的重要设备，能够执行倒装工艺。助焊剂蘸取装置是倒装芯片键合设备上的核心装置，其主要功能是为芯片的凸点提供助焊剂。助焊剂在倒装工艺中是非常重要的材料，助焊剂的蘸取直接影响到回流焊接完成的产品质量。

2、通常会根据芯片凸点的凸起高度设计相应深度的助焊剂槽体，并将助焊剂容器设置在助焊剂槽体上方。助焊剂容器在助焊剂槽体上往复运动，贴装头在吸取芯片后蘸取助焊剂。为了保证助焊剂蘸取稳定，助焊剂蘸取装置的各零部件往往被组装调配到合适的状态，并且锁定在该状态。

3、当一个助焊剂蘸取装置需要对应多种不同的芯片时，会需要更换不同深度的助焊剂槽体，导致不得不拆装与其配合的其他部件。而这种拆装助焊剂槽体的过程，可能导致重新安装的助焊剂蘸取装置整体性能下降。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对更换助焊剂槽体导致装置性能下降的问题，提供一种助焊剂蘸取装置及倒装芯片键合设备。

2、本申请第一方面提供一种助焊剂蘸取装置，该助焊剂蘸取装置包括：安装座组件，具有安装区；助焊剂槽体，可拆卸地设置在安装区，具有沿第一方向延展的滑动配合面并限定交叉于第一方向的第二方向；容器，贴靠在滑动配合面上；以及弹压组件，包括滑动座、调节件、两个压块以及两个弹性件；其中，滑动座沿第一方向滑动连接于安装座组件；调节件基于第一转动轴线转动连接于滑动座，且具有打开位置和锁定位置；两个压块沿第二方向设置在调节件两侧，并一一对应地分别基于第二转动轴线和第三转动轴线转动连接于调节件，第二转动轴线和第三转动轴线分别偏置于第一转动轴线；两个压块分别转动连接于容器；两个弹性件一一对应地设置在两个压块与调节件之间，用于驱动对应的压块压向容器。

3、通过设置可拆卸的助焊剂槽体并配合能够调节的调节件，能够更换助焊剂槽体，以适应不同的产品需求；通过设置弹压组件，能够有效地压住容器，并且两个弹性件能够分别适应，使容器与助焊剂槽体的滑动配合面紧密贴合，避免漏胶和刮胶不均匀。弹压组件的转动轴线布局方式，使得压块在配合不同高度的容器时，并非简单的转动避让，而是有一定平移位姿变化，能够更可靠地连接在容器，使容器滑动过程中稳定地被压住。

4、在一些实施方式中，弹压组件还包括锁定螺杆和锁定旋钮，锁定螺杆设置于滑动座并穿设于调节件，锁定旋钮螺纹连接于锁定螺杆以锁定调节件的位置。

5、如此设置，可以通过调节件同步粗调两个压块的位姿；基本压合容器与助焊剂槽体。

6、在一些实施方式中，弹压组件还包括两个限位件，两个限位件一一对应地设置于两个压块，两个限位件分别连接于调节件，用于限定对应的压块相对调节件的转动位置。

7、如此设置，可以分别精调每个压块，并且便于整体打开弹压组件以便于更换助焊剂槽体。

8、在一些实施方式中，第二转动轴线与第三转动轴线同轴设置，弹性件包括被夹持在调节件与压块之间的矩形弹簧；弹性件、第二转动轴线以及第三转动轴线均位于第一转动轴线与容器之间。

9、如此设置，两个压块能够比较均衡地调节，弹性件处的构造更紧凑；调节件的转动能够提供压块的位姿变化空间。

10、在一些实施方式中，助焊剂蘸取装置还包括驱动装置，驱动装置设置于安装座组件，驱动装置传动连接于调节件，以驱动弹压组件相对安装座组件滑动。

11、如此设置，驱动调节件以带动弹压组件和容器一同移动，能够稳定地移动，减少因装置工作的震颤引发的刮胶不均匀。

12、在一些实施方式中，驱动装置包括电机、主动轮、从动轮以及连杆；电机驱动主动轮，从动轮传动连接于主动轮，从动轮的外径大于主动轮的外径，连杆的一端偏心连接在从动轮，连杆的另一端连接在调节件，连杆的另一端连接在第一转动轴线与容器之间的位置。

13、如此设置，利用较小的轮带动较大的轮，能够提升扭矩；继而配合连杆，将电机的旋转运动转化为弹压组件和容器的直线往复运动。驱动装置能够很好地控制容器的滑动。

14、在一些实施方式中，助焊剂蘸取装置还包括光电感应器和透明盖板，透明盖板覆盖容器的上开口，光电感应器设置于弹压组件，光电感应器用于感应容器内的助焊剂。

15、如此设置，能够保护容器内的助焊剂，能够检测助焊剂，避免出现缺料等问题。

16、示例性地，助焊剂蘸取装置还包括沿第一方向延伸的特氟龙拖链，特氟龙拖链开设有线槽，光电感应器的电线沿特氟龙拖链的线槽设置；光电感应器相对调节件的位置沿第一方向可调节。

17、在一些实施方式中，助焊剂蘸取装置还包括调节座，安装座组件设置于调节座，调节座设有至少三个调节点，用于调节安装座组件相对基准面的姿态，基准面平行于第一方向及第二方向。

18、如此设置，能够整体调节安装座组件及设置在安装座组件上的部件的姿态，保证刮胶均匀，能够使助焊剂槽体与待蘸取的芯片良好配合，保证芯片均匀蘸到助焊剂。

19、在一些实施方式中，助焊剂槽体磁吸固定在安装区；安装座组件包括凸轮轴，凸轮轴设置在安装区，凸轮轴能够转动，以将助焊剂槽体顶起。

20、如此设置，能够在紧凑的空间内固定助焊剂槽体，并能够容易地进行拆卸。

21、本申请第二方面提供一种倒装芯片键合设备，该倒装芯片键合设备包括前述的助焊剂蘸取装置。

22、本申请实施方式提供的倒装芯片键合设备的键合效果好。

1.一种助焊剂蘸取装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的助焊剂蘸取装置，其特征在于，所述弹压组件（1400）还包括锁定螺杆（5）和锁定旋钮（6），所述锁定螺杆（5）设置于所述滑动座（1）并穿设于所述调节件（2），所述锁定旋钮（6）螺纹连接于所述锁定螺杆（5）以锁定所述调节件（2）的位置。

3.根据权利要求1所述的助焊剂蘸取装置，其特征在于，所述弹压组件（1400）还包括两个限位件（7），所述两个限位件（7）一一对应地设置于所述两个压块（3），所述两个限位件（7）分别连接于所述调节件（2），用于限定对应的所述压块（3）相对所述调节件（2）的转动位置。

4.根据权利要求2或3所述的助焊剂蘸取装置，其特征在于，所述第二转动轴线与所述第三转动轴线同轴设置，所述弹性件（4）包括被夹持在所述调节件（2）与所述压块（3）之间的矩形弹簧；所述弹性件（4）、所述第二转动轴线以及所述第三转动轴线均位于所述第一转动轴线与所述容器（1300）之间。

5.根据权利要求1所述的助焊剂蘸取装置，其特征在于，还包括驱动装置（1500），所述驱动装置（1500）设置于所述安装座组件（1100），所述驱动装置（1500）传动连接于所述调节件（2），以驱动所述弹压组件（1400）相对所述安装座组件（1100）滑动。

6.根据权利要求5所述的助焊剂蘸取装置，其特征在于，所述驱动装置（1500）包括电机（8）、主动轮（9）、从动轮（10）以及连杆（11）；

7.根据权利要求5所述的助焊剂蘸取装置，其特征在于，还包括光电感应器（12）和透明盖板，所述透明盖板覆盖所述容器（1300）的上开口，所述光电感应器（12）设置于所述弹压组件（1400），所述光电感应器（12）用于感应所述容器（1300）内的助焊剂。

8.根据权利要求1所述的助焊剂蘸取装置，其特征在于，还包括调节座（1600），所述安装座组件（1100）设置于所述调节座（1600），所述调节座（1600）设有至少三个调节点（13），用于调节所述安装座组件（1100）相对基准面的姿态，所述基准面平行于所述第一方向及所述第二方向。

9.根据权利要求1所述的助焊剂蘸取装置，其特征在于，所述助焊剂槽体（1200）磁吸固定在所述安装区；

10.一种倒装芯片键合设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的助焊剂蘸取装置（1000）。