一种光模块压接组装的治具的制作方法

本技术属于光通信器件制造，尤其涉及一种光模块压接组装的治具。

背景技术：

1、光通信器件制造是指将光电功能芯片、透镜、光纤、管壳、pcb 等微小组件通过精密贴装、键合、胶接、封装及测试等工艺，加工成可完成光信号发射、接收、放大、调制与分路等功能的核心器件（如 tosa、rosa、bosa、光模块等）的全过程，其精度、可靠性和一致性直接决定光通信系统的传输速率、距离与成本。

2、但上述方案中在光模块需求爆发式增长的背景下，现有产线仍普遍采用简易压块或手工夹具对点胶后的壳体与pcb板进行预压：定位基准缺失，压力分布不均，胶层厚度一致性差；缺少避让结构，电子元件易被压伤；操作依赖工人经验，装夹-取放耗时冗长，单件压接周期长达数分钟，无法满足小批量多品种生产的节奏，且良率随批量扩大显著下降，成为制约光模块制造效率与可靠性的瓶颈环节，因此，设计一种光模块压接组装的治具是很有必要的。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种光模块压接组装的治具，旨在解决目前使用的传统压接慢、伤件、良率低的问题。

2、本实用新型是这样实现的，一种光模块压接组装的治具，包括：装载单元，所述装载单元包括底板；装配在所述装载单元上的盖板单元，所述盖板单元用于通过磁吸方式对光模块壳体与pcb元件板进行均匀压合固定装配在所述装载单元和盖板单元之间的产品单元，所述产品单元作为被压接组装的对象。

3、优选的，所述装载单元还包括：固定安装在所述底板上的导向销，所述底板的顶部固定安装有a强力磁铁，所述a强力磁铁设置有多组，多组所述a强力磁铁等距安装在所述底板上，所述底板的顶部开设有避让孔。

4、优选的，所述装载单元还包括：开设在所述避让孔上的c支撑面，所述底板的一端固定安装有防放孔，所述底板的一侧开设有a支撑面，所述a支撑面开设有两组，两组所述a支撑面对称设置在所述底板上。

5、优选的，装载单元还包括：开设在所述a支撑面上的b支撑面，所述a支撑面上固定安装有限位柱，所述a支撑面上开设有d支撑面。

6、优选的，所述盖板单元包括：装配在所述底板顶部的盖板本体，所述盖板本体的一侧固定安装有b强力磁铁，所述盖板本体的一侧开设有透视孔，所述盖板本体的顶部开设有压盖面，所述盖板本体的顶部开设有导向孔。

7、优选的，所述b强力磁铁、导向孔设置有四组，四组所述b强力磁铁、导向孔等距设置在所述盖板本体上，所述压盖面设置有两组，两组所述压盖面对称设置在所述盖板本体上。

8、优选的，所述产品单元包括：可拆卸安装在所述底板和盖板本体之间的pcb板，所述pcb板上开设有限位孔，所述限位孔的顶部固定安装有电子元件，所述pcb板的顶部固定安装有激光器管壳。

9、优选的，所述限位孔设置有多组，多组所述限位孔等距开设在所述pcb板上。

10、与相关技术相比较，本实用新型提供的光模块压接组装的治具具有如下有益效果：

11、使用时，操作人员先将产品单元的pcb板放置在装载单元的底板上，使pcb板上的限位孔对准底板上的限位柱，同时确保激光器管壳底部贴合在a支撑面上，pcb板的底面贴合在b支撑面和c支撑面上，其上的电子元件避开d支撑面和a支撑面，避免接触。接着在壳体与pcb板接触周围点胶。之后拿起盖板单元，将盖板本体上的导向孔对准底板上的导向销，松开手，底板上的a强力磁铁与盖板本体上的b强力磁铁磁吸作用，使盖板单元与装载单元闭合，此时压盖面均匀压紧激光器管壳，完成压接。整个过程操作简单快捷，定位精准，避免了传统手工压接定位不准、易伤件的问题，且磁吸闭合方式保证了压合力的均匀性，提高了压接质量，提升了良率，大大缩短了单件压接周期，有效解决了传统压接慢、伤件、良率低的难题。

1.一种光模块压接组装的治具，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的光模块压接组装的治具，其特征在于，所述装载单元（1）还包括：

3.如权利要求2所述的光模块压接组装的治具，其特征在于，所述装载单元（1）还包括：

4.如权利要求3所述的光模块压接组装的治具，其特征在于，装载单元（1）还包括：

5.如权利要求1所述的光模块压接组装的治具，其特征在于，所述盖板单元（2）包括：

6.如权利要求5所述的光模块压接组装的治具，其特征在于，所述b强力磁铁（202）、导向孔（205）设置有四组，四组所述b强力磁铁（202）、导向孔（205）等距设置在所述盖板本体（201）上，所述压盖面（204）设置有两组，两组所述压盖面（204）对称设置在所述盖板本体（201）上。

7.如权利要求5所述的光模块压接组装的治具，其特征在于，所述产品单元（3）包括：

8.如权利要求7所述的光模块压接组装的治具，其特征在于，所述限位孔（302）设置有多组，多组所述限位孔（302）等距开设在所述pcb板（301）上。