一种晶圆打标机的制作方法
本技术涉及打标机,尤其是指一种晶圆打标机。
背景技术:
1、晶圆也称作硅晶片,是硅半导体电路的重要的原材料。随着晶圆的广泛应用及发展,晶圆的加工厂商通常会通过在晶圆上打标开实现对于晶圆产品的质量跟踪溯源。
2、现有专利中,申请号为202311718106.0的中国专利文件公开了一种全自动晶圆激光打标设备,涉及智能制造装备产业技术领域,该全自动晶圆激光打标设备包括工作台、存放机构、取料机构、寻边机构、固定机构以及激光打标机构;其中,所述存放机构、所述寻边机构、所述取料机构、所述固定机构以及所述激光打标机构均设置于所述工作台上,所述存放机构用于储存待加工晶圆和加工好的晶圆,所述取料机构用于吸取待加工晶圆并输送待加工晶圆;所述寻边机构用于对待加工晶圆进行寻边定位,所述固定机构用于固定待加工晶圆,所述激光打标机构用于对固定在所述固定机构上的待加工晶圆进行激光打标。该专利文件虽然能够实现对晶圆进行自动化打标,但是一般只能对某一特定规格的晶圆载具进行定位,无法对不同规格的晶圆载具进行定位,针对不同规格的晶圆载具需要更换不同规格的载台,兼容性较差,增大生产和使用的成本。
3、因此,缺陷十分明显,亟需提供一种解决方案。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种晶圆打标机。
2、为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
3、一种晶圆打标机,其包括机台、装设于机台的xy轴驱动模组、装设于xy轴驱动模组的移动端的移动载台、装设于机台并位于xy轴驱动模组的一侧的升降驱动机构、装设于升降驱动机构的升降端的升降载台、活动设置于移动载台的上方的晶圆取放机构、装设于机台并用于驱动晶圆取放机构移动的移动驱动机构及位于移动载台的移动区域上方的打标装置,升降载台包括装设于升降驱动机构的升降端的升降载板、装设于升降载板靠近移动载台的一侧的前定位板及呈直线排列设置于升降载板的顶面的多个定位结构,每个定位结构与前定位板均形成一个定位区域,多个定位区域自内向外逐渐变大,一个定位区域能够对一种规格的晶圆载具进行定位。
4、进一步地,升降载台还包括装设于升降载板的底面的多个规格感应器,多个规格感应器分别与多个定位结构一一对应设置,规格感应器的感应端能够伸入或显露于对应的定位区域内;当晶圆载具放置在一定位区域内时,晶圆载具能够触发对应的规格感应器。
5、进一步地,定位结构包括背对背地装设于升降载板的两个l型定位块,前定位板和两个l型定位块形成定位区域;多个定位结构的l型定位块呈阶梯式分布。
6、进一步地,移动载台包括装设于xy轴驱动模组的移动端的通气板及装设于通气板的移动载板,移动载板的顶面中部开设有通槽,移动载板的顶面设置有吸料槽,吸料槽位于通槽的两侧,通气板的内部设置有通气孔,移动载板设置有接通孔,接通孔的一端与通气孔连通,接通孔的另一端与吸料槽连通;通槽能够供晶圆取放机构的取放端伸入。
7、进一步地,晶圆取放机构包括装设于移动驱动机构的移动端的连接板、装设于连接板的取放板及装设于连接板的晶圆感应器,晶圆感应器的感应端朝向升降载台,取放板的顶面凹设有吸紧槽;取放板能够伸入通槽内;取放板的顶面能够与移动载板的顶面平齐。
8、进一步地,晶圆打标机还包括分别装设于机台的吸尘机构和除静电机构,吸尘机构的吸尘端朝向打标装置的打标位,除静电机构用于除静电。
9、进一步地,打标装置包括装设于机台的安装台、装设于安装台的光路系统、装设于安装台或机台并位于光路系统的一侧的升降驱动模组、装设于升降驱动模组的升降端的激光射出打标机构、连接于光路系统的输出端与激光射出打标机构的输入端之间的伸缩管及装设于升降驱动模组的升降端并位于激光射出打标机构的一侧的视觉定位机构。
10、进一步地,视觉定位机构包括装设于升降驱动模组的升降端的安装板、平行装设于安装板的第一ccd相机和第二ccd相机及装设于安装板并位于第一ccd相机的下方的补光源。
11、进一步地,光路系统包括装设于安装台的激光器、装设于安装台的盒体及分别装设于盒体的第一反射镜、第二反射镜、扩束镜、第三反射镜及第四反射镜,激光器发出的光线与第一反射镜的夹角为45°,第一反射镜与第二反射镜相对设置且两者的夹角为90°,第二反射镜与第三反射镜相对设置且两者平行,扩束镜位于第二反射镜与第三反射镜之间,盒体的一侧设置有安装盒,第四反射镜装设于安装盒,第三反射镜与第四反射镜相对设置,伸缩管的顶端装设于安装盒的底端口,伸缩管的中心轴线与第四反射镜的夹角为45°。
12、进一步地,激光射出打标机构包括装设于升降驱动模组的升降端的壳体、装设于壳体的内腔内的第五反射镜、装设于壳体的内腔内并与第五反射镜相对设置的振镜及装设于壳体并位于振镜的下方的场镜,第五反射镜与第四反射镜相对设置且两者平行,伸缩管的中心轴线与第五反射镜的夹角为45°。
13、本实用新型的有益效果:在实际应用中,将某一规格且装满层叠晶圆的晶圆载具放置在升降载台的对应定位区域内,使得前定位板和对应的定位结构对晶圆载具进行定位,该晶圆载具的取放口与晶圆取放机构的取放部对应设置,移动驱动机构驱动晶圆取放机构的取放部伸入晶圆载具内并位于其中一片晶圆的下方,使得晶圆取放机构的取放部拾取晶圆并将晶圆从晶圆载具取出,晶圆取放机构将晶圆放置在移动载台上,接着xy轴驱动模组驱动移动载台连带晶圆移动至打标装置的打标位置处,打标装置对晶圆进行打标,打标完成后,xy轴驱动机构驱动移动载台连带打标后的晶圆移动至取放位,移动驱动机构驱动晶圆取放机构移动,使得晶圆取放机构的取放部拾取移动载台所承载的打标后的晶圆并将打标后的晶圆放回到晶圆载具的原来位置,重复上述操作步骤,直至晶圆载具内的所有晶圆完成打标。其中,升降驱动机构驱动升降载台升降,不但能够调节晶圆载具的起始高度,还便于将晶圆载具放置在升降载台上。另外,每个定位区域能够放置一种规格的晶圆载具,多个定位区域能够放置多种规格的晶圆载具。本实用新型能够对多种规格的晶圆载具进行定位,以能够对多种规格的晶圆进行打标,兼容性好,实用性强,降低了生产成本。
1.一种晶圆打标机,其特征在于:包括机台、装设于机台的xy轴驱动模组(1)、装设于xy轴驱动模组(1)的移动端的移动载台(2)、装设于机台并位于xy轴驱动模组(1)的一侧的升降驱动机构(3)、装设于升降驱动机构(3)的升降端的升降载台(4)、活动设置于移动载台(2)的上方的晶圆取放机构(5)、装设于机台并用于驱动晶圆取放机构(5)移动的移动驱动机构(6)及位于移动载台(2)的移动区域上方的打标装置(7),升降载台(4)包括装设于升降驱动机构(3)的升降端的升降载板(8)、装设于升降载板(8)靠近移动载台(2)的一侧的前定位板(9)及呈直线排列设置于升降载板(8)的顶面的多个定位结构(10),每个定位结构(10)与前定位板(9)均形成一个定位区域,多个定位区域自内向外逐渐变大,一个定位区域能够对一种规格的晶圆载具(47)进行定位。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆打标机,其特征在于:升降载台(4)还包括装设于升降载板(8)的底面的多个规格感应器(13),多个规格感应器(13)分别与多个定位结构(10)一一对应设置,规格感应器(13)的感应端能够伸入或显露于对应的定位区域内;当晶圆载具(47)放置在一定位区域内时,晶圆载具(47)能够触发对应的规格感应器(13)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆打标机,其特征在于:定位结构(10)包括背对背地装设于升降载板(8)的两个l型定位块(14),前定位板(9)和两个l型定位块(14)形成定位区域;多个定位结构(10)的l型定位块(14)呈阶梯式分布。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆打标机,其特征在于:移动载台(2)包括装设于xy轴驱动模组(1)的移动端的通气板(15)及装设于通气板(15)的移动载板(16),移动载板(16)的顶面中部开设有通槽(17),移动载板(16)的顶面设置有吸料槽(18),吸料槽(18)位于通槽(17)的两侧,通气板(15)的内部设置有通气孔(19),移动载板(16)设置有接通孔(51),接通孔(51)的一端与通气孔(19)连通,接通孔(51)的另一端与吸料槽(18)连通;通槽(17)能够供晶圆取放机构(5)的取放端伸入。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆打标机,其特征在于:晶圆取放机构(5)包括装设于移动驱动机构(6)的移动端的连接板(20)、装设于连接板(20)的取放板(21)及装设于连接板(20)的晶圆感应器(22),晶圆感应器(22)的感应端朝向升降载台(4),取放板(21)的顶面凹设有吸紧槽(23);取放板(21)能够伸入通槽(17)内;取放板(21)的顶面能够与移动载板(16)的顶面平齐。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆打标机,其特征在于:晶圆打标机还包括分别装设于机台的吸尘机构(24)和除静电机构(25),吸尘机构(24)的吸尘端朝向打标装置(7)的打标位,除静电机构(25)用于除静电。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆打标机,其特征在于:打标装置(7)包括装设于机台的安装台(26)、装设于安装台(26)的光路系统(27)、装设于安装台(26)或机台并位于光路系统(27)的一侧的升降驱动模组(28)、装设于升降驱动模组(28)的升降端的激光射出打标机构(29)、连接于光路系统(27)的输出端与激光射出打标机构(29)的输入端之间的伸缩管(30)及装设于升降驱动模组(28)的升降端并位于激光射出打标机构(29)的一侧的视觉定位机构(31)。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆打标机,其特征在于:视觉定位机构(31)包括装设于升降驱动模组(28)的升降端的安装板(32)、平行装设于安装板(32)的第一ccd相机(33)和第二ccd相机(34)及装设于安装板(32)并位于第一ccd相机(33)的下方的补光源(35)。
9.根据权利要求7所述的一种晶圆打标机,其特征在于:光路系统(27)包括装设于安装台(26)的激光器(36)、装设于安装台(26)的盒体(37)及分别装设于盒体(37)的第一反射镜(38)、第二反射镜(39)、扩束镜(40)、第三反射镜(41)及第四反射镜(42),激光器(36)发出的光线与第一反射镜(38)的夹角为45°,第一反射镜(38)与第二反射镜(39)相对设置且两者的夹角为90°,第二反射镜(39)与第三反射镜(41)相对设置且两者平行,扩束镜(40)位于第二反射镜(39)与第三反射镜(41)之间,盒体(37)的一侧设置有安装盒(52),第四反射镜(42)装设于安装盒(52),第三反射镜(41)与第四反射镜(42)相对设置,伸缩管(30)的顶端装设于安装盒(52)的底端口,伸缩管(30)的中心轴线与第四反射镜(42)的夹角为45°。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆打标机,其特征在于:激光射出打标机构(29)包括装设于升降驱动模组(28)的升降端的壳体(43)、装设于壳体(43)的内腔内的第五反射镜(44)、装设于壳体(43)的内腔内并与第五反射镜(44)相对设置的振镜(45)及装设于壳体(43)并位于振镜(45)的下方的场镜(46),第五反射镜(44)与第四反射镜(42)相对设置且两者平行,伸缩管(30)的中心轴线与第五反射镜(44)的夹角为45°。
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