一种便于多颗集成的LED模组的制作方法

本技术涉及led照明领域，特别涉及一种便于多颗集成的led模组。

背景技术：

1、随着 led 技术的快速发展，其在照明、显示、汽车电子等领域的应用日益广泛，且为满足高亮度、大功率的使用需求，多颗 led 晶粒集成化已成为行业主流趋势。

2、传统 led 模组多采用单层基板或简单复合基板，led 晶粒产生的热量主要通过基板表面自然散热，或依赖单一导热结构传递。由于多颗 led 晶粒密集排列，热量易在模组内部聚集，导致 led 晶粒工作温度升高，不仅会引发明显的光衰现象。

3、因此，提出一种便于多颗集成的led模组来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种便于多颗集成的led模组，以解决多颗 led 晶粒密集排列，热量易在模组内部聚集，导致 led 晶粒工作温度升高，不仅会引发明显的光衰现象的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于多颗集成的led模组，包括基板，所述基板底端开设有多个插槽和固定槽，所述插槽内插接有金属吸热板，所述金属吸热板外侧固定有防护块，所述防护块一侧固定有连接板，所述连接板一侧连接有多个固定座，多个固定座上均设置有led晶粒；

3、多个led晶粒的底端均设置有导热柱，所述导热柱设置于对应的固定槽的内部。

4、根据权利要求所述的一种便于多颗集成的led模组，其特征在于：所述基板包括由上到下依次分布的导电金属层、绝缘隔热层和合金板，所述led晶粒底端和导电金属层电连接。

5、优选的，所述导热柱穿过导电金属层和绝缘隔热层后与所述合金板上表面接触，所述金属吸热板底端穿过导电金属层和绝缘隔热层后与所述合金板上表面接触。

6、优选的，所述导电金属层顶端覆盖有一层防腐保护层。

7、优选的，所述连接板和固定座之间拆卸连接，所述固定座靠近连接板的一侧开设有多个等距离分布的插口，所述连接板插接于对应的插口的内部。

8、优选的，所述导电金属层、绝缘隔热层和合金板的长和宽度分别一致。

9、本实用新型的技术效果和优点：

10、1、本实用新型由于基板中导电金属层、绝缘隔热层、合金板的设计，led晶粒所需的电流通过导电金属层传递，led晶粒产生的大部分热量则通过导热柱直接传递给合金板，同时金属吸热板可以将热量进行吸收，从而避免热量聚集在led晶粒附近。通过“导热柱+金属吸热板+合金板”的多重散热结构，结合绝缘隔热层的隔离作用，实现热、电高效分离，同时金属吸热板也可以对并列分布的led晶粒进行隔开保护。

11、2、同时由于led晶粒安装在固定座上，而固定座和金属吸热板连接，当安装时，可以一次性进行同步安装和拆卸。led晶粒集成在固定座上，固定座通过连接板与金属吸热板连接，安装时可一次性完成多颗led晶粒的同步装配，相较于传统单颗安装方式，拆卸维护时，仅需拔出连接板即可取下固定座与led晶粒，无需拆解整个基板，大幅降低维护成本与时间。

1.一种便于多颗集成的led模组，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）底端开设有多个插槽和固定槽（7），所述插槽内插接有金属吸热板（6），所述金属吸热板（6）外侧固定有防护块（5），所述防护块（5）一侧固定有连接板（4），所述连接板（4）一侧拆卸连接有多个固定座（2），多个固定座（2）上均设置有led晶粒（3）；

2.根据权利要求1所述的一种便于多颗集成的led模组，其特征在于：所述基板（1）包括由上到下依次分布的导电金属层（10）、绝缘隔热层（11）和合金板（8），所述led晶粒（3）底端和导电金属层（10）电连接。

3.根据权利要求2所述的一种便于多颗集成的led模组，其特征在于：所述导热柱（9）穿过导电金属层（10）和绝缘隔热层（11）后与所述合金板（8）上表面接触，所述金属吸热板（6）底端穿过导电金属层（10）和绝缘隔热层（11）后与所述合金板（8）上表面接触。

4.根据权利要求2所述的一种便于多颗集成的led模组，其特征在于：所述导电金属层（10）顶端覆盖有一层防腐保护层。

5.根据权利要求1所述的一种便于多颗集成的led模组，其特征在于：所述连接板（4）和固定座（2）之间拆卸连接，所述固定座（2）靠近连接板（4）的一侧开设有多个等距离分布的插口，所述连接板（4）插接于对应的插口的内部。

6.根据权利要求2所述的一种便于多颗集成的led模组，其特征在于：所述导电金属层（10）、绝缘隔热层（11）和合金板（8）的长和宽度分别一致。