一种晶圆刻蚀夹持模组的制作方法

本技术属于晶圆刻蚀，具体涉及一种晶圆刻蚀夹持模组。

背景技术：

1、刻蚀是利用光刻胶或其他材料做掩蔽层，对没有保护的区域进行腐蚀，实现将掩膜版上的图形变成晶圆上的图形，进而实现图形转移。简单来说，刻蚀就是借助光刻工艺在晶圆上形成光刻胶图形后，利用化学或物理手段对晶圆本体精雕细琢的过程，经刻蚀后的晶圆上会呈现出逻辑电路结构。在刻蚀过程中，光刻胶保护的部分被保留。在ic制造工艺中，刻蚀主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀，其中湿法刻蚀是使用化学溶液，让晶圆在强酸强碱的化学溶液中刻蚀，在此过程中，化学溶液与被刻蚀材料发生化学反应形成可溶性物质或挥发性物质，操作成本低。

2、对晶圆单面刻蚀时，需要对不需要刻蚀的表面贴膜保护，待刻蚀结束后，再将贴膜去除，这种操作效率较低。基于此，现有技术cn221041082u的专利公开了一种晶圆单面刻蚀夹持模块，其一次可以夹装2个晶圆，也可以夹装1个晶圆，无需采用贴膜的方式来避免晶圆背面刻蚀，可提高晶圆的刻蚀生产效率。不可否认该专利公开的晶圆单面刻蚀夹持模块确实可以实现上述效果，但其还存在一定的不足：其一次仅能夹装1-2片晶圆，对于工业化量产中每批次数十片甚至上百片的处理需求，会导致蚀刻处理效率低下；而且其仅靠夹持基座的立放支撑平面支撑立式摆放，容易因振动或刻蚀液体晃动而出现倾倒的可能。

3、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆刻蚀夹持模组，以解决背景技术中现有数存在的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

3、一种晶圆刻蚀夹持模组，包括：

4、模组架，所述模组架包括固定环、与所述固定环平行间隔设置活动环、沿所述固定环周向分布的一端固定连接固定环且另一端贯穿所述活动环的限位杆及螺纹连接所述限位杆端部的组装螺母；

5、夹持单元，多个所述夹持单元均匀间隔固定在所述模组架上；其中，所述夹持单元上固定有与所述限位杆位置对应的限位筒，所述限位筒套设在所述限位杆上。

6、进一步的，所述限位杆位于所述固定环的两侧及底部；所述活动环上开设有与所述限位杆端部对应的避让槽以供所述限位杆贯穿所述活动环。

7、进一步的，所述固定环和活动环的顶部均固定有一吊耳以便外部设备将所述晶圆刻蚀夹持模组吊装到盛有化学溶液的刻蚀腔内。

8、进一步的，所述夹持单元与所述固定环之间的限位杆上、相邻2个所述夹持单元之间的限位杆上、所述夹持单元与活动环之间的限位杆上均套设有间隔筒以使所述夹持单元与固定环之间、相邻2个所述夹持单元之间、所述夹持单元与活动环之间形成间隔。

9、进一步的，所述夹持单元包括夹持座和位于所述夹持座两侧的夹持环，所述夹持座为中空结构，其两侧均向内凹设形成用于放置晶圆的容置槽，所述容置槽侧壁上均匀间隔开设有与所述夹持座中空结构连通的连通孔；所述夹持环靠近所述夹持座的一侧上一体成型有与所述容置槽对应的抵接环，所述抵接环外壁贴合所述容置槽内壁。

10、进一步的，所述夹持座外壁上均匀间隔固定有多个连接筒；所述夹持环上外壁上固定有与所述连接筒对应的连接环，利用连接螺栓贯穿所述连接环后内端螺纹连接在所述连接筒内进而将所述夹持环固定在夹持座上。

11、进一步的，所述抵接环靠近所述夹持座的一侧上凹设有一第一安装环槽，所述第一安装环槽内安装有第一密封圈；所述夹持座靠近夹持环的一侧上凹设有与所述第一安装环槽位置对应的第二安装环槽，所述第二安装环槽内安装有第二密封圈；所述第一密封圈和第二密封圈位于最外侧连通孔的外侧。

12、进一步的，所述夹持座顶部固定有与其中空结构连通的连接嘴。

13、进一步的，所述晶圆刻蚀夹持模组还包括负压连接头，所述负压连接头包括中空的连接座，所述连接座一侧固定有与其内部中空结构连通的第一连接头；所述连接座远离所述第一连接头的一侧均匀间隔固定有多个第二连接头；所述第二连接头的数量与所述夹持单元的数量相同；所述连接嘴通过一软管连接所述第二连接头。

14、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

15、（1）本实用新型设置模组架和夹持单元等多个部件，模组架可容纳多个夹持单元，每个夹持单元可同时夹装2片晶圆，这样一次可同时处理数十片晶圆，可提高晶圆刻蚀效率；且整个装置稳定，不会因振动或刻蚀液体晃动而出现倾倒。

16、（2）本实用新型夹持单元通过限位杆、组装螺母和限位筒等部件可便捷且稳固的组装固定在模组架上，且通过间隔筒的设置可使夹持单元与固定环之间、相邻2个夹持单元之间、夹持单元与活动环之间形成间隔，以便刻蚀腔内的化学溶液接触夹持单元内夹持固定的晶圆进而实现对晶圆均匀刻蚀。

17、（3）本实用新型通过设置第一密封圈和第二密封圈的双重密封圈结构，再配合负压吸附，有效阻断刻蚀化学溶液渗入晶圆未刻蚀面，且各夹持单元相互独立，即使某一夹持单元出现异常，也不会引发交叉污染，安全性高。

1.一种晶圆刻蚀夹持模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述晶圆刻蚀夹持模组，其特征在于，所述限位杆位于所述固定环的两侧及底部；所述活动环上开设有与所述限位杆端部对应的避让槽以供所述限位杆贯穿所述活动环。

3.根据权利要求1所述晶圆刻蚀夹持模组，其特征在于，所述固定环和活动环的顶部均固定有一吊耳以便外部设备将所述晶圆刻蚀夹持模组吊装到盛有化学溶液的刻蚀腔内。

4.根据权利要求1所述晶圆刻蚀夹持模组，其特征在于，所述夹持单元与所述固定环之间的限位杆上、相邻2个所述夹持单元之间的限位杆上、所述夹持单元与活动环之间的限位杆上均套设有间隔筒以使所述夹持单元与固定环之间、相邻2个所述夹持单元之间、所述夹持单元与活动环之间形成间隔。

5.根据权利要求1所述晶圆刻蚀夹持模组，其特征在于，所述夹持单元包括夹持座和位于所述夹持座两侧的夹持环，所述夹持座为中空结构，其两侧均向内凹设形成用于放置晶圆的容置槽，所述容置槽侧壁上均匀间隔开设有与所述夹持座中空结构连通的连通孔；所述夹持环靠近所述夹持座的一侧上一体成型有与所述容置槽对应的抵接环，所述抵接环外壁贴合所述容置槽内壁。

6.根据权利要求5所述晶圆刻蚀夹持模组，其特征在于，所述夹持座外壁上均匀间隔固定有多个连接筒；所述夹持环上外壁上固定有与所述连接筒对应的连接环，利用连接螺栓贯穿所述连接环后内端螺纹连接在所述连接筒内进而将所述夹持环固定在夹持座上。

7.根据权利要求5所述晶圆刻蚀夹持模组，其特征在于，所述抵接环靠近所述夹持座的一侧上凹设有一第一安装环槽，所述第一安装环槽内安装有第一密封圈；所述夹持座靠近夹持环的一侧上凹设有与所述第一安装环槽位置对应的第二安装环槽，所述第二安装环槽内安装有第二密封圈；所述第一密封圈和第二密封圈位于最外侧连通孔的外侧。

8.根据权利要求5所述晶圆刻蚀夹持模组，其特征在于，所述夹持座顶部固定有与其中空结构连通的连接嘴。

9.根据权利要求8所述晶圆刻蚀夹持模组，其特征在于，所述晶圆刻蚀夹持模组还包括负压连接头，所述负压连接头包括中空的连接座，所述连接座一侧固定有与其内部中空结构连通的第一连接头；所述连接座远离所述第一连接头的一侧均匀间隔固定有多个第二连接头；所述连接头的数量与所述夹持单元的数量相同；所述连接嘴通过一软管连接所述第二连接头。