电路板加工设备的制作方法

摘要: 本申请属于电路板加工,更具体地说,是涉及一种电路板加工设备和电路板。背景技术:1、机械钻削是加工印制电路板(printedcircuitboard,pcb)微孔...
电路板加工设备的制作方法

本申请属于电路板加工,更具体地说,是涉及一种电路板加工设备和电路板。

背景技术:

1、机械钻削是加工印制电路板(printed circuit board,pcb)微孔的关键工艺,通过电路板上的微孔可实现电路板层与层之间的高效连接,满足复杂电路设计需求。

2、然而,相关技术中的pcb钻孔设备存在加工质量较低的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种电路板加工设备,以解决现有技术中pcb钻孔设备存在的加工质量较低的技术问题。

2、本申请实施例提供的电路板加工设备包括床身、及设于所述床身上的龙门架和至少一个工作台组件,所述龙门架包括沿第一方向延伸的横梁;至少两个振动主轴组件,所述振动主轴组件被配置为能够在加工过程中以设定的振幅和频率驱动高速旋转的加工刀具在第二方向振动,使所述加工刀具与电路板之间形成周期性接触与分离,至少两个所述振动主轴组件沿所述第一方向可移动地设于所述横梁;其中,所述横梁和所述工作台组件的至少一者能够相对所述床身沿第三方向移动,所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向之间两两正交。

3、本申请实施例提供的电路板加工设备的有益效果在于:本申请实施例提供的电路板加工设备的所述龙门架和所述工作台组件的至少一者能够相对所述机体沿第二方向移动,从而使振动主轴组件上安装的加工刀具和工作台组件上安装的电路板能够沿第二方向相对移动,将加工刀具移动至与电路板上待加工孔对应的位置,使得振动主轴组件夹持的加工刀具精确的和电路板的待加工孔位之间短暂接触与分离,加工更加精确的同时,还减小切屑的长度,降低形成冷焊层的概率从而优化排屑效率,进而提高本申请实施例提供的电路板加工设备在电路板上钻孔的成形质量,使本申请实施例提供的电路板加工设备具有加工质量较高的优点。

4、可选地,所述龙门架还包括沿所述第一方向间隔设置的至少两个支撑座,所述支撑座连接在所述床身和所述横梁之间;

5、所述支撑座和所述床身可移动连接,以使所述横梁能够相对所述床身沿所述第三方向移动。

6、可选地,所述电路板加工设备还包括第一驱动组件,所述第一驱动组件用于驱动所述龙门架相对所述床身沿所述第三方向移动;所述第一驱动组件包括至少一个第一驱动件和至少两个第一导轨,所述第一导轨设于所述床身,所述第一导轨沿所述第三方向延伸,至少两个所述第一导轨沿所述第一方向平行且间隔排布;

7、所述龙门架包括两个侧边支撑座,所述侧边支撑座远离所述横梁的一端对应设有第一滑座,所述第一滑座滑动连接于所述第一导轨,所述第一驱动件连接在所述床身和至少一个所述侧边支撑座之间。

8、可选地,至少两个所述第一导轨包括两个侧边导轨和至少一个中间导轨,所述中间导轨位于两个所述侧边导轨之间;

9、所述龙门架还包括中间支撑座,所述中间支撑座位于两个所述侧边支撑座之间;

10、所述中间支撑座远离所述横梁的一端设有第二滑座,所述第二滑座滑动连接于所述中间导轨,两个所述第一滑座分别滑动连接于两个所述侧边导轨;

11、所述电路板加工设备包括至少两个所述工作台组件,沿所述第一方向间隔设置于所述中间支撑座的两侧。

12、可选地,所述电路板加工设备包括第二驱动组件,用于驱动所述振动主轴组件相对于所述横梁沿所述第一方向移动;

13、所述电路板加工设备包括至少两个所述振动主轴组件,所述第二驱动组件包括至少两个第二驱动件和第二导轨,所述第二导轨沿所述第一方向延伸,且所述第二导轨设于所述横梁,所述振动主轴组件滑动连接于所述第二导轨,所述第二驱动件与所述振动主轴组件一一对应连接,以驱动所述振动主轴组件沿所述第二导轨移动;

14、其中,所述第二导轨包括多个沿所述第一方向排布的导轨段,所述振动主轴组件与所述导轨段对应设置,相邻的两个导轨段之间间隔布置。

15、可选地,所述振动主轴组件包括轴承组件和芯轴,所述轴承组件设置有容纳空间,所述芯轴设置于所述容纳空间,用于带动加工刀具沿所述第二方向对所述工作台组件上的电路板进行加工;

16、其中,所述工作台组件和所述芯轴的至少一者能够沿所述第二方向振动。

17、可选地,所述芯轴包括轴芯和转盘;

18、所述轴芯可转动地穿设于所述轴承组件,所述转盘连接于所述轴芯并可转动地设于所述容纳空间内。

19、可选地,当所述芯轴浮动设置于所述容纳空间时,所述振动主轴组件还包括供气组件,所述供气组件与所述轴承组件连接,所述供气组件向所述容纳空间供入气体时,所述转盘悬浮于所述容纳空间内,所述转盘与所述容纳空间的侧壁之间形成有第一间隙和第二间隙,所述第一间隙能够形成第一气膜,所述第二间隙能够形成第二气膜,且所述第一气膜与所述第二气膜之间的压力差发生周期性变化,使所述转盘带动所述芯轴沿所述第二方向进行往复运动。

20、可选地,所述工作台组件固定在所述床身上,包括工作台面和台面振动组件;

21、所述工作台面用于承载所述电路板;

22、所述台面振动组件与所述工作台面相连,用于带动所述工作台面沿所述第二方向振动。

23、可选地,所述加工设备还包括识别组件,所述识别组件与所述振动主轴组件相连,所述识别组件用于识别所述工作台组件承载的所述电路板中的待加工孔的实际位置;

24、和/或,所述加工设备还包括检测组件,所述检测组件用于检测所述振动主轴组件和所述工作台组件的至少一者的运动状态。

1.一种电路板加工设备,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电路板加工设备,其特征在于:所述龙门架还包括沿所述第一方向间隔设置的至少两个支撑座,所述支撑座连接在所述床身和所述横梁之间;

3.如权利要求2所述的电路板加工设备,其特征在于:所述电路板加工设备还包括第一驱动组件,所述第一驱动组件用于驱动所述龙门架相对所述床身沿所述第三方向移动;所述第一驱动组件包括至少一个第一驱动件和至少两个第一导轨,所述第一导轨设于所述床身,所述第一导轨沿所述第三方向延伸,至少两个所述第一导轨沿所述第一方向平行且间隔排布;

4.如权利要求3所述的电路板加工设备,其特征在于:至少两个所述第一导轨包括两个侧边导轨和至少一个中间导轨,所述中间导轨位于两个所述侧边导轨之间;

5.如权利要求3所述的电路板加工设备,其特征在于:所述电路板加工设备包括第二驱动组件,用于驱动所述振动主轴组件相对于所述横梁沿所述第一方向移动;

6.如权利要求1-5中任一项所述的电路板加工设备,其特征在于:所述振动主轴组件包括轴承组件和芯轴,所述轴承组件设置有容纳空间,所述芯轴设置于所述容纳空间,用于带动加工刀具沿所述第二方向对所述工作台组件上的电路板进行加工;

7.如权利要求6所述的电路板加工设备,其特征在于:所述芯轴包括轴芯和转盘;

8.如权利要求7所述的电路板加工设备,其特征在于:当所述芯轴浮动设置于所述容纳空间时,所述振动主轴组件还包括供气组件,所述供气组件与所述轴承组件连接,所述供气组件向所述容纳空间供入气体时,所述转盘悬浮于所述容纳空间内,所述转盘与所述容纳空间的侧壁之间形成有第一间隙和第二间隙,所述第一间隙能够形成第一气膜,所述第二间隙能够形成第二气膜,且所述第一气膜与所述第二气膜之间的压力差发生周期性变化,使所述转盘带动所述芯轴沿所述第二方向进行往复运动。

9.如权利要求6所述的电路板加工设备,其特征在于:所述工作台组件固定在所述床身上,包括工作台面和台面振动组件;

10.如权利要求1-5中任一项所述的电路板加工设备,其特征在于:所述加工设备还包括识别组件,所述识别组件与所述振动主轴组件相连,所述识别组件用于识别所述工作台组件承载的所述电路板中的待加工孔的实际位置;