一种晶圆边缘腐蚀装置的制作方法

本技术涉及半导体设备，具体地，涉及一种晶圆边缘腐蚀装置。

背景技术：

1、在现代工业生产中，腐蚀技术被广泛应用于各种材料的加工和处理。腐蚀技术的核心是通过化学或物理方法，有选择性地去除材料的表面层，以达到特定的加工效果。这种技术在电子、半导体、玻璃制造、金属加工等多个领域都有着重要的应用。随着工业技术的不断发展，对腐蚀技术的精度和灵活性要求越来越高。特别是在一些高精度的加工领域，如电子芯片制造和半导体制造，需要能够灵活控制腐蚀宽度的设备。这种需求推动了腐蚀技术的不断创新和发展。

2、然而传统的腐蚀设备和方法存在一些局限性。例如，传统的腐蚀设备往往只能进行固定宽度的腐蚀操作，无法灵活调整腐蚀的宽度。如果需要不同宽度的腐蚀效果，就需要更换不同的腐蚀设备或调整设备的参数，这不仅增加了生产成本，还降低了生产效率。此外，传统的腐蚀设备在腐蚀宽度的控制上精度较低，无法满足一些高精度加工的需求。例如，在电子芯片制造中，需要非常精确地控制腐蚀宽度，以确保电路结构的正确性。另外，传统的腐蚀设备操作复杂，需要专业的技术人员进行操作和维护，这增加了生产成本和操作难度。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术中存在的问题，本申请提供一种晶圆边缘腐蚀装置，能够实现对氧化层硅片边缘不同腐蚀宽度的要求。

2、为实现上述目的及其它相关目的，本实用新型提供了一种晶圆边缘腐蚀装置，包括：

3、腐蚀腔体，腐蚀腔体的内部具有一用于容纳晶圆并进行腐蚀操作的晶圆腐蚀腔；

4、腐蚀宽度控制组件，包括至少一对定位环和至少一个腐蚀宽度环，至少一对定位环对称设置于腐蚀腔体的内顶壁与内底壁上，定位环随腐蚀腔体的闭合共同夹持并定位放置于腐蚀腔体的内顶壁上的定位环与内底壁上的定位环之间的晶圆；腐蚀宽度环至少可拆卸地安装于内底壁的定位环上；

5、腐蚀宽度环的外周壁在安装后与晶圆的边缘外周壁之间限定出一腐蚀区域，通过更换不同外径的腐蚀宽度环，以改变腐蚀区域的宽度。

6、可选地，腐蚀宽度环与定位环通过插销件实现可拆卸连接。

7、可选地，腐蚀宽度环与定位环通过卡凸与卡槽实现可拆卸连接。

8、可选地，腐蚀宽度环的顶部边缘外径d根据目标腐蚀宽度w和晶圆的晶圆直径dw确定，关系式为：d＝dw－2w×k，其中k为补偿系数。

9、可选地，补偿系数k介于0.8～1.0。

10、可选地，晶圆边缘腐蚀装置还包括：腐蚀剂输送口，设置于腐蚀腔体的内底壁，并位于晶圆边缘的正下方。

11、可选地，腐蚀宽度环朝向腐蚀剂输送口的一侧构造为导流斜面，导流斜面自腐蚀宽度环的顶端向底端延伸，并朝向腐蚀剂输送口的方向倾斜，使得腐蚀宽度环的底部边缘邻近或部分覆盖腐蚀剂输送口。

12、可选地，晶圆边缘腐蚀装置还包括密封圈，设置于腐蚀宽度环与腐蚀腔体的内顶壁之间及腐蚀宽度环与腐蚀腔体的内底壁之间及腐蚀宽度环与晶圆之间。

13、如上所述，本实用新型提供的一种晶圆边缘腐蚀装置，至少具备如下有益技术效果：

14、本实用新型的晶圆边缘腐蚀装置包括腐蚀腔体和腐蚀宽度控制组件。腐蚀腔体的内部具有一用于容纳晶圆并进行腐蚀操作的晶圆腐蚀腔。腐蚀宽度控制组件包括至少一对定位环和至少一个腐蚀宽度环，至少一对定位环对称设置于腐蚀腔体的内顶壁与内底壁上，定位环随腐蚀腔体的闭合共同夹持并定位放置于腐蚀腔体的内顶壁上的定位环与内底壁上的定位环之间的晶圆；腐蚀宽度环至少可拆卸地安装于内底壁的定位环上。腐蚀宽度环的外周壁在安装后与晶圆的边缘外周壁之间限定出一腐蚀区域，通过更换不同外径的腐蚀宽度环，以改变腐蚀区域的宽度。

15、本实用新型的晶圆边缘腐蚀装置通过腐蚀宽度控制组件的设计，实现了晶圆边缘腐蚀宽度的灵活、精准调控。操作人员无需更换整个腔体或进行复杂的机械调整，仅需选择并更换具有特定外径的腐蚀宽度环，即可适应不同工艺要求的腐蚀宽度，显著提升了工艺灵活性与设备利用率。

1.一种晶圆边缘腐蚀装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆边缘腐蚀装置，其特征在于，所述腐蚀宽度环与所述定位环通过插销件实现可拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的晶圆边缘腐蚀装置，其特征在于，所述腐蚀宽度环与所述定位环通过卡凸与卡槽实现可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的晶圆边缘腐蚀装置，其特征在于，所述腐蚀宽度环的顶部边缘外径d根据目标腐蚀宽度w和所述晶圆的晶圆直径dw确定，关系式为：d＝dw－2w×k，其中k为补偿系数。

5.根据权利要求4所述的晶圆边缘腐蚀装置，其特征在于，所述补偿系数k介于0.8～1.0。

6.根据权利要求1所述的晶圆边缘腐蚀装置，其特征在于，还包括：腐蚀剂输送口，设置于所述腐蚀腔体的内底壁，并位于所述晶圆边缘的正下方。

7.根据权利要求6所述的晶圆边缘腐蚀装置，其特征在于，所述腐蚀宽度环朝向所述腐蚀剂输送口的一侧构造为导流斜面，所述导流斜面自所述腐蚀宽度环的顶端向底端延伸，并朝向所述腐蚀剂输送口的方向倾斜，使得所述腐蚀宽度环的底部边缘邻近或部分覆盖所述腐蚀剂输送口。

8.根据权利要求1所述的晶圆边缘腐蚀装置，其特征在于，还包括：密封圈，设置于所述腐蚀宽度环与所述腐蚀腔体的所述内顶壁之间及所述腐蚀宽度环与所述腐蚀腔体的所述内底壁之间及所述腐蚀宽度环与所述晶圆之间。

9.根据权利要求1所述的晶圆边缘腐蚀装置，其特征在于，所述定位环与所述腐蚀腔体的所述内顶壁及所述定位环与所述腐蚀腔体的所述内底壁均为一体成型结构。